Laminasi PCB TU-872 SLK – Material Kecepatan Tinggi dengan Rugi Rendah | Highleap

Highleap Electronics memasok laminasi TU-872 SLK untuk aplikasi PCB berkecepatan tinggi dan berkehilangan rendah di sistem telekomunikasi, server, gelombang mikro, dan RF. Bersertifikasi IPC-4101/126.

Laminasi TU-872 SLK – Material dengan Rugi Rendah untuk PCB Berkecepatan Tinggi dan Frekuensi Tinggi

TU-872 SLK adalah laminasi epoksi FR-4 modifikasi berkinerja tinggi, yang dirancang khusus untuk kerugian rendah dan keandalan tinggi dalam aplikasi papan sirkuit berkecepatan tinggi multi-lapisan. Diperkuat dengan E-glass dan kompatibel dengan pemrosesan FR-4 standar, laminasi ini memungkinkan kinerja listrik yang stabil di seluruh frekuensi tingkat GHz.

Dengan konstanta dielektrik di bawah 4.0 dan faktor disipasi di bawah 0.009 pada 10 GHz, TU-872 SLK ideal untuk:

Backplane berkecepatan tinggi
Transceiver RF dan gelombang mikro
Stasiun pangkalan dan router telekomunikasi
Aplikasi penyimpanan, server, dan HPC.

Berkat stabilitas termalnya yang ditingkatkan (Tg > 200°C, Td > 340°C), ketahanan terhadap CAF, dan ekspansi sumbu Z yang rata, TU-872 SLK memenuhi kebutuhan desain HDI dan reflow bebas timbal yang canggih saat ini.

Spesifikasi Teknis Laminasi TU-872 SLK

Milik	Nilai khas	Tes kondisi	Persyaratan IPC-4101 /126
Properti Termal
Tg (DMA)	220 ° C	E-2/105	> 170 ° C
Tg (DSC)	200 ° C	E-2/105	-
Tg (TMA)	190 ° C	E-2/105	-
Td (TGA)	340 ° C	E-2/105	> 340 ° C
Sumbu x CTE	12–15 ppm/°C	E-2/105	-
Sumbu y CTE	12–15 ppm/°C	E-2/105	-
Sumbu z CTE	2.3%	E-2/105	<3.0%
Tekanan Termal – Solder Float 288°C	> 60 detik	A	> 10 detik
T260	60 min	E-2/105	> 30 menit
T288	20 min	E-2/105	> 15 menit
T300	5 min	E-2/105	> 2 menit
mudah terbakar	94V-0	E-24/125	94V-0
Properti Listrik
Permitivitas @ 1GHz	4.0 / 3.8	SPC / 4291B	<5.2
Permitivitas @ 5GHz	3.9	SPC	-
Permitivitas @ 10GHz	3.8	SPC	-
Faktor Disipasi @ 1GHz	0.008 / 0.006	SPC / 4291B	<0.035
Faktor Disipasi @ 5GHz	0.008	SPC	-
Faktor Disipasi @ 10GHz	0.009	SPC	-
Tahanan Volume	> 10¹⁰ MΩ·cm	Pesawat C-96/35/90	> 10⁶ MΩ·cm
Tahanan permukaan	> 10⁸ saya	Pesawat C-96/35/90	> 10⁴ saya
Kekuatan Listrik	Tegangan > 40kV/mmXNUMX	A	Tegangan > 30kV/mmXNUMX
Kerusakan Dielektrik	> 50 kV	A	-
Properti mekanik
Modulus Young – Lengkungan	26 GPa	A	-
Modulus Young – Isi	24 GPa	A	-
Kekuatan Lentur – Memanjang	> 60,000psi	A	> 60,000psi
Kekuatan Lentur – Melintang	> 50,000psi	A	> 50,000psi
Kekuatan Pengelupasan – 1 ons RTF Cu	4–7 lb/in	A	> 4 lb/in
Penyerapan air	0.13%	E-1/105 + D-24/23	<0.5%

CATATAN

Semua data teknis yang disajikan di atas didasarkan pada dokumen yang tersedia untuk umum dari Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Nilai-nilai ini hanya dimaksudkan sebagai referensi dan dapat bervariasi tergantung pada aplikasi atau kondisi pemrosesan tertentu. Nilai-nilai ini bukan spesifikasi yang dijamin.
TU-872 SLK dikembangkan oleh TUC menggunakan teknologi yang sedang dalam proses paten untuk memenuhi tuntutan keandalan tinggi dari desain sirkuit RF canggih dan berkecepatan tinggi. Untuk informasi detail mengenai kinerja material, panduan pemrosesan, atau pertanyaan terkait kesesuaian, silakan hubungi Taiwan Union Technology Corporation secara langsung.
Di Highleap Electronics, kami adalah pabrik manufaktur dan perakitan PCB profesional yang berpengalaman dalam mengerjakan TU-872 SLK dan laminasi frekuensi tinggi lainnya. Jika Anda membutuhkan panduan pemilihan material, konsultasi susunan PCB, atau layanan fabrikasi dan perakitan lengkap, tim teknik kami siap membantu Anda.

Silakan hubungi kami untuk konsultasi teknis, lembar data lengkap, atau penawaran khusus yang disesuaikan dengan kebutuhan desain spesifik Anda.

Manfaat Material & Kompatibilitas Pemrosesan

TU-872 SLK menawarkan keseimbangan antara kinerja dan kemudahan manufaktur. Produk ini sepenuhnya kompatibel dengan proses laminasi dan etsa FR-4 standar, sekaligus memberikan kinerja superior untuk desain dengan frekuensi tinggi dan kebutuhan termal yang tinggi.

Fitur utama termasuk:

Tersertifikasi sesuai standar IPC-4101E /29, /99, /101, dan /126
Diakui UL (File: E189572) dengan peringkat mudah terbakar 94V-0
Peningkatan CTE, ketahanan CAF, dan stabilitas terhadap kelembapan.
Kekuatan pengelupasan yang sangat baik dan keandalan lubang tembus.
Tersedia dalam berbagai pilihan pelapis tembaga (1/3 oz – 5 oz) dan gaya prepreg.

Gunakan TU-872 SLK bila Anda membutuhkan:

Alternatif FR-4 yang mudah dipasang dengan performa listrik yang lebih tinggi.
Keandalan yang divalidasi IPC untuk backdrill atau susunan HDI
Performa dielektrik yang konsisten hingga 10 GHz.

HUBUNGI KAMI

Pembuatan dan Perakitan PCB TU-872 SLK – Bekerja sama dengan Highleap Electronics

Sebagai produsen PCB dan pabrik perakitan profesional, Highleap Electronics mendukung produksi dan integrasi penuh PCB berbasis TU-872 SLK. Baik Anda sedang membuat prototipe papan berkecepatan tinggi atau meningkatkan skala untuk produksi massal, kami menawarkan:

Fabrikasi multilayer presisi dengan kontrol impedansi
Konsultasi konfigurasi susunan TU-872 yang disesuaikan
Perakitan SMT siap pakai untuk sistem RF, jaringan, dan komputasi.
Pengujian AOI, sinar-X, dan kelistrikan untuk kepatuhan QA penuh.

Butuh bantuan dalam memilih material yang tepat atau membangun PCB yang dioptimalkan performanya?
Hubungi kami Hubungi kami hari ini untuk penawaran harga cepat atau konsultasi teknis.