Υπηρεσία κατασκευής και συναρμολόγησης πλακέτας οπτικής μονάδας 1.6T

Μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος οπτικής μονάδας 1.6T πρέπει να φέρει ηλεκτρικές λωρίδες υψηλής ταχύτητας επόμενης γενιάς σε μια αυστηρά περιορισμένη μονάδα. Το OSFP μπορεί να υποστηρίξει 1.6 Tb/s με οκτώ ηλεκτρικές λωρίδες κλάσης 200G, ενώ το OSFP-XD μπορεί να φτάσει τα 1.6 Tb/s χρησιμοποιώντας δεκαέξι λωρίδες κλάσης 100G. Η ακριβής αρχιτεκτονική καθορίζει τις απαιτήσεις της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, του συνδέσμου, του καναλιού και των θερμικών απαιτήσεων.

Η Highleap Electronics κατασκευάζει και συναρμολογεί την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Δεν κατασκευάζουμε laminate, οπτικές μηχανές, λέιζερ, DSP ή συνδετήρες. Επεξεργαζόμαστε επαληθευμένα υλικά και εγκεκριμένα εξαρτήματα στην τελική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCBA) της μονάδας.

Μπορεί η Highleap να κατασκευάσει μια πλακέτα οπτικής μονάδας 1.6T; Ναι, υπόκειται σε έλεγχο καναλιού κατηγορίας 224G, διαφυγή συσκευασίας, γεωμετρία συνδετήρα, στοίβαξη χαμηλών απωλειών, HDI, θερμικό σχεδιασμό, εργαλεία συναρμολόγησης και απαιτήσεις δοκιμών.

Αρχιτεκτονικές μονάδων 1.6T και αντίκτυπος πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος

8 × λωρίδες κυκλοφορίας κατηγορίας 200G

Λιγότερες ηλεκτρικές λωρίδες αλλά πολύ υψηλότερο εύρος ζώνης ανά λωρίδα, αυξάνοντας τις απώλειες και την ευαισθησία εκτόξευσης.

16 × λωρίδες κυκλοφορίας κατηγορίας 100G

Περισσότερη πυκνότητα δρομολόγησης, διαχείριση αλληλοπαρεμβολών και ακίδες σύνδεσης στη μονάδα.

Επαναχρονισμένα οπτικά

Τα εξαρτήματα DSP ή retimer προσθέτουν ισχύ, θερμότητα και διαφυγή BGA υψηλής πυκνότητας.

Γραμμική οπτική

Ο μειωμένος επαναχρονισμός μπορεί να μειώσει την ισχύ, αλλά θέτει αυστηρότερες απαιτήσεις στο ηλεκτρικό κανάλι από άκρο σε άκρο.

Το τρέχον έργο 224G της OIF στοχεύει σε εφαρμογές οπτικών ινών επόμενης γενιάς με δυνατότητα σύνδεσης και γραμμικής οπτικής. Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) πρέπει να κυκλοφορήσει σύμφωνα με τα ισχύοντα έγγραφα διεπαφής και μορφής, όχι με μια γενική ετικέτα 1.6T.

Το πρακτικό αποτέλεσμα είναι μια σαφής απόφαση "επιλογή/μη επιλογή": χρησιμοποιήστε την ζητούμενη λύση όταν η απαίτηση απόδοσης ή συμμόρφωσης την απαιτεί· επιλέξτε μια απλούστερη εγκεκριμένη κατασκευή όταν δεν την απαιτεί. Αυτή η κρίση γίνεται με βάση τα δεδομένα της πλακέτας και του προϊόντος, όχι με βάση την υπόθεση ότι η υψηλότερη προδιαγραφή παράγει πάντα την καλύτερη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB).

