Κατασκευαστής PCB HDI 14 επιπέδων στην Κίνα για προσαρμοσμένες πλακέτες Microvia

Δυνατότητες και εφαρμογές πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος HDI 14 επιπέδων

Το Highleap μπορεί να συντονίσει την κατασκευή από τα δημοσιευμένα αρχεία Gerber/ODB++, τη λίστα δικτύου και τα δεδομένα τρυπανιών, ένα κατασκευαστικό σχέδιο και το ζητούμενο σχέδιο ποιότητας. Ο δημόσιος πίνακας δυνατοτήτων άκαμπτης πλακέτας (PCB) παραθέτει ένα ευρύτερο φάκελο διεργασίας πολλαπλών στρώσεων, τρυπήματος με λέιζερ και λεπτών γραμμών. Αυτά είναι τα όρια δυνατοτήτων των μεμονωμένων συστημάτων , όχι η έγκριση για τον συνδυασμό μέγιστου πάχους, ελάχιστης μικροδιάτρησης, στενότερης γραμμής και υψηλότερου βάρους χαλκού σε ένα σχέδιο 14 στρώσεων. Η εργοστασιακή μηχανική αναθεώρηση καθορίζει ποιος συνδυασμός μπορεί να κυκλοφορήσει.

Τα τυπικά παραδοτέα κατασκευής περιλαμβάνουν την εγκεκριμένη φυσική στοίβαξη, τους ορισμούς τρυπανιών στρώσεων-ανοίγματος, τις επιλεγμένες προδιαγραφές laminate και χαλκού, ένα σχέδιο πάνελ κατασκευής, ηλεκτρική δοκιμή γυμνής πλακέτας και τυχόν παραγγελθέντα αρχεία σύνθετης αντίστασης ή μικροτομής. Το πεδίο εφαρμογής μπορεί να είναι πρωτότυπο, χαμηλού όγκου ή επαναλαμβανόμενη παραγωγή. Το BOM εξαρτήματος και η αποδοχή συναρμολόγησης προστίθενται όταν περιλαμβάνεται το PCBA. Μία μόνο επαφή μηχανικού μπορεί να συντονίσει αυτά τα βήματα χωρίς να υπονοεί ότι κάθε εξειδικευμένη διαδικασία λαμβάνει χώρα στον ίδιο φυσικό χώρο παραγωγής.

Πλακέτες HDI 14 επιπέδων για FPGA, δικτύωση και βιομηχανική πληροφορική

Το Highleap μπορεί να αξιολογήσει πλακέτες μεταφοράς FPGA και SoC υψηλής πυκνότητας, βιομηχανικές μονάδες υπολογιστών, ελεγκτές επεξεργασίας εικόνας, κάρτες διασύνδεσης διακόπτη δικτύου, συμπαγές υλικό τηλεπικοινωνιών και προϊόντα συλλογής δεδομένων. Οι απαιτήσεις κατασκευής αλλάζουν ανάλογα με την πλακέτα: οι μονάδες πυκνού επεξεργαστή δίνουν προτεραιότητα στην έξοδο ανεμιστήρα BGA και στη συνέχεια του επιπέδου ισχύος. Μια κάρτα δικτύου μπορεί να δώσει προτεραιότητα σε κανάλια χαμηλών απωλειών και σε μεταβάσεις με οπισθοπορεία. Μια βιομηχανική πλακέτα ελέγχου μπορεί να δώσει προτεραιότητα στην απομόνωση και την ανθεκτικότητα των συνδέσμων.

Αυτές οι κατηγορίες προϊόντων είναι τύποι εφαρμογών κατασκευής και όχι ισχυρισμοί ανώνυμων πελατών ή επικυρωμένες πιστοποιήσεις τελικών συστημάτων. Για κανάλια δικτύωσης όπου η τραχύτητα του χαλκού, η απώλεια υλικού και οι μεταβάσεις των συνδέσμων κυριαρχούν στην απόδοση, η καθοδήγησή μας για την κατασκευή PCB υψηλής ταχύτητας αντιμετωπίζει αυτά τα ξεχωριστά ζητήματα απώλειας και καναλιού, παράλληλα με την ευρύτερη υπηρεσία κατασκευής PCB υψηλής ταχύτητας.

