Próiseas Déantúsaíochta PCB: Ó Dhearadh PCB agus Innealtóireacht CAM go Déantúsaíocht agus Tionól
Fíor 1. Forbhreathnú ar an bPróiseas Déantúsaíochta PCB
Ní thosaíonn an próiseas monaraíochta PCB nuair a shroicheann painéal atá brataithe le copar líne íomháithe. I monarcha PCB ghairmiúil, tosaíonn an monarú nuair a dhéantar sonraí dearthóra a thiontú ina sonraí táirgthe rialaithe. Is í innealtóireacht CAM atá freagrach as an tiontú sin.
Sainmhíníonn dearthóir PCB intinn leictreach, srianta meicniúla, spriocanna cruachta agus comhéadain chomhpháirteanna. Déanann innealtóir CAM an intinn sin a thiontú ina shaothar ealaíne inmhonaraithe, cláir druileála agus ródaithe, sonraí painéil, tagairtí cigireachta, cúpóin impedance agus treoracha próisis. Scaoiltear na haschuir sin ansin trí ERP nó córas treoracha déantúsaíochta na monarchan ionas go n-oibríonn gach roinn táirgthe ó shainmhíniú rialaithe amháin.
Míníonn an treoir seo an próiseas monaraíochta PCB iomlán ón aistriú innealtóireachta sin trí ullmhú ábhar, próiseáil an chiseal istigh, lannú, druileáil, plátáil, íomháú an chiseal sheachtraigh, masc sádrála, bailchríoch dromchla, próifíliú, tástáil leictreach agus cigireacht deiridh. Míníonn sé freisin cad ba cheart do dhearthóirí PCB a thuiscint faoi CAM ionas go mbogann a gcuid boird tríd an athbhreithniú innealtóireachta le níos lú ceisteanna, níos lú comhréitigh agus cosán níos cobhsaí chuig an táirgeadh.
Cad a chuimsíonn an próiseas déantúsaíochta PCB i ndáiríre?
Is éard atá i gceist le próiseas monaraíochta cláir chiorcaid phriontáilte ná tiontú rialaithe sonraí dearaidh PCB ina bhord fisiceach a chomhlíonann ceanglais leictreacha, tríthoiseacha, ábhartha agus iontaofachta. Áirítear leis níos mó ná íomháú agus greanadh. De ghnáth bíonn ceithre shraith innealtóireachta nasctha i bpróiseas atá réidh le haghaidh táirgthe:
| Sraith innealtóireachta | Príomhfhreagracht | Aschur tipiciúil |
|---|---|---|
| Dearadh PCB | Sainmhíníonn sé nascacht chiorcaid, ródaíocht, socrúchán, comhéadain mheicniúla, spriocanna cruachta agus srianta dearaidh. | Sonraí Gerber/ODB++/IPC-2581, comhaid druileála NC, líníocht déantúsaíochta, cruachadh, liosta líonta agus nótaí dearaidh. |
| Innealtóireacht CAM agus DFM | Seiceálann sé inmhonarúchtacht, réitíonn sé débhríocht sonraí, cuireann sé cúiteamh próisis ceadaithe i bhfeidhm agus cruthaíonn sé sonraí atá réidh le haghaidh táirgthe. | Saothar ealaíne táirgeachta, cláir druileála/bearrtha, sonraí painéil, tagairtí AOI, sonraí tástála, cúpóin agus ceisteanna innealtóireachta nuair is gá. |
| Innealtóireacht déantúsaíochta / ERP-MI | Sainmhíníonn sé bealach an phróisis, ábhair, trealamh, treoracha speisialta, cigireachtaí agus seicphointí glactha. | Taistealaí nó MI, seicheamh ionad oibre, glaonna ábhair, nótaí próisis speisialta agus ceanglais chigireachta. |
| Déantúsaíocht agus fíorú | Déanann sé an PCB lom a thógáil, a chríochnú agus a thástáil go fisiciúil. | Boird lom scaoilte réidh le haghaidh loingsithe nó tionóil PCB. |
Tá an t-idirdhealú seo tábhachtach mar go dtosaíonn go leor cur síos ar conas a dhéantar PCBanna le “priontáil an chiseal istigh.” I monarcha PCB tionsclaíoch, níor cheart don phainéal an chéim sin a bhaint amach go dtí go mbeidh CAM tar éis a chinneadh cad is brí le gach ciseal, cibé an féidir an dearadh a mhonarú, cén modh táirgthe is infheidhme agus cén tacar sonraí cúitithe a chaithfidh gach ionad oibre a úsáid.
Próiseas Déantúsaíochta PCB go hachomair
Scaoileadh dearadh PCB → iontógáil sonraí → normalú CAM → DFM agus athbhreithniú cumais → ceisteanna innealtóireachta más gá → athbhreithniú cruachta agus impedance → cúiteamh CAM → painéalú agus uirlisí → sainmhíniú próisis ERP/MI → ullmhú ábhar → íomháú ciseal istigh → greanadh ciseal istigh → AOI ciseal istigh → leagan suas agus lannú → druileáil / druileáil léasair → dí-sméarú agus miotalú poill → íomháú ciseal seachtrach → plátáil agus greanadh copair → AOI ciseal seachtrach → masc sádrála → finscéal → bailchríoch dromchla → próifíliú / ródaireacht / V-scóráil → tástáil leictreach agus cigireacht tríthoiseach → cigireacht deiridh agus pacáistiú → tionól PCB roghnach.
Athraíonn an bealach cruinn de réir líon na sraitheanna, trí struchtúr, meáchan copair, córas ábhair, bailchríoch dromchla agus riachtanais mheicniúla speisialta. Féadfaidh bord FR-4 dhá shraith roinnt oibríochtaí ilchisealacha a sheachaint, ach is féidir le bord HDI timthriallta lannaithe agus druileála léasair a athdhéanamh arís agus arís eile.
Cén fáth gurb é Innealtóireacht CAM an Droichead idir Dearadh agus Táirgeadh PCB
Déanann PCB CAD cur síos ar a bhfuil le déanamh ag an táirge go leictreach agus go meicniúil. Teastaíonn leibhéal difriúil faisnéise ó threalamh déantúsaíochta: geoiméadracht seoltóra cúitithe, sainmhínithe uirlis druileála, comhordanáidí painéil, polaraíocht phróisis, sonraí íomháithe, cúpóin, gnéithe uirlisí, cosáin bealaigh, faisnéis scórála, tagairtí cigireachta agus nótaí próiseas-shonracha. Tógann innealtóireacht CAM an ciseal aistriúcháin sin.
Ar an gcúis seo, níor cheart déileáil le CAM mar “sheiceáil Gerber” nóiméad deireanach. Fiafraíonn athbhreithniú inniúil CAM an féidir leis an dearadh maireachtáil tríd an mbealach táirgthe iomlán. Mar shampla, d’fhéadfadh via a bheith dleathach i rialacha dearaidh CAD ach fós gan corrlach fáinne fáinneach leordhóthanach a bheith aige tar éis lamháltas druileála agus lamháltas clárúcháin a chur san áireamh. Féadfaidh rian leithead ainmniúil a chomhlíonadh sa dearadh ach cúiteamh eitseála a bheith ag teastáil bunaithe ar mheáchan copair agus an próiseas íomháithe/eitseála roghnaithe. D’fhéadfadh próiseas difriúil a bheith ag teastáil ó shliotán atá bailí go meicniúil toisc go bhfuil sé plátáilte, neamhrialta, doimhneacht rialaithe nó suite ar imeall an bhoird.
Caithfidh an t-innealtóir CAM intinn leictreach an dearthóra a chosaint agus toisí ainmniúla dearaidh á gcomhshó ina dtoisí táirgthe. Sin é an fáth a ndéanann monarcha mhaith idirdhealú idir cúiteamh próisis agus modhnú dearaidh . Tá sé mar aidhm ag cúiteamh déantúsaíochta toise críochnaithe an chustaiméara a bhaint amach tar éis greanadh, plátála, lannaithe nó meaisínithe. Ba cheart athrú a théann i bhfeidhm ar nascacht, ar mhéid críochnaithe an phoill, ar gheoiméadracht an bhac rialaithe, ar shainmhíniú imlíne nó ar riachtanas feidhmiúil eile a láimhseáil mar cheist innealtóireachta, ní mar cheist athdhearadh ciúin.
