Déantúsaíocht VIPPO PCB le haghaidh Dearthaí BGA agus Ceap Teirmeach

Soláthraíonn Highleap Electronics monarú VIPPO PCB do dhearthaí a bhfuil struchtúir via-in-pad ag teastáil uathu le líonadh sainithe agus dromchla plátáilte. Is minic a shonraítear VIPPO faoi phacáistí BGA nó LGA mínpháirce, ceapacha teirmeacha nochta agus leagan amach dlúth nach bhfuil vias oscailte nó teanta gnáth oiriúnach. Mura féidir le do sholáthraí PCB reatha na ceanglais maidir le líonadh via, caipín nó ceap críochnaithe a chomhlíonadh, seol na comhaid monaraíochta chugainn le haghaidh athbhreithnithe.

Caithfidh luachan iontaofa monaraíochta PCB VIPPO sainmhíniú a thabhairt ar thógáil an via seachas brath ar an bhfrása “via in keypad” amháin. Bíonn tionchar ag trastomhas an via, geoiméadracht an keypad, cineál líonta, caipín copair, plánúlacht, bailchríoch dromchla agus critéir chigireachta ar chostas, am luaidhe agus torthaí tionóil. Déanann Highleap athbhreithniú ar na sonraí seo agus an feidhmchlár beartaithe san áireamh ionas go mbeidh an tógáil atá luaite ag teacht leis an struchtúr riachtanach.

Cad is Déantúsaíocht VIPPO PCB ann?

Seasann VIPPO do Via-In-Pad Plated Over. Tá an via suite laistigh de phainéal comhpháirte, líonta ag baint úsáide as an bpróiseas sonraithe, plánáilte de réir mar is gá, agus plátáilte le copar chun dromchla leanúnach painéal a chruthú. Ní cuid den acrainm é “Oscailte”; déanann sé cur síos ar choinníoll oscailte nó nochta agus ba chóir é a shonrú ar leithligh nuair is ábhartha.

• Suíomh an trí-i-mpad: Tá an via laistigh den talamh comhpháirte seachas in aice leis.
• Sonraíocht líonta: Sa líníocht nó sna nótaí monaraíochta, aithnítear an t-ábhar líonta agus na critéir ghlactha atá ag teastáil; ní féidir roisín agus líonta seoltaí a mhalartú.
• Dromchla plátáilte: Déantar copar a thaisceadh thar an via líonta chun dromchla leanúnach, in-thádráilte a chruthú. Ba chóir cothromaíocht, sláine an chaipín agus bailchríoch dromchla a shainiú don fheidhmchlár.

Is é an chúis go bhfuil an t-idirdhealú tábhachtach ná go bhfuil roinnt de na céimeanna seo roghnach i mbord caighdeánach agus athraíonn gach ceann a chuirtear leis an méid a chaithfidh an monaróir a rialú. Tá trína atá druileáilte agus pubaillithe saor in aisce go bunúsach. Éilíonn struchtúr VIPPO líonadh rialaithe, plánáil de réir mar is gá, caipín copair agus seicheamh bailchríoch dromchla. Sonraítear an oscailt masc sádrála timpeall an eochaircheap chríochnaithe ar leithligh; níor cheart é a mheascadh le trína oscailte nó neamhlíonta. Féadfaidh an soláthraí ábhair a rá leat "déanaimid trína i eochaircheap" agus an leagan líonta agus caipínithe, an leagan pubaillithe, nó an leagan roisín-phlugáilte a chiallaíonn, mar sin caithfear an téarmaíocht a shoiléiriú sna nótaí saothar ealaíne.

Dearaí PCB VIPPO vs Via Oscailte agus Via-in-Pad Líonta

Seo an t-idirdhealú is minice a fhágann go mbogann luachan. Is struchtúr fisiceach difriúil gach ró thíos le cosán teirmeach difriúil, costas difriúil, agus riosca teipe difriúil.