Κατά τη σύγκριση προσφορών, ζητήστε την προτεινόμενη ακολουθία κατασκευής, το ελάχιστο περιθώριο καταχώρησης που χρησιμοποιείται για τα πραγματικά επιθέματα μικροδιέλευσης, τυχόν επιτρεπόμενα κριτήρια κενού πλήρωσης διέλευσης και μια ένδειξη για τις κατασκευές που απαιτούν κουπόνια διατομής. Η μεταφορά παραγωγής θα πρέπει να διατηρεί αυτά τα χαρακτηριστικά και την πηγή του laminate - όχι μόνο έναν αριθμό αναθεώρησης Gerber.

Στοίβες HDI, τυφλές/θαμμένες οπές και στοιβαγμένες μικροοπές

Μια συμμετρική σημείωση HDI 14 στρωμάτων περιγράφει τον κεντρικό πυρήνα στρώματος χαλκού και τα στρώματα συσσώρευσης που προστίθενται σε κάθε επιφάνεια. Για παράδειγμα, το 2+10+2 υποδηλώνει δύο στρώματα συσσώρευσης χαλκού σε κάθε πλευρά μιας κεντρικής δομής δέκα στρωμάτων. Δεν ορίζει από μόνο του το ακριβές πάχος του διηλεκτρικού, όλες τις συνδέσεις μέσω ή τον αριθμό των ολοκληρωμένων εργασιών τρυπανιού με λέιζερ. Το τελικό μηχανολογικό σχέδιο πρέπει να εντοπίζει κάθε τυφλή, θαμμένη και επιμεταλλωμένη σύνδεση μέσω της εγκεκριμένης ακολουθίας πρέσας.

Στόχος είναι να χρησιμοποιηθεί η απλούστερη ακολουθία κατασκευής που επιτρέπει την εγκεκριμένη εκτροπή, τις διαδρομές επιστροφής και τη μηχανική κατασκευή. Μια κατασκευή 3+8+3 δεν χρησιμοποιεί απαραίτητα τρεις κάθετα στοιβαγμένες μικροβίες. Εάν προτείνεται μια στοίβα τριών υψών, οι δοκιμές αξιοπιστίας και αποδοχής της χρειάζονται ξεχωριστή έγκριση. Ένα επιπλέον βήμα HDI αυξάνει την εργασία απεικόνισης, πλαστικοποίησης, διάτρησης, επιμετάλλωσης και καταγραφής. Τα ασύμμετρα σχέδια μπορεί να είναι κατάλληλα εάν οι πυκνές συσκευές βρίσκονται μόνο στη μία πλευρά, αλλά η προκύπτουσα ισορροπία και η επιπεδότητα του χαλκού απαιτούν ειδική αναθεώρηση. Οι πληροφορίες για την πλαστικοποίηση και την πολυστρωματική διαδικασία της Highleap παρέχουν το περιβάλλον πλαίσιο κατασκευής.

Κατασκευή τυφλών, θαμμένων, στοιβαγμένων και κλιμακωτών μικροβιών

Οι τυφλές μικροδιόδους με διάτρηση λέιζερ συνήθως συνδέουν γειτονικά στρώματα χαλκού. Οι μεγαλύτερες διαδρομές διασύνδεσης χρησιμοποιούν ξεχωριστά καθορισμένες δομές διόδου σε όλη την εγκεκριμένη ακολουθία κατασκευής. Οι θαμμένες συνδέσεις ολοκληρώνονται εντός του ελασματοποιημένου εσωτερικού πριν από την εξωτερική κατασκευή. Οι στοιβαγμένες μικροδιόδους δημιουργούν κάθετα ευθυγραμμισμένες μεταβάσεις μεταξύ διαδοχικών στρωμάτων, ενώ οι κλιμακωτές δομές χρησιμοποιούν μια μετατόπιση μετάβασης. Αυτές οι εναλλακτικές λύσεις διαφέρουν ως προς την επιχάλκωση, την πλήρωση διόδου, την κατανομή μηχανικής τάσης και την ποιότητα. Ο χάρτης διόδου πρέπει να προσδιορίζει κάθε ζεύγος στρωμάτων και εάν η διασύνδεση είναι γεμάτη με χαλκό, ρητίνη ή ανοιχτή εκ κατασκευής.

