Innealtóireacht PCB HDI 10 Sraith le haghaidh Micrea-bhíoga agus Éalú BGA

Ní shainmhínítear PCB HDI 10 sraithe mar dheich sraith copair nó BGA mínpháirce amháin. Is bord clóite deich sraithe é a úsáideann teicníc idirnasctha ard-dlúis amháin nó níos mó - micrea-vias druileáilte le léasar de ghnáth, idirnaisc dalla nó faoi thalamh, via-in-pad, tógáil suas seicheamhach, geoiméadracht seoltóra mín, nó meascán díobh seo - chun bealaí ródaithe a chruthú nach féidir le dearadh traidisiúnta poill phlátáilte tríd a sholáthar laistigh den achar boird atá ar fáil. Dá bhrí sin, tosaíonn dearadh HDI fónta le fadhb ródaithe agus iontaofachta, ní le nótaíocht thógála faiseanta.

Déanann Highleap Electronics cláir ilchisealacha traidisiúnta agus HDI a mhonarú agus déanann siad athbhreithniú ar an ailtireacht idirnasctha iomlán sula scaoiltear an cruachas. Ba cheart don athbhreithniú ceithre chinneadh a nascadh a ndéantar déileáil leo ar leithligh go minic: an straitéis éalaithe pacáiste, líon na leibhéal tógála, an t-ábhar agus an tógáil tréleictreach, agus an plean cáilíochta. Is é athbhreithniú DFM agus cruachas atá sainiúil don tionscadal an pointe cuí chun na cinntí sin a dhearbhú. Tá faisnéis ghinearálta faoin monarcha ar fáil ar leathanach monaraíochta PCB HDI , agus díríonn an t-alt seo ar roghanna innealtóireachta deich gciseal.

Nuair a bhíonn HDI de dhíth ar Bhord 10 Sraith i ndáiríre

Tá údar maith le HDI nuair a réitíonn sé srian intomhaiste dlúis, leictrigh, meicniúil nó iontaofachta. Níor cheart é a chur leis díreach toisc go bhfuil BGA 0.5 mm sa táirge, go n-úsáideann sé comhéadan tapa, nó go dtugtar dearadh préimhe air. Tá patrúin dhídhaonraithe flaithiúla ag roinnt pacáistí 0.5 mm agus is féidir éalú astu le leibhéal micrea-trína aonair. Bíonn réimsí liathróide iomlána, ilfhearainn chumhachta agus go leor péirí ardluais ag pacáistí eile ag an bpáirc chéanna, agus d'fhéadfadh go mbeadh dhá leibhéal tógála nó comhaireamh sraitheanna difriúil ag teastáil uathu. Tá an oiread céanna tábhacht ag baint le léarscáil bioráin an phacáiste agus atá ag an bpáirc ainmniúil.

Cúiseanna tipiciúla le HDI a úsáid ar bhord deich sraithe

• Éalú pacáiste: Ní féidir na sraitheanna istigh de BGA a bhaint amach leis an ngeoiméadracht ceap tríd an bpoll agus an fhrith-cheap atá ar fáil.
• Aisghabháil cainéal ródaithe: Ídíonn réimsí móra tríd an iomarca spáis ar ilchiseal agus cuireann siad bac ar chumhacht nó ar eitleáin tagartha.
• Aistrithe ingearacha níos giorra: Is féidir le micrea-vias dalla fad via neamhriachtanach agus ionduchtas seadánach a laghdú nuair a bhíonn an ciseal comhartha sprice gar do thaobh an chomhpháirte.
• Suíomh an eochaircheap trína chéile: Tá micrea-via líonta agus pleanraithe ag teastáil go díreach i dtír chomhpháirte chun dlús lucht leanúna a chaomhnú.
• Clúdach meicniúil dlúth: ní féidir imlíne an bhoird fás agus chruthódh sraitheanna ródaithe breise srianta doghlactha ó thaobh tiús, costais nó cóimheasa gné de.
• Idirnascadh roinnte: Tá HDI ag teastáil ó cheantair roghnaithe agus is féidir le réigiúin dlúis níos ísle fanacht traidisiúnta, rud a cheadaíonn tógáil HDI páirteach seachas réiteach uile-chiseal.

Cásanna nach mbeadh an HDI mar an chéad fhreagra is fearr

Más droch-threoshuíomh comhpháirteanna, athruithe sraithe neamhriachtanacha, frith-cheap rómhóra, coinneáil amach iomarcach nó straitéis neamhéifeachtach bioráin chumhachta is cúis leis an bplódú, d’fhéadfadh micrea-vias a chur leis an bhfadhb leagan amach a cheilt seachas í a réiteach. Is féidir le himlíne an bhoird a mhéadú beagán, an rogha dídhaonraithe BGA a athrú, grúpa comhartha amháin a bhogadh go taobh eile, nó bord traidisiúnta dhá shraith déag a úsáid a bheith níos ísle i mbaol ná tógáil casta HDI deich shraith a fhorchur. Ba cheart don athbhreithniú dearaidh na roghanna malartacha seo a chur i gcomparáid sula socraítear an rang monaraíochta.