Níl ach an tríú sraith ina fíor-VIPPO. Má deir dearadh “trína i gceap, oscail” gan an líonadh a shonrú, féadfaidh an monaróir aon cheann de na ceithre cinn a sheachadadh. Clúdaíonn ár dtreoir maidir le líonadh trína agus plátáil copair na próisis líonta agus caipín go mion, agus tá na difríochtaí idir na cineálacha cur chuige roisín agus líonta miotail leagtha amach ar ár dtógáil trína plugáilte le roisín.

Cén Fáth a nÚsáidtear Via-in-Pad le Clúdach Copar le haghaidh PCBanna BGA?

I gcás ceap teirmeach, is é an sprioc cosán teirmeach intuartha a chruthú ón gceap isteach i struchtúr copair an bhoird. Soláthraíonn via atá líonta agus plátáilte i gceart dromchla leanúnach le haghaidh sádrála agus seachnaíonn sé an cosán ionsúcháin sádrála poll oscailte a bhaineann le via neamhlíonta. Braitheann feidhmíocht theirmeach fós ar an ábhar líonta, ar an eagar via, ar na sraitheanna copair ceangailte agus ar an gcruachás máguaird.

Baineann an argóint chéanna le RF. Is paiste beag neamhleanúnachais é via atá teannta agus suite i lár réigiún eitleáin talún; is copar leanúnach é via atá líonta agus plátáilte. I ndearadh ina gcuirtear via d'aon ghnó chun eitleán a bhriseadh nó chun stumpa aitheanta a chruthú, baineann an loighic droim ar ais agus ba chóir go mbeadh an via oscailte, ní teannta, ionas go mbeidh an struchtúr sainithe seachas de thaisme.

Ós rud é go bhfuil an via oscailte, is riachtanas feidhmiúil seachas riachtanas cosmaideach an bailchríoch dromchla. Is é ENIG an rogha is gnách le haghaidh via a ndéanfar sádráil air, toisc go bhfanann sé cothrom agus in-thádráilte ar feadh seilfré fada. Úsáidtear ENEPIG nuair is mian le feidhmíocht theirmeach airgid tumoideachais mar aon le dromchla in-thádráilte. Déanfaidh airgead tumoideachais smál in aer ina bhfuil sulfair, rud atá tábhachtach má shuíonn na boird i stóras roimh thionól. Clúdaíonn ár rogha bailchríoch dromchla do bhoird RF agus micreathonn an chomhbhabhtáil seo, agus déantar comparáid idir na roghanna ginearálta inár bpróiseas bailchríoch dromchla ENIG.

Próiseas Déantúsaíochta VIPPO PCB: Trí Líonadh agus Caipín Copair

Míníonn an seicheamh thíos cén fáth nach bord caighdeánach le nóta ceangailte é bord VIPPO. Is timthriall ar leithligh gach céim lena rialuithe féin, agus ní féidir an t-ord a choigeartú go saor.

Is iad dhá mhionsonra sa tábla sin a chinneann an n-oibríonn an próiseas. Is é an chéad cheann ná rialú an líonta agus ullmhúcháin an dromchla roimh an gcaipín, rud a théann i bhfeidhm ar ghreamaitheacht an chaipín agus ar an bplánúlacht. Is é an dara ceann sainmhíniú an masc sádrála timpeall an eochaircheap chríochnaithe: ní mór don oscailt masc a bheith mar an gcéanna le patrún talún an phacáiste, agus níor cheart go bhfágfadh sí iarmhar masc nach dteastaíonn ar an dromchla in-thádrála. Clúdaítear an gaol idir líonadh, caipín agus masc níos mine ar ár ndéantúsaíocht PCB HDI.

Vias VIPPO Líonta le Copar vs Vias Líonta le Roisín

Más gá via líonta, plátáilte don dearadh, is cinneadh é an t-ábhar líonta a bhfuil iarmhairtí fíora aige. Is iad miotal agus roisín an dá rogha choitianta, agus ní féidir iad a mhalartú.