Οι μικροδιόδους και οι επιμεταλλωμένες επιφάνειες με χαλκό δεν είναι εναλλάξιμες με τις συνηθισμένες διόδους με μάσκα συγκόλλησης. Η καθορισμένη πλήρωση, το πάχος του καπακιού, η επιπεδότητα της επιφάνειας και η αποδοχή κενών θα πρέπει να ορίζονται πριν από την παραγωγή. Όπου η αξιοπιστία είναι κρίσιμη, ζητήστε διατομές μαζί με μια μέθοδο κουπονιού δοκιμής βασισμένη στην απόδοση, κατάλληλη για το θερμικό προφίλ της συναρμολόγησης. Μην αντιμετωπίζετε μια επιτυχή δοκιμή συνέχειας σε θερμοκρασία δωματίου ως απόδειξη αντοχής στον θερμικό κύκλο.

Υλικά HDI, BGA Escape και Via-in-Pad

Η Highleap μπορεί να εξετάσει τυπικά και υψηλής Tg FR-4, καθορισμένα ψηφιακά ελασματοποιημένα υλικά χαμηλών απωλειών, κατάλληλα υλικά RCC/συσσώρευσης και κατασκευές μικτών διηλεκτρικών. Η επιλογή υλικού πρέπει να ικανοποιεί το πρόγραμμα διαδοχικής ελασματοποίησης, τη συμπεριφορά διάτρησης με λέιζερ, την πρόσφυση του χαλκού, μέσω πλήρωσης και θερμικής καταπόνησης , καθώς και τυχόν απαιτήσεις απώλειας εισαγωγής ή σύνθετης αντίστασης. Μια ονομαστική διηλεκτρική σταθερά από μόνη της δεν αποτελεί επαρκή απόδειξη ότι ένα υποκατάστατο ελασματοποιημένο υλικό θα λειτουργήσει σε μια συγκεκριμένη στοίβα HDI.

Οι RFQs για συγκεκριμένες μάρκες ενδέχεται να αναφέρουν οικογένειες προϊόντων Panasonic MEGTRON 6 ή 7, Shengyi, Isola, ITEQ ή Rogers. Αυτά τα ονόματα θα πρέπει να παρέχονται με το ακριβές φύλλο δεδομένων ποιότητας και εγκεκριμένου υλικού , επειδή κάθε μάρκα περιέχει προϊόντα με πολύ διαφορετική χημεία και προβλεπόμενη χρήση. Η Highleap μπορεί να αξιολογήσει τη διαθεσιμότητα και τη συμβατότητα των διαδικασιών μέσω των οδηγιών προμήθειας laminate με υψηλό αριθμό στρώσεων . Αυτό δεν αποτελεί ισχυρισμό ότι κάθε υλικό υπάρχει σε απόθεμα ή ότι κάθε υλικό ποιότητας RF μπορεί να ανεχθεί την ίδια ακολουθία πρέσας HDI.

Λεπτομερής δρομολόγηση HDI, BGA Escape και Via-in-Pad

Η διαφυγή BGA λεπτού βήματος βασίζεται στον συνδυασμό ίχνους/χώρου, ορισμού μάσκας συγκόλλησης, μεγέθους μικροσκοπικού μαξιλαριού, πάχους χαλκού και διαθέσιμων εσωτερικών στρώσεων δρομολόγησης. Τα δημοσιευμένα όρια άκαμπτης πλακέτας της Highleap δείχνουν δυνατότητα επεξεργασίας λεπτών γραμμών, αλλά η μικρότερη διαφημιζόμενη γεωμετρία δεν θα πρέπει να θεωρείται ότι συνυπάρχει με κάθε σχεδιασμό χοντρού χαλκού, μεγάλου πάνελ ή μικτού υλικού . Η ανασκόπηση CAM ελέγχει το πραγματικό έργο τέχνης και την καταγραφή του πάνελ.

Ένας φορέας FPGA ή SoC 14 στρώσεων ενδέχεται να χρειάζεται επιμεταλλωμένο pad εισόδου-εξόδου κάτω από επιλεγμένα pads BGA, έτσι ώστε η δρομολόγηση να μπορεί να αλλάζει τα επίπεδα χωρίς να θυσιάζει την περιοχή του pad. Η υπηρεσία κατασκευής εισόδου-εξόδου του pad παρέχει το υπόβαθρο της διαδικασίας. Για ένα πραγματικά συγκολλήσιμο pad, καθορίστε τη μέθοδο πλήρωσης, την επιπέδωση και την επιμετάλλωση του καπακιού αντί να χρησιμοποιήσετε τη φράση "συνδεδεμένη είσοδος" ως ασαφή επεξήγηση.

