8-στρωματικό στόρι που θάβεται μέσω ανάλυσης τιμών PCB

Τιμή 8 στρώσεων στόρια θαμμένα μέσω PCB — τα εύρη τιμών πρωτοτύπου ποικίλλουν σημαντικά ανάλογα με το stackup, το μέγεθος της πλακέτας, την ποσότητα και τις συνθήκες της αγοράς. Μόνο ως πρόχειρη αναφορά (πάντα λάβετε μια προσφορά με την πραγματική Gerber σας): Ο Τύπος I (1+6+1) μπορεί να ξεκινά από περίπου 45$–75$/πλακέτα, ο Τύπος II (2+4+2) από περίπου 72$–120$/πλακέτα και ο Τύπος III με θαμμένες οπές περίπου 95$–165$/πλακέτα, για μια τυπική πλακέτα FR-4 100×100mm στα 10–25 τεμάχια υπό τυπικές συνθήκες. Αυτά τα ενδεικτικά εύρη αναφοράς υποθέτουν μια πλακέτα 100×100mm σε τυπικό FR-4, φινίρισμα ENIG, IPC Class 2, σε ποσότητες 10–25 τεμαχίων. Η διαφορά τιμής 2.0–2.4× μεταξύ της φθηνότερης και της πιο ακριβής διαμόρφωσης 8 στρώσεων οφείλεται σχεδόν εξ ολοκλήρου στον αριθμό των κύκλων πλαστικοποίησης — ο Τύπος I απαιτεί 2 κύκλους ενώ ο Τύπος III απαιτεί 4–5 — όχι στο κόστος του βασικού υλικού για την προσθήκη στρώσεων. Η κατανόηση του ποιο stackup απαιτεί στην πραγματικότητα ο σχεδιασμός σας (αντί να επιλέξετε τον Τύπο III για μέγιστη δυνατότητα) είναι η πιο σημαντική απόφαση κόστους για ένα πρόγραμμα HDI 8 επιπέδων (βλ. Οδηγό σχεδιασμού stackup HDI ).

Λάβετε προσφορά τιμής για 8-Layer HDI

1) 8-στρωματικό στόρι που θάβεται μέσω PCB Τιμή από τη διαμόρφωση Stackup

1.1 Σύνοψη Εύρους Τιμών ανά Τύπο

Μόνο βάση αναφοράς (οι πραγματικές προσφορές εξαρτώνται από την Gerber σας και τις προδιαγραφές): 100×100mm, τυπικό high-Tg FR-4, ENIG, IPC Κλάση 2, 300 τυφλές οπές ( κλιμακωτές ), χωρίς υποδοχή οπών . Προσθέστε 20–35% για διαμορφώσεις στοιβαγμένων οπών. Προσθέστε 15–25% για υλικά υψηλής απόδοσης (Megtron 6, I-Tera). Προσθέστε 10–18% για IPC Κλάση 3.

1.2 Τι καθορίζει το δάπεδο: Η δομή κόστους του κύκλου πλαστικοποίησης

Η κατώτατη τιμή για οποιοδήποτε στόρι 8 στρώσεων που είναι θαμμένο μέσω σανίδας καθορίζεται από τους κύκλους πλαστικοποίησης και όχι από τον αριθμό των στρώσεων. Ακολουθεί η συνεισφορά κόστους σε ποσότητες πρωτοτύπων 50 τεμαχίων:

• Τύπος Ι (2 κύκλοι): ~$18–$24/χαρτόνι σε κόστος κύκλου πλαστικοποίησης
• Τύπος II (3 κύκλοι): ~$30–$42/χαρτόνι σε κόστος κύκλου πλαστικοποίησης
• Τύπος III (4–5 κύκλοι): ~$45–$68/χαρτόνι σε κόστος κύκλου πλαστικοποίησης

Το υπόλοιπο κόστος της πλακέτας — απεικόνιση, επιμετάλλωση, χάραξη, δοκιμή, φινίρισμα — είναι περίπου ισοδύναμο σε όλους τους τύπους για το ίδιο μέγεθος πλακέτας. Η διαφορά κόστους πλαστικοποίησης εξηγεί σχεδόν όλο το χάσμα τιμών μεταξύ των διαμορφώσεων.