Μια μονάδα 1.6T δεν θα πρέπει να απελευθερώνεται μόνο από το συνολικό εύρος ζώνης. Ο αριθμός των ηλεκτρικών λωρίδων και ο ρυθμός ανά λωρίδα καθορίζουν την έξοδο ακροδεκτών του συνδέσμου, την διαφυγή DSP, τον αριθμό των ζευγών στρώσεων υψηλής ταχύτητας και την επιτρεπόμενη απώλεια μετάβασης. Ένας σχεδιασμός που βασίζεται σε περισσότερες λωρίδες με χαμηλότερο ρυθμό λωρίδας μπορεί να δημιουργήσει διαφορετικούς περιορισμούς δρομολόγησης και κατανομής ισχύος από έναν σχεδιασμό που βασίζεται σε λιγότερες, ταχύτερες λωρίδες. Επομένως, το Highleap εξετάζει την πραγματική αρχιτεκτονική στα αρχεία πριν επιβεβαιώσει τη διαδρομή stackup ή HDI.

Προκλήσεις PCB κύριας οπτικής μονάδας 1.6T

• Απώλεια καναλιού κατηγορίας 224G: το διηλεκτρικό, ο χαλκός, ο σύνδεσμος και οι απώλειες μέσω διαρροής καθίστανται όλα κρίσιμα.
• Ασυνέχειες εκτόξευσης: Οι μεταβάσεις συσκευασίας και συνδετήρων απαιτούν ανάλυση τρισδιάστατου πεδίου και αυστηρό έλεγχο κατασκευής.
• Πυκνή διαφυγή HDI: Η γεωμετρία των μικροβιών, τα μαξιλαράκια σύλληψης και οι μεταβάσεις αναφοράς πρέπει να είναι αξιόπιστες.
• Θερμική συγκέντρωση: Οι προηγμένες μονάδες μπορούν να διαχέουν σημαντική ισχύ σε ένα μικρό περίβλημα.
• Στροφή και συνεπιφάνεια: επηρεάζουν την συγκόλληση BGA, την οπτική ευθυγράμμιση και τη μηχανική εφαρμογή.
• Δοκιμαστική πρόσβαση: Ο χαρακτηρισμός υψηλής ταχύτητας απαιτεί προγραμματισμένα κουπόνια, εξαρτήματα και επίπεδα αναφοράς.

Ο σκοπός της ενότητας είναι επομένως τόσο τεχνικός όσο και εμπορικός: να εξηγήσει γιατί το ζήτημα έχει σημασία, να δείξει πώς το ελέγχει η Highleap και να δώσει στον αγοραστή μια απλή διαδρομή για να ξεκινήσει την αξιολόγηση με τα αρχεία που είναι ήδη διαθέσιμα.

Αυτό το θέμα καθίσταται χρήσιμο όταν μετατρέπεται σε απόφαση παραγωγής. Το Highleap ελέγχει τη θερμική πυκνότητα γύρω από τον DSP και την οπτική μηχανή, τις ηλεκτρικές λωρίδες κλάσης 200G, τις πολύ σύντομες αλλά ευαίσθητες στην ασυνέχεια διασυνδέσεις και τις δομές διαφυγής HDI και via-in pad, και στη συνέχεια καταγράφει το συμφωνημένο αποτέλεσμα στο stackup, τη διαδρομή της διαδικασίας και το σχέδιο επιθεώρησης. Η αγορά λαμβάνει μια σαφή απάντηση σκοπιμότητας και προσφοράς και όχι μόνο μια θεωρητική εξήγηση.

Η δυσκολία έγκειται στην αλληλεπίδραση μεταξύ των περιορισμών. Η μείωση του μήκους του ίχνους μπορεί να επιφέρει πιο σφιχτή διαφυγή της συσκευασίας. Η προσθήκη χαλκού για την παροχή ισχύος μπορεί να διαταράξει την αντίσταση ή να αυξήσει τη στρέβλωση. Η απομάκρυνση της θερμότητας από το DSP μπορεί να συγκρουστεί με την τοποθέτηση του οπτικού κινητήρα. Αυτά δεν είναι ξεχωριστά ζητήματα κατασκευής. Ο μηχανικός που μας έχει αναθέσει ο ίδιος συντονίζει τις αξιολογήσεις υψηλής ταχύτητας, HDI, θερμικής και συναρμολόγησης, έτσι ώστε μία βελτίωση να μην δημιουργήσει νέα βλάβη αλλού στη μονάδα.

