Monaróir PCB iontaofa HDI | Seachadadh Mear, Stackups Coimpléasc, Soláthar Domhanda

Cineálacha HDI PCB

Tá PCBanna HDI ar fáil i gcineálacha éagsúla, seo roinnt cineálacha coitianta PCBanna HDI:

Próiseas Déantúsaíochta PCB Highleap Electronics HDI

Sreabhadh Próisis HDI le haghaidh Boird Iníon Dhá Thaobh agus Ilchiseal nuair a bhíonn Dall Trí Stack ar Adhlactha Trí

Leanann an próiseas déantúsaíochta HDI (Idirnascadh Ard-Dlúis) do Fho-Bhoird Dhá Thaobh agus Ilchiseal sraith céimeanna mionsonraithe, ag cinntiú ardchruinneas agus feidhmíochta sa táirge deiridh. Agus muid ag bogadh trí chéimeanna an phróisis, tá ról ríthábhachtach ag paraiméadair lárnacha cosúil le leithead rian, tiús copair, agus céimeanna plating éagsúla chun cáilíocht deiridh an PCB a chinneadh. Anseo thíos tá miondealú ar na céimeanna próisis don dá chineál fo-chláir agus na príomhghnéithe a bhaineann le dearadh PCB.

Próiseas Boird Iníon Dhá Thaobh (POFV)

Tosaigh leis an tsubstráit → Réamh-bhácáil an tsubstráit tar éis a ghearradh → Copper tanaithe (8±1μm) → Druileáil poill → Deburring → Copar plating → Plátáil diúltach → roisín plugging → Snasú → Copar tanaithe (15 ±3μm) → Snasú (Céim 2) → Copar plating 1 → plating boird → Tiús plating an bhoird adhlactha de réir 1 tiús plating 15μm) → Snasú plating diúltach → Scannán tirim istigh 1 → Cigireacht scannán tirim → Eitseáil istigh 1 → Cigireacht AOI Istigh → Ocsaídiú donn.

Próiseas Bord Iníon Ilchiseal (POFV)

Tosaigh leis an tsubstráit → Réamh-bhácáil an tsubstráit tar éis a ghearradh → Scannán tirim istigh → Eitseáil istigh → Iniúchadh AOI Istigh → Ocsaídiú donn → Lamination → Réamh-bhácáil 1 → Muilleoireacht imeall → Tanú copair (8±1μm) → Poill druileála → Díbhurrú → Copar plating → Plátáil diúltach → plugáil roisín → Snasú ± ± 15 Tanú copair → Plátáil copair 3 → Platáil boird → Platáil boird 2 (Dhá chéim de phlátáil boird chun an tiús copair ar phoill adhlactha a mhéadú faoi 1μm) → Snasú plating diúltach → Scannán tirim istigh 1 → Cigireacht scannáin thirim → Eitseáil istigh 15 → Cigireacht inmheánach AOI → Ocsaídiú donn 1.

Cinntíonn na próisis HDI a gcuirtear síos orthu do Bhoird Iníonacha Dhá Thaobh agus Ilchiseal araon go gcomhlíonann na boird caighdeáin arda maidir le dlús, feidhmíocht agus iontaofacht. Tá na paraiméadair le haghaidh leithead rian, spásáil, agus tiús copair ríthábhachtach chun a chinntiú go gcomhlíonann na boird riachtanais éilitheacha feidhmchlár ardluais agus ard-minicíochta. Cinntíonn céimeanna an phróisis, lena n-áirítear plating, eitseáil, agus cigireacht, go ndéantar gach ciseal a fhoirmiú agus a idirnascadh i gceart, ag cur le feidhmiúlacht agus cáilíocht iomlán an táirge deiridh.

Gan Léasair Cruachta Dall Trí Phróiseas Boird Iníon Ilchiseal le Plátáil Diúltach + Breiseán Roisín (Gan Comhlíonadh Coinníollacha Líonta PP)

Tosaigh leis an tsubstráit → Réamh-bhácáil an tsubstráit tar éis a ghearradh → Lainiú scannán tirim istigh → Eitseáil Istigh → Iniúchadh AOI Istigh → Ocsaídiú donn → Lamination → Réamh-bhácáil 1 → Muilleoireacht imeall → Tanú copair (8±1μm) → Poill druileála → Díbhurrú → Platáil copair → Plátáil diúltach → Tanú athshingithe → Snasú ag teastáil scannán tirim 2 → Cigireacht scannáin thirim → Eitseáil laistigh 1 → Iniúchadh AOI Istigh → Ocsaídiú donn 1

Bunaithe ar an sreabhadh próisis thuas, is léir go mbíonn tionchar suntasach ag dearadh cruachta PCB HDI ar phróiseas innealtóireachta CAM ina dhiaidh sin. Is féidir le roghanna dearaidh éagsúla agus modhanna déantúsaíochta difear mór a dhéanamh ar chruthú comhaid Gerber, atá riachtanach do tháirgeadh PCB. Mar thoradh air sin, is minic go mbíonn níos mó ama ag teastáil ó dhearaí casta HDI PCB le haghaidh ullmhúcháin CAM agus bíonn gá le QA innealtóireachta breise. Chun am agus costais a shábháil, ba cheart do dhearthóirí dul i gcomhairle linn go luath agus iad ag obair ar chruach-arduithe casta HDI PCB. Tríd an gcur chuige réamhghníomhach seo a ghlacadh, is féidir saincheisteanna féideartha a shainaithint agus aghaidh a thabhairt orthu níos luaithe, rud a fhágann go mbeidh próisis shruthlínithe, earráidí laghdaithe, agus coigilteas suntasach acmhainní.

Próiseas Ciseal Poll Léasair agus Cumas Táirgthe Ciorcaid (Ciseal Istigh)

Bord Iníon Ilchiseal Gan Vias Adhlactha: Líonadh Pola Leictreaphlátála

Lamination → Réamh-bhácáil an tsubstráit → Muilleoireacht imeall → Poill druileála (poill imeall an bhoird) → Ocsaídiú donn 1 → Druileáil léasair → Cóireáil plasma → Glanadh ceimiceach → Iniúchadh poll dall → Copar plating 2 → Platáil boird 1 → Líonadh poll leictreaphlátála → Tanú copair (mar is gá) → Scannán tirim istigh 2 → Cigireacht eitseála istigh 2 → Inmheánach A ocsaídiú donn

Bord Iníon Ilchiseal gan Viasaí Dall Laser Cruachta ar bith ag Úsáid Plátáil Diúltach + Breiseán Roisín (Gan Comhlíonadh Coinníollacha Líonta PP)

Lamination → Réamh-bhácáil an tsubstráit → Muilleoireacht imeall → Poill druileála (poill imeall boird) → Ocsaídiú donn 1 → Druileáil léasair → Cóireáil plasma → Glanadh ceimiceach → Iniúchadh poll dall → Druileáil → Plátáil copair 2 → Plátáil dhiúltach → plugáil roisín → Snasú → Tanú copair (de réir mar is gá) → Snasú (Céim 2) → Scannán tirim istigh, srl. cigireacht 2 → Ocsaídiú donn 2

Cinntíonn an próiseas seo cruthú cruinn idirnaisc ard-dlúis do chláir iníon ilchiseal. Maidir le boird gan vias curtha faoi thalamh, déantar céimeanna cosúil le druileáil léasair, cóireáil plasma, agus glanadh ceimiceach chun a chinntiú go beacht trí fhoirmiú. Tar éis iniúchadh poll dall, plating copair, agus líonadh poll leictreaphlátála, tanaítear an copar chun na sonraíochtaí riachtanacha a chomhlíonadh.

Maidir le boird nach bhfuil aon vias dall léasair cruachta acu, cuimsíonn an próiseas plating diúltach agus plugáil roisín, ag cinntiú go bhfuil vias líonta i gceart. Cinntíonn úsáid druileála léasair agus céimeanna ina dhiaidh sin glan agus cruinn trí fhoirmiú. Críochnaíonn an próiseas le snasú, tanú copair, agus iniúchadh breise chun a chinntiú go gcomhlíonann an bord caighdeáin feidhmíochta d'iarratais ardluais agus ard-minicíochta.

Próiseas HDI PCB Motherboard (Ciseal Seachtrach).

Leictreaphlátála Líonadh Poll + Platáil Patrún

Lamination → Réamh-bhácáil 1 → Muilleoireacht imeall → Poill imeall boird druileála → Ocsaídiú donn → Druileáil léasair → Cóireáil plasma → Glanadh ceimiceach → Iniúchadh poll dall → Platáil copair 1 → Platáil boird 1 → Líonadh poll leictreaphlátála → Tanú copair (12±3μm) → Druileáil → Próiseas dearfach photoresist

Plating Patrún

Lamination → Réamh-bhácáil 1 → Muilleoireacht imeall → Poill imeall boird druileála → Ocsaídiú donn → Druileáil léasair → Cóireáil plasma → Glanadh ceimiceach → Cigireacht poll dall → Druileáil → Próiseas dearfach photoresist

Plátáil Diúltach + Plugáil Roisín + Plátáil Patrún

Lamination → Réamh-bhácáil 1 → Muilleoireacht imeall → Poill imeall an bhoird druileála → Ocsaídiú donn → Druileáil léasair → Cóireáil plasma → Glanadh ceimiceach → Iniúchadh poll dall → Druileáil roisín → Díbhurrú 1 → Plátáil copair 1 → Plátáil dhiúltach → plugáil roisín → Snasú → Tanú copair (15±3μm) → Druileáil → Photoresist dearfach

Plating Poll + Roisín plugging + Patrún Plating

Lamination → Réamh-bhácáil 1 → Muilleoireacht imeall → Poill imeall an bhoird druileála → Ocsaídiú donn → Druileáil léasair → Cóireáil plasma → Glanadh ceimiceach → Iniúchadh poll dall → Druileáil roisín → Deburring 1 → Platáil copair 1 → Platáil boird → Poll plating → plugáil roisín → Snasú → Druileáil → Próiseas dearfach photoresist

Míniú Próisis agus Príomhpharaiméadair

Tá na próisis a thuairiscítear deartha chun ciorcaid ilchiseal ardcháilíochta a chruthú le haghaidh motherboards, ag díriú ar mhodhanna cosúil le líonadh poll leictreaphlátála, plating patrún, agus plugáil roisín chun naisc leictreacha iontaofa a bhaint amach. Maidir le líonadh poll leictreaphlátála, cinntíonn cruinneas i tanú copair agus líonadh poll sláine comhartha optamach agus feidhmíocht i ndearaí ard-dlúis.

Le haghaidh plating diúltach agus plugáil roisín, tá teicnící níos forbartha i gceist leis an bpróiseas chun a chinntiú go bhfuil na vias líonta i gceart agus go bhfanann an dromchla réidh le haghaidh plating patrún. Tá an rian-leithead íosta agus na luachanna rian-spásála ríthábhachtach d’fheidhmchláir ardfheidhmíochta, ag cinntiú gur féidir leis an máthairchlár comharthaí ardluais a láimhseáil agus iontaofacht a chothabháil.

Seirbhís Tionóil Aon-Stad PCB Highleap Electronics HDI

Soláthraíonn Highleap Electronics seirbhís tionóil chuimsitheach HDI PCB (High-Density Interconnect), ag tairiscint réiteach aon-stad gan uaim do do chuid riachtanas PCB. Clúdaíonn ár seirbhís tionóil HDI PCB gach rud ó dhearadh agus fréamhshamhlú go déantúsaíocht agus cóimeáil deiridh, ag cinntiú go seachadtar do tháirgí in am, le ardfheidhmíocht agus cruinneas.

Déanann ár bpróiseas déantúsaíochta HDI PCB an teicneolaíocht is déanaí a ghiaráil, rud a chuireann ar ár gcumas cláir chiorcaid an-dlúth a tháirgeadh atá ríthábhachtach d'iarratais a éilíonn fachtóirí foirme beaga, feidhmíocht ardluais agus cumais ard-minicíochta. Lenár seirbhís aon-stad, láimhseáilimid gach gné den phróiseas tionóil, lena n-áirítear:

• Tacaíocht Dearaidh: Oibríonn ár bhfoireann go dlúth leat chun a chinntiú go gcomhlíonann do dhearadh HDI PCB caighdeáin fheidhmiúla agus monaraíochta araon.
• prototyping: Soláthraímid seirbhísí fréamhshamhlú tapa, rud a ligeann duit do dhearadh a thástáil roimh tháirgeadh ar scála iomlán.
• Déantúsaíocht: Ó dhruileáil léasair agus foirmiú microvia go lannú agus plating copair, bainimid úsáid as na cleachtais is fearr i ndéantúsaíocht HDI PCB chun boird ardcháilíochta a tháirgeadh.
• Tionól: Cuirimid le chéile do PCBanna HDI ag baint úsáide as an trealamh is déanaí, ag cinntiú go gcuirtear comhpháirteanna go cruinn, le sádráil agus tástáil éifeachtach chun feidhmíocht iontaofa a chinntiú.
• Tástáil agus Cigireacht: Cinntíonn ár bpróisis tástála críochnúla, lena n-áirítear AOI (Cigireacht Uathoibríoch Optúil) agus cigireacht X-gha, go gcomhlíonann gach bord caighdeáin cháilíochta dian.

Trí réiteach aon-stad a thairiscint, íoslaghdaíonn Highleap Electronics an gá atá le soláthraithe iolracha, ag laghdú amanna luaidhe agus ag simpliú lóistíochta. Cibé an bhfuil gá agat le fréamhshamhlacha íseal-toirte nó rití táirgeachta ar scála mór, táimid tiomanta do PCBanna HDI ardchaighdeáin a sheachadadh atá oiriúnaithe do do riachtanais shonracha. Cinntíonn ár bhfoireann tiomanta go ndéileáiltear le gach tionscadal leis an aird is mó ar mhionsonraí agus ar cháilíocht, rud a fhágann gur comhpháirtí idéalach sinn do do riachtanais tionóil HDI PCB.

Cumais Déantúsaíochta HDI PCB

Cuirimid raon cuimsitheach de chumais déantúsaíochta HDI PCB ar fáil, ag cinntiú cruinneas ard agus iontaofacht d'iarratais éagsúla. Cuireann ár dteicneolaíocht chun cinn dúinn éagsúlacht de PCBanna HDI a tháirgeadh, lena n-áirítear PCBanna Blind Vias HDI, áit a nascann vias ciseal amháin go ceann eile gan dul tríd an mbord ar fad; PCBanna adhlactha Vias HDI, áit a nascann vias sraitheanna istigh ach nach sroicheann siad an dromchla; PCBanna Microvia HDI, ina bhfuil vias fíneáil le haghaidh feidhmeanna dlúth, ard-dlúis; agus Poill Druileáilte Léasair, áit a n-úsáidtear an teicneolaíocht druileála léasair nua-aimseartha chun microvias agus poill bheacht a chruthú, atá oiriúnach le haghaidh dearaí ciorcad ard-dlúis le lamháltais daingean. Tá an teicneolaíocht seo oiriúnach go háirithe d'iarratais a éilíonn spás boird íosta agus ardfheidhmíocht.

Próiseas HDI PCB agus Cumais Líne

Tacaíonn ár bpróiseas déantúsaíochta le tiús éagsúla copair, rud a thairgeann solúbthacht do riachtanais dearaidh éagsúla. Láimhseálann muid tiús copair ó 0.33 unsa go 1 unsa, le tiús copair críochnaithe uasta de 25μm le haghaidh 0.5 oz copar agus 35μm le haghaidh 1 oz copar. Ligeann an raon seo dúinn éagsúlacht sonraíochtaí feidhmíochta a chomhlíonadh agus cáilíocht chomhsheasmhach a chinntiú thar cineálacha éagsúla boird.

Áiríonn ár gcumas táirgthe leithead líne míne freisin, agus an cumas leithead líne a bhaint amach chomh caol le 2.0 mil le haghaidh 0.5 unsa copair agus 2.5 mil le haghaidh 1 unsa copair. Tá na leithead míne seo riachtanach chun dearaí an-dlúth a chruthú a éilíonn beachtas agus éifeachtúlacht, go háirithe i bhfeidhmchláir ardluais agus ard-minicíochta.

Ardteicneolaíochtaí PCB HDI

Bainimid úsáid as ardteicneolaíochtaí chun an caighdeán agus an fheidhmíocht is airde dár PCBanna HDI a chinntiú:

• Druileáil Ar Ais: Teicníc a úsáidtear chun cuid den pholl plátáilte a dhícheangal ó shraitheanna eile taobh istigh, ag laghdú saincheisteanna sláine comhartha agus ag cinntiú feidhmíocht níos fearr in iarratais ardluais.
• Doimhneacht Rialaithe Druileáil/Muilleoireacht: Cinntíonn druileáil beachtais-rialaithe doimhneacht poll cruinn agus ailíniú, rud atá ríthábhachtach do dhearaí ilchiseal.
• Cumas Adhlactha: Trí chiseal tanaí tréleictreach a ionchorprú, feabhsaítear sláine na comhartha le toilleas díchúplála dáileacháin, agus feidhmíocht na gcomharthaí ardluais á bharrfheabhsú.
• Lamháltais Poll: Ceadaíonn ár dtrealamh druileála ardchruinneas dúinn lamháltais poll daingean agus suíomhanna poll cruinn a choinneáil, atá riachtanach le haghaidh naisc interlayer iontaofa agus insliú trí-poll.

Leis na teicneolaíochtaí déantúsaíochta chun cinn seo, is féidir linn PCBanna HDI a tháirgeadh a chomhlíonann na caighdeáin tionscail is airde, ag cinntiú iontaofacht, feidhmíocht agus éifeachtúlacht do gach iarratas.