• Líonadh greamaigh copair táirgeann sé colún miotail soladach. Seolann sé teas agus sruth, agus is féidir é a phlátáil go díreach. Laghdaíonn sé le linn shintéirithe, mar sin ní mór don pholl a bheith beagán níos lú ná an sprioc, agus teastaíonn próifíl shintéirithe nach ndéanfaidh damáiste don lannán. Is é seo an rogha cheart nuair a chaithfidh an via teas nó sruth a iompar isteach i sraith istigh.
• Líonadh roisín Séalaíonn sé an via agus is féidir leis dromchla a sholáthar le haghaidh planarization agus caipín ina dhiaidh sin. Go ginearálta, bíonn roisín níos lú seoltachta teirmeach ná copar, mar sin ní mór an cosán teirmeach a mheas i gcoinne sprioc an dearaidh seachas glacadh leis go bhfeidhmíonn líonadh roisín agus líonadh copair mar an gcéanna.

Tá dhá chineál eile ann. Úsáideann líonadh trína trí lannú scannán líontóra sa réamhphlandáil ionas go gcuirtear an líonadh i bhfeidhm sa timthriall preasa céanna leis an lannú, arb é an bealach caighdeánach é do struchtúir mhicrea-trína i dtógálacha seicheamhacha. Ní líonann líonadh roghnach ach trína chéile ainmnithe ar phainéal ina bhfuil struchtúir trína líonta agus neamhlíonta araon, agus is é sin an chaoi a ndéantar bord le trína theirmeacha ar limistéar amháin agus trína séalaithe le roisín in áiteanna eile. Déantar cur síos ar na comhbhabhtálacha a bhaineann leis an gcur chuige roisín ar ár leathanach poill breiseáin roisín, agus leagtar amach nádúr seicheamh-spleách an phróisis inár lannú seicheamhach do PCBanna HDI.

Riachtanais Chomhthionóil agus Sádrála VIPPO PCB le haghaidh BGA

Is ábhar imní den chuid is mó é sádráil nuair is féidir le sádr dul isteach i via oscailte nó nach bhfuil caipithe go hiomlán. Tá ceap VIPPO atá líonta agus plátáilte i gceart deartha chun dromchla leanúnach in-thádraithe a sholáthar. Is féidir riosca tionóil a bheith ann fós mar gheall ar lochtanna caipín, miasú iomarcach, droch-phlánúlacht, geoiméadracht neamhoiriúnach ceap nó toirt mhícheart greamaigh sádrála, mar sin ba chóir don mhonaróir agus don tionólaí na critéir ghlactha a chomhaontú roimh an gcéad tógáil.

Tá trí bhealach ann chun é seo a rialú, agus úsáidtear iad i gcomhar le chéile:

• Ceap sainithe agus geoiméadracht trína chéile. Sonraigh trí thrastomhas, méid an cheap, an pháirc agus an caipín copair atá ag teastáil ionas go dtacaíonn an ceap críochnaithe le lorg an chomhpháirte agus le dearadh an masc sádrála.
• Laghdú cró stensil ar an eochaircheap. Laghdaítear achar an stensil greamaigh don eochaircheap nochtaithe ionas go mbeidh an toirt tosaigh sádrála oiriúnach don mhéid atá ag teastáil ón alt, seachas an toirt a thabharfadh achar an eochaircheap le fios. Is rialú taobh an tionóil é seo, agus caithfear é a chomhaontú leis an tionólaí, ní hamháin leis an monaróir.
• Fíorú líonta, caipín agus plánachta. Ba cheart an t-ábhar líonta sonraithe, sláine an chaipín agus comhthreomhar an dromchla críochnaithe a sheiceáil i gcoinne na líníochta. Braitheann an rogha líonta is fearr ar riachtanais leictreacha, teirmeacha, meicniúla agus iontaofachta.

Tá na rialacha dearaidh a chuireann seo i bhfeidhm leagtha amach inár ndearadh trí chlár PCB RF , agus tá an próiseas taobh an tionóil curtha síos inár bpróiseas tionóil PCB . Nuair a bhíonn VIPPO agus timpeallacht theirmeach dian ag dearadh, is fiú an laghdú stensil agus an patrún trí chéimeanna a chomhaontú leis an monaróir agus leis an tionóltóir araon roimh an gcéad alt, mar caithfidh an dá thaobh a bheith comhsheasmhach.