Céim 1: Pacáiste Sonraí Déantúsaíochta agus Intinn Dearaidh
Bíonn tionchar mór ag cáilíocht an phacáiste scaoilte ar cháilíocht an phróisis monaraíochta PCB. Is féidir le CAM fadhbanna formáidithe a dheisiú, ach ní féidir leis buille faoi thuairim a thabhairt go sábháilte faoi rún dearaidh atá ar iarraidh. Tá sonraí inléite ag meaisín agus sainmhíniú gonta monaraíochta sa phacáiste scaoilte is láidre.
| Sonraí nó riachtanas | Cén fáth a bhfuil gá leis ag CAM | Débhríocht choitianta le seachaint |
|---|---|---|
| Sraitheanna copair, masc sádrála agus finscéalta | Bunaíonn sé an íomhá tógála atá beartaithe do gach taobh agus ciseal inmheánach. | Ainmneacha sraitheanna doiléire, faisnéis pholaireachta ar iarraidh, sraitheanna dúblacha nó as dáta. |
| Comhaid druileála NC agus tábla druileála | Dealaíonn sé PTH, NPTH, micrea-via agus riachtanais druileála speisialta agus mapálann sé poill chríochnaithe le huirlisí táirgthe. | Ag baint úsáide as an tsiombail chéanna le haghaidh poill phlátáilte agus neamhphlátáilte nó ag meascadh trastomhais chríochnaithe agus uirlisí. |
| Imlíne an bhoird agus an ciseal bealaigh | Sainmhíníonn sé toisí críochnaithe, gearrthacha inmheánacha, sliotáin agus gnéithe próifíle. | Imlíne dúblaithe ar roinnt sraitheanna, comhrianta oscailte, toisí contrártha nó geoiméadracht sliotán doiléir. |
| Líníocht déantúsaíochta | Cuireann sé tiús, caoinfhulaingt, bailchríoch, copar, nótaí meicniúla agus próisis speisialta in iúl. | Nótaí a thagann salach ar shonraí Gerber/druile nó nótaí cóipeáilte cineálacha nach mbaineann leis an mbord. |
| Cruachta ciseal PCB | Sainmhíníonn sé meáchain copair, tógáil tréleictreach, tiús críochnaithe agus ailtireacht bacainn rialaithe. | Toisí tréleictreacha ainmniúla gan a rá an féidir leis an monaróir ábhair a bharrfheabhsú. |
| Tábla bacainn rialaithe | Nascann gach sprioc impedance le ciseal, geoiméadracht rian, plána tagartha agus lamháltas. | Sprioc a shonrú ach gan na líonta ná an geoiméadracht ábhartha a shainaithint. |
| Liosta líonra IPC nó sonraí dearaidh chliste | Tacaíonn sé le comparáid nascachta agus laghdaíonn sé an seans go n-éiríonn débhríocht ghrafach ina hearráid leictreach. | Netlist ginte ó athbhreithniú dearaidh difriúil. |
| Críochnú dromchla agus bailchríocha roghnacha | Cinneann sé ródaíocht phróisis agus bíonn tionchar aige ar inláimhsitheacht, ar phlánúlacht, ar chaitheamh teagmhála agus ar chomhoiriúnacht tionóil. | Ag glaoch amach ENIG ar fud an domhain agus ag súil le méara óir chrua gan limistéir roghnacha a shainiú. |
| Riachtanais mheicniúla speisialta | Ceadaíonn sé do CAM gnéithe cuntair, cuntair, ródaireacht doimhneachta rialaithe, caisleáin, plátáil imeall nó brú-fheistiú a shainiú. | Ní thugann tú ach cruth líníochta gan an trastomhas deiridh, an doimhneacht/an tiús atá fágtha agus an lamháltas. |
Tá Gerber fós coitianta, ach is féidir le ODB++ agus IPC-2581 faisnéis níos struchtúrtha a iompar nuair a thacaíonn an dearthóir agus an monaróir leo. Beag beann ar an bhformáid, tá rialú athbhreithnithe ríthábhachtach. Ba chóir go gcuirfeadh sonraí copair, druileála, líníochta, cruachta agus netlist síos ar an athbhreithniú céanna.
Céim 2: Normalú Sonraí CAM agus Athbhreithniú DFM
2.1 Normalú sonraí: athchruthú sainmhínithe iontaofa boird amháin
Is é an chéad tasc CAM ná na sonraí a dhéanamh comhsheasmhach go hinmheánach. Déantar aonaid, comhordanáidí, bunús, ord sraitheanna, staid scátháin, polaraíocht, sainmhínithe cró, formáidí druileála agus geoiméadracht próifíle a sheiceáil sula dtosaíonn aon eagarthóireacht táirgeachta. Aithníonn an t-innealtóir CAM freisin sonraí neamhúsáidte, sraitheanna dúblacha agus gnéithe a d'fhéadfadh a bheith onnmhairithe ar bhealach difriúil ó chórais CAD éagsúla.
Seo an áit a sábhálann pacáiste scaoilte cliste am. Dá lú débhríochta a chaithfidh an t-innealtóir CAM a léirmhíniú, is ea is lú an baol atá ann go gcaitear am innealtóireachta ag idirdhealú gné d'aon ghnó ó shamhail easpórtála.
2.2 Seiceálacha nascachta agus caidrimh sraithe
Déanann CAM comparáid idir an dearadh trasna sraitheanna copair, sonraí druileála agus, nuair is féidir, líontán an chustaiméara. Ní hamháin go bhfuil an cuspóir oscailte nó gearrthéarmacha soiléire a aimsiú. Tá sé chun caidrimh idir ceap agus poll a fhíorú freisin, trí struchtúir, nascacht eitleáin, frithcheapanna, faoisimh theirmeacha agus an gaol atá beartaithe idir copar agus gnéithe meicniúla.
2.3 Athbhreithniú ar leithead líne, spásáil agus meáchan copair
Ní féidir leithead agus spásáil íosta an tseoltóra a mheas go neamhspleách ar thiús an chopair agus ar an mbealach próisis. De réir mar a éiríonn an copar níos troime, éiríonn an greanadh níos deacra agus bíonn tionchar níos mó ag an ngreanadh cliathánach ar an ngeoiméadracht chríochnaithe. Dá bhrí sin, déanann CAM athbhreithniú ar an líne/spás íosta mar aon le copar bonn, copar críochnaithe agus cibé an bhfuil an ghné scoite amach nó suite i réimse dlúth copair.
Ba chóir do dhearthóirí a sheachaint teorainneacha cumais déantúsaíochta PCB a láimhseáil mar uimhir uilíoch a bhaineann le gach meáchan copair agus gach ciseal. Úsáideann dearadh níos indéanta an gnáthchumas táirgthe don tógáil roghnaithe agus coimeádann sé geoiméadracht fhoircneach ach amháin nuair a fhágann dlús ciorcaid go bhfuil gá leis.
2.4 Fáinne fáinneach, lamháltas druileála agus imréiteach poll-go-copar
Ní bhíonn poll plátáilte críochnaithe den mhéid chéanna leis an druil táirgthe. Caithfidh an mhonarcha taisceadh copair balla-phoill, caoinfhulaingt druileála agus éagsúlacht phróisis a chur san áireamh. Dá bhrí sin, déanann CAM meastóireacht ar gheoiméadracht an eochaircheap agus an fháinne fáinneach tar éis lamháltais an druil déantúsaíochta agus an chlárúcháin a chur i bhfeidhm.
Baineann an prionsabal céanna le spásáil poll go seoltóir. B’fhéidir nach léiríonn tomhas CAD a dhéantar ón bpoll críochnaithe ainmniúil an riosca déantúsaíochta. Seiceálann CAM an poll táirgthe, a chúiteamh agus an copar a chaithfidh a bheith fágtha tar éis druileála, plátála agus clárúcháin. Tá sé seo thar a bheith tábhachtach i gcás dearaí ilchiseal dlúth, poill brú-oiriúnacha agus dearaí atá gar do chumas fáinne fáinní íosta an mhonarcha.
2.5 PTH, NPTH, sliotáin agus poill neamhrialta
Ba chóir go mbeadh poill thréphlátáilte agus poill neamhphlátáilte soiléir sa phacáiste dearaidh. Féadfaidh CAM céimeanna druileála, rialacha cúitimh nó seichimh phróisis éagsúla a úsáid le haghaidh gnéithe PTH agus NPTH. Éilíonn sliotáin phlátáilte agus oscailtí plátáilte neamhrialta athbhreithniú breise toisc go mbraitheann a n-inmhonarú ar gheoiméadracht, rochtain uirlisí, bealach plátála, fáinne fáinneach agus copar in aice láimhe.
Ní mór gnéithe speisialta amhail poill chaistéil, plátáil imeall agus leathphoill phlátáilte a shainaithint go soiléir. Bíonn tionchar acu ar leagan amach agus ar phróifíliú an phainéil toisc go gcaithfidh an ghné fanacht tacaithe go meicniúil go dtí an chéim táirgthe cheart.
2.6 Indéantacht mhonarú maisc sádrála
Déanann CAM seiceálacha DFM masc sádrála i gcoinne geoiméadracht an eochaircheap, leithead damba, lamháltas clárúcháin, cóireáil via agus riachtanais tionóil. Is féidir le hoscailt masc sádrála a bhfuil cuma inghlactha air i CAD a bheith ina fadhb nuair a thagann dhá oscailt atá cóngarach le chéile, nuair nach féidir damba masc caol a choinneáil go hiontaofa nó nuair a nochtar via go neamhbheartaithe i limistéar in-thádrála.