Conas 1+8+1, 2+6+2 agus 3+4+3 a Léamh agus a Roghnú

Sa nótaíocht shiméadrach choiteann A+B+A , is ionann gach “A” agus líon na sraitheanna copair carntha a chuirtear lasmuigh de fho-thionól lárnach sraithe “B”. Cuireann na huimhreacha leis an gcomhaireamh iomlán sraitheanna copair. Dá bhrí sin, is tógálacha deich sraithe iad 1+8+1, 2+6+2 agus 3+4+3. Ní shainíonn an nótaíocht, leis féin, gach nasc trína, líon cruinn na n-oibríochtaí brú, feidhmeanna na sraithe, ná cibé an bhfuil trína adhlactha sa fho-thionól lárnach. Baineann na sonraí sin leis an líníocht monaraíochta agus leis an gcruachás ceadaithe.

Ná roghnaigh tógáil ó pháirc BGA amháin

Ní mór an cinneadh maidir le tógáil suas a dhéanamh ó staidéar éalaithe críochnaithe. Ar a laghad, ba cheart don staidéar sin líon na sraitheanna comharthaíochta nach mór dóibh an pacáiste, an chumhacht agus an talamh a fhágáil trí shuíomh, spásáil péire go péire, leanúnachas an eitleáin tagartha, an treo lucht leanúna atá beartaithe ar gach ciseal comhartha, agus líon na mbealaí atá ar fáil idir ceapacha nó tailte trína chéile a thaispeáint. Ní bhíonn bord 2+6+2 “níos fearr” go huathoibríoch ná 1+8+1; níl údar leis ach amháin nuair a chruthaíonn an dara leibhéal tógála suas rochtain ródaithe nach féidir leis an gcéad leibhéal a sholáthar.

Is cinneadh ar leithligh é idirnascadh aon-chiseal

De ghnáth, úsáideann HDI aon-chiseal micrea-vias líonta chun péirí sraitheanna comhleanúnacha a nascadh ar fud an struchtúir. Soláthraíonn sé an tsolúbthacht is mó maidir le ródaireacht ingearach ach cruthaíonn sé freisin níos mó comhéadain líonta, níos mó lúb próisis agus níos mó deiseanna le haghaidh clárúcháin nó lochtanna comhéadain. Níor cheart é a úsáid mar ionadach réamhshocraithe chun an ailtireacht éalaithe a chomhlánú. Nuair is gá aon-chiseal, ba cheart don líníocht cruacha trína gceadaítear, airde cruacha toirmiscthe, rialacha scipeála trína agus an fheithicil tástála iontaofachta a aithint.

Geoiméadracht Micrea-via, Ceap Gabhála agus Ceap Via-in-Eochaircheap

Ní mór rialacha micrea-via a chomhaontú leis an monaróir i gcoinne an tiús tréleictrigh iarbhír, an chórais léasair, an chóireála scragall, an phróisis líonta copair agus an chumas clárúcháin. Níl riail uilíoch “via 75 μm le ceap 225 μm” sábháilte do gach lannán ná do gach leibhéal tógála. Is féidir leis an oscailt léasair ainmniúil chéanna coinníollacha iontrála, lár-bhalla agus ceap sprice éagsúla a tháirgeadh nuair a athraíonn an córas roisín, an stíl gloine nó an scragall copair.

Paraiméadair a bhaineann leis an athbhreithniú dearaidh HDI

• Oscailt léasair agus geoiméadracht chríochnaithe: luaigh an é oscailt an tsaothair ealaíne, trastomhas ainmniúil an bhealaigh isteach, trastomhas críochnaithe an uachtair nó an trastomhas sprice íosta atá i gceist.
• Tiús tréleictreach: bain úsáid as an tiús tréleictreach brúite ag suíomh an mhicreavía, ní luach catalóige réamhphlandaithe neamhbhrúite.
• Cóimheas treoíochta: Ba chóir don mhonaróir a fhuinneog cáilithe doimhneachta-go-trastomhas a dheimhniú. De ghnáth, seachnaítear i ndearadh coimeádach an via a dhéanamh níos doimhne ná a thrastomhas éifeachtach.
• Gabháil talún: tomhas é ón trastomhas léasair, an talamh fáinneach atá ag teastáil, an buiséad clárúcháin agus cumas an phróisis ceap sprice.
• Frith-eochaircheap: cinneadh a dhéanamh air ó imréiteach leictreach, idirghníomhaíocht réimse impedance agus clárú monaraíochta; ní síneadh seasta den ceap gabhála é.
• Líonadh copair: sainmhínigh an modh líonta, an clais nó an cnapán incheadaithe, an ceanglas maidir le cothromaíocht a dhéanamh agus an dtacóidh an via le micreavia eile nó le talamh comhpháirte.
• Copar dromchla tar éis líonta: seiceáil an méadaíonn an plátáil fillte agus an plátáil líonta copar seachtrach nó an gcarnadh copar thar an bhfuinneog greanta mínlíne.