Απαιτήσεις για υλικά χαμηλής απώλειας, χαλκό και γυαλί

Η επιλογή υλικού θα πρέπει να βασίζεται στην πραγματική αρχιτεκτονική λωρίδας 224G ή 112G. Ενδέχεται να χρειαστούν θερμοσκληρυνόμενα συστήματα εξαιρετικά χαμηλών απωλειών , χαλκός χαμηλού προφίλ, γυαλί χαμηλού Dk και ελεγχόμενη περιεκτικότητα σε ρητίνη. Η επιλεγμένη κατασκευή πρέπει να είναι αγοράσιμη και επαναλήψιμη στην παραγωγή.

Σε αυτούς τους ρυθμούς δεδομένων, οι επιπτώσεις στην τραχύτητα και την ύφανση του χαλκού δεν μπορούν να αντιμετωπιστούν ως δευτερεύουσες λεπτομέρειες. Η Highleap επιβεβαιώνει τις υποθέσεις για το αλουμινόχαρτο, το στυλ του γυαλιού και την στοίβαξη με τον πελάτη πριν από την κυκλοφορία του CAM.

Οι γενικές τιμές του φύλλου δεδομένων δεν επαρκούν όταν οι συνήθεις ηλεκτρικές δοκιμές δεν μπορούν να ανιχνεύσουν στρέβλωση γύρω από συσκευασίες λεπτού βήματος ή ελαττώματα συναρμολόγησης κάτω από BGA με ενσωματωμένο pad. Η ανασκόπηση πρέπει να χρησιμοποιεί τον ακριβή πυρήνα ή το προεμποτισμένο υλικό, το προφίλ χαλκού, το τελικό πάχος και την ενδιάμεση διαδρομή. Σε αυτό το σημείο, η εξατομικευμένη μηχανική υποστήριξη εμποδίζει τον αγοραστή να ερμηνεύει μόνος του πολλά έγγραφα προμηθευτή.

Το αποτέλεσμα της αξιολόγησης θα πρέπει να είναι μια δομήσιμη στοίβαξη και μια σύντομη λίστα ελεγχόμενων μεταβλητών. Το Highleap καταγράφει την συμφωνημένη ταυτότητα του υλικού, τη γεωμετρία, τη διαδρομή της διαδικασίας και τη βάση επιθεώρησης και στη συνέχεια συντονίζει τις υπόλοιπες λεπτομέρειες εσωτερικά σε όλη τη CAM, την κατασκευή, την ποιότητα και τη συναρμολόγηση.

Στοίβαξη μονάδων 1.6T και σχεδιασμός HDI

Η επαναληψιμότητα είναι η κύρια δοκιμή κατασκευής. Ένα πρωτότυπο μπορεί να λειτουργήσει ακόμα και όταν το παράθυρο διεργασίας είναι ευρύ, αλλά η ογκομετρική παραγωγή εκθέτει διακυμάνσεις στις παρτίδες υλικών, την κατανομή χαλκού, τη φόρτωση των πάνελ και την επιμετάλλωση. Στην έκδοση παραγωγής, τοποθετούμε τον προγραμματισμό κουπονιών σύνθετης αντίστασης και απώλειας, τη συσχέτιση στοίβαξης παραγωγής, τον έλεγχο τρυπανιού με λέιζερ και πλήρωσης διόδου και την επιθεώρηση δεδομένων σύνδεσης και συσκευασίας, για να παρέχουμε μια σταθερή σύγκριση μεταξύ των παρτίδων.