Lochtanna Coitianta VIPPO PCB agus Rioscaí Iontaofachta

Seo iad na lochtanna a d’fhéadfadh tógáil VIPPO a bheith acu trí iniúchadh amhairc agus fós teip orthu i seirbhís.

• Líon na bearnaí. Seolann colún a bhfuil folús sa lár níos lú ná mar a thugann an líníocht le fios agus ní fheictear é ón dromchla. I gcás ina bhfuil feidhmíocht theirmeach mar thiománaí dearaidh, is é seo an locht is tábhachtaí, agus is é sin an fáth gurb é rialú an phróisis líonta seachas cuma an líonta an rud is tábhachtaí.
• Dí-áitiú caipín. Scarann ​​an nasc caipín ón líonadh, ag fágáil folús ag an bpointe is mó struis sa struchtúr. Bíonn sé seo le feiceáil mar chiorcad oscailte tar éis timthriall teirmeach.
• Lochtanna caipín nó dromchla. Is féidir le miasú, folúntais, scaradh caipíní nó éilliú masc sádrála ar an ceap críochnaithe cur isteach ar an sádrúlacht agus ar an bplánúlacht. Ba cheart do chritéir ghlactha idirdhealú a dhéanamh idir locht líonta agus fadhb bailchríoch dromchla nó próiseas tionóil.
• Sádráil neamhleor ag an alt. D’fhéadfadh sé seo a bheith mar thoradh ar dhearadh an stensil, ar mhéid an ghreamaithe, ar gheoiméadracht an cheap nó ar shocruithe tionóil. Chun ceap VIPPO a bheith caipithe i gceart, ná glac leis gurb é an chúis atá leis ná go bhfuil an sádráil ag dul thar fóir gan an via críochnaithe agus an t-alt sádrála a iniúchadh.
• Nochtadh agus creimeadh copair lom. Is copar lom gan aon chosaint maisc é ceap oscailte. Mura bhfuil bailchríoch dromchla sonraithe, nó bailchríoch nach féidir a shádráil, is suíomh creimeadh é an ceap.

Clúdaítear sláine poill phlátáilte a fhíorú inár dtástáil struis idirnasctha (IST) , agus tá breithnithe ginearálta iontaofachta poill phlátáilte ar ár leathanach iontaofachta PCB.

Treoirlínte Dearaidh VIPPO PCB le haghaidh BGA Fine-Pitch

Seo iad na rialacha a chinneann an féidir an bord a mhonarú, agus ba chóir iad a shocrú sula scaoiltear an saothar ealaíne seachas iad a fháil amach le linn athbhreithnithe.

I gcás ina dtéann via gar do struchtúr via faoi thalamh nó dall nó trí struchtúr via den chineál sin, caithfear an t-idirghníomhú idir an dá phróiseas a sheiceáil seachas glacadh leis, agus tá sin clúdaithe ar ár leathanach via dall agus faoi thalamh. Tá athbhreithniú ginearálta ar an saothar ealaíne i gcoinne rialacha caighdeánacha ar fáil tríd ár n-athbhreithniú ar dhearadh PCB le haghaidh inmhonaraitheachta (DFM).

Monaróir PCB VIPPO le haghaidh Vias Líonta agus Plátáilte

I gcás tionscadal atá ag cuardach monaróir PCB VIPPO , is féidir le Highleap athbhreithniú a dhéanamh ar an struchtúr trína líonta agus caipínithe sonraithe, dearadh an eochaircheap máguaird agus na ceanglais chigireachta. Ba chóir go mbeadh sé soiléir sa luachan an úsáideann an tógáil iarrtha líonadh roisín, líonadh seoltaí nó bealach ceadaithe eile, agus cad iad na critéir dromchla críochnaithe is infheidhme. Tá sé seo thar a bheith tábhachtach maidir le monarú PCB VIPPO le haghaidh BGA , áit a bhféadfadh comhphlánúlacht an eochaircheap agus rialú toirte sádrála dul i bhfeidhm ar thoradh an tionóil.