1.3 Γιατί η 8-στρώση δεν κοστίζει 33% περισσότερο από την 6-στρώση

Μια συνηθισμένη εσφαλμένη αντίληψη είναι ότι ο αριθμός των στρώσεων κλιμακώνει την τιμή γραμμικά. Δεν συμβαίνει αυτό. Συγκρίνοντας τον ίδιο τύπο HDI σε διαφορετικούς αριθμούς στρώσεων:

• HDI 6 στρώσεων Τύπου Ι (50 τεμάχια, 100×100mm): περίπου $38–$52/χαρτόνι (εύρος αναφοράς)
• 8-στρωματικό HDI Τύπου Ι (50 τεμάχια, 100×100mm): περίπου 48–62$/χαρτόνι (εύρος αναφοράς) — μόνο 20–26% περισσότερο παρά το 33% περισσότερο σε στρώσεις

Ο λόγος: ο αριθμός των κύκλων πλαστικοποίησης δεν αλλάζει (εξακολουθούν να είναι 2 κύκλοι για τον Τύπο Ι ανεξάρτητα από τον συνολικό αριθμό στρώσεων) και το οριακό κόστος υλικού δύο επιπλέον εσωτερικών στρώσεων είναι μέτριο σε σχέση με το κόστος της διαδικασίας που έχει ήδη πραγματοποιηθεί.

2) Πώς η Stackup Choice ελέγχει την τιμή: Τύπος I vs. Τύπος II vs. Τύπος III

2.1 Τύπος Ι (1+6+1): Πότε να τον επιλέξετε

Η στοίβα 1+6+1 έχει τυφλές οπές διέλευσης μόνο στο εξωτερικό στρώμα συσσώρευσης (L1–L2 και L7–L8) χωρίς θαμμένες οπές διέλευσης ή στοιβαγμένες μικροοπές διέλευσης στον πυρήνα. Αυτή είναι η σωστή επιλογή όταν:

• Όλα τα εξαρτήματα BGA έχουν βήμα 0.5 mm ή μεγαλύτερο και μπορούν να εκτείνονται με μία στρώση τυφλών οπών διέλευσης.
• Η δρομολόγηση σήματος μεταξύ των εσωτερικών στρωμάτων μπορεί να χρησιμοποιήσει οπές διέλευσης (διαθέσιμες στα 6 βασικά στρώματα)
• Η πυκνότητα της σανίδας δεν είναι στο απόλυτο μέγιστο που απαιτεί εσωτερική στρώση μέσω μεταβάσεων

Ο Τύπος Ι επιτυγχάνει την χαμηλότερη τιμή για 8-στρωματικά στόρια που θαφτούν μέσω πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB), επειδή οι 2 κύκλοι πλαστικοποίησης είναι το ελάχιστο για οποιαδήποτε κατασκευή HDI. Η μετάβαση στον Τύπο II προσθέτει 1 κύκλο και 20–35 $/πλακέτα σε ποσότητες πρωτοτύπων για δυνατότητα δρομολόγησης που πολλά σχέδια δεν χρησιμοποιούν ποτέ.

2.2 Τύπος II (2+4+2): Η αύξηση πυκνότητας

Η δομή 2+4+2 προσθέτει ένα δεύτερο στρώμα συσσώρευσης ανά πλευρά (στοίβαξη L1–L2–L3 στην κορυφή, L6–L7–L8 στο κάτω μέρος). Αυτό επιτρέπει:

• Λεπτότερο μέσω στοίβαξης για εξαρτήματα BGA με βήμα 0.40 mm με υψηλό αριθμό εισόδων/εξόδων
• Δύο στρώσεις περσίδων μέσω μεταβάσεων αντί για μία, απελευθερώνοντας περισσότερα εσωτερικά στρώματα πυρήνα για δρομολόγηση σήματος
• Υψηλότερη χωρητικότητα καλωδίωσης ανά μονάδα επιφάνειας από τον Τύπο Ι

Η αύξηση τιμής για τον Τύπο II σε σχέση με τον Τύπο I: περίπου 40–55% σε ποσότητες πρωτοτύπων, μειώνοντας το κόστος εγκατάστασης σε 32–42% σε όγκους παραγωγής καθώς αποσβένεται το κόστος εγκατάστασης. Καθορίστε τον Τύπο II μόνο όταν το απαιτεί η πυκνότητα δρομολόγησης ή η έξοδος BGA — όχι