Cineálacha Pacáiste BGA le haghaidh Dearadh agus Tionól PCB

Is pacáiste gléasta dromchla é eagar eangaí liathróide (BGA) a nascann leis an mbord trí eangach liathróidí sádrála faoin gcomhpháirt seachas luaidhe timpeall a imeall. Ceadaíonn an socrú sin go leor naisc i lorg beag le dea-fheidhmíocht leictreach agus theirmeach, agus is é sin an fáth go bhfuil BGAnna i réim i bpróiseálaithe nua-aimseartha, i gcuimhne, agus i gcláir chiorcaid chasta. Tá roinnt cineálacha ann, plaisteach, ceirmeach, téip, mínpháirc, sceallóga-scála, sceallóga smeach, agus níos mó, agus a chomhbhabhtálacha féin ag gach ceann acu. Míníonn an treoir seo na príomhchineálacha BGA, a bpríomhthréithe, agus cad is brí leo maidir le tionól, cigireacht, agus dearadh boird. Maidir le tionól bord ciorcaid micrea-BGA , ní mór páirc an phacáiste agus geoiméadracht na liathróide a bhreithniú mar aon leis an bpatrún talún, dearadh an stensil agus cigireacht an chomhpháirtigh fholaithe.

Cad is Pacáiste BGA ann?

Cuireann BGA a naisc mar shraith liathróidí sádrála ar bhun an phacáiste. Nuair a athshreabhtar an bord, leáíonn na liathróidí sin agus ceanglaíonn siad le ceapacha meaitseála, ag cruthú an nasc leictreach agus meicniúil.

Cén fáth a bhfuil an fhormáid ann

Bíonn spás ag rith amach i bpacáistí luaidhe de réir mar a ardaíonn comhaireamh ionchuir/aschur, toisc nach n-oireann luaidhe ach timpeall an imlíne. Úsáideann eangach liathróidí an taobh íochtair ar fad, mar sin cuireann BGA i bhfad níos mó naisc ar fáil san achar céanna, le cosáin níos giorra a chabhraíonn le feidhmíocht leictreach agus teagmháil theirmeach mhór chun teas a bhaint. Is é an comhbhabhtáil ná go bhfuil na hailt i bhfolach, rud a mhúnlaíonn gach rud faoi thionól agus cigireacht.

Cá háit a n-úsáidtear BGAanna

Is beagnach gach ceann de na próiseálaithe, na cuimhne, na FPGAanna, agus gléasanna ard-I/O eile BGAanna. Is cuid de thionól nua-aimseartha PCB é oibriú leo go muiníneach , go háirithe ar bhoird dlútha, ardfheidhmíochta.

Cineálacha Pacáistí BGA (PBGA, CBGA, FBGA, FCBGA)

Clúdaíonn an lipéad “BGA” teaghlach de phacáistí gaolmhara a bhfuil difríocht mhór eatarthu in ábhar an tsubstráit agus sa chaoi a bhfuil an bás ceangailte.

Is iad na príomhdhifríochtaí ná an tsubstráit (plaisteach, ceirmeach, nó téip), cibé an bhfuil an bás suite ar sliseanna smeach (FCBGA, don fheidhmíocht is airde), agus cibé an bhfuil liathróidí sa chuid fiú, tá tailte ag LGA agus faigheann sé a shádrán ó ghreamú an bhoird. Is straitéis phacáistithe é PoP a chruachann gléasanna chun achar boird a shábháil. De ghnáth, is é an tslis a chaithfidh tú a úsáid a chinneann an cineál ceart, ní rogha saor.

Pacáistí BGA vs. Pacáistí Luaidhe (QFP agus QFN)

Cuidíonn sé a fheiceáil cá seasann BGAanna i gcomparáid le pacáistí luaidhe ar nós QFP agus QFN.

Bíonn bua ag BGAanna ar dhlús ionchuir/aschur agus ar fheidhmíocht leictreach agus theirmeach, agus is é sin an fáth a n-úsáideann gléasanna ard-bioráin agus ardluais iad. Is iad na comhbhabhtálacha ná cigireacht (X-gha in ionad amhairc), athoibriú (aer te agus athbholadh in ionad iarainn), agus is minic a bhíonn bord níos casta i gceist. I gcás líon níos ísle bioráin, d'fhéadfadh pacáiste luaidhe a bheith níos simplí; is gnách go leanann an rogha an chuid. Ar aon nós, coinníonn pleanáil an lorg coise agus an chruachta le linn athbhreithnithe dearaidh an pacáiste roghnaithe indéanta.