Ba chóir do dhearthóirí an chóireáil trína bhfuil beartaithe a lua nuair is gá: oscailte, teannta, plugáilte, líonta le roisín agus caipithe, nó struchtúr rialaithe eile. Níor cheart go mbeadh ard-iontaofacht trí chóireáil le baint as CAM amháin ó cibé an bhfuil oscailt i gciseal masc sádrála.
2.7 Athbhreithniú ar an finscéal agus ar mharcáil comhpháirteanna
Déantar téacs scáileáin síoda a sheiceáil le haghaidh inléiteachta agus le haghaidh imbhuailte le ceapacha nochta, pointí tástála, méara óir agus limistéir eile nach gceadaítear dúch iontu. Féadfaidh CAM finscéal neamhriticiúil a ghearradh amach ó cheapacha faoi riail táirgthe comhaontaithe, ach ba cheart marcáil ríthábhachtach tionóil a dhearadh le himréiteach leordhóthanach seachas a bheith ag brath ar ghearrthadh uathoibríoch.
2.8 Imeall an bhoird, scór V agus imréiteach ródaithe
Ní mór comhpháirteanna, copar, vias agus gnéithe plátáilte gar do imeall an bhoird a mheas i gcoinne an mhodha díphainéalaithe atá beartaithe. Cruthaíonn scóráil V, ródaireacht cluaisíní, poill stampa agus ródaireacht CNC coinníollacha meicniúla éagsúla. Caithfidh CAM a bheith ar an eolas freisin an bhfuil imeall boird beartaithe le bheith tréleictreach lom, plátáilte, caisleáilte nó mar chuid de chóras nascóra/teagmhála.
2.9 Méara óir agus bailchríocha dromchla measctha
Ní hamháin gur “ bailchríoch dhromchla PCB eile” iad méara roghnacha óir chrua . Féadfaidh siad naisc phlátála tiomnaithe agus seicheamh próisis shonrach a bheith ag teastáil sula mbaintear na naisc shealadacha sin le linn próifíliú. Nuair a chomhcheanglaíonn dearadh méara óir le ENIG, OSP, stáin tumoideachais, airgead tumoideachais nó HASL ar an gcuid eile den chlár, ní mór do CAM na limistéir roghnacha agus an t-ord monaraíochta a shainiú i gceart.
Mura gceadaíonn an táirge naisc phlátála sealadacha, ba cheart an srian sin a chur in iúl go luath mar is féidir leis an bpróiseas molta a athrú. Baineann an rud céanna le ceanglais chamfer, lamháltais fad méara agus aon gheoiméadracht “méar fada/gearr”.
2.10 Iarmhéid copair agus copar iarmharach
Breathnaíonn innealtóirí CAM freisin ar an méid copair atá fágtha ar gach ciseal agus conas a dháiltear an copar ar fud an phainéil. Beart innealtóireachta úsáideach amháin is ea an cóimheas copair iarmharach:
Residual copper ratio = copper pattern area ÷ unit board area × 100%
Tá sé seo tábhachtach mar is próiseas sreafa roisín é an lannú. Is féidir le dlúis chopair an-difriúla ar shraitheanna cóngaracha athrú a dhéanamh ar an éileamh ar an roisín, ar thiús tréleictreach áitiúil agus ar chothromaíocht mheicniúil. Neartaíonn boird thiubh-chopair an éifeacht. D’fhéadfadh go mbeadh athruithe cruachta, straitéisí cothromaíochta copair nó rialuithe próisis breise ag teastáil i gcás dearadh le réigiúin mhóra saor ó chopar in aice le copar trom.
Don dearthóir PCB, tá an ceacht simplí: ní saincheist aeistéitiúil amháin atá i gcothromaíocht chopair. Bíonn tionchar aige ar inmhonarú, rialú tiús an bhoird, riosca castachta agus, i roinnt tógálacha, ar iompar tréleictreach timpeall ar struchtúir impedance.
2.11 Impedance rialaithe agus ábhair ardmhinicíochta
Ní mór athbhreithniú a dhéanamh ar fhriotaíocht rialaithe mar chóras cruachta seachas uimhir leithead rian. Breithníonn innealtóireacht CAM agus próisis tiús tréleictreach, tiús copair, geoiméadracht seoltóra críochnaithe, caidreamh eitleáin tagartha agus an córas ábhair iarbhír. I gcás dearaí RF agus micreathonnáin a úsáideann ábhair ar nós Rogers , Taconic, Arlon nó lannáin ísealchaillteanais eile, is féidir le próiseáil ábhar-shonrach tionchar a imirt freisin ar dhruileáil, ullmhú dromchla, lannú agus iompar tríthoiseach.
Soláthraíonn an scaoileadh dearaidh is sábháilte impedance sprice, caoinfhulaingt agus geoiméadracht leictreach, agus ligeann sé don mhonaróir cruachadh rialaithe a mholadh nuair is iomchuí. Ba cheart geoiméadracht an táirgthe deiridh a dheimhniú ansin roimh mhonarú seachas glacadh leis go bhfanfaidh leithead ainmniúil an rian CAD gan athrú.
Céim 3: Cúiteamh CAM, Painéalú agus Sonraí Táirgthe
Tar éis fadhbanna DFM a réiteach, déanann CAM sonraí dearaidh ainmniúla a thiontú ina sonraí monaraíochta. Is rialuithe próisis d'aon ghnó iad na heagarthóireachtaí seo, ní athruithe treallacha ar an gciorcad.
3.1 Cúiteamh eitseála agus íomháithe
Baintear copar go cliathánach chomh maith le go hingearach le linn an ghreanála. Ag brath ar mheáchan agus ar phróiseas an chopair, féadfaidh an t-innealtóir CAM gnéithe an tseoltóra a chúiteamh ionas go dtitfidh toisí an rian agus an phainéil chríochnaithe i dtír ar an sprioc tar éis íomháú, plátála agus greanadh. Féadfaidh an straitéis chúitimh a bheith difriúil idir na sraitheanna istigh agus seachtracha toisc go bhfuil a mbealaí próisis difriúil.
3.2 Cúiteamh druileála agus plátála
I gcás gnéithe PTH, roghnaítear an druil táirgthe sa chaoi is go gcomhlíonann an poll críochnaithe riachtanas an chustaiméara tar éis miotalú balla an phoill. Déantar gnéithe NPTH a láimhseáil ar leithligh toisc nach bhfuil sé beartaithe go bhfaighidh siad an tógáil copair chéanna. Grúpálann CAM uirlisí druileála go héifeachtúil freisin agus lamháltais speisialta agus gnéithe feistithe rialaithe á gcosaint ag an am céanna.
3.3 Uasmhéadú masc sádrála agus finscéalta
Déantar oscailtí táirgeachta a choigeartú don phróiseas masc sádrála agus don chumas clárúcháin. Déanann CAM seiceálacha ar íosmhéid dambaí, caidrimh masc go ceap, copar nochtaithe agus oscailtí neamhbheartaithe. Féadfar finscéalta a ghearradh amach ó dhromchlaí in-thádrála de réir rialacha ceadaithe, agus ba chóir marcálacha criticiúla a choinneáil díreach san áit a n-éilíonn an líníocht iad.
3.4 Painéalú
De ghnáth, déantar PCB aonair an chustaiméara a mhonarú i bpainéal oibre níos mó. Roghnaíonn an CAM treoshuíomh, cainníocht an eagair, spásáil, ráillí, poill uirlisí, iontaobhais, cúpóin, modh briste agus straitéis ródaithe bunaithe ar éifeachtúlacht monaraíochta agus riachtanais tionóil iartheachtach. Is féidir le painéalú tionchar a imirt ar úsáid ábhair, dáileadh plátála, dolúbthacht an bhoird, indéantacht scór-V agus láimhseáil uathoibrithe.
Nuair a sholáthraíonn an custaiméir eagar tionóil, ba cheart do CAM an intinn tionóil a choinneáil agus a fhíorú go bhfuil an t-eagar comhoiriúnach leis an monarú freisin. Nuair a chruthaíonn an mhonarcha an painéal, ba cheart na ceanglais tionóil a chur san áireamh fós má bhogann na boird go díreach isteach i dtáirgeadh SMT.
3.5 Cúpóin, uirlisí agus gnéithe neamhtháirge
D’fhéadfadh cúpóin impedance, spriocanna clárúcháin, cúpóin tástála, gnéithe rialaithe próisis agus uirlisí a bheith san áireamh sa phainéal oibre. Tá siad seo lasmuigh den chiorcad críochnaithe ach is cuid den rialú déantúsaíochta iad. Ba chóir a suíomh a innealtóireacht sa chaoi is go léiríonn siad na coinníollacha táirgthe ábhartha gan cur isteach ar an táirge ná ar an díphainéalú.