Chun luachan cruinn a fháil ar PCB trí-i-mbuille atá líonta agus caipithe , cuir an comhad druileála, trastomhas an trí-buille, páirc, toisí an bhuidéil, nasc na sraithe, cruachadh an bhoird, bailchríoch an dromchla, sonraíocht líonta agus aon chaighdeán glactha custaiméirí ar fáil. Má tá an bord le cóimeáil, cuir an BOM, an comhad piocadh-agus-áite agus líníocht tionóil san áireamh ionas gur féidir na ceanglais déantúsaíochta agus tionóil a athbhreithniú le chéile.

Tá faisnéis faoi phróiseas líonta agus plátála Highleap ábhartha don phlé líonta agus caipín, ach tá monarú PCB HDI ábhartha nuair is cuid de mhicrea-via dlúth nó de thógáil tógála é VIPPO. Chun tógáil réidh le húsáid, pléigh raon feidhme an bhoird agus an tionóil tríd ár bhfoireann seirbhísí tionóil PCB.

• Pacáiste luachana: Sonraí Gerber/ODB++, comhad druileála, cruachadh, geoiméadracht trína/eochaircheap, sonraíocht líonta agus caipín, bailchríoch dromchla, cainníocht agus critéir chigireachta.

Ceisteanna Coitianta maidir le Déantúsaíocht PCB VIPPO

An ionann VIPPO agus via in pad?

Níl. Déanann “Via-in-pad” cur síos ar shuíomh an via. Ciallaíonn VIPPO Via-In-Pad Plated Over agus sonraíonn sé via líonta le dromchla plátáilte. Ba chóir an t-ábhar líonta, na ceanglais caipín, oscailt an masc sádrála agus bailchríoch an dromchla a shainiú ar leithligh ar an líníocht monaraíochta.

An féidir VIPPO a chomhcheangal le vias dalla agus adhlactha?

Sea, ach cuireann an dá phróiseas isteach ar a chéile agus tá an seicheamh tábhachtach. Caithfear via a líontar le lannú a líonadh i dtimthriall preasa, agus b’fhéidir go mbeadh gá via dall atá curtha sa lannú céanna a nochtadh agus a phlátáil i dtimthriall níos déanaí. Tá boird ann a chomhcheanglaíonn an dá rud, ach teastaíonn bealach próisis d’aon ghnó uathu seachas carn nótaí neamhspleácha.

An mbíonn tionchar ag VIPPO ar fhriotaíocht na líonta atá buailte?

Is féidir, agus i bhformhór na gcásanna go fabhrach do líonraí cumhachta agus talún, toisc go n-iompraíonn via líonta agus plátáilte mar cholún copair soladach seachas feadán plátáilte le croí tréleictreach. Ar líonra comhartha le bacainn rialaithe, cuireann an via líonta bacainn dhifriúil i láthair i gcomparáid le ceann neamhlíonta, mar sin ba cheart go léireodh samhail an via san insamhalta an tógáil chríochnaithe.

An féidir na boird a chur le chéile tar éis monarú VIPPO?

Sea. Tá ceaptha le ceapacha VIPPO atá monaraithe i gceart tacú le sádráil comhpháirteanna go díreach ar an dromchla plátáilte. Ba cheart don tionólaí athbhreithniú a dhéanamh fós ar gheoiméadracht an cheapa, ar oscailt an stensil, ar mhéid an ghreamaithe sádrála agus ar mholtaí ceap teirmeach an phacáiste, go háirithe i gcás ceapacha móra nochta nó pacáistí BGA mínpháirce.

Conas a dhéantar VIPPO a fhíorú?

Trí thrasghearradh a dhéanamh de na viaí líonta ar aonaid samplacha chun an líonadh agus an caipín a sheiceáil, trí thomhas leanúnachais agus friotaíochta teirmeach i gcás ina mbraitheann an dearadh air sin, agus trí iniúchadh a dhéanamh ar an eochaircheap nochtaithe le haghaidh iarmhar maisc. Ba cheart plean an tsampla agus an modh tomhais a chomhaontú sa luachan seachas glacadh leis.