Επιλέξτε σελίδα

Ο ειδικός σας στην κατασκευή PCB – Highleap Electronic

Πλακέτα Isola P25N για συγκόλληση χωρίς ροή και κατασκευές με κοιλότητες

Πλακέτα Isola P25N για συγκόλληση χωρίς ροή και κατασκευές με κοιλότητες

Το Isola P25N είναι ένα ειδικό προεμποτισμένο υλικό πολυϊμιδίου UL HB No-Flo®. Δεν είναι ένα πολυστρωματικό υλικό με επικάλυψη χαλκού και δεν θα πρέπει να χρησιμοποιείται ως υλικό πυρήνα. Η λειτουργία του είναι να δημιουργεί μια ελεγχόμενη γραμμή συγκόλλησης σε κατασκευές όπου η κανονική ροή προεμποτισμένου υλικού θα μπορούσε να μολύνει...

Πλακέτα ITEQ IT-88GMW για μονάδες ραντάρ 77 GHz

Πλακέτα ITEQ IT-88GMW για μονάδες ραντάρ 77 GHz

Ένα PCB ραντάρ αυτοκινήτου 76–81 GHz είναι μια ηλεκτρομαγνητική δομή, ένα μηχανικό δεδομένο και μια διαδικασία κατασκευής ταυτόχρονα. Η διάταξη patch, το δίκτυο τροφοδοσίας, η εκτόξευση RFIC, ο φράχτης γείωσης, η κοιλότητα θωράκισης, η απόσταση μεταξύ των ραδιοθόλων, το προφίλ χαλκού, το πάχος του διηλεκτρικού και...

FR408HR Πλακέτα Stackup, Αντίσταση, Dk/Df και TDR

FR408HR Πλακέτα Stackup, Αντίσταση, Dk/Df και TDR

Μια στοίβα PCB FR408HR είναι ένα ηλεκτρικό και κατασκευαστικό μοντέλο, όχι ένα διακοσμητικό διάγραμμα στρώσεων. Συνδέει στόχους ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης με πραγματικές κατασκευές πυρήνα, στυλ προεμποτισμένου γυαλιού, περιεκτικότητα σε ρητίνη, πάχος συμπίεσης, φύλλο χαλκού, φινιρισμένο χαλκό, μάσκα συγκόλλησης,...

Διαδικασία κατασκευής πλακέτας FR408HR και πολυστρωματική αξιοπιστία

Διαδικασία κατασκευής πλακέτας FR408HR και πολυστρωματική αξιοπιστία

Η αξιοπιστία πολλαπλών στρώσεων του FR408HR δημιουργείται μέσω της πλήρους διαδικασίας κατασκευής. Ταυτότητα υλικού, κίνηση εσωτερικής στρώσης, ισορροπία χαλκού, ζήτηση ρητίνης, ελασματοποίηση, διάτρηση, προετοιμασία τοιχώματος οπής, εναπόθεση χαλκού, εργασίες ελεγχόμενου βάθους, επιθεώρηση και αλλαγή...

KB-6167F Πλαστικοποιημένο PCB για κατασκευή πολυστρωματικών PCB υψηλής Tg

KB-6167F Πλαστικοποιημένο PCB για κατασκευή πολυστρωματικών PCB υψηλής Tg

Το laminate PCB KB-6167F χρησιμοποιείται όταν ένα πολυστρωματικό PCB χρειάζεται ένα υλικό Kingboard high-Tg FR-4 με ισχυρότερη θερμική αξιοπιστία από το συνηθισμένο FR-4. Σε ένα πραγματικό έργο PCB ή PCBA, το όνομα του υλικού επηρεάζει τη στοίβαξη, τον κύκλο πλαστικοποίησης, την ποιότητα διάτρησης,...

Υλικό PCB NPG-180BH για αυτοκινητοβιομηχανία και κατασκευή PCB υψηλής αξιοπιστίας

Υλικό PCB NPG-180BH για αυτοκινητοβιομηχανία και κατασκευή PCB υψηλής αξιοπιστίας

Το υλικό PCB NPG-180BH είναι ένα σύστημα Nan Ya χωρίς αλογόνο, υψηλής Tg, εξαιρετικά χαμηλού CTE FR-4.1 laminate και prepreg που χρησιμοποιείται σε έργα πολυστρωματικών PCB όπου ο θερμικός κύκλος, η αξιοπιστία της επιμετάλλωσης μέσω οπών, η αντοχή σε CAF και η έκθεση σε μόλυβδο αποτελούν μέρος...

KB-6168LE PCB Laminate για κατασκευή πολυστρωματικών PCB χαμηλού Z-CTE

KB-6168LE PCB Laminate για κατασκευή πολυστρωματικών PCB χαμηλού Z-CTE

Το laminate PCB KB-6168LE είναι ένα υλικό FR-4 υψηλής Tg, anti-CAF, χαμηλού Z-CTE της Kingboard που χρησιμοποιείται όταν η αξιοπιστία των πολυστρωματικών PCB έχει μεγαλύτερη σημασία από τη μείωση του κόστους των συνηθισμένων FR-4. Είναι σχετικό με πλακέτες υψηλής περιεκτικότητας σε στρώσεις, έργα συναρμολόγησης χωρίς μόλυβδο, έργα που σχετίζονται με την αυτοκινητοβιομηχανία...

Υλικό PCB Shengyi S1170 για κατασκευή πολυστρωματικών PCB χωρίς μόλυβδο υψηλής Tg

Υλικό PCB Shengyi S1170 για κατασκευή πολυστρωματικών PCB χωρίς μόλυβδο υψηλής Tg

Το υλικό PCB Shengyi S1170 είναι ένα συμβατό με μόλυβδο, υψηλής Tg FR-4 laminate που χρησιμοποιείται για έργα πολυστρωματικών PCB που χρειάζονται καλύτερη θερμική αντίσταση, χαμηλότερη διαστολή άξονα Z, απόδοση κατά του CAF και χαμηλή απορρόφηση νερού σε σύγκριση με το συνηθισμένο FR-4. Συνήθως...

NP-175F PCB Laminate για πολυστρωματικές πλάκες υψηλής αξιοπιστίας

NP-175F PCB Laminate για πολυστρωματικές πλάκες υψηλής αξιοπιστίας

Το laminate PCB NP-175F είναι ένα πολυλειτουργικό laminate εποξειδικής ρητίνης Nan Ya υψηλής Tg, γεμάτο και προεμποτισμένο σύστημα που χρησιμοποιείται όταν ένα έργο πολυστρωματικής πλακέτας PCB απαιτεί ισχυρότερη θερμική αξιοπιστία, αντοχή σε CAF και συμβατότητα συναρμολόγησης χωρίς μόλυβδο από το συνηθισμένο FR-4. Στην κατασκευή PCB,...

Κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων FR-4 υψηλού CTI για πλακέτες κρίσιμης σημασίας για τη μόνωση

Κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων FR-4 υψηλού CTI για πλακέτες κρίσιμης σημασίας για τη μόνωση

Το High CTI FR-4 χρησιμοποιείται όταν ένας σχεδιασμός PCB χρειάζεται ισχυρότερη αντίσταση στην επιφανειακή ολίσθηση από ό,τι μπορεί να παρέχει αξιόπιστα το συνηθισμένο FR-4. Στην πραγματική κατασκευή PCB, αυτή η απαίτηση συνδέεται συνήθως με την τάση λειτουργίας, την απόσταση ερπυσμού, τον κίνδυνο μόλυνσης, το προϊόν...