3.6 Cad nár cheart a athrú go ciúin le CAM
Níor cheart do CAM áisiúlacht déantúsaíochta a úsáid mar chúis chun dearadh leictreach an chustaiméara a athrú. Ba cheart go mbeadh ceist innealtóireachta mar thoradh ar athruithe ar mhéid an phoill chríochnaithe, ar imlíne an bhoird, ar gheoiméadracht impedance lasmuigh de mhúnla cúitimh comhaontaithe, ar nascacht, ar imréitigh chopair a athraíonn feidhmíocht, nó ar ghnéithe meicniúla feidhmiúla. Is cuid de phróiseas monaraíochta PCB iontaofa é rian formheasa rialaithe.
Céim 4: Innealtóireacht Cruachta agus Scaoileadh Próisis ERP/MI
Nuair a bheidh na sonraí CAM indéanta, ní mór don mhonarcha a shainiú conas a thógfar an bord i ndáiríre. Seo an áit a mbíonn dearadh cruachta , roghnú ábhar agus ródaireacht phróisis ina dtreoracha foirmiúla déantúsaíochta.
4.1 Is toradh cruachta é tiús an bhoird chríochnaithe
Ní hé suim luachanna croíleacáin an chatalóige agus luachanna réamhphlandaithe amháin atá i gceist le tiús críochnaithe. Caithfidh innealtóireacht dáileadh copair, sreabhadh roisín, tógáil copair agus ranníocaíocht tiús sciath agus bailchríoch a chur san áireamh i gcás inarb ábhartha. Is samhail choincheapúil úsáideach í seo:
Designed board thickness ≈ core thickness + dielectric thickness after lamination + copper-layer contributions + applicable surface/coating contributions
I gcás boird ilchisealacha, braitheann an tiús tréleictreach éifeachtach tar éis brú ar an gcóras réamhphlandaithe agus ar an bpatrún copair máguaird. Is cúis eile í seo a bhfuil tábhacht leis an gcóimheas copair iarmharach le linn athbhreithnithe cruachta.
4.2 Tógáil sraitheanna agus ábhair speisialta
Ní roinneann FR-4 caighdeánach, FR-4 ard-Tg, lannáin ísealchaillteanais, ábhair RF bunaithe ar PTFE, ábhair chroí-mhiotail agus tógálacha righne-solúbtha oideas lannaithe uilíoch amháin. Caithfidh innealtóireacht CAM agus próisis riachtanais feidhmíochta an chustaiméara a mheaitseáil le bealach ábhair agus próisis fíoraithe. Tuilltear aird ar leith ar thógálacha hibrideacha ardminicíochta toisc gur féidir le hábhair éagsúla iompar sreafa, toisí agus ullmhúcháin dromchla difriúil a bheith acu.
4.3 Déanann an taistealaí ERP/MI cinntí CAM a thiontú ina dtreoracha monarchan
Ba cheart do thaistealaí ERP nó MI na monarchan an tacar ábhar, na ceanglais chopair, an modh íomháithe, an seicheamh lannaithe, na cláir druileála, an bealach plátála, na ceanglais maidir le masc sádrála agus finscéalta, an bailchríoch dromchla, na treoracha ródaithe/scór V, na hoibríochtaí meicniúla speisialta, na pointí cigireachta agus na ceanglais tástála leictreacha a shainiú.
Caithfidh oibríochtaí speisialta a bheith soiléir. Mar shampla, ba cheart go mbeadh an t-aitheantóir cláir ábhartha agus an trastomhas/geoiméadracht riachtanach móide an doimhneacht nó an tiús agus an chaoinfhulaingt atá fágtha ag sliotán nó doirteal doimhneachta rialaithe. Ba cheart go luafaidh próiseas roghnach méar óir an bailchríoch roghnach agus an seicheamh ródaithe atá riachtanach. Ba cheart go sainmhíneodh tógáil trína dall/adhlactha cén timthriall lannaithe a chruthaíonn gach struchtúr trína.
Seo an pointe praiticiúil ina mbíonn innealtóireacht CAM mar oideas déantúsaíochta. Má tá an taistealaí táirgthe doiléir, bíonn ar oibreoirí iartheachtacha an intinn a léirmhíniú go neamhspleách. Cuireann próiseas maith deireadh leis an débhríocht sin sula scaoiltear an bhaisc.
Céim 5: Próiseas Déantúsaíochta PCB Céim ar Chéim
Tar éis cheadú CAM agus scaoileadh MI, cuirtear tús le monarú fisiceach. Déanann an seicheamh seo a leanas cur síos ar phróiseas monaraíochta PCB ilchiseal dealaitheach coitianta. Athraíonn an bealach cruinn de réir an dearaidh.
Céim 1: Ullmhú ábhair agus gearradh painéil
Roghnaítear croíleacáin atá brataithe le copar, scragall copair agus réamhphlandálacha de réir an chairn cheadaithe. Déantar céannacht ábhair, meáchan copair, tiús agus inrianaitheacht bhaisc a fhíorú sula ngearrtar painéil go dtí an méid oibre. D’fhéadfadh go mbeadh rialuithe tiomnaithe stórála, láimhseála nó ullmhúcháin dromchla ag teastáil i gcás lannáin ardmhinicíochta agus speisialtachta.
Céim 2: Íomháú den chiseal istigh
Aistrítear saothar ealaíne CAM an chiseal istigh chuig fótafhriotaíocht ag baint úsáide as íomháú díreach léasair nó modh íomháithe ceadaithe eile. Cuidíonn spriocanna clárúcháin atá ionsuite sna sonraí CAM le hailíniú na sraithe a rialú. Is é an cuspóir patrún frithsheasmhachta a chruthú a chosnóidh an copar atá beartaithe a bheith fágtha tar éis an ghreantála.
Céim 3: Greanadh ciseal istigh agus stríocadh frithsheasmhach
Baintear copar neamhchosanta go ceimiceach, rud a chruthaíonn patrún an tseoltóra istigh. Ansin, déantar an fhriotaíocht a stríocadh agus an painéal a ghlanadh. Rialaítear paraiméadair eitseála ionas go mbeidh geoiméadracht an tseoltóra chríochnaithe ag teacht leis an sprioc CAM cúitithe seachas na toisí ainmniúla CAD bunaidh amháin.
Céim 4: AOI ciseal istigh
Déanann cigireacht optúil uathoibrithe comparáid idir an ciseal eitseáilte agus tagairt an CAM. Is féidir oscailtí, gearrchiorcaid, scoilteanna, brúnna agus lochtanna seoltóra eile a bhrath roimh an lannú, nuair atá an ciseal fós inrochtana. Cuireann an seicphointe seo cosc ar locht ciseal istigh aitheanta a bheith curtha go buan taobh istigh de bhord ilchiseal.
Céim 5: Cóireáil nasctha, leagan suas agus clárú sraitheanna
Ullmhaítear croíleacáin istigh le haghaidh nascadh agus cruachtar iad le réamhphlandáil agus scragall copair de réir an tseicheamh ceadaithe. Rialaítear treoshuíomh agus ord na sraitheanna go cúramach. I gcás boird ilchisealacha, is sa leagan amach a thagann an cruachadh leictreach chun bheith ina struchtúr fisiceach.
Céim 6: Lamination
Brúitear an chairn faoi thimthriall rialaithe teasa agus brú. Sreabhann roisín réamh-ullmhaithe, líonann sé na spásanna timpeall an chopair agus leigheasann sé chun na sraitheanna a nascadh. Caithfidh paraiméadair an phreasa a bheith ag teacht leis an gcóras ábhair agus leis an tógáil. Bíonn tionchar ag dlús copair, tiús tréleictreach agus geoiméadracht chopair throm ar shreabhadh an roisín agus ar iompar deiridh an tiúis.
Céim 7: Fíorú clárúcháin agus druileáil
Tar éis lannaithe, is féidir an clárú a fhíorú ag baint úsáide as X-gha nó modhanna ailínithe eile roimh dhruileáil mheicniúil. Cruthaíonn druileáil CNC poill PTH, comhpháirteanna agus uirlisí de réir an chláir druileála cúitimh. Úsáidtear druileáil léasair le haghaidh micrea-vias i dtógálacha HDI. Is féidir cláir speisialta a úsáid le haghaidh cuntair, cuntairphoill agus gnéithe doimhneachta rialaithe.
Céim 8: Dí-sméarú agus ullmhú balla an phoill
Nochtann druileáil mheicniúil tréleictreach agus is féidir léi smear roisín a fhágáil ar chomhéadain inmheánacha copair. Ullmhaíonn dí-smearadh agus riochtú poill balla an phoill ionas gur féidir le miotalú ina dhiaidh sin nasc leictreach iontaofa a chruthú leis na sraitheanna inmheánacha copair.