Οι τεχνικές μεταβλητές σε αυτήν την ενότητα δεν μπορούν να αξιολογηθούν ανεξάρτητα. Μια αλλαγή στην θερμική πυκνότητα γύρω από το DSP και την οπτική μηχανή μπορεί να μεταβάλει την επίδραση των ηλεκτρικών λωρίδων κλάσης 200G, ενώ οι πολύ σύντομες αλλά ευαίσθητες στην ασυνέχεια διασυνδέσεις και οι δομές διαφυγής HDI και via-in-pad επηρεάζουν τη γεωμετρία και το αποτέλεσμα της δοκιμής που παρατηρείται στην τελική πλακέτα. Το Highleap εξετάζει την πραγματική κατασκευή παραγωγής, έτσι ώστε η στοίβαξη και η αντιστάθμιση να βασίζονται σε αγοραζόμενα υλικά και όχι σε ονομαστικά παραδείγματα.

Τι συμβαίνει όταν η πλακέτα 1.6T αντιμετωπίζεται ως πλακέτα 800G με ταχύτερα εξαρτήματα;

Ο κίνδυνος είναι αρχιτεκτονικός, όχι σταδιακός. Εύρος ζώνης ανά λωρίδα, συχνότητα Nyquist, συμπεριφορά σύνδεσης, διαφυγή πακέτου και αλλαγή θερμικής ισχύος. Η επαναχρησιμοποίηση μιας στοίβας 800G χωρίς νέα ανάλυση καναλιού μπορεί να προκαλέσει απώλεια εισαγωγής, απώλεια επιστροφής, παρεμβολές, ακεραιότητα ισχύος και θερμικές βλάβες.

Ομοίως, η αλλαγή μόνο σε υλικό με χαμηλότερο Df δεν επιλύει προβλήματα με κακή εκκίνηση, υπερβολικό via stub ή αδύναμη μετάβαση αναφοράς.

Μια ευρεία αντίδραση, όπως η σύσφιξη κάθε ανοχής, είναι συνήθως σπάταλη. Η σωστή ενέργεια εξαρτάται από το αν η κυρίαρχη αιτία είναι οι πολύ κοντές αλλά ευαίσθητες στην ασυνέχεια διασυνδέσεις, οι δομές διαφυγής HDI και οι δομές εισόδου-εξόδου, η θερμική πυκνότητα γύρω από το DSP και τον οπτικό κινητήρα ή οι ηλεκτρικές λωρίδες κλάσης 200G. Οι στοχευμένοι έλεγχοι βελτιώνουν την απόδοση και καθιστούν την ιχνηλασιμότητα της βασικής αιτίας χωρίς να μετατρέπεται ολόκληρο το σχέδιο σε μια άσκοπα δαπανηρή ειδική διαδικασία.

Αυτοί οι κίνδυνοι θα πρέπει να μειώσουν την προσπάθεια που απαιτείται για την επικοινωνία με το εργοστάσιο, όχι να την αυξήσουν. Μόλις η Highleap λάβει τα αρχεία Gerber ή σχεδιασμού, ελέγχουμε τη συσχέτιση στοίβαξης παραγωγής, τον έλεγχο τρυπανιού με λέιζερ και πλήρωσης οπών, την επιθεώρηση δεδομένων σύνδεσης και συσκευασίας και τον προγραμματισμό κουπονιών σύνθετης αντίστασης και απώλειας. Μόνο οι αποφάσεις που επηρεάζουν ουσιαστικά τη λειτουργία, τη συμμόρφωση, την τιμή ή την παράδοση επιστρέφονται στον πελάτη.

