Επιλέξτε σελίδα

TU-872 SLK PCB Laminate – Υλικό υψηλής ταχύτητας και χαμηλών απωλειών | Highleap

Η Highleap Electronics προμηθεύει ελασματοποιητές TU-872 SLK για εφαρμογές PCB χαμηλών απωλειών και υψηλής ταχύτητας σε συστήματα τηλεπικοινωνιών, διακομιστών, μικροκυμάτων και RF. Πιστοποίηση IPC-4101/126.

TUC PCB

TU-872 SLK Laminate – Υλικό χαμηλών απωλειών για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας

Το TU-872 SLK είναι ένα υψηλής απόδοσης τροποποιημένο εποξειδικό FR-4 laminate, ειδικά σχεδιασμένο για χαμηλές απώλειες και υψηλή αξιοπιστία σε εφαρμογές πλακέτας κυκλωμάτων πολλαπλών στρώσεων υψηλής ταχύτητας. Ενισχυμένο με E-glass και συμβατό με την τυπική επεξεργασία FR-4, επιτρέπει σταθερή ηλεκτρική απόδοση σε συχνότητες επιπέδου GHz.

Με διηλεκτρική σταθερά κάτω από 4.0 και συντελεστή διάχυσης κάτω από 0.009 στα 10GHz, το TU-872 SLK είναι ιδανικό για:

  • Πλατφόρμες υψηλής ταχύτητας

  • Πομποδέκτες RF και μικροκυμάτων

  • Σταθμοί βάσης και δρομολογητές τηλεπικοινωνιών

  • Εφαρμογές αποθήκευσης, διακομιστή και HPC

Χάρη στην βελτιωμένη θερμική σταθερότητα (Tg > 200°C, Td > 340°C), την αντοχή σε CAF και την επίπεδη διαστολή στον άξονα Z, το TU-872 SLK καλύπτει τις ανάγκες των σημερινών προηγμένων σχεδίων HDI και αναδιαμόρφωσης χωρίς μόλυβδο.

Τεχνικές προδιαγραφές του laminate TU-872 SLK

Ιδιοκτησία Τυπική τιμή Συνθήκη δοκιμής Απαίτηση IPC-4101 /126
Θερμικές ιδιότητες
Tg (DMA) 220 ° C Ε-2/105 > 170 ° C
Tg (DSC) 200 ° C Ε-2/105 -
Tg (TMA) 190 ° C Ε-2/105 -
Td (TGA) 340 ° C Ε-2/105 > 340 ° C
CTE άξονας x 12–15 ppm/°C Ε-2/105 -
Άξονας y CTE 12–15 ppm/°C Ε-2/105 -
CTE άξονας z 2.3% Ε-2/105 <3.0%
Θερμική καταπόνηση – Πλωτήρας συγκόλλησης 288°C > 60 δευτ. A > 10 δευτ.
T260 60 λεπτά Ε-2/105 > 30 λεπτά
T288 20 λεπτά Ε-2/105 > 15 λεπτά
T300 5 λεπτά Ε-2/105 > 2 λεπτά
Αναφλεξιμότητα 94V-0 Ε-24/125 94V-0
Ηλεκτρικές ιδιότητες
Διηλεκτρική διαπερατότητα @ 1GHz 4.0 / 3.8 ΣΠΚ / 4291Β <5.2
Διηλεκτρική διαπερατότητα @ 5GHz 3.9 ΕΣΠ -
Διηλεκτρική διαπερατότητα @ 10GHz 3.8 ΕΣΠ -
Συντελεστής απαγωγής @ 1GHz 0.008 / 0.006 ΣΠΚ / 4291Β <0.035
Συντελεστής απαγωγής @ 5GHz 0.008 ΕΣΠ -
Συντελεστής απαγωγής @ 10GHz 0.009 ΕΣΠ -
Αντίσταση όγκου > 1010 MΩ·cm C-96/35/90 > 106 MΩ·cm
Επιφανειακή αντίσταση > 108 ΜΩ C-96/35/90 > 104 ΜΩ
Ηλεκτρική αντοχή > 40 kV/mm A > 30 kV/mm
Διηλεκτρική Βλάβη > 50 kV A -
μηχανικές Ιδιότητες
Μέτρο Young – Στημόνι 26 GPa A -
Μέτρο ελαστικότητας Young – Γέμισμα 24 GPa A -
Αντοχή σε κάμψη – Κατά μήκος > 60,000 psi A > 60,000 psi
Αντοχή σε κάμψη – Εγκάρσια > 50,000 psi A > 50,000 psi
Δύναμη αποφλοίωσης – 1 oz RTF Cu 4–7 λίβρες/ίντσα A > 4 λίβρες/ίντσα
Απορρόφηση νερού 0.13% E-1/105 + D-24/23 <0.5%