Líon Páirce agus Liathróidí BGA

Is é an pháirc, an spásáil ó lár go lár na liathróidí, an tréith is mó a théann i bhfeidhm ar cé chomh deacair is atá sé BGA a mhonarú agus a chur le chéile.

De réir mar a laghdaíonn an pháirc, ní féidir rian a threorú idir liathróidí a thuilleadh, mar sin teastaíonn níos mó sraitheanna, vias níos lú, agus go minic eochaircheap via-in ón mbord. Dá bhrí sin, cuireann BGAnna mínpháirce dearadh i dtreo na dteicnící HDI a úsáidtear i ndéantúsaíocht ardluais agus ard-dlúis. Cuireann comhaireamh liathróidí níos airde leis seo, ós rud é go dteastaíonn bealach amach ó gach liathróid. I gcás cuid a aithnítear mar uBGA, ba cheart d’athbhreithniú tionóil pacáiste-shonrach uBGA an líníocht chomhpháirte iarbhír agus socrú na liathróide a úsáid seachas próiseas a bhaint as ainm an phacáiste.

Comhdhéanamh Liathróid BGA agus Íogaireacht Taise

Bíonn tionchar ag dhá fhíric ábhartha faoi BGAanna ar an gcaoi a láimhseáiltear agus a sádráiltear iad.

• Cóimhiotal liathróide. Úsáideann BGAanna nua-aimseartha liathróidí saor ó luaidhe (stáin-airgead-copar), a shocraíonn an teocht buaic athshreafa; féadfaidh páirteanna oidhreachta liathróidí luaidhe a úsáid.
• Íogaireacht taise (MSL). Tá BGAanna íogair ó thaobh taise de: is féidir le taise ionsúite gal a chruthú le linn athshreabhadh agus damáiste a dhéanamh don phacáiste (“popcorning”), mar sin déantar na codanna a rátáil le MSL agus a bhácáil roimh an tionól má nochtar iad.

Is céim bhunúsach ach ríthábhachtach í meas a bheith agat ar láimhseáil MSL, na codanna a choinneáil tirim agus bácáil nuair is gá. Má dhéantar neamhaird air, is féidir go scoilteann pacáistí le linn athshreafa beag beann ar cé chomh maith is atá an chuid eile den phróiseas, agus is é sin an fáth go bhfuil sé ionsuite i sreabhadh tionóil rialaithe.

Conas a chuirtear BGAanna le chéile

Is gnáthamh é BGA a chur ar líne uathoibrithe, ach braitheann sé ar chúpla rud a bheith ag dul i gceart.

• Stencil agus greamaigh. Taisctear an méid ceart greamaigh ar gach ceap le stensil atá deartha i gceart.
• Socrúchán. Tá an chuid suite thar a pillíní; ní gá ailíniú foirfe a dhéanamh uirthi mar gheall ar an gcéad phointe eile.
• Próifíl athshreafa. Leáíonn próifíl rialaithe na liathróidí; ansin tarraingíonn teannas dromchla an pacáiste isteach i ailíniú (“féin-lárnú”).
• Cothromaíocht theirmeach. Caithfidh an phróifíl a bheith oiriúnach do mhais an chláir ionas go sroichfidh gach liathróid teocht le chéile.

Tá féinlárnú ar cheann de na tréithe is fearr atá ag an BGA, tarraingíonn liathróidí leáite an pacáiste ina áit. Ach ní oibríonn sé ach le taisceadh maith greamaigh agus próifíl atá oiriúnach don bhord, rud atá níos deacra ar bhoird atá trom ó thaobh teirmeach de amhail tionóil croí-mhiotail . Is é an phróifíl a fháil i gceart an chéad uair a fhágann go bhfuil tionól BGA iontaofa.

Conas a dhéantar cigireacht ar chomhpháirteanna sádrála BGA (X-gha)

Ós rud é go bhfuil gach alt i bhfolach faoin bpacáiste, ní féidir leat BGA a mheas leis an tsúil. Is é X-gha an phríomhuirlis cigireachta.