Céim 9: Copar gan leictrea agus miotalú trí pholl
Cuirtear sraith tanaí copair seoltaí ar bhalla an phoill neamhsheoltaí, rud a chruthaíonn an síol le haghaidh tógáil copair leictrealaíoch níos déanaí. Déanann an chéim seo poll druileáilte a thiontú ina struchtúr ar féidir leis sraitheanna a nascadh go leictreach tar éis plátála.
Céim 10: Íomháú den chiseal seachtrach
Déantar íomhá den phatrún ciseal seachtrach cúitithe a íomháú ar an bpainéal. Ag brath ar an mbealach táirgthe a roghnaítear, féadfaidh an mhonarcha plátáil patrún nó seicheamh cáilithe eile a úsáid. Caithfidh polaraíocht agus roghnú próisis an CAM a bheith ag teacht leis an modh plátála agus greanta atá beartaithe.
Céim 11: Plátáil copair agus greanadh an chiseal sheachtraigh
Tógtar copar san áit a bhfuil gá leis chun riachtanais an tseoltóra agus bhalla an phoill a chomhlíonadh. Déantar an córas miotail frithsheasmhach/chosanta sealadach a phróiseáil ansin ionas gur féidir copar bonn nach dteastaíonn a ghreantáil amach. Is é an toradh patrún críochnaithe an tseoltóra sheachtraigh.
Céim 12: AOI an tsraith sheachtraigh
Déantar an copar seachtrach críochnaithe a iniúchadh i gcoinne thagairt an CAM. Éilíonn dearaí mínlínte, briseadh amach dlúth BGA agus aistrithe copair throm íomháú agus greanadh thar a bheith cobhsaí toisc go mbíonn tionchar díreach ag lochtanna ag an bpointe seo ar an nascacht chríochnaithe.
Céim 13: Cur i bhfeidhm masc sádrála, nochtadh agus leigheas
Cuirtear masc sádrála fóta-íomháithe leachtach i bhfeidhm, déantar íomháú air ó shonraí masc sádrála CAM, forbraítear agus leigheastar é. Cosnaíonn an masc copar ó ocsaídiú agus rialaíonn sé cá gceadaítear sádráil le linn tionóil. Tá clárú CAM agus dearadh oscailte tábhachtach timpeall ar phaicéid mín-pháirce, trína agus tailte comhpháirteanna atá dlúth-spásáilte.
Céim 14: Finscéal / scáileán síoda
Déantar ainmniúcháin tagartha, marcanna polaraíochta, lógónna, cóid dáta agus marcanna ceadaithe eile a phriontáil nó a íomháú go digiteach. Ní mór an finscéal fanacht inléite gan dromchlaí sádrála nó teagmhála a thruailliú.
Céim 15: Críochnú dromchla
Faigheann copar nochtaithe an bailchríoch shonraithe. I measc na roghanna coitianta tá ENIG, ENEPIG, OSP, HASL saor ó luaidhe, airgead tumtha, stáin tumtha agus ór crua roghnach. Braitheann an bailchríoch cheart ar an bpróiseas tionóil, páirc na gcomhpháirte, riachtanais teagmhála, ionchais stórála, feidhmíocht RF agus costas.
Bíonn gá le seicheamh sainithe do chríochnuithe measctha. Mar shampla, d’fhéadfadh go n-úsáidfí ór crua roghnach i gcás méara óir agus go bhfaigheadh an chuid eile den bhord bailchríoch in-thádraithe eile. Caithfidh CAM agus MI na réigiúin sin a dheighilt go soiléir.
Céim 16: Próifíliú, ródaíocht, scóráil V agus obair mheicniúil speisialta
Scarann ródaireacht CNC, scóráil V nó polladh geoiméadracht an táirge ón bpainéal monaraíochta. Críochnaítear sliotáin, gnéithe imeall, camfairí, caisleáin agus oibríochtaí doimhneachta rialaithe de réir na sonraí meicniúla agus an bhealaigh phróisis. Tá an seicheamh tábhachtach nuair is gá gné a choinneáil tacaithe le linn plátála nó oibríochta eile roimhe sin.
Céim 17: Tástáil leictreach agus fíorú impedance
Fíoraíonn tástáil leictreach PCB leanúnachas agus aonrú i gcoinne an liosta líonta nó sonraí tástála ceadaithe. Déantar cúpóin bac rialaithe a thomhas nuair is gá. Is é an cuspóir a dheimhniú gur choinnigh an próiseas déantúsaíochta fisiceach an líonra leictreach a shainmhínítear leis an dearadh.
Céim 18: Cigireacht cáilíochta tríthoiseach, amhairc agus deiridh
Fíoraíonn an chigireacht dheiridh príomhthoisí, poill, próifíl, marcanna, masc sádrála, bailchríoch, ceardaíocht agus riachtanais shonracha eile don chustaiméir. Féadfar cigireacht bhreise nó micrea-rannadh a úsáid chun bailíochtú próisis, cáilíocht nó riachtanais ard-iontaofachta a chinntiú.
Céim 19: Glanadh, pacáistiú agus scaoileadh
Glantar boird cheadaithe, cosnaítear iad ó láimhseáil agus ó dhamáiste comhshaoil, lipéadaítear iad le haghaidh inrianaitheachta agus pacáistítear iad de réir bailchríoch agus riachtanais an chustaiméara. Ag an bpointe seo, bíonn an próiseas monaraíochta PCB lom-bhoird críochnaithe.
Fíor 2. Sreabhadh Próisis Déantúsaíochta PCB
Brainsí Próiseas Déantúsaíochta PCB Speisialta
Is creatlach an sreabhadh bunúsach thuas. Cuireann boird ardleibhéil lúba próisis nó rialuithe speisialta leis nach mór a réiteach le linn CAM seachas iad a fhionnadh ar urlár na siopa.
HDI agus lannú seicheamhach
Is féidir le monarú PCB HDI micrea-vias dalla, vias adhlactha, micrea-vias cruachta nó tuislithe agus struchtúir via-i-pad a úsáid. D’fhéadfadh go mbeadh timthriallta arís agus arís eile de chruthú fo-bhord, lannú, druileáil léasair, miotalú agus íomháú ag teastáil leis na dearaí seo. Caithfidh an t-innealtóir CAM gach via a mhapáil go dtí an chéim lannaithe cheart agus a chinntiú gur féidir an carnán a tháirgeadh go fisiciúil san ord beartaithe. Tá cumas monaraíochta PCB HDI Highleap beartaithe do dhearaí a bhfuil an cineál seo struchtúir idirnasctha rialaithe ag teastáil uathu.
Déantúsaíocht PCB copair throm
Athraíonn monarú PCB copair throm eitseáil, plátáil, líonadh roisín agus iompar lannaithe seoltóra. Tá sé níos deacra difríochtaí móra i ndlús copair a bhrú go haonfhoirmeach, agus bíonn sé níos deacra spásanna míne a chothabháil de réir mar a mhéadaíonn tiús copair. Dá bhrí sin, ba cheart do dhearthóirí plé a dhéanamh ar na ceanglais reatha, meáchan copair agus geoiméadracht íosta le chéile seachas iad a roghnú go neamhspleách.
Déantúsaíocht PCB RF agus ardmhinicíochta
Is minic a úsáideann monarú PCB ard-minicíochta ábhair Rogers, Taconic, Arlon nó ábhair speisialtachta eile, uaireanta i gcruachásanna hibrideacha le FR-4. Ní mór druileáil, ullmhú dromchla agus lannú atá sainiúil don ábhar a chur san áireamh, agus ba cheart geoiméadracht impedance a chur i gcrích i gcoinne an chruach táirgthe iarbhír. Ar an gcúis seo, ba cheart athbhreithniú CAM/DFM a dhéanamh sula reoitear leagan amach dlúth RF go hiomlán.
Déantúsaíocht PCB righin-solúbtha
Cuireann monarú PCB righin-solúbtha ábhar solúbtha, clúdach, nascadh roghnach agus criosanna trasdula meicniúla leis. Caithfidh an t-innealtóir CAM teorainneacha righin-go-solúbtha, réigiúin lúbtha, geoiméadracht copair, oscailtí clúdach, riachtanais dolúbtha agus seicheamh ródaithe a fhíorú. Athraíonn na gnéithe seo sainmhíniú an chiseal agus an sreabhadh táirgthe meicniúil araon.