Fuinneog tosaigh phraiticiúil - ní riail scaoilte

Úsáideann go leor dearaí táirgeachta HDI micrea-vias léasair i raon trastomhas 75-125 εm le tréleictrigh thógála brúite de thart ar 50-100 εm. Tá na luachanna seo úsáideach le haghaidh staidéir luatha socrúcháin, ach ní údarú monaraíochta iad. Is féidir dearadh gar do imeall na fuinneoige sin a bheith neamh-mhonaraithe tar éis an tógáil gloine iarbhír, an t-ábhar roisín, an copar sprice agus an copar críochnaithe a roghnú. Caithfidh an freagra cruachta ceadaithe agus DFM luachanna ginearálta leabharlainne a shárú.

Ní téarmaí inmhalartaithe iad via-in-pad, filled via agus capped via

De ghnáth, ní mór via atá suite taobh istigh de thalamh comhpháirte a líonadh agus a phleanáil ionas nach ndraenálann an sádr isteach sa pholl agus go bhfanann an ceap tionóil cothrom. I gcás micrea-via HDI, úsáidtear líonadh copair go coitianta nuair a thacaíonn an via le ceap BGA nó micrea-via cruachta eile. Is struchtúr difriúil é via meicniúil líonta le roisín agus caipín copair le breithnithe próiseála agus iontaofachta éagsúla. Ba cheart go n-aithneodh na nótaí monaraíochta an cineál via, an t-ábhar líonta, na ceanglais caipín, an dúlagar dromchla inghlactha agus an modh cigireachta.

Éilíonn struchtúir gan talamh nó struchtúir thar a bheith beag cáilíocht ar leithligh

Níor cheart dearaí a íoslaghdaíonn nó a dhíchuireann tailte gabhála traidisiúnta, a úsáideann seoltóirí breise an-mhín, nó a oibríonn i ngeoiméadracht cosúil le foshraith a chur i láthair mar shíneadh rialta ar HDI dealaitheach caighdeánach. Éilíonn siad athbhreithniú cumais atá sainiúil don phróiseas, rialacha ealaíne tiomnaithe, critéir chigireachta agus cosán táirgthe comhaontaithe. Ní chuireann comhaireamh deich sraithe struchtúr SLP ar fáil go huathoibríoch.

Micrea-vias Cruachta, Staighrithe agus Scipeáilte

Micrea-vias céimnithe

Déantar micrea-bhíoga céimnithe a fhritháireamh ar leibhéil thógála comhleanúnacha agus iad ceangailte le deighleog ghearr seoltóra ar an gciseal idirmheánach. Ídíonn siad níos mó achair ródaithe ná cruach ingearach, ach seachnaíonn siad gach comhéadan a chur ar an ais chéanna agus de ghnáth simplíonn siad líonadh copair. I gcás ina gceadaíonn geoiméadracht an phacáiste an fhritháireamh gan cur isteach ar éalú comhartha nó ar leanúnachas eitleáin, is minic gurb iad struchtúir céimnithe an pointe tosaigh is ísle riosca.

Micrea-vias cruachta

Cuireann micrea-bhíanna cruachta bíanna líonta i ndiaidh a chéile ar an ais chéanna. Coinníonn siad an lorg idirnasctha ingearach is lú agus d’fhéadfadh go mbeadh gá leo faoi phacáistí dlútha lán-eangaí. Braitheann a n-iontaofacht ar níos mó ná trastomhas an bhída: tá tábhacht le hullmhú an eochaircheap sprice, cáilíocht an líonta copair, glaineacht an chomhéadain, struchtúr an phlátála, nochtadh lannaithe arís agus arís eile agus líon na leibhéal cruachta. Tá teipeanna comhéadain i bhfolach aitheanta ag taithí sa tionscal i roinnt tógálacha cruachta, mar sin níor cheart go ndéanfadh dearadh micrea-alt atá inghlactha ó thaobh amhairc de a áireamh mar an t-aon chruthúnas ar iontaofacht.

Seachain micreavías

Téann micrea-via scipeála trí níos mó ná ciseal tréleictreach amháin chun sprioc neamh-chomharsanachta a bhaint amach. Ní leagan níos doimhne de via ciseal-chomharsanachta amháin atá ann. Caithfidh an léasar struchtúir roisín/gloine iolracha a bhaint agus sláine an eochaircheap sprice a choinneáil, agus is féidir leis an doimhneacht mhéadaithe an fhuinneog phróisis cháilithe a chúngú. Níor cheart vias scipeála a úsáid ach amháin nuair a bhíonn an teaglaim tréleictreach cruinn, an doimhneacht, an oscailt agus an struchtúr sprice cáilithe ag an monaróir. Ba chóir go luafaidh an líníocht an gceadaítear vias scipeála; níor chóir go mbeadh siad le feiceáil trí impleacht.