Is minic a bhíonn an lúbadh agus an comhphlánachas ina gcúiseanna leis: má lúbann an pacáiste nó an bord ag an athshreabhadh, ní fhéadfaidh na liathróidí cúinne nó lár teagmháil a dhéanamh lena n-eochaircheap, rud a fhágann oscailtí nó lochtanna ceann-i-bpiliúr. Nochtann X-gha na fadhbanna folaithe seo, agus ar chláir ríthábhachtacha is céim riachtanach í, ní rogha. Ní féidir le cigireacht amhairc ach imill an tsraith sheachtraigh a dhearbhú, ní na hailt féin.

Dearadh PCB do Phacáistí BGA

Socraítear iontaofacht BGA den chuid is mó i ndearadh an bhoird, sula gcuirtear cuid amháin ann.

Bealaí éalaithe agus vias

Caithfidh cosán amach a bheith ag gach liathróid. Ag páirc níos mó, oibríonn rian gearr “cnámh madra” chuig via idir liathróidí. Ag páirc mhín níl aon spás ann, mar sin bíonn gá le via-in pad, via líonta agus caipithe go díreach sa pad, rud a éilíonn monarú HDI ina dhiaidh sin.

Dearadh ceap agus stensil

Bíonn tionchar ag cineál na ceap (sainmhínithe le masc sádrála vs. neamhshainithe le masc sádrála) agus oscailt an stensil ar chruth agus ar iontaofacht an chomhpháirte, agus ba chóir dóibh treoirlínte an phacáiste agus an tionóil a leanúint. Is iad seo go díreach na sonraí a sheiceálann athbhreithniú dearadh-le-déantúsaíochta roimh mhonarú.

Cruacháil agus monarú

Tiomáineann BGAanna mín-pháirce, ard-chomhaireamh liathróidí, líon na sraitheanna, struchtúir micrea-trí, agus lamháltais chlárúcháin, agus socraítear iad seo go léir le linn monarú PCB . Trí an bord agus an t-éalú BGA a dhearadh le chéile, seachnaítear cuid nach féidir a ródaíocht ná a shádráil go hiontaofa.

Athoibriú agus Athbhalláil BGA

Is féidir BGAanna a bhaint agus a athsholáthar, ach tá an próiseas speisialaithe.

• Deireadh. Athshreabhann stáisiún athoibrithe aeir the nó infridhearg na liathróidí i bhfolach ionas gur féidir an pacáiste a ardú díreach suas.
• Athbhalláil. Chun BGA a athúsáid, cuirtear liathróidí úra i bhfeidhm le stensil agus réamhfhoirm, ag athchóiriú an eagar.
• Fíorú. Déantar na hailt athoibrithe a sheiceáil le X-gha, ós rud é go bhfanann siad dofheicthe.

Is gnách go ndéantar athbhalláil ar fheistí costasacha nó atá as dáta, ach teastaíonn an trealamh ceart agus próifíl rialaithe chuige. I gcás fhormhór na dtáirgeachta, is fearr i bhfad an tionól bunaidh i gceart a fháil, le greamaigh, próifíl agus dearadh maith, ná BGAanna a athoibriú, agus is í an chomhsheasmhacht sin an rud is tábhachtaí i dtionól ardtoirte.

Faigh Luachan Tionóil BGA

Tagann BGAanna i mórán cineálacha, plaisteach, ceirmeach, mín-pháirc, scála sceallóga, smeach-sliseanna, LGA, agus PoP, ach roinneann siad hailt fholaithe, liathróid-bhunaithe a éilíonn dearadh cúramach, próifíl athshreafa rialaithe, agus cigireacht X-ghathaithe. Roghnaigh an cineál a ordaíonn do shlise, dear an bealach éalaithe chun meaitseáil leis an bpáirc, agus fíoraigh le X-ghathaithe. Is féidir leat tuilleadh a léamh faoi Highleap Electronics agus ár gcumas tionóil BGA.

Ceisteanna Coitianta

Cad is pacáiste BGA ann?