Gnéithe doimhneachta rialaithe, cuntair agus cuntair
Ba cheart gnéithe speisialta rialaithe doimhneachta a shainiú trí gheoiméadracht chríochnaithe, suíomh, caoinfhulaingt agus riachtanas doimhneachta soiléir. Ní leor líníocht nach léiríonn ach siombail ghrafach le haghaidh cláir CNC iontaofa. I gcás ina sonraíonn custaiméir tiús ábhair atá fágtha in ionad doimhneacht gearrtha, ba cheart go ndéanfadh an nóta monaraíochta a lua go sainráite go n-úsáideann CAM agus meaisínithe an tagairt chéanna.
Sliotáin mhiotalaithe, caisleáin agus plátáil imeall
Comhcheanglaíonn na gnéithe seo plátáil leictreach le próifíliú meicniúil deiridh. Caithfidh CAM cinneadh a dhéanamh cathain a dhruileáiltear nó a ródaítear an ghné, conas a fhanann sí ceangailte le linn plátála agus conas a nochtar an imeall críochnaithe. Is féidir lena suíomh difear a dhéanamh freisin ar phainéalú agus ar dhearadh briste.
Cad ba Chóir do Dhearthóirí PCB a Bheith ar Eolas acu chun Innealtóireacht CAM a Dhéanamh Níos Tapúla agus Níos Sábháilte
Ní gá don dearthóir a bheith ina oibreoir CAM. Mar sin féin, má thuigeann sé na cinntí déantúsaíochta a chaithfidh CAM a dhéanamh, cabhraíonn sé leis an dearthóir sonraí a chruthú a shroicheann an táirgeadh le níos lú ceisteanna innealtóireachta.
| Cinneadh dearaidh PCB | Cad is gá don innealtóir CAM a mheas | Cleachtas dearaidh/scaoilte níos fearr |
|---|---|---|
| Íosmhéid rian agus spás | Meáchan copair, iompar greanta, gnéithe scoite i gcoinne gnéithe dlútha agus cumas próisis monarchan. | Bain úsáid as gnáthchumas próisis nuair is féidir; coinnigh an geoiméadracht íosta le haghaidh limistéir atá fíor-dhlúth. |
| Ceap trína chéile agus fáinne fáinneach | Druil táirgeachta, liúntas plátála, lamháltas druileála agus clárú sraithe. | Dearadh le corrlach déantúsaíochta, go háirithe ar shraitheanna inmheánacha agus ar phoill a bhfuil cóimheas gné ard acu. |
| Imréiteach poll-go-copair | Méid iarbhír an druil táirgeachta agus an chaoinfhulaingt suímh, ní hamháin an poll críochnaithe ainmniúil. | Tomhais imréitigh ag baint úsáide as toimhdí déantúsaíochta réadúla agus marcáil brú-fheistiú nó poill chriticiúla. |
| PTH agus NPTH | Cúiteamh agus ródaireacht phróisis éagsúil. | Deighil go soiléir iad i sonraí druileála agus i nótaí monaraíochta. |
| Sliotáin agus poill neamhrialta | Stádas plátáilte/neamhphlátáilte, indéantacht uirlisí, fáinne fáinneach agus seicheamh próisis. | Toisigh leithead/fad an tsliotáin chríochnaithe agus luaigh an gcaithfear é a phlátáil. |
| Dambaí masc sádrála agus trí chóireáil | Caoinfhulaingt chlárúcháin, leithead damba inmhonaraithe agus cibé an bhfuil viaí oscailte, pubaillithe, plugáilte nó líonta. | Sonraigh feidhmiúlacht trí chóireáil go díreach; ná bí ag brath ar oscailtí Gerber de thaisme. |
| Scáileán síoda thar pillíní | Eisiamh dúigh agus bearradh uathoibríoch. | Coinnigh finscéal ríthábhachtach tionóil ar shiúl ó chopar nochtaithe agus ó cheapacha in-thádrála. |
| Scór V / ródaireacht | Copar go dtí an imeall, imréiteach comhpháirteanna, tiús an bhoird, treoshuíomh scór agus cobhsaíocht eagair. | Sainmhínigh an modh díphainéalaithe atá beartaithe agus cosain comhpháirteanna sobhriste/troma gar do línte briste. |
| Méara óir | Críochnú roghnach, nasc plátála, seicheamh chamfer agus próisis. | Sainmhínigh limistéar an óir chrua, geoiméadracht na méar agus an chamfer; cuir srianta ar naisc phlátála sealadacha in iúl. |
| Impedance rialaithe | Córas tréleictreach iarbhír, copar críochnaithe, cúiteamh rian agus plána tagartha. | Sprioc/lamháltas a sholáthar agus líonta a aithint; optamú cruachta a cheadú nuair is féidir. |
| Copar trom | Fachtóir greanta, spásáil, líonadh roisín agus cothromaíocht copair. | Méadaigh an corrlach geoiméadrachta agus seachain difríochtaí móra neamhrialaithe i ndlús copair. |
| Ábhar ardmhinicíochta | Infhaighteacht ábhair, tiús, druileáil, nascadh agus iompar tríthoiseach. | Ná glasáil an teaghlach/sonraíocht ábhair chruinn ach amháin nuair is gá go leictreach; ar shlí eile, ceadaigh coibhéisí ceadaithe de réir comhaontaithe. |
| Meaisínithe doimhneachta rialaithe | Geoiméadracht uirlis, dromchla tagartha, doimhneacht/tiús atá fágtha agus lamháltas. | Líníocht lántoisithe agus sainmhíniú doimhneachta aonair, neamh-dhébhríoch a chur ar fáil. |
| Tiús an bhoird | Tréleictreach brúite, tógáil copair, bratuithe agus caoinfhulaingt cruachta. | Luaigh an tiús críochnaithe agus an chaoinfhulaingt; lig don mhonaróir an tógáil mhionsonraithe a dhéanamh chun freastal air sin. |
| Dáileadh copair | Cóimheas copair iarmharach, éileamh roisín, cothromaíocht tiús agus riosca warpment. | Bain úsáid as copar cothrom i gcás inar féidir leis an bhfeidhm chiorcaid é agus déan athbhreithniú ar chomhcheangail an-íseal-chopair/trom-chopair go luath. |
Cén fáth gur féidir le “dearadh go hainmniúil” fadhbanna déantúsaíochta a chruthú
De ghnáth, léiríonn córas CAD PCB cuspóir críochnaithe. Caithfidh an mhonarcha monarú a dhéanamh i dtreo an toraidh chríochnaithe sin trí phróisis a chuireann ábhar leis agus a bhaintear. Laghdaíonn plátáil phoill trastomhas druileáilte. Baintear copar go cliathánach le greanadh. Athraíonn lannú tiús tréleictreach. Cuireann cóireálacha dromchla agus masc sádrála sraitheanna fisiceacha leis. Tá cúiteamh CAM ann chun na héifeachtaí sin a bhearna.
Dá bhrí sin, oibríonn an caidreamh dearthóra-CAM is táirgiúla ó riachtanais chríochnaithe móide corrlach próisis . Ba chóir don dearthóir a shainiú go soiléir cad is gá a bheith fíor sa bhord críochnaithe; ba chóir don innealtóir CAM na sonraí táirgthe cúitithe a theastaíonn chun é sin a bhaint amach a shainiú.
Ceisteanna tipiciúla innealtóireachta CAM agus cén fáth a dtarlaíonn siad
Ní gá gur fianaise ar dhrochdhearadh iad ceisteanna innealtóireachta. Is iad an mheicníocht fhoirmiúil chun cosc a chur ar shonraí débhríocha a bheith ina gcinntí táirgeachta neamh-inchúlghairthe. I measc na gcúiseanna coitianta tá neamhréir idir líníocht agus sonraí Gerber, sainmhíniú doiléir PTH/NPTH, méid an phoill chríochnaithe a thagann salach ar mhéid an cheap, imréiteach neamhleor copar-go-poll nó copar-go-imeall, sprioc impedance nach n-oireann don chruach suas a sholáthraítear, sliotán plátáilte neamhshainithe, coinbhleachtaí bailchríoch dromchla, athbhreithnithe dearaidh measctha, nó gné mheicniúil nach bhfuil faisnéis doimhneachta/caoinfhulaingthe inti.
Is féidir le foirne dearaidh an t-am slánúcháin a laghdú trí fhreagraí a thabhairt ar cheisteanna cothromaíochta sna haonaid chéanna agus trí thagairtí a úsáidtear sa phacáiste monaraíochta a chomhordú agus trí athbhreithniú ceadaithe comhdhlúite amháin a thabhairt ar ais seachas sraith paistí comhad neamhghaolmhara.
Aschuir CAM a Thiomáineann Monarcha an PCB
Tar éis formheasa, gineann CAM níos mó ná “Gerber le haghaidh táirgthe.” Is féidir le tacar sonraí déantúsaíochta iomlán comhaid íomháithe ciseal istigh agus seachtrach, cláir druileála cúitithe, cláir bealaigh, sonraí scór-V, eagair phainéil, sonraí masc sádrála agus finscéalta, sonraí tagartha AOI, liostaí líonta tástála leictreacha, cúpóin impedance, spriocanna clárúcháin ciseal, gnéithe uirlisí agus comhaid phróiseas-shonracha le haghaidh oibríochtaí speisialta a áireamh.