Struchtúir hibrideacha

Féadfaidh bord micrea-vias idirleata a úsáid i bhformhór na suíomhanna, péirí cruachta ach amháin nuair a éilíonn ródaíocht iad, vias meicniúla curtha i bhfo-thionól lárnach, agus poill tríd le haghaidh nascóirí. Is minic a bhíonn an ailtireacht mheasctha seo níos eacnamaíche agus níos láidre ná stíl via amháin a fhorchur ar fud an dearaidh ar fad. Éilíonn sé, áfach, léarscáil via a shainaithníonn sraitheanna tosaigh agus stad go soiléir agus a chuireann cosc ​​​​ar chruachadh de thaisme ar chomhéadain neamhcháilithe.

Sreabhadh Próisis Lamination Seicheamhach agus HDI

Is lúb déantúsaíochta athchleachtach é tógáil suas seicheamhach, ní lannú aonair agus druileáil léasair ina dhiaidh sin. Caithfear gach péire tréleictreach/copair a chuirtear leis le déanaí a lannú, a chlárú, íomháú de réir mar is gá, druileáil léasair a dhéanamh air, a ghlanadh, a mhiotalú agus - nuair a chruachtfar micrea-via eile os a chionn - a líonadh agus a phleanáil sula gcuirtear an chéad leibhéal tógála eile leis.

Sreabhadh ionadaíoch 2+6+2

1. Tóg an fho-thionól lárnach sé shraith. Déantar íomháú, eitseáil agus iniúchadh ar na sraitheanna istigh. Má tá vias curtha sa lár, d’fhéadfadh go mbeadh gá le druileáil, miotalú agus fo-lannú breise sula mbeidh an lár críochnaithe.
2. Cuir an chéad phéire tógála leis. Tá na déleictrigh agus an copar do L2 agus L9 lannaithe leis an lár. Tá cúiteamh clárúcháin bunaithe ar ghluaiseacht tomhaiste ón bhfo-thionól lárnach.
3. Cruthaigh na micrea-vias den chéad leibhéal. Druil léasair L2-L3 agus L9-L8, ansin glan, miotalaigh agus plátáil nó líon iad de réir na hailtireachta den chéad leibhéal eile.
4. Cuir an dara péire tógála leis. Lannaigh L1 agus L10 thar na dromchlaí ullmhaithe.
5. Cruthaigh na micreavíanna seachtracha. Druil léasair L1-L2 agus L10-L9. Comhlánaigh trí líonadh/plánú san áit a bhfuil gá leis an gcomhpháirt.
6. Déan na poill tríd nó doimhneacht rialaithe atá fágtha. Déantar druileáil mheicniúil, dí-sméarú agus próiseáil pholl-trí phlátáilte a sheicheamhú chun an struchtúr copair ceadaithe a chaomhnú.
7. Oibríochtaí ciseal seachtrach, masc, bailchríoch, próifíl agus tástála a chomhlánú.

Baineann an sampla seo le preas fo-thionóil lárnach móide dhá phreas tógála. Cruthaíonn sé mearbhall ceannaigh agus innealtóireachta má thugtar bord “dhá thimthriall” nó “trí thimthriall” air gan a shainiú an bhfuil an preas lárnach á chomhaireamh. Ba chóir don luachan agus don taistealaí an seicheamh próisis iarbhír a lua seachas brath ar ghiorrúchán.

Cad a athraíonn lannú arís agus arís eile

• Bailíonn gluaiseacht tríthoiseach. Ní mór scálú saothar ealaíne agus cúiteamh druileála a bheith bunaithe ar an gcóras ábhair, ar threoshuíomh an phainéil agus ar stair an phróisis tomhaiste.
• Bíonn sreabhadh roisín níos srianta. Is féidir le gnéithe copair líonta, dlús eitleáin agus míchothromaíocht áitiúil copair easpa roisín nó tiús tréleictreach míchothrom a chruthú.
• Is féidir le copar dromchla tógáil. D’fhéadfadh sé go laghdófaí an cumas chun seoltóirí seachtracha mín nó carntha a ghreantáil mar gheall ar fhilleadh, líonadh agus plátáil painéil arís agus arís eile.
• Méadaíonn stair theirmeach. Caithfidh an nochtadh cáilithe don phreas agus don tionól a bheith san áireamh agus ábhar á roghnú, ach ní chinneann teocht an dianscaoilte ina haonar oiriúnacht.
• Tá buiséid chlárúcháin ag teannadh. Braitheann an chairn is doimhne ar roinnt íomhánna, patrúin léasair agus ceapacha sprice atá cláraithe go neamhspleách.