Κατασκευή PCB οπτικής μονάδας Highleap 1.6T

Το Highleap υποστηρίζει πολυστρωματικές με χαμηλές και εξαιρετικά χαμηλές απώλειες, HDI, διαδοχική πλαστικοποίηση , διάτρηση με λέιζερ , γεμιστό pad εισόδου via, οπίσθια διάτρηση, απεικόνιση λεπτών γραμμών, ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση, έλεγχο προφίλ και προαιρετική δοκιμή κουπονιών υψηλής συχνότητας. Η ροή διεργασίας απελευθερώνεται μόνο μετά από έλεγχο των περιορισμών συσκευασίας, στοίβαξης και καναλιού.

Ένας ισχυρισμός ικανότητας έχει αξία μόνο όταν συνδέεται με μια ελεγχόμενη διαδρομή στο εργοστάσιο. Το Highleap συνδέει τη συσχέτιση στοίβαξης παραγωγής, τον έλεγχο τρυπανιού με λέιζερ και γεμισμένων διαύλων, την επιθεώρηση δεδομένων σύνδεσης και συσκευασίας και τον προγραμματισμό κουπονιών σύνθετης αντίστασης και απώλειας με την εισερχόμενη επιθεώρηση, την πλαστικοποίηση, τη διάτρηση, την επιμετάλλωση, την απεικόνιση και την τελική επαλήθευση. Η ακριβής ακολουθία εξακολουθεί να υπόκειται στο εγκεκριμένο υλικό και την κατασκευή της πλακέτας.

Διαφορετικά σχέδια απαιτούν διαφορετικά παράθυρα διεργασίας. Το πάχος της σανίδας, η χημεία του υλικού, η ισορροπία του χαλκού, η αρχιτεκτονική των οπών και το μέγεθος του πάνελ μπορούν να αλλάξουν τις συνθήκες προετοιμασίας, συμπίεσης και επιμετάλλωσης. Ο μηχανικός που έχει αναλάβει τον έλεγχο της διαχείρισης και της ποιότητας (CAM), την παραγωγή και την ποιότητα, έτσι ώστε ο πελάτης να λαμβάνει μία απάντηση κατασκευής αντί για ξεχωριστές ερωτήσεις από κάθε τμήμα.

Συναρμολόγηση ακριβείας για μονάδες 1.6T

Οι υπηρεσίες συναρμολόγησης περιλαμβάνουν SPI, τοποθέτηση λεπτού βήματος, αναδιαμόρφωση BGA/LGA , AOI, ακτίνες Χ, εγκατάσταση συνδετήρων και θωράκισης, υλικά θερμικής διεπαφής, προγραμματισμό και λειτουργικές δοκιμές που καθορίζονται από τον πελάτη. Η εξειδικευμένη οπτική ευθυγράμμιση, ο χειρισμός λέιζερ ή η ενεργή οπτική δοκιμή απαιτούν τα εγκεκριμένα από τον πελάτη εξαρτήματα, οδηγίες εργασίας και κριτήρια αποδοχής.

Θερμικός και warpage σχεδιασμός

Ο σχεδιασμός του στένσιλ, το προφίλ αναδιαμόρφωσης, η στήριξη της πλακέτας, η ισορροπία χαλκού, η τοποθέτηση των εξαρτημάτων και η εγκατάσταση του διανομέα θερμότητας εξετάζονται μαζί. Τα όρια ανακατασκευής θα πρέπει να καθοριστούν πριν από την NPI.

Τα όρια επαναλαμβανόμενης εργασίας πρέπει να λαμβάνονται υπόψη πριν από την παραγωγή. Η επαναλαμβανόμενη θερμική έκθεση μπορεί να προκαλέσει ζημιά στα τακάκια, τα laminate ή τα ευαίσθητα στην υγρασία εξαρτήματα, ειδικά γύρω από πολύ κοντές αλλά ευαίσθητες στην ασυνέχεια διασυνδέσεις και δομές διαφυγής HDI και via-in των τακακιών. Συνεπώς, η ανασκόπηση συναρμολόγησης εξετάζει το στένσιλ, το προφίλ, τον χειρισμό και την επιθεώρηση των εξαρτημάτων πριν από τον καθορισμό μιας αποδεκτής οδού επισκευής.