Αξιοπιστία Microvia, Έλεγχος Ποιότητας και Πιστοποίηση Προμηθευτών

Ένα σχέδιο αποδοχής HDI 14 στρώσεων μπορεί να καθορίσει την εσωτερική επιφάνεια AOI, τους ελέγχους καταγραφής, την ποιότητα του τρυπανιού με λέιζερ, τις διατομές επιμετάλλωσης και πλήρωσης διέλευσης, την επιθεώρηση του τελικού μαξιλαριού, τις δοκιμές συνέχειας/μόνωσης και την επαλήθευση του κουπονιού σύνθετης αντίστασης, όπου εφαρμόζεται. Οι εκθέσεις δοκιμών θα πρέπει να προσδιορίζουν το κουπόνι ή την παρτίδα, τα κριτήρια αποδοχής, τη σχετική δειγματοληψία και το συμφωνημένο πρότυπο. Η περιβαλλοντική αξιολόγηση του προϊόντος, η επιθεώρηση των συνδέσεων συγκόλλησης και οι λειτουργικές δοκιμές είναι ξεχωριστές από αυτούς τους ελέγχους γυμνής πλακέτας.

Η ζητούμενη κατηγορία απόδοσης άκαμπτης πλακέτας IPC-6012 και τα κριτήρια αποδοχής IPC-A-600 θα πρέπει να προσδιορίζονται στην τεκμηρίωση κατασκευής. Εξειδικευμένες απαιτήσεις HDI και έλεγχος αξιοπιστίας θα πρέπει να επισυνάπτονται στην παραγγελία του πελάτη. Μια γενική φράση όπως «100% επιθεωρημένο» δεν επιβεβαιώνει τη δειγματοληψία με καταστροφική δοκιμή ή τη συμμόρφωση με τον θερμικό κύκλο μικροβιοκτόνων.

Έλεγχος Πιστοποίησης και Τεκμηρίωσης Προμηθευτών HDI

Οι σανίδες υψηλής πυκνότητας έχουν αρκετά μη εναλλάξιμα κριτήρια αποδοχής. Μια χρήσιμη μηχανική απάντηση προσδιορίζει την προτεινόμενη ποιότητα υποστρώματος, την αρχιτεκτονική πυρήνα/συσσώρευσης, την επιτρεπόμενη στοίβαξη μικροβίων, το σχέδιο επιμετάλλωσης/πλήρωσης, την πιστοποίηση δείγματος και τον τρόπο με τον οποίο θα εγκριθεί μια μελλοντική αλλαγή υλικού ή χώρου παραγωγής. Οι προμηθευτές θα πρέπει να διακρίνουν την εγκεκριμένη ικανότητα διεργασίας από τη συνδυασμένη γεωμετρία που είναι διατεθειμένοι να κατασκευάσουν στην δηλωμένη ποσότητα παραγγελίας.

Ένας έλεγχος OEM μπορεί να ζητήσει το ισχύον πιστοποιητικό ποιότητας του εργοστασίου παραγωγής, οδηγίες εργασίας επιθεώρησης, παράδειγμα μορφής αναφοράς κουπονιού και πολιτική ιχνηλασιμότητας παρτίδας. Ένα πιστοποιητικό ισχύει μόνο εντός του δηλωμένου πεδίου εφαρμογής του οργανισμού, του εργοστασίου και της διαδικασίας. Δεν αποτελεί δήλωση ότι ένα ολοκληρωμένο προϊόν 14 στρώσεων έχει λάβει έγκριση για ιατρικό ή αυτοκινητιστικό σύστημα. Όταν μια πιλοτική κατασκευή μεταβαίνει σε τακτική προμήθεια, το σχέδιο του πελάτη, οι αποδεκτές εξαιρέσεις και η παραλλαγή BOM/συναρμολόγησης πρέπει να είναι κλειδωμένα για κάθε έκδοση.

Πρωτότυπα HDI, PCBA και παράγοντες κόστους

Μια προσφορά πρωτοτύπου θα πρέπει να περιλαμβάνει το ίδιο κρίσιμο υλικό και τη δομή διέλευσης που προορίζεται για την παραγωγή, όποτε είναι δυνατόν. Οι αλλαγές στην ποιότητα ενός laminate, στη διάμετρο διέλευσης με λέιζερ, στη μέθοδο πλήρωσης χαλκού ή στο φινίρισμα του καπακιού ενδέχεται να απαιτούν νέα έκδοση μηχανικής. Το πρόγραμμα παραγωγής θα πρέπει να ελέγχει την εγκεκριμένη φυσική στοίβα, το σχέδιο ανοίγματος στρώσεων, τη μέθοδο δοκιμής και τις αναθεωρήσεις, έτσι ώστε οι επαναλαμβανόμενες παραδόσεις να μην βασίζονται σε ένα οπτικά παρόμοιο αλλά τεχνικά διαφορετικό PCB.