Ceanglaíonn an taistealaí ERP/MI na comhaid sin le seicheamh. D’fhéadfadh go mbeadh bealach difriúil ag teastáil don dearadh PCB céanna ag brath ar cibé an n-úsáideann sé poill chaighdeánacha tríd, vias dall/adhlactha, via-i-pad líonta roisín, ór roghnach, plátáil imeall, ródaireacht doimhneachta rialaithe nó ábhair speisialtachta. Sin é an fáth go mbaineann CAM agus pleanáil phróisis leis an bpróiseas monaraíochta PCB, ní lasmuigh de.
Ó PCB Críochnaithe go Tionól PCB
Déantar an bord ciorcad priontáilte lom a tháirgeadh trí mhonarú PCB. Tosaíonn tionól an PCB tar éis don chlár lom an cigireacht dheiridh a rith. Nuair a dhéantar an monarú agus an tionól a chomhordú, is féidir le cinntí CAM tacú le héifeachtúlacht phróisis SMT trí ráillí painéil, iontaobhais, poill uirlisí, ró-chrochadh comhpháirteanna agus díphainéalú a chur san áireamh.
Áirítear le próiseas tipiciúil cóimeála PCB cigireacht isteach, priontáil greamaigh-tátála, SPI nuair is gá, piocadh-agus-áit, sádráil athshreafa, AOI, cigireacht X-gha le haghaidh hailt fholaithe amhail BGA/QFN, iontráil trí pholl agus sádráil thonnta/roghnach/láimhe de réir mar is infheidhme, glanadh, cláreoireacht agus tástáil fheidhmiúil. Is féidir le clár cóimeála PCB réidh le húsáid foinsiú comhpháirteanna agus cóimeáil an táirge deiridh a chomhtháthú freisin.
Tá sé thar a bheith úsáideach innealtóireacht déantúsaíochta agus tionóil a choinneáil ceangailte le chéile i gcás nascóirí via-in, BGA mín-pháirce, nascóirí brú-oiriúnacha, bailchríocha roghnacha, nascóirí imeall agus dearaí painéil a chaithfidh dul trí threalamh SMT uathoibrithe.
Liosta Seiceála Déantúsaíochta PCB Réamh-Eisiúna do Dhearthóirí PCB
- Deimhnigh go mbaineann gach comhad déantúsaíochta leis an athbhreithniú dearaidh céanna.
- Cuir imlíne shoiléir ar an mbord gan aon imlínte dúblacha ná contrártha.
- Aithin PTH, NPTH, sliotáin, micreavíanna, trívíanna dalla agus trívíanna faoi thalamh go neamh-dhébhríoch.
- Luaigh méideanna na bpoll críochnaithe agus na lamháltais do phoill chriticiúla.
- Seiceáil an fáinne fáinneach ag baint úsáide as druil réalaíoch agus lamháltas clárúcháin.
- Seiceáil imréitigh ón bpoll go dtí an copar agus ón gcopar go dtí an imeall, ní hamháin mainneachtana CAD DRC.
- Meaitseáil an líne/spás íosta leis an meáchan copair agus leis an teicneolaíocht boird a roghnaíodh.
- Sainmhínigh tiús agus lamháltas an bhoird chríochnaithe.
- Cuir cruachadh ar fáil nó tabhair údarás don mhonaróir ceann a mholadh.
- Aithin líonta, spriocanna agus lamháltais rialaithe-bhaiceasa.
- Staid trí chóireáil: oscailte, pubaillithe, plugáilte, líonta/caipithe le roisín nó eile.
- Coinnigh scáileán síoda ar shiúl ó pillíní sádrála agus ó dhromchlaí teagmhála.
- Sainmhínigh bailchríoch dromchla, lena n-áirítear réigiúin roghnacha óir chrua nó bailchríocha measctha.
- Sliotáin plátáilte toise, caisleáin, plátáil imeall agus gnéithe imeall speisialta.
- Sainmhínigh go hiomlán cuntair, cuntairphoill agus ródaireacht doimhneachta rialaithe.
- Athbhreithnigh cothromaíocht copair ar dhearaí ilchisealacha agus copair throm.
- Sainmhínigh riachtanais V-scóir, ródaithe, cluaisíní nó eagar arna sholáthar ag an gcustaiméir.
- Cuir sonraí netlist/cliste ar fáil nuair is féidir iad a úsáid chun nascacht a fhíorú.
- Bain sraitheanna meicniúla atá as dáta, léarscáileanna druileála agus nótaí athbhreithnithe seanchaite as an bpacáiste scaoilte.
- Réiteach ceisteanna innealtóireachta CAM sula scaoiltear sonraí táirgthe.
Conas a Athraíonn an Próiseas Déantúsaíochta PCB de réir Cineál Boird
| Cineál boird | Príomhdhifríocht phróisis | Fócas CAM/dearaidh |
|---|---|---|
| PCB dhá thaobh | Gan aon leagan ilchiseal de chroíleacáin chomhartha inmheánacha; nascann miotalú tríd an bpoll an dá thaobh copair. | Sainmhíniú PTH/NPTH, íomháú an chiseal sheachtraigh, plátáil agus próifíl. |
| PCB Multilayer | Cuireann sé íomháú/AOI ciseal istigh, leagan amach, lannú agus rialú clárúcháin inmheánach leis. | Cruach suas, cothromaíocht copair, fáinne fáinneach agus imréiteach ón bpoll go dtí an ciseal istigh. |
| HDI PCB | Cuireann sé foirmiú micreavía léasair agus timthriallta lannaithe seicheamhacha leis go minic. | Struchtúr trí thimthriall lannaithe, cóireáil trí-i-n-eochaircheap, líne/spás mín agus clárú. |
| PCB trom-chopair | Éilíonn sé eitseáil, plátáil agus rialú sreabhadh roisín níos déine. | Líne/spás i gcoinne meáchan copair, dlús copair agus líonadh lannaithe. |
| PCB RF / micreathonnáin | Úsáideann sé córais ábhair ísealchaillteanais nó hibrideacha a bhfuil íogaireacht leictreach níos doichte acu. | Sainmhíniú ábhair, impedance rialaithe, próifíl copair agus comhsheasmhacht cruachta. |
| PCB docht-flex | Comhcheanglaíonn sé córais ábhair righne agus solúbtha le nascadh roghnach agus réigiúin trasdula meicniúla. | Teorainn righin/solúbtha, clúdach, réigiún lúbtha, dolúbthóirí, ródaireacht agus seicheamh lannaithe. |
I gcás ina bhfuil Cáilíocht Tógtha i nDéantúsaíocht PCB
Ní cigireacht dheiridh aonair atá i ndearbhú cáilíochta PCB . Is slabhra coiscthe agus fíoraithe é. Cuireann CAM DFM cosc ar gheoiméadracht neamh-chomhoiriúnach dul isteach sa táirgeadh. Cuireann AOI an chiseal istigh cosc ar sheoltóirí lochtacha a bheith curtha i bhfolach. Cosnaíonn rialú clárúcháin ailíniú ciseal go poll. Cosnaíonn rialú plátála sláine bhalla an phoill. Gabhann AOI seachtrach lochtanna seoltóra roimh masc sádrála. Fíoraíonn tástáil leictreach an líonra críochnaithe. Deimhníonn cigireacht amhairc agus toisí deiridh go gcomhlíonann an bord a riachtanais mheicniúla agus cheardaíochta freisin.
Sin é an fáth a bhfuil próiseas monaraíochta PCB atá láidir ó thaobh na teicneolaíochta de deartha timpeall ar phointí seiceála. Ba chóir go mbeadh an cineál locht is féidir a cheartú nó a choinneáil fós le feiceáil i ngach cigireacht seachas a bheith ag brath ar an gcigire deiridh chun gach rud a bhrath tar éis costas an bhoird a bheith carntha cheana féin.
Conas a Chur i gCúram Highleap maidir le hInnealtóireacht Déantúsaíochta PCB
Tacaíonn Highleap Electronics le seirbhísí monaraíochta PCB ó fhréamhshamhail go dtí táirgeadh, lena n-áirítear ilchiseal, HDI, bacainn rialaithe, copar trom, ardmhinicíocht agus tógálacha ardleibhéil eile. Áirítear ar fhaisnéis fhoilsithe faoi chumas Highleap boird dhocht suas le 60 sraithe agus cumas HDI mínlíne síos go 2/2 mil le haghaidh dearaí cáilithe; braitheann an táirgiúlacht iarbhír ar mheáchan copair, cruachadh, dáileadh gnéithe agus athbhreithniú DFM.