Τα όρια επανεπεξεργασίας πρέπει να λαμβάνονται υπόψη πριν από την παραγωγή. Η επαναλαμβανόμενη θερμική έκθεση μπορεί να προκαλέσει ζημιά στα τακάκια, το laminate ή τα ευαίσθητα στην υγρασία εξαρτήματα, ειδικά γύρω από τις δομές διαφυγής HDI και τις οπές εισόδου-εξόδου, καθώς και τη θερμική πυκνότητα γύρω από το DSP και την οπτική μηχανή. Συνεπώς, η ανασκόπηση συναρμολόγησης εξετάζει το στένσιλ, το προφίλ, τον χειρισμό και την επιθεώρηση των εξαρτημάτων πριν από τον καθορισμό μιας αποδεκτής οδού επισκευής.

Δοκιμή και πιστοποίηση PCB 1.6T

Η αποδοχή της πλακέτας χωρίς τυπωμένο κύκλωμα μπορεί να περιλαμβάνει ηλεκτρική δοκιμή, σύνθετη αντίσταση, μικροτομή, έλεγχο διαστάσεων και αντιπροσωπευτικά κουπόνια παραμέτρου S ή απώλειας εισαγωγής. Η συμμόρφωση σε επίπεδο μονάδας απαιτεί εξειδικευμένα όργανα και εξαρτήματα.

Η Highleap μπορεί να δημιουργήσει πίνακες συμμόρφωσης ή να δοκιμάσει κουπόνια για δεδομένα πελατών, αλλά δεν μπορεί να συμπεράνει μια μάσκα συμμόρφωσης από το όνομα του προϊόντος. Πρέπει να παρέχονται το εύρος συχνότητας, η σύνθετη αντίσταση αναφοράς, ο ορισμός θύρας, η αποενσωμάτωση και τα κριτήρια επιτυχίας/αποτυχίας.

Ένα κουπόνι πρέπει να αντιπροσωπεύει το ελεγχόμενο χαρακτηριστικό. Το ζεύγος στρώσεων, ο χαλκός, το πάχος του διηλεκτρικού, η γεωμετρία της δρομολόγησης και η θέση του πάνελ θα πρέπει να αντιστοιχούν στο κρίσιμο κύκλωμα. Οι μηχανικοί μας επιβεβαιώνουν εάν ένα τυπικό κουπόνι σύνθετης αντίστασης είναι επαρκές ή εάν χρειάζεται μια ειδική δομή δοκιμής απώλειας, συντονιστή ή πελάτη.

Η έκδοση θα πρέπει να αναφέρει πώς θα διερευνηθεί ένα αποτέλεσμα εκτός ορίου. Ενδέχεται να χρειαστούν αρχεία υλικών, διαστάσεις, διατομές, δεδομένα επιμετάλλωσης και έλεγχος συναρμολόγησης. Μια καθορισμένη διαδρομή κλιμάκωσης καθιστά τη δοκιμή εφαρμόσιμη αντί της συλλογής μετρήσεων χωρίς συμφωνημένη απόκριση παραγωγής.

Ξεκινήστε την αναθεώρηση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος 1.6T με αρχεία σχεδίασης Gerber ή PCB

Ένα έργο 1.6T είναι τεχνικά απαιτητικό, αλλά η πρώτη επαφή θα πρέπει να είναι απλή. Στείλτε τα αρχεία Gerber ή τα πρωτότυπα αρχεία σχεδιασμού PCB . Εάν οι σημειώσεις κατασκευής έχουν ήδη συμπεριληφθεί, δεν απαιτείται πρόσθετο έγγραφο κατασκευής σε αυτό το στάδιο.