Mínítear an seicheamh monaraíochta iomlán sa treoirphróiseas monaraíochta PCB 10 sraithe . Is é cuspóir an líníochta HDI an próiseas a dhéanamh soiléir: ní mór sraith tosaigh, sraith stad, coinníoll líonta agus caidreamh ceadaithe leis na tríbhealaí os a chionn agus faoi a bheith ag gach tríbhealach.

Pleanáil Éalaithe BGA de réir Léarscáil Pitch and Pin

Is paraiméadar scagtha úsáideach é páirc an phacáiste, ach ní féidir leis an tógáil riachtanach a thuar leis féin. Braitheann an t-éalú deiridh ar thrastomhas na talún, ar straitéis an masc sádrála, ar dhí-dhaonrú na liathróide, ar líon na sraitheanna, ar dháileadh cumhachta/talún, ar riachtanais na bpéirí difreálacha, ar an muineál síos incheadaithe, ar na sraitheanna comhartha atá ar fáil agus ar cibé an féidir bealaí a rith idir tailte nó idir ceapacha gabhála micrea-tríú.

Páirc 0.8 mm

Is féidir go leor BGAanna 0.8 mm a ródáil le lucht leanúna cnámh madra traidisiúnta agus trí bhealaí druileáilte go meicniúil, go háirithe nuair nach eangach iomlán an pacáiste. D’fhéadfadh HDI a bheith úsáideach fós chun bacainní tríd an mbealach a laghdú, eitleáin tagartha a chaomhnú, nó aistrithe ardluais roghnaithe a ghiorrú, ach níor cheart glacadh leis go bhfuil sé riachtanach.

Páirc 0.65 mm

Ag 0.65 mm, is féidir réitigh thraidisiúnta agus réitigh HDI araon. Is féidir le hailtireacht 1+8+1 le ceap trí-isteach an lucht leanúna a shimpliú, ach braitheann an rogha ar cibé an féidir na sraitheanna istigh a bhaint amach gan riachtanais fáinne fáinneacha, masc sádrála nó cainéil ródaithe a shárú. Is minic a chinneann patrún an chumhachta trí-i-gcinn an rath níos mó ná comhaireamh na gcomharthaí.

Páirc 0.5 mm

Is minic a bhaineann BGA lán-eangach 0.5 mm leas as micrea-i-pad. D’fhéadfadh leibhéal amháin tógála a bheith leordhóthanach le haghaidh pacáiste dídhaonraithe nó comhaireamh ró measartha; d’fhéadfadh dhá leibhéal nó sannadh sraithe athbhreithnithe a bheith ag teastáil le haghaidh maitrís iomlán dlúth. Níl sé sábháilte gealladh a thabhairt gur féidir éalú ó gach pacáiste 16 ró le 2+6+2 gan athbhreithniú a dhéanamh ar an léarscáil bioráin, na ranganna péirí agus an dáileadh cumhachta.

Páirc 0.4 mm

Ag páirc 0.4 mm, bíonn geoiméadracht gabhála talún, sainmhíniú maisc sádrála, muineál éalaithe agus planarú líonta copair ríthábhachtach. Is gnách HDI il-leibhéil a úsáid, ach níl 3+4+3 riachtanach go huathoibríoch. Is féidir roinnt pacáistí a éalú le dhá leibhéal tógála agus dídhaonrú cúramach; éilíonn cinn eile aon-chiseal, seoltóirí níos míne nó próiseas cosúil le foshraith. Ní mór an bealach monaraíochta a dheimhniú sula reoitear an patrún talún agus an leabharlann tríd an gcóras.

Páirc faoi bhun 0.4 mm

D’fhéadfadh pacáistí faoi bhun 0.4 mm an dearadh a bhogadh ó HDI dealaitheach traidisiúnta i dtreo monaraíochta leath-bhreise nó cosúil le foshraith modhnaithe. Bíonn tionchar ag an aistriú sin ar chruth an tseoltóra, ar thiús copair, ar chigireacht, ar chlárú maisc sádrála, ar fhormáid an phainéil agus ar cháilíocht an tsoláthraí. Ba chóir é a chóireáil mar rang próisis difriúil seachas é a fhógairt mar rogha “micrea-tría níos lú” gnáthaimh.

Cad ba chóir a bhaint amach i staidéar éalaithe

• líníocht lucht leanúna ciseal ar chiseal don cheathrú pacáiste is dlúithe;
• an leabharlann micrea-via agus talún gabhála atá ceangailte leis an gcruachás atá beartaithe;
• líon na gcainéal ródaithe inúsáidte in aghaidh an chiseal;
• cumhacht agus talamh trí leithdháileadh, lena n-áirítear tionchar frith-eochaircheap ar eitleáin;
• sainaithint eitleáin tagartha do gach bealach ardluais;
• an nasc dall is doimhne atá ag teastáil agus aon chruacha trína dosheachanta;
• liosta toimhdí a bhfuil ceadú an mhonaróra ag teastáil uathu.