Ο χρόνος επηρεάζεται από την έγκριση μηχανικού, την προμήθεια laminate, τα διαδοχικά στάδια πλαστικοποίησης, την ειδική πλήρωση/επικάλυψη και την επιθεώρηση με σειρά προτεραιότητας. Μια καθολική υπόσχεση "πενταήμερου HDI 14 στρώσεων" δεν είναι δικαιολογημένη. Η Highleap μπορεί να αξιολογήσει τα ακριβή αρχεία παράλληλα με την αναθεώρηση κατασκευής PCB 14 στρώσεων και να επιστρέψει ένα χρονοδιάγραμμα που συνδέεται με την ετοιμότητα υλικών και διεργασιών.

Τιμή PCB HDI 14 επιπέδων και πεδίο εφαρμογής PCBA One-Stop

Μια κατασκευή 1+12+1 με συμβατικές μικροδιόδους εξωτερικού στρώματος μπορεί να έχει διαφορετικό κόστος κατασκευής από μια κατασκευή στοιβαγμένων διόδων 3+8+3 με εδάφη γεμισμένα με χαλκό και αυστηρά στοιχεία κουπονιών. Οι συγκρίσεις προσφορών θα πρέπει να διατηρούν την ίδια ποιότητα υποστρώματος, τα ανοίγματα διόδων, το πάχος του χαλκού, το μέγεθος της σανίδας, την ποσότητα και τις δοκιμές. Η ανάλυση κόστους κατασκευής PCB μας περιγράφει λεπτομερώς τις ευρύτερες μεταβλητές τιμολόγησης χωρίς να δημοσιεύει μια παραπλανητική σταθερή τιμή ανά τεμάχιο.

Για τα προϊόντα HDI με πλήρη χωρητικότητα, το πεδίο εφαρμογής μπορεί να επεκταθεί στην ελεγχόμενη απελευθέρωση PCB, την προμήθεια εξαρτημάτων, την τοποθέτηση BGA/QFN SMT, την επιλεγμένη επιθεώρηση ακτίνων Χ, τη φόρτωση υλικολογισμικού και τις δοκιμές σε επίπεδο πλακέτας. Τα αρχεία συναρμολόγησης θα πρέπει να προετοιμάζονται με την παραγγελία κατασκευής γυμνής πλακέτας, έτσι ώστε το πλακίδιο εισόδου, το φινίρισμα της επιφάνειας και η επένδυση πάνελ να είναι συμβατά με την προβλεπόμενη διαδικασία επαναφοράς και σύνδεσης.

Ζητήστε προσφορά για πλακέτα HDI 14 στρώσεων

Προμηθευτείτε Gerber ή ODB++/IPC-2581, την παραγγελία στρώσης χαλκού, το τελικό περίγραμμα και πάχος, τον πίνακα τρυπανιού/ανοίγματος διέλευσης, την προβλεπόμενη αρχιτεκτονική 1+12+1 ή άλλη κατασκευή, το εγκεκριμένο laminate ή τις επιτρεπόμενες εναλλακτικές λύσεις, τα βάρη χαλκού, την ελάχιστη γεωμετρία, τις απαιτήσεις σύνθετης αντίστασης και το πρότυπο επιθεώρησης. Προσθέστε το padstack BGA, τις προβλεπόμενες ποσότητες παρτίδας και τον προορισμό παράδοσης. Εάν απαιτείται PCBA, συμπεριλάβετε το BOM, το αρχείο pick-and-place, τα σχέδια συναρμολόγησης και το πεδίο εφαρμογής της δοκιμής.

Η Highleap μπορεί να εξετάσει τον συγκεκριμένο κατασκευαστικό συνδυασμό πριν επιβεβαιώσει την τιμή, την παράδοση και την απαιτούμενη τεκμηρίωση. Η προσφορά θα πρέπει να διακρίνει την κατασκευή χωρίς επένδυση, τις ειδικές λειτουργίες HDI, την επιθεώρηση, τα αγορασμένα εξαρτήματα και την αποδοχή συναρμολόγησης.