Ο μηχανικός σας σας συνδέει με τους κατάλληλους ειδικούς

Η Highleap αναθέτει σε έναν μηχανικό να συνεργαστεί απευθείας μαζί σας και να συντονίσει την αναθεώρηση με τις ομάδες PCB υψηλής ταχύτητας, HDI και συναρμολόγησης. Θα εξετάσουμε την αρχιτεκτονική της λωρίδας, την περιοχή σύνδεσης, το υλικό, τις οπές διέλευσης, τους θερμικούς περιορισμούς και το πεδίο εφαρμογής της PCBA και στη συνέχεια θα ζητήσουμε μόνο τις πληροφορίες που απαιτούνται για τη σκοπιμότητα και την προσφορά. Τα αρχεία συναρμολόγησης και δοκιμών μπορούν να προστεθούν καθώς προχωρά η αναθεώρηση του έργου.

Δεν αναμένεται από τον αγοραστή να συμπληρώσει ένα ερωτηματολόγιο ακεραιότητας σήματος, RF ή πλαστικοποίησης πριν επικοινωνήσει μαζί μας. Αφού εξετάσουμε τα αρχεία της πλακέτας, θέτουμε στοχευμένες ερωτήσεις σχετικά με τη θερμική πυκνότητα γύρω από τον DSP και την οπτική μηχανή, τις ηλεκτρικές λωρίδες κλάσης 200G, τις πολύ σύντομες αλλά ευαίσθητες στην ασυνέχεια διασυνδέσεις ή τις διαφυγές HDI και τις δομές via-in pad μόνο όταν αλλάζουν η σκοπιμότητα, η τιμή, η παράδοση ή η αποδοχή.

Κόστος και Προγραμματισμός Πλακέτας Μονάδας 1.6T

Υλικό εξαιρετικά χαμηλών απωλειών, χαλκός χαμηλού προφίλ, πολλαπλοί κύκλοι HDI, γεμισμένες μικροδιαφορές, στενές ανοχές προφίλ, κουπόνια υψηλής ταχύτητας, ειδικοί σύνδεσμοι, προηγμένες BGA και εξοπλισμός δοκιμών καθορίζουν το κόστος. Η διαθεσιμότητα υλικών και εξαρτημάτων μπορεί να κυριαρχήσει στο χρονοδιάγραμμα. Μια σταθερή προσφορά απαιτεί μια κυκλοφορήσιμη αρχιτεκτονική.

Η απόδοση πρέπει να λαμβάνεται υπόψη από το πρωτότυπο έως τον όγκο. Χαρακτηριστικά που σχετίζονται με την υπερβολική απώλεια επιστροφής κατά την εκτόξευση ή τη στρέβλωση γύρω από συσκευασίες λεπτού βήματος μπορούν να αυξήσουν την απώλεια σκραπ, την επανεπεξεργασία και τα εξαρτήματα. Μια σταθερή τεκμηριωμένη κατασκευή έχει συνήθως χαμηλότερο συνολικό κόστος από έναν επιθετικό σχεδιασμό που χρειάζεται επαναλαμβανόμενες αλλαγές μετά τη συναρμολόγηση.

Η προσφορά αντικατοπτρίζει την πλήρη διαδρομή που απαιτείται για την επίτευξη αποδεκτής απόδοσης. Οι κύριοι παράγοντες που οδηγούν σε αυτό περιλαμβάνουν υλικό εξαιρετικά χαμηλών απωλειών, χαλκό χαμηλού προφίλ, διαδοχική ελασματοποίηση, γεμισμένες μικροοπές, λεπτή γεωμετρία, επιθεώρηση και κάλυψη δοκιμών. Η τιμή του υλικού είναι μόνο ένα στοιχείο. Η επιπλέον ελασματοποίηση, η ειδική διάτρηση, η στεγανή καταγραφή, ο χρόνος επιθεώρησης και τα κουπόνια δοκιμών μπορούν να έχουν ίσο ή μεγαλύτερο αποτέλεσμα.