Ábhair, Impedance agus Sláine Comhartha

Is cinneadh próiseas, iontaofachta agus leictreach atá i roghnú ábhar HDI. Ní chiallaíonn fachtóir diomailte íseal go bhfuil lannán oiriúnach go huathoibríoch le haghaidh tógála seicheamhach, agus ní ráthaíonn teocht dianscaoilte ard iontaofacht micrea-via go huathoibríoch. Tá tábhacht leis na struchtúir chruinne croí agus réamhphlandála, leis an gcóireáil scragall copair, leis an sreabhadh roisín, leis an gcobhsaíocht tríthoiseach, leis an bhfreagairt léasair agus leis an oideas preasa cáilithe.

Ceisteanna ábhartha le haghaidh cruachadh HDI deich sraithe

• An bhfuil an réamhphlandáil roghnaithe ar fáil i stíl gloine agus ábhar roisín a tháirgeann an tiús tréleictreach brúite atá ag teastáil?
• An bhfuil gluaiseacht tríthoiseach tréithrithe ag an monaróir tríd an líon brúiteoirí tógála atá beartaithe?
• An ndéanann an córas roisín druileáil léasair agus dí-sméaradh glan ag an doimhneacht micrea-tría sonraithe?
• An féidir leis an bpróiseas líonta copair freastal ar riachtanais phlánárachta gan copar dromchla iomarcach a chruthú?
• An bhfuil an lannán ceadaithe don phróifíl athshreafa tionóil atá beartaithe agus d’aon nochtadh athoibrithe?
• I gcás bealaí ardluais, an bhfuil ionchuir dearaidh Dk, Df agus garbh-chopair ar fáil do na tógálacha iarbhír - ní hamháin ceannlíne bhileog sonraí ar leibhéal an teaghlaigh?

Clúdaíonn teaghlaigh ardfheidhmíochta ar nós Panasonic MEGTRON, Isola I-Tera nó Tachyon, agus ábhair lannaithe speisialtachta ísealchaillteanais riachtanais leictreacha agus próiseála éagsúla. Níor cheart iad a dhearbhú mar idirmhalartaithe díreach toisc go bhfuil a luachanna ainmniúla Dk nó Df cosúil le chéile. Is féidir le hionadú impedance, caillteanas ionchuir, iompar fíodóireachta gloine, tiús brúite, freagairt druileála agus gluaiseacht lannaithe a athrú. Ba cheart roghanna malartacha ábhar a rialú trí liosta ceadaithe nó údarú scríofa ón gcustaiméir tar éis athríomh cruachta.

Impedance rialaithe i réigiún HDI

Bíonn seoltóirí míne in aice le réimsí micrea-trí íogair do chopar críochnaithe, tiús tréleictreach, masc sádrála, oscailtí eitleáin áitiúil agus cruth greanta. Ba cheart don mhúnla impedance an cruachadh iarbhír atá beartaithe a úsáid agus an deighleog chúng muineál-síos a áireamh áit a bhfuil sé suntasach ó thaobh leictreachais de. Ní féidir luach leabharlainne cineálach amhail “líne 3 mhill cothrom le 50 óm” a aistriú idir córais ábhair nó meáchain copair.

Ba cheart don phacáiste monaraíochta gach rang impedance a aithint de réir ciseal, geoiméadrachta, eitleáin tagartha, sprice agus lamháltais. Ansin, seolann an soláthróir leithead na líne táirgeachta agus an tógáil tréleictreach ar ais lena gceadú. Ba cheart go leanfadh fíorú TDR an doiciméadacht soláthair agus dearadh cúpóin oiriúnach; is ceanglais chomhaontaithe iad líon agus socrúchán na gcúpón, ní go huathoibríoch “ceann in aghaidh leath an phainéil” nó “ceann in aghaidh ceathrú an phainéil”. Tá tuilleadh sonraí ar fáil sa treoir innealtóireachta rialaithe impedance.

Ní bhaineann micrea-vias an gá le hanailís aistrithe

De ghnáth bíonn níos lú stub neamhúsáidte ag via dall níos giorra ná mar a bhíonn ag trí-via, ach áirítear leis an aistriú fós toilleas ceap, neamhleanúnachas frith-cheap, geoiméadracht an chosáin fillte agus b'fhéidir athrú ar an eitleán tagartha. Ba cheart bealaí ardluais a mheas mar idirnaisc iomlána. I gcásanna áirithe is fearr trí-via druileáilte ar ais ná stac micrea-via ard; i gcásanna eile, is é micrea-via éadomhain an réiteach is glaine. Ba cheart an rogha a theacht ón anailís cainéil agus iontaofachta, ní ó riail go bhfuil HDI i gcónaí níos fearr ó thaobh leictreachais de.