I gcás innealtóirí atá ag meastóireacht ar thógáil, ní hamháin gurb é an pointe tosaigh is úsáidí ná tábla íosta cumais. Seol an pacáiste dearaidh iomlán ionas gur féidir leis an bhfoireann CAM an dearadh a mheas mar chóras: tógáil sraitheanna, líne/spás, druileanna, fáinní fáinneacha, imréitigh idir poll agus copar, imeall an bhoird, masc sádrála, bailchríoch dromchla, impedance, gnéithe meicniúla agus painéalú.
I gcás tionscadal a leanann níos faide ná an bord lom, is féidir le Highleap na sonraí déantúsaíochta scaoilte a iompar isteach i tionól PCB nó i gclár tionóil PCB lánaimseartha , ag coinneáil ceanglais monaraíochta, foinsiú comhpháirteanna, tionóil agus tástála faoi aon sreabhadh oibre innealtóireachta amháin.
Ceisteanna Coitianta faoin bPróiseas Déantúsaíochta PCB
Conas a dhéantar PCBanna?
Déantar PCBanna tionsclaíocha trí shonraí deartha PCB a thiontú ina sonraí táirgthe CAM, ábhair atá brataithe le copar a ullmhú, sraitheanna seoltóra a íomháú agus a ghreanadh, struchtúir ilchisealacha a lannú, poill a dhruileáil agus a mhiotalú, na sraitheanna seachtracha a fhoirmiú, masc sádrála agus bailchríoch dromchla a chur i bhfeidhm, an bord a phróifíliú, tástáil leictreach a dhéanamh air agus iniúchadh deiridh a dhéanamh. Féadfaidh boird ardleibhéil druileáil léasair, lannú seicheamhach, trí líonadh, plátáil roghnach nó oibríochtaí meicniúla speisialta a chur leis.
Cad is CAM ann i ndéantúsaíocht PCB?
Is é CAM, nó innealtóireacht déantúsaíochta ríomhchuidithe, an chéim ina ndéantar sonraí deartha PCB custaiméirí a thiontú ina sonraí atá réidh le haghaidh táirgeachta. Déanann innealtóirí CAM seiceálacha DFM, sonraí sraithe agus druileála a normalú, cúiteamh déantúsaíochta ceadaithe a chur i bhfeidhm, painéil agus uirlisí a chruthú, comhaid meaisín a ghiniúint agus tacaíonn siad leis an mbealach próisis ERP/MI a úsáideann an mhonarcha.
An ionann CAM agus dearadh PCB?
Níl. Sainmhíníonn dearadh PCB cuspóir an chiorcaid agus an táirge. Ullmhaíonn innealtóireacht CAM an dearadh sin do phróiseas monaraíochta ar leith. Ba cheart do CAM an dearadh feidhmiúil a chaomhnú agus riachtanais íomháithe, greanadh, druileála, plátála, lannaithe, masc sádrála, próifílithe agus tástála á gcur san áireamh ag an am céanna.
Cén fáth gur féidir le dearadh CAD DRC a rith ach teip ar PCB DFM?
Seiceálann CAD DRC na rialacha atá cumraithe ag an dearthóir. Déanann DFM monarchan seiceáil ar an dearadh i gcoinne coinníollacha déantúsaíochta iarbhír amhail meáchan copair, cúiteamh druileála, lamháltas clárúcháin, struchtúr lannaithe, cumas maisc sádrála, bealach plátála, painéalú agus próisis speisialta. Dá bhrí sin, is féidir le riail CAD a bheith bailí go leictreach ach neamhiomlán ó thaobh na déantúsaíochta de.
Cén fáth a n-athraíonn monaróir PCB leithead an rian nó méid an druileála i CAM?
Féadfaidh monaróirí cúiteamh rialaithe a chur i bhfeidhm ionas go gcomhlíonann an bord críochnaithe na toisí iarrtha tar éis greanadh agus plátála. Mar shampla, d’fhéadfadh go mbeadh cúiteamh greanadh ag teastáil le haghaidh saothar ealaíne ar an tsraith sheachtrach, agus d’fhéadfadh druil táirgthe le haghaidh poill phlátáilte a bheith difriúil ón bpoll críochnaithe toisc go ndéanfar copar a thaisceadh ar bhalla an phoill níos déanaí. Ba cheart athruithe feidhmiúla lasmuigh den chúiteamh déantúsaíochta comhaontaithe a dheimhniú leis an gcustaiméir.
Cad iad na comhaid ba chóir dom a sheoladh le haghaidh monarú PCB?
De ghnáth, bíonn sonraí copair, masc sádrála agus finscéalta i bpacáiste scaoilte láidir; comhaid druileála NC; imlíne an bhoird; líníocht monaraíochta; carnadh sraitheanna; tiús críochnaithe; riachtanais chopair; bailchríoch dromchla; riachtanais bacainní rialaithe; nótaí meicniúla speisialta; agus liosta líonta nó tacar sonraí cliste más féidir. Ba chóir go mbeadh an t-athbhreithniú céanna i ngach comhad.
Cad is cúis leis na ceisteanna innealtóireachta CAM is mó?
I measc na gcúiseanna coitianta tá athbhreithnithe contrártha, stádas PTH/NPTH doiléir, imréiteach neamhleor ó fáinne fáinneach nó ó pholl go copar, sliotáin nó gnéithe doimhneachta rialaithe neamhshainithe, coimhlintí bailchríoch dromchla, ceanglais doiléire cruachta/impedance, copar ró-ghar don imeall ródaithe agus nótaí monaraíochta nach n-aontaíonn leis na sonraí dearaidh iarbhír.
An bhfuil tionól PCB mar chuid den phróiseas monaraíochta PCB?
I dtéarmaíocht dhocht, táirgeann monarú PCB an bord lom agus suiteálann tionól PCB comhpháirteanna air. I sreabhadh oibre déantúsaíochta leictreonaice lán-eochair, is codanna comhleanúnacha de shlabhra táirgthe amháin iad. Cuidíonn comhordú luath leo le painéalú, iontaobhais, cóireáil trína chéile, bailchríoch dromchla agus díphainéalú a bharrfheabhsú le haghaidh SMT agus tionól trí-phoill.
Seol an Dearadh Sula dTógfaidh an Monarcha an Bord
Ní hé an próiseas monaraíochta PCB is tapúla an ceann leis na céimeanna táirgthe is lú. Is é an ceann a bhaineann éiginnteacht sula dtosaíonn an táirgeadh. Seol do shonraí PCB, cruachadh, riachtanais druileála agus nótaí monaraíochta chuig Highleap le haghaidh athbhreithnithe CAM/DFM. Is féidir lenár bhfoireann innealtóireachta saincheisteanna inmhonaraitheachta a aithint, an bealach próisis a dheimhniú agus monarú lomchlár a nascadh go díreach le tionól PCB nuair is gá.
Poist is molta
Cad is Comhshádróir Fuar ann agus Conas is Féidir Leat é a Chosc?
[pac_divi_table_of_contents title="Ar an alt seo"...
Sádráil BGA a dhí-mhilleadh: Leideanna agus Cleachtais is Fearr
[pac_divi_table_of_contents title="Ar an alt seo"...
Roghnú an Ábhair PTFE Ceart do Do PCB
[pac_divi_table_of_contents title="Ar an alt seo"...
20 Analógach Ciorcad Innealtóirí Ar cheart Máistir
[pac_divi_table_of_contents title="Ar an alt seo"...
Conas meastachán a fháil le haghaidh PCBanna
Lig dúinn anailís DFM/DFA a reáchtáil duit agus dul ar ais chugat le tuarascáil.
Is féidir leat do chomhaid a uaslódáil go slán tríd ár suíomh Gréasáin.
Teastaíonn an fhaisnéis seo a leanas uainn chun meastachán a thabhairt duit:
-
- Gerber, ODB++, nó .pcb, sonraíocht.
- Liosta BOM má tá cóimeáil uait
- Cé mhéad
- Cas am
Chomh maith le déantúsaíocht PCB, cuirimid raon cuimsitheach seirbhísí leictreonacha ar fáil, lena n-áirítear dearadh PCB, PCBA (Tionól an Bhoird Chuarda Clóbhuailte), agus réitigh turnkey. Cibé an bhfuil cabhair uait maidir le fréamhshamhlú, fíorú dearaidh, foinsiú comhpháirteanna, nó olltáirgeadh, soláthraímid tacaíocht ó cheann ceann go ceann lena chinntiú go n-éireoidh le do thionscadal. Maidir le seirbhísí PCBA, tabhair do BOM (Bille Ábhair) agus aon treoracha cóimeála ar leith le do thoil. Cuirimid anailís DFM/DFA ar fáil freisin chun do dhearaí a bharrfheabhsú maidir le déantúsaíocht agus cóimeáil, ag cinntiú próiseas táirgthe réidh.