Is pacáiste gléasta dromchla é eagar eangaí liathróidí a nascann leis an mbord trí eangach liathróidí sádrála ar a bhun seachas sreanga timpeall a imeall. Pacálann sé seo go leor naisc i limistéar beag le dea-fheidhmíocht leictreach agus theirmeach, agus is é sin an fáth a n-úsáideann próiseálaithe, cuimhne, agus ICanna casta é.

Cad iad na príomhchineálacha BGA?

Plaisteach (PBGA), ceirmeach (CBGA), téip (TBGA), mínpháirc (FBGA), scála sliseanna (uBGA/CSP), smeach-sliseanna (FCBGA), eagar eangaí talún (LGA, a bhfuil ceapacha ann seachas liathróidí), agus pacáiste-ar-phacáiste (PoP, a chruachann gléasanna). Tá difríocht eatarthu den chuid is mó in ábhar an tsubstráit agus sa chaoi a bhfuil an bás ceangailte.

Cad é an difríocht idir BGA agus LGA?

Tagann BGA le liathróidí sádrála ar an bpacáiste cheana féin, ach bíonn tailte cothroma agus gan liathróidí ar LGA, agus faigheann sé a shádráil ón taos atá priontáilte ar an mbord le linn tionóil. Seachas sin, is pacáistí eangaí iad araon, atá ceangailte leis an mbun, agus roinneann siad breithnithe ródaithe agus cigireachta comhchosúla.

Cén fáth a bhfuil gá le cigireacht X-ghathaithe ar BGAanna?

Ós rud é go bhfuil na hailt sádrála suite faoin bpacáiste agus nach féidir iad a fheiceáil, is é X-gha an t-aon bhealach chun iad a dheimhniú. Nochtann sé hailt folmhaithe, droichid, ceann-i-bpillow, agus oscailte, go háirithe iad siúd is cúis le castacht an phacáiste nó an bhoird. Ar bhoird ríthábhachtacha, is céim cigireachta riachtanach seachas roghnach é X-gha.

Cén pháirc a mheastar a bheith mínpháirc, agus cén fáth go bhfuil sé tábhachtach?

Is mínpháirc iad páirceanna de thart ar 0.5 mm agus faoina bhun. Tá siad tábhachtach mar ní féidir leat rian a threorú idir liathróidí a thuilleadh, mar sin teastaíonn níos mó sraitheanna, micrea-vias, agus via-in-pad ón mbord, rud a chuireann i dtreo déantúsaíochta HDI é. Úsáidtear teicnící caighdeánacha chun páirceanna níos mó (1.0 go 1.27 mm) a threorú.

Cad is via-in-pad ann agus cathain a bhíonn gá leis?

Cuireann via-in-pad via díreach taobh istigh den phainéal BGA, agus an via líonta agus caipithe ionas gur féidir é a shádráil. Tá gá leis ag páirc mhín, áit nach bhfuil spás ann do rian éalaithe cnámh madra chuig via in aice leis an liathróid. Éilíonn sé monarú HDI agus cuireann sé costas leis ach cuireann sé ródaireacht dlúth ar chumas.

An féidir BGA a bhaint agus a athúsáid?

Sea, le hathoibriú aeir the nó infridhearg chun é a bhaint agus ath-liathróidí chun liathróidí sádrála úra a chur i bhfeidhm sula n-athúsáidtear iad, agus fíorú X-ghathaithe ina dhiaidh sin. Is gnách é seo i gcás páirteanna costasacha nó atá as dáta, ach teastaíonn trealamh cuí agus próifíl rialaithe uaidh. Chun críocha táirgthe, is fearr tionól ceart den chéad phas ná athoibriú BGAanna.

Cathain ba chóir dom BGA a úsáid in ionad pacáiste luaidhe?

Bain úsáid as BGA nuair a bhíonn líon ard I/O ag an gcuid nó nuair is gá feidhmíocht leictreach agus theirmeach níos fearr a bheith aici de ghreille iomlán faoin íochtair, agus is é sin an fáth a n-úsáideann próiseálaithe agus FPGAanna iad. I gcás líon níos ísle bioráin, is féidir pacáiste luaidhe cosúil le QFP nó QFN a bheith níos simplí le chéile, le hathoibriú de láimh, agus le hiniúchadh. Is minic a chinneann an tslis a chaithfidh tú a úsáid é.