Cáilíocht, Tástáil Iontaofachta agus Cigireacht Táirgthe

Níor cheart IPC-6016 a shonrú mar an caighdeán glactha reatha do bhoird HDI. Cuireadh ar ceal é, agus aistríodh ceanglais chomhréireachta HDI ábhartha chuig na sonraíochtaí táirge is infheidhme. I gcás boird HDI deich-chiseal righin, is gnách gurb é IPC-6012 an phríomhshonraíocht feidhmíochta ag an athbhreithniú agus an rang a luaitear sna doiciméid soláthair. Pléitear tógálacha HDI solúbtha agus righin-sholúbtha trí IPC-6013; féadfaidh boird ardmhinicíochta IPC-6018 a ghairm nuair is infheidhme. Soláthraíonn IPC-A-600 léirmhíniú amhairc ar choinníollacha glactha ach ní chuireann sé in ionad na sonraíochta feidhmíochta rialaithe.

Cén fáth a bhfuil níos mó ná micrea-alt rialta ag teastáil ó mhicrea-bhíoga cruachta

Scrúdaíonn trasghearradh snasta cuid an-bheag de struchtúr via agus ní fhéadfaidh sé comhéadan lag a nochtadh nach n-osclaítear ach amháin tar éis athshreabhadh nó timthriall teirmeach arís agus arís eile. I gcás táirgí a bhfuil illeibhéil chruachta acu, nochtadh ard tionóil nó dálaí seirbhíse diana, ba cheart don phlean cáilíochta cigireacht struchtúrach a chomhcheangal le feithicil tástála monatóireachta leictreach. Ba cheart an cúpón cruinn, an réamhchoinníollú, an comhaireamh timthriallta, an teocht agus an tairseach teipe a shainiú de réir shonraíocht an chustaiméara nó a chomhaontú leis an monaróir.

Uirlisí úsáideacha cáilíochta agus glactha

• Insamhladh tionóil athshreafa comhiompair: a úsáidtear chun an bord nó an cúpón a nochtadh do phróifíl athshreafa shainithe roimh mheastóireacht struchtúrach nó leictreach.
• Timthriallú teirmeach spreagtha ag sruth DC: téann sé cúpón tástála slabhra nóisín go leictreach agus déanann sé monatóireacht ar athrú friotaíochta trí thimthriallta arís agus arís eile.
• Turraing theirmeach nó timthriall seomra: úsáidtear nuair a éilíonn sonraíocht an táirge aistrithe comhshaoil ​​atá ionadaíoch do dhálaí seirbhíse.
• Anailís micrea-alt: déanann sé meastóireacht ar riocht an eochaircheap sprice, ar cháilíocht an líonta, ar struchtúr an phlátála, ar chlárú, ar shláine tréleictreach agus ar fhianaise ar scaradh nó scoilteadh.
• Cigireacht AOI agus druileála léasair: fíoraíonn sé lochtanna saothar ealaíne, ailíniú sprice agus geoiméadracht phoill ag na céimeanna déantúsaíochta cuí.
• Tástáil leictreach: fíoraíonn sé leanúnachas agus aonrú an bhoird chríochnaithe i gcomhréir leis an tsonraíocht cheannaigh.
• TDR: fíoraíonn sé cúpóin impedance rialaithe nuair a shonraítear rialú impedance.

Tá cáilíochtaí, glacadh baisce agus taifid loingsithe difriúil

Féadfar cáilíocht acmhainneachta soláthróra a dhéanamh go tréimhsiúil ar thógáil ionadaíoch. D’fhéadfadh go mbeadh gá le tástáil ar an gcéad alt nuair a thugtar isteach cruach nua, ábhar nua nó cruach nua trí thríd. Féadfar cúpóin nó samplaí a shainmhínítear leis an tsonraíocht rialaithe agus leis an doiciméadacht cheannaigh a úsáid le haghaidh glacadh baisce táirgeachta. Is iad na taifid loingsithe na tuarascálacha a sheachadtar iarbhír leis na boird. Níor cheart na trí leibhéal seo a chomhbhrú isteach i maíomh go bhfaigheann gach bord nó gach painéal gach tástáil iontaofachta.

Costas, Tiománaithe Luaidhe agus Pacáiste Luaite

Is iad lúba próisis agus riosca toraidh a thiomáineann costas HDI, ní de bharr formhuirear uilíoch a bhaineann le hainm carntha. Is féidir le dhá bhord 2+6+2 atá comhionann go hainmniúil luachana an-difriúla a thabhairt má úsáideann ceann acu micrea-vias 100 μm idirchéimnithe ar phainéal caighdeánach agus má úsáideann an ceann eile via-in-pad cruachta, línte thar a bheith mín, ábhar ísealchaillteanais, clárú daingean agus doiciméadú cáilíochta fairsing.