Μια μονάδα 1.6T απαιτεί συν-μηχανική σε PCB και PCBA

Η πλακέτα, ο σύνδεσμος, η συσκευασία, η οπτική μηχανή, ο θερμικός σχεδιασμός και η διαδικασία κατασκευής είναι στενά συνδεδεμένα. Η Highleap παρέχει την πορεία κατασκευής και συναρμολόγησης των PCB, σεβόμενη παράλληλα τους ρόλους του προμηθευτή υλικών και του προμηθευτή εξαρτημάτων.

Οι πελάτες δεν χρειάζεται να ολοκληρώσουν αυτό το πακέτο μηχανικής πριν επικοινωνήσουν. Τα αρχεία σχεδιασμού Gerber ή PCB είναι αρκετά για να ξεκινήσουν. Ο μηχανικός που έχει αναλάβει την ευθύνη οργανώνει την αξιολόγηση, εξηγεί τις αποφάσεις που απαιτούν έγκριση και συντονίζει την κατασκευή, την προμήθεια εξαρτημάτων, τη συναρμολόγηση και τις δοκιμές.

Η τελική πλακέτα πρέπει να κυκλοφορήσει ως ένα ενιαίο ηλεκτρικό, μηχανολογικό και κατασκευαστικό σύστημα. Το Highleap συνδέει τα αρχεία πελατών με την επιθεώρηση δεδομένων σύνδεσης και συσκευασίας, τον προγραμματισμό κουπονιών σύνθετης αντίστασης και απώλειας, τη συσχέτιση στοίβαξης παραγωγής και τη συμφωνημένη μέθοδο επιθεώρησης. Αυτή η τεκμηρίωση επιτρέπει την επανάληψη ενός επιτυχημένου πρωτοτύπου όταν αυξηθεί ο όγκος ή η παραγγελία επιστρέψει αργότερα.

Συχνές ερωτήσεις

Βασίζεται κάθε οπτική μονάδα 1.6T σε οκτώ ηλεκτρικές λωρίδες 224G;

Όχι. Η αρχιτεκτονική εξαρτάται από τον συντελεστή μορφής και την υλοποίηση. Το OSFP και το OSFP-XD μπορούν να φτάσουν τα 1.6T με διαφορετικό αριθμό λωρίδων.

Κατασκευάζει η Highleap οπτικές μηχανές ή laminate χαμηλών απωλειών;

Όχι. Κατασκευάζουμε PCB και PCBA χρησιμοποιώντας εγκεκριμένα υλικά και εξαρτήματα που προέρχονται από την προμήθεια ή την παράδοση.

Μπορείτε να κατασκευάσετε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων με δυνατότητα 224G;

Ναι, υπόκειται σε έλεγχο καναλιού, στοίβαξης, σύνδεσης, HDI και δοκιμών.

Απαιτούνται HDI και via-in pad;

Συχνά, αλλά όχι καθολικά. Το βήμα του πακέτου και η αρχιτεκτονική διαφυγής καθορίζουν τη δομή.

Ποια αρχεία χρειάζονται για να ξεκινήσει μια αξιολόγηση πλακέτας οπτικής μονάδας 1.6T;

Στείλτε πρώτα τα αρχεία Gerber ή τα εγγενή αρχεία σχεδιασμού PCB. Εάν συμπεριληφθούν σημειώσεις κατασκευής, αυτό είναι αρκετό για να ξεκινήσετε. Ένας μηχανικός της Highleap θα συντονίσει μαζί σας τυχόν πρόσθετες πληροφορίες PCB, συναρμολόγησης ή δοκιμής.

Ποιες πληροφορίες χρειάζονται πριν από την επιλογή υλικού;

Ρυθμός λωρίδας, εμβέλεια, προϋπολογισμός απωλειών καναλιού, σύνδεσμος, πακέτο, χώρος στοίβαξης, θερμικός σχεδιασμός και περιορισμοί προσόντων.