Déantúsaíocht PCB Rogers TMM10 do Chláir Micreathonnta Teirmeasraithe Ard-Dk Dk 9.2

Rogers TMM10 Monarú PCB Úsáidtear é nuair a bhíonn lannán ceirmeach teirmeashéite Dk 9.2 ag teastáil ó bhord micreathonnáin le haghaidh geoiméadracht RF dlúth. Tá próiseas Dk 9.20 +/- 0.230 agus fachtóir diomailt 0.0022 ag TMM10 ag 10 GHz. Cuidíonn sé le méid an chiorcaid a laghdú le haghaidh scagairí, antennas paiste, cúplálaithe, agus athshondóirí, ach fágann leagan amach ard-Dk níos lú spáis le haghaidh eitseála, druileála, ródaithe, agus éagsúlachta masc sádrála.

Clár na nÁbhar

1. Nuair is é TMM10 an t-ábhar ceart PCB
2. Teastaíonn Rialú Dlúth-Gheoiméadrach ó TMM10, Ní Próiseáil Cineálach RF PCB
3. Airíonna Ábhartha a Théann i bhFeidhm ar Tháirgeadh
4. Athbhreithniú DFM agus Stackup Sula dTugtar Luachan
5. Rialuithe Próiseas Déantúsaíochta
6. Iarratais, Pacáiste Luachan, agus Taifid Cháilíochta

Nuair is é TMM10 an t-ábhar ceart PCB

Úsáidtear TMM10 nuair a bhíonn ábhar teirmeastaithe ard-Dk ag teastáil ó dhearadh micreathonnáin le haghaidh struchtúir RF dlútha. Oireann sé do scagairí beaga, d'aintéiní, d'athshondóirí, do chúplálaithe, do línte moille, agus do mhodúil RF áit a gcabhraíonn Dk 9.2 le méid an chiorcaid a laghdú agus ag an am céanna roinnt dúshlán próiseála a bhaineann le lannáin PTFE a sheachaint.

Is í an cheist thábhachtach ná an féidir an geoiméadracht dhlúth a mhonarú go hinathdhéanta. Ba cheart copar críochnaithe, cúiteamh eitseála, imréiteach masc sádrála, lamháltas imeall ródaithe, geoiméadracht lainseála nascóra, agus taifid chigireachta a shainiú go luath toisc gur féidir le gnéithe beaga TMM10 difear díreach a dhéanamh don fhreagairt minicíochta.

Teastaíonn Rialú Dlúth-Gheoiméadrach ó TMM10, Ní Próiseáil Cineálach RF PCB

Is é luach TMM10 go soláthraíonn sé tairiseach tréleictreach ard in ábhar micreathonnta teirmeashéadaithe inphróiseáilte. Is é an baol atá ann ná go bhféadfadh mionú ard-Dk rianta, bearnaí, agus gnéithe athshondóra a dhéanamh beag go leor chun cúiteamh eitseála agus clárú maisc sádrála a bheith ina n-athróga feidhmíochta. Dá bhrí sin, ba cheart TMM10 a lua mar chuid RF dlúth-gheoiméadrach, ní mar chuid ghinearálta. PCB micreathonn.

Is é an fócas is tábhachtaí san ábhar ná rialú geoiméadrachta ó mhúnla RF go dtí an copar críochnaithe. Seiceálann Highleap méideanna na ngnéithe RF sula nglactar le carnadh, ansin déanann sé athbhreithniú ar mheáchan copair, ar an sprioc rian deiridh, ar an lamháltas ródaithe, ar gheoiméadracht lainseála an nascóra, ar imréiteach masc sádrála, agus ar an bplean cigireachta. Má tá gné scagaire, cúplálaí, nó antenna ríthábhachtach ó thaobh minicíochta de, ba chóir don líníocht an limistéar sin a mharcáil ionas go dtuigeann an CAM, an greanadh, an cigireacht, agus an t-athbhreithniú amach a thosaíocht.

I gcás aththáirgeachta, ba cheart an fhormáid phainéil ceadaithe, an cúiteamh eitseála, an modh cúpóin, agus na nótaí cigireachta a choinneáil cobhsaí. Féadfaidh baisc níos déanaí a dhéantar le meáchan copair difriúil, cúiteamh painéil difriúil, nó cur chuige cúpóin difriúil tástáil leictreach gnáth a rith ach fós freagairt minicíochta struchtúr dlúth RF a athrú.

• Déan iarracht gnéithe beaga RF a láimhseáil mar gheoiméadracht rialaithe, ní mar shaothar ealaíne copair gnáth.
• Glasáil copar críochnaithe agus cúiteamh eitseála ionas go bhfanfaidh ciorcaid dhlútha TMM10 in-athdhéanta.
• Bain úsáid as cúpóin nó taifid chigireachta comhaontaithe nuair a bhíonn comhsheasmhacht RF ó bhaisc go baisc ag teastáil ón táirge.

Airíonna Ábhartha a Théann i bhFeidhm ar Tháirgeadh

Athbhreithniú DFM agus Stackup Sula dTugtar Luachan

Tosaíonn luachan iontaofa leis an tsraith Gerber iomlán, comhaid druileála, liosta líonta, imlíne an bhoird, líníocht cruachta, glaonna ábhair, meáchan copair, bailchríoch dromchla, nótaí masc sádrála, spriocanna impedance, agus aon cheanglais tionóil. Seiceálann Highleap an féidir an dearadh a mhonarú arís agus arís eile sula dtosaíonn an uirlisí.

Rialuithe Próiseas Déantúsaíochta

Ba cheart an bealach próisis a roghnú sula scaoiltear an t-ábhar chuig táirgeadh. I measc na rialuithe tipiciúla tá fíorú ábhair, cigireacht ar an tsraith inmheánach, athbhreithniú ar an lannú, cáilíocht an druileála, ullmhú balla an phoill, plátáil chopair, clárú masc sádrála, bailchríoch dromchla, cruinneas ródaithe, tástáil leictreach, agus cigireacht deiridh.

I gcás orduithe athuair, is féidir le Highleap an carnadh ceadaithe, an riachtanas copair, an bailchríoch, formáid an phainéil, dearadh cúpóin, seicliosta cigireachta, agus nótaí pacáistithe a choinneáil cobhsaí. Laghdaíonn sé seo an riosca go n-imeoidh baisceanna níos déanaí ón bhfréamhshamhail cháilithe.

Iarratais, Pacáiste Luachan, agus Taifid Cháilíochta

Tá TMM10 oiriúnach do scagairí dlútha, antennas paiste, cúplóirí, athshondóirí ard-Dk, línte moille, modúil RF aeraspáis, agus ciorcaid micreathonnta ina bhfuil méid an bhoird agus cobhsaíocht tríthoiseach araon tábhachtach.

Seol sonraí Gerber, sonraí druileála, cruachadh, tiús TMM10, meáchan copair, spriocanna impedance, bailchríoch, taifid cigireachta, cainníocht, sceideal seachadta, agus comhaid PCBA más gá tionól a dhéanamh.

Ag brath ar riosca an táirge, is féidir le Highleap tacú le tástáil leictreach chaighdeánach, cúpóin impedance, tuarascálacha micrea-alt, deimhnithe ábhartha, taifid sádrála, cigireacht an chéad earra, tuarascálacha cáilíochta imeachta, agus inrianaitheacht baisce.