Na tiománaithe costais agus sceidil is mó

• líon na gcéimeanna tógála agus fo-lannaithe adhlactha;
• comhaireamh micrea-tría cruachta i gcomparáid le comhaireamh céimnithe agus uasairde an chruacha;
• líonadh copair, planarú agus dúlagar dromchla incheadaithe;
• leithead/spásáil íosta an tseoltóra tar éis an tseicheamh plátála riachtanach;
• infhaighteacht ábhar, méid an phainéil agus stair na cobhsaíochta tríthoisí;
• tiús críochnaithe, cóimheas gné tríd an bpoll agus teicneolaíochtaí measctha trína chéile;
• ranganna impedance agus ceanglais cúpóin;
• aicme táirge, cáilíocht an chéad earra agus tuarascálacha riachtanacha;
• méid an bhoird, dearadh an eagair, úsáid an phainéil agus an toradh réamh-mheasta;
• cainníocht, roinnt seachadta agus cibé an bhfuil bealach luathaithe ar fáil go teicniúil.

Ós rud é go n-idirghníomhaíonn na hionchuir seo, ní fhoilsíonn an t-alt céatadáin sheasta ná laethanta fréamhshamhla ráthaithe. Míníonn an treoir chostais PCB 10 sraithe conas luachana a chur i gcomparáid gan mearbhall a chur ar phraghas ábhair, ar phróiseas NRE, ar uirlisí tástála agus ar lóistíocht.

Comhaid a theastaíonn le haghaidh luachan HDI grád innealtóireachta

• Sonraí monaraíochta Gerber X2, ODB++ nó IPC-2581;
• Sonraí druileála/ródaithe NC le tábla sraithe tosaithe/stad do gach trína dall, faoi thalamh agus léasair;
• líníocht monaraíochta le tiús críochnaithe, copar, bailchríoch, rang agus lamháltais tríthoiseacha;
• cruachadh beartaithe nó cead don mhonaróir ceann a dhearadh;
• tábla impedance liostaithe ciseal, geoiméadracht, plána tagartha, sprioc agus lamháltas;
• Sonraí BGA nó íomhá fanout do na pacáistí is dlúithe;
• srianta ábhartha agus beartas ionadaíochta;
• ceanglais maidir le líonadh trí-bhealaí, caipín agus plánúlacht;
• ceanglais cháilíochta, cúpóin, cigireachta agus tuairiscithe;
• cainníocht, sceideal seachadta, rogha painéil/eagar agus próifíl tionóil nuair a bhraitheann iontaofacht ar nochtadh athshreafa.

Cuir isteach PCB HDI 10 Sraith le haghaidh DFM agus Luachan

Liosta Seiceála Scaoilte HDI Roimh Mhonarú

Ní bheidh dearadh HDI réidh le haghaidh luachana ach amháin nuair a dhéanann an nótaíocht thógála, an léarscáil tríd an mbealach agus intinn an ródaithe cur síos ar an tógáil fhisiceach chéanna. Ba chóir don phacáiste scaoilte gach réise dall, faoi thalamh agus tríd an mbealach a thaispeáint; a aithint cé na micrea-vias atá cruachta, tuislithe, scipeáilte nó trí-cheap; agus an líonadh, an plánarú agus an riocht caipín riachtanach a lua. Ba chóir don staidéar éalaithe pacáiste a léiriú cén fáth a bhfuil gá le gach leibhéal tógála seachas páirc an phacáiste a úsáid mar an t-aon riail chinnidh.

• Reoigh an fho-thionól lárnach, an t-ord tógála agus an seicheamh lannaithe iarbhír.
• Deimhnigh trastomhas an léasair-trí, tiús tréleictreach, talamh gabhála, talamh sprice agus cóimheas gné mar gheoiméadracht cháilithe amháin.
• Sainaithin cruacha micrea-via a bhfuil cáilíocht iontaofachta struchtúr-shonrach ag teastáil uathu.
• Seol an cruachas táirgeachta agus an geoiméadracht impedance ar ais lena gceadú sula scaoiltear athruithe ar an saothar ealaíne.
• Sainmhínigh struchtúir cúpóin, minicíocht samplála, critéir ghlactha agus tuarascálacha seachadta sna doiciméid cheannaigh.
• Cáilíocht phróisis soláthraithe, cáilíocht an chéad earra agus glacadh rialta baisce ar leithligh; ní hé an clár tástála céanna iad.

Is gnách gurb é an toradh is iontaofa an carnadh is lú castacht a ghlanann an pacáiste, a chaomhnaíonn eitleáin tagartha agus a chomhlíonann plean cáilíochta an táirge. Is féidir le leibhéal carnadh eile spás ródaithe a aisghabháil, ach cuireann sé carnadh clárúcháin, nochtadh teirmeach, oibríochtaí líonta/plánúcháin agus riosca toraidh leis freisin.