ΣΗΜΕΊΩΣΗ

  • Όλα τα τεχνικά δεδομένα που παρουσιάζονται παραπάνω βασίζονται σε δημόσια διαθέσιμα έγγραφα της Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Αυτές οι τιμές προορίζονται μόνο για αναφορά και ενδέχεται να διαφέρουν ανάλογα με τις συγκεκριμένες εφαρμογές ή τις συνθήκες επεξεργασίας. Δεν αποτελούν εγγυημένες προδιαγραφές.
  • Το TU-872 SLK αναπτύχθηκε από την TUC χρησιμοποιώντας τεχνολογία για την οποία εκκρεμεί η κατοχύρωση διπλώματος ευρεσιτεχνίας, για να καλύψει τις υψηλές απαιτήσεις αξιοπιστίας των προηγμένων σχεδίων κυκλωμάτων RF και υψηλής ταχύτητας. Για λεπτομερείς επιδόσεις υλικών, οδηγίες επεξεργασίας ή ερωτήσεις σχετικά με τη συμμόρφωση, επικοινωνήστε απευθείας με την Taiwan Union Technology Corporation.
  • Στην Highleap Electronics, είμαστε ένα επαγγελματικό εργοστάσιο κατασκευής και συναρμολόγησης PCB με εμπειρία στην εργασία με TU-872 SLK και άλλα laminate υψηλής συχνότητας. Εάν χρειάζεστε καθοδήγηση για την επιλογή υλικών, συμβουλές για τη στοίβαξη PCB ή υπηρεσίες κατασκευής και συναρμολόγησης με το κλειδί στο χέρι, η ομάδα μηχανικών μας είναι εδώ για να σας βοηθήσει.

Μη διστάσετε να επικοινωνήσετε μαζί μας για τεχνικές συμβουλές, πλήρη τεχνικά δελτία ή μια προσαρμοσμένη προσφορά προσαρμοσμένη στις συγκεκριμένες ανάγκες σχεδιασμού σας.

Οφέλη Υλικών & Συμβατότητα Επεξεργασίας

Το TU-872 SLK προσφέρει ισορροπία μεταξύ απόδοσης και κατασκευασιμότητας. Είναι πλήρως συμβατό με τις τυπικές διαδικασίες πλαστικοποίησης και χάραξης FR-4, ενώ παράλληλα παρέχει ανώτερη απόδοση για σχέδια υψηλότερης συχνότητας και θερμικά απαιτητικά.

Τα βασικά χαρακτηριστικά περιλαμβάνουν:

  • Πιστοποιημένο σύμφωνα με τα πρότυπα IPC-4101E /29, /99, /101 και /126

  • Αναγνωρισμένο από την UL (Αρχείο: E189572) με βαθμολογία ευφλεκτότητας 94V-0

  • Βελτιωμένη αντοχή σε CTE, CAF και σταθερότητα στην υγρασία

  • Εξαιρετική αντοχή στο ξεφλούδισμα και αξιοπιστία στις διαμπερείς οπές

  • Διατίθεται σε μια σειρά από χάλκινες επενδύσεις (1/3 oz – 5 oz) και προεμποτισμένα στυλ

Χρησιμοποιήστε το TU-872 SLK όταν χρειάζεστε:

  • Μια εναλλακτική λύση FR-4 με υψηλότερη ηλεκτρική απόδοση

  • Αξιοπιστία επικυρωμένη από IPC για backdrill ή HDI stackups

  • Σταθερή διηλεκτρική απόδοση έως και 10 GHz

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ
Εργοστάσιο συναρμολόγησης PCB με το κλειδί στο χέρι

Κατασκευή και συναρμολόγηση πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων για έργα TU-872 SLK

Η Highleap Electronics παρέχει υπηρεσίες κατασκευής και συναρμολόγησης πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) για έργα που αφορούν το TU-872 SLK, από κατασκευές πρωτοτύπων έως μαζική παραγωγή. Η κατασκευή πραγματοποιείται σύμφωνα με τον εγκεκριμένο σχεδιασμό PCB, τη στοίβαξη, τις απαιτήσεις υλικών και την τεκμηρίωση συναρμολόγησης.

Οι ομάδες μηχανικής και παραγωγής μας συντονίζουν την κατασκευή γυμνής πλακέτας με τις απαιτήσεις συναρμολόγησης, ώστε να διατηρείται η πλήρης συναρμολόγηση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) συνεπής από την αναθεώρηση του σχεδιασμού έως την τελική επιθεώρηση και τις δοκιμές.

  • Κατασκευή πολυστρωματικών PCB και επεξεργασία ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης
  • DFM, στοίβαξη PCB και αξιολόγηση σκοπιμότητας παραγωγής
  • Συναρμολόγηση SMT/THT και προμήθεια εξαρτημάτων
  • Δοκιμές AOI, ακτίνων Χ, ηλεκτρικές δοκιμές και σχετικές δοκιμές PCBA
  • Υποστήριξη πρωτοτύπων, μικρών παρτίδων και μαζικής παραγωγής

Έχετε έτοιμο για παραγωγή ένα έργο πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος TU-872 SLK; Στείλτε μας τα αρχεία Gerber, το stack-up, το BOM και τις απαιτήσεις συναρμολόγησης για μηχανολογική αξιολόγηση και προσφορά.

Επικοινωνήστε με την Highleap Electronics για να συζητήσετε τις απαιτήσεις κατασκευής και συναρμολόγησης των PCB σας.

Κάντε μια γρήγορη προσφορά

Ανακαλύψτε πώς η τεχνογνωσία μας μπορεί να σας βοηθήσει με το επόμενο έργο PCB σας.

ΕΠΙΚΟΙΝΩΝΗΣΤΕ ΜΑΖΙ ΜΑΣ