Treoir Phróisis Monarcha PCB LED Alúmanaim

Faigheann formhór na n-innealtóirí PCB LED alúmanaim mar phainéal críochnaithe agus ní fheiceann siad riamh cad a tharla dó idir an comhad Gerber a chur isteach agus a sheachadadh. Tá an bhearna sin tábhachtach, mar go léirítear cinntí a dhéantar le linn an táirgthe - teocht brú tréleictreach, luas druileála, ceimic masc sádrála, úsáid painéil - i bhfeidhmíocht theirmeach an bhoird, iontaofacht aonraithe, agus toradh tionóil. Pléann an t-alt seo seicheamh táirgthe monarcha PCB LED alúmanaim agus míníonn sé cá dtugann gach céim corrlach riosca nó cáilíochta isteach.

Cén chaoi a bhfuil Monarcha PCB LED Alúmanaim difriúil ó Cheanncheathrú PCB Caighdeánach

Nascleanúint Airteagal

1. Cén chaoi a bhfuil Monarcha PCB LED Alúmanaim difriúil ó Cheanncheathrú PCB Caighdeánach
2. Céim ar Chéim: Sreabhadh Táirgthe PCB LED Alúmanaim
3. Úsáid Painéil agus a Éifeacht ar Chostas Aonaid
4. Caighdeáin Tástála AOI agus Leictreacha do Chláir Chroíleacáin Miotail
5. Cumas Aschuir ag Highleap Electronics
6. Conas a Thaispeántar Cinntí Monarcha i do Líne Tionóil
7. Ceisteanna Coitianta

Ní difríochtaí cosmaideacha iad. Tá trí athróg phróisis bhunúsacha ann a scarann ​​saoráid croí miotail ó oibríocht chaighdeánach FR-4:

DruileálaIs scríobach an cóimhiotal alúmanaim d’uirlisí cairbíde. Feiceann monarchana a ritheann alúmanam ar an gclár druileála céanna le FR-4 caitheamh giotán luathaithe, poill rómhóra, agus burradh ag na haghaidheanna iontrála agus scoir. Úsáideann línte PCB LED alúmanaim tiomnaithe uirlisí PCD (diamant ilchriostalach) nó geoiméadrachtaí cairbíde modhnaithe le rátaí beatha laghdaithe.

LaminationIs ilchodach polaiméire seoltaí teirmeach é an ciseal tréleictreach idir scragall copair agus bonn an alúmanaim, ní réamhphlandáil chaighdeánach é. Éilíonn sé próifíl leigheasta shonrach - teocht, brú, agus am coinneála atá meaitseáilte le Tg an tréleictrigh agus iompar sreafa roisín. Cruthaíonn mí-oiriúnacht folúntais, nascadh neamhiomlán, nó athrú tiús, agus laghdaíonn gach ceann acu seoltacht theirmeach agus voltas miondealaithe araon.

Masc solderNí féidir greamaitheacht chaighdeánach LPSM (masc sádrála fóta-íomháithe leachtach) le halúmanam a iontaofa gan ullmhúchán dromchla. I monarchana nach ritheann céim chóireála dromchla meicniúil ná cheimiceach roimh chur i bhfeidhm an masc, táirtear boird ina ndí-aimsítear an masc sádrála le linn athshreafa nó aosaithe teirmeach. Athbhreithniú dúshláin choitianta déantúsaíochta MCPCB chun tuiscint a fháil ar cé chomh minic is a fheictear an modh teipe seo i dtuairisceáin réimse.

Céim ar Chéim: Sreabhadh Táirgthe PCB LED Alúmanaim

Céim 1 — Cigireacht ar ábhair ag teacht isteach Déantar stoc bonn alúmanaim a sheiceáil le haghaidh grád cóimhiotail (de ghnáth 1050 nó 5052), lamháltas tiús, agus riocht dromchla. Déantar rollaí tréleictreacha a fhíorú i gcoinne na sonraíochta ceannaigh — grád seoltachta teirmeach, tairiseach tréleictreach, agus voltas miondealaithe in aghaidh an bhaisc.

Céim 2 — Ullmhú lannaithe copair-chlúdaithe I gcás boird aonchiseal, tagann an bonn alúmanaim réamhcheangailte leis an tréleictreach agus leis an scragall copair mar lannán PCB croí miotailI gcás riachtanais sheoltachta teirmeacha saincheaptha nó tomhasairí alúmanaim neamhchaighdeánacha, ceanglaíonn an mhonarcha an chairn go hinmheánach ag baint úsáide as an bpreas lannaithe.

Céim 3 — Íomháú agus greanadh Tá an ciseal copair brataithe le fótafhriotaíocht, nochtaithe trí fhótamasc a fhreagraíonn don phatrún ciorcaid, agus greanta go ceimiceach. Ní mór bonn an alúmanaim a chosaint go hiomlán le linn greanta — bíonn creimeadh mar thoradh ar aon teagmháil leictrilít leis an alúmanam. Tá maisciú painéil agus dearadh raca ríthábhachtach ag an gcéim seo.

Céim 4 — Druileáil Druileáiltear poill trí le haghaidh nascóirí nó crua-earraí gléasta le huirlisí rátáilte alúmanaim. Ní dhruileáiltear formhór na PCBanna LED alúmanaim aonchiseal le haghaidh tríphoill chomharthaíochta - poill mheicniúla amháin. Roghnaítear ábhair iontrála agus cúltaca painéil chun burradh alúmanaim ag imeacht an phoill a íoslaghdú.

Céim 5 — Scóráil V agus ródaireacht Déantar painéil a scóráil nó a ródáil i bhfoirm imlínte boird aonair. Déantar uillinn agus doimhneacht an lann V-scórála a chalabrú don thomhas alúmanaim. Is cúis le teipeanna briseadh amach painéil mura leor an doimhneacht scórála; lagaíonn an iomarca doimhneachta bonn an alúmanaim ag an líne scórála agus tugann sé isteach riosca castachta.

Céim 6 — Cur i bhfeidhm bailchríoch dromchla Ní chuirtear ENIG, LF-HASL, nó OSP i bhfeidhm ach ar na pillíní copair, ní ar bhonn an alúmanaim. Cuireann dearadh an mhaisc agus an daingneáin cosc ​​ar cheimic chríochnaithe dromchla teagmháil a dhéanamh leis an alúmanam. Iniúchadh a dhéanamh ar an roghanna bailchríoch dromchla le haghaidh PCBanna LED alúmanaim agus an chaoi a mbíonn tionchar ag gach ceann acu ar inláimhsitheacht, seilfré, agus comhoiriúnacht tionóil SMT.

Céim 7 — Masc sádrála Tar éis ullmhúcháin an dromchla (scrobadh meicniúil nó micrea-eitseáil), cuirtear masc sádrála fóta-íomháithe leachtach i bhfeidhm, nochtar é, agus forbraítear é. Ní mór don teocht leigheasta fanacht faoi bhun uasteocht phróisis an tréleictrigh — 150–160°C de ghnáth — chun meath ar airíonna tréleictreacha a sheachaint.

Céim 8 — Tástáil leictreach agus ard-phota Déantar tástáil ar gach bord le haghaidh leanúnachais agus aonrúcháin. Cuireann tástáil ar an phota ard 1500–3000 V AC nó DC i bhfeidhm idir an ciorcad copair agus an bonn alúmanaim chun sláine tréleictreach a fhíorú. Scriostar boird a dteipeann ar an phota ard — níl aon bhealach athoibrithe ann le haghaidh teip tréleictrigh.

Céim 9 — Cigireacht dheiridh agus pacáistiú Fíoraíonn AOI clúdach masc sádrála agus geoiméadracht an eochaircheap. Seiceálann cigireacht amhairc lochtanna dromchla, cáilíocht imeall, agus inléiteacht marcála. Pacáiltear boird i málaí frithstatach le triomadóir, agus cuirtear cúr nó timfhilleadh mboilgeog orthu chun cosc ​​a chur ar imeall an alúmanaim damáiste a dhéanamh do bhoird in aice láimhe.

Úsáid Painéil agus a Éifeacht ar Chostas Aonaid

Is é an chaoi a ndéanann monarcha painéalú ar do bhord a chinneann éifeachtúlacht ábhair agus costas in aghaidh an aonaid go díreach. Luíonn modúl LED cearnach le painéal alúmanaim dronuilleogach agus is beag dramhaíl a bhíonn ann; is féidir le sraith LED ciorclach 30–40% dramhaíl a tháirgeadh mura ndéantar an painéalú a bharrfheabhsú trí rothlú agus neadú.

Ritheann Highleap Electronics uasmhéadú painéalaithe ar gach ordú, agus an Painéalú PCB Roinntear an straitéis le custaiméirí mar chuid den doiciméadacht luachana ionas go mbeidh an chomhpháirt costais ábhartha trédhearcach.

Caighdeáin Tástála AOI agus Leictreacha do Chláir Chroíleacáin Miotail

Clúdaíonn cigireacht optúil uathoibrithe ar PCBanna LED alúmanaim:

• Clúdach masc sádrála thar rianta copair agus timpeall oscailtí ceap
• Comhréireacht gheoiméadracht an cheap i gcoinne sonraí Gerber
• Clárú scáileáin síoda
• Cáilíocht imeall an bhoird agus an sliotán

Cigireacht X-gha ar fáil ach is annamh a bhíonn sé riachtanach i gcás PCBanna LED alúmanaim aonchiseal mura gcuirtear comhpháirteanna le foircinn fholaithe (tiománaithe LED QFN) le chéile. Is é an tástáil hi-pot an príomhgheata cáilíochta do PCBanna LED alúmanaim lom, nach féidir a athsholáthar le cigireacht optúil.

Cumas Aschuir ag Highleap Electronics

Tá cumas táirgthe tiomnaithe MCPCB ag Highleap in éineacht le FR-4 agus PCB solúbtha línte. Sáraíonn aschur míosúil PCB alúmanaim LED 50,000 painéal de réir sonraíochtaí caighdeánacha. Tá táirgeadh luathaithe le haghaidh ritheanna NPI agus innealtóireachta ar fáil ar fhormhór sonraíochtaí PCB alúmanaim LED le ham luaidhe 5-7 lá oibre.

Conas a Thaispeántar Cinntí Monarcha i do Líne Tionóil

Ceithre athróg táirgthe a mbíonn tionchar díreach acu ar thoradh do thionóil SMT ar PCBanna LED alúmanaim:

1. Éagsúlacht tiús tréleictreachcláir a bhfuil tiús lasmuigh de ±10% acu ag lúbadh le linn athshreabhadh, rud a fhágann go n-osclaítear an ceap
2. aonfhoirmeacht bailchríoch dromchlaIs cúis le neamhréireacht HASL droichid a chruthú ar phainéil bheaga LED; léiríonn ENIG ó fholcadáin tumoideachais neamhrialaithe creimeadh nicil a chuireann cosc ​​ar fhliuchadh
3. Clárú masc sádrálaNochtann masc míchláraithe copar lasmuigh den limistéar ceap beartaithe, rud a fhágann gearrchiorcaid sádrála
4. Burradh ag poill druileálaCruthaíonn burrs alúmanaim nach nglantar cosáin ghearrchiorcaid nuair a bhíonn boird suite ar thithe heatsink alúmanaim le dúntóirí seoltaí

Is é feidhm a bhaineann le plé a dhéanamh ar na hathróga seo le do mhonarcha roimh an táirgeadh — ní tar éis an chéad rith tionóil. Athbhreithniú DFM atá sainiúil do dhearadh MCPCB.

Ceisteanna Coitianta

Cad iad na cóimhiotail alúmanaim a úsáidtear i mbonn PCB alúmanaim faoi stiúir? Is iad 1050 (íonacht 99.5%) agus 5052 (cóimhiotal Al-Mg) is coitianta. Tá seoltacht theirmeach beagán níos fearr ag 1050 (~220 W/m·K). Tá neart teanntachta níos airde agus friotaíocht creimeadh níos fearr ag 5052, rud a fhágann gur fearr é le haghaidh feidhmeanna soilsithe lasmuigh. Úsáidtear 6061 le haghaidh dearaí hibrideacha doirteal teasa struchtúracha-PCB.

Cén fáth a bhfuil gá le tástáil ard-phota le haghaidh PCBanna LED alúmanaim? Tá acmhainneacht chassis ag baint leis an mbonn alúmanaim i bhformhór na ndaingneán LED. Is cúis le miondealú tréleictreach idir an ciorcad copair agus an bonn alúmanaim gearrchiorcad leictreach sa chassis - guais sábháilteachta agus teip láithreach táirge. Deimhníonn tástáil ar an ard-phota ag 1500–3000 V go soláthraíonn an ciseal tréleictreach aonrú iontaofa ag voltas oibriúcháin móide corrlach.

Cad é an t-am luaidhe tipiciúil le haghaidh táirgeadh PCB LED alúmanaim? Sonraíochtaí caighdeánacha (1-chiseal, alúmanam 1.0–1.6 mm, bailchríoch dromchla ENIG nó HASL): 7–10 lá oibre le haghaidh cainníochtaí táirgthe. Rith NPI luathaithe: 5–7 lá oibre. Féadfaidh gráid tréleictreacha saincheaptha nó tiús alúmanaim neamhchaighdeánach 3–5 lá oibre a chur leis le haghaidh soláthar ábhar.

An féidir PCBanna LED alúmanaim a chur le chéile sa líne SMT chéanna le boird FR-4? Sea, le coigeartuithe. Tá mais theirmeach níos airde ag an mbonn alúmanaim ná mar atá ag FR-4, mar sin ní mór luas iompróra an oighinn athshreafa agus socruithe teochta an chrios a athchalabrú chun teocht bhuaic an eochaircheap choibhéiseach a bhaint amach. Monarchana a bhfuil taithí acu i tionól PCB alúmanaim coinnigh próifílí teirmeacha ar leithligh do bhoird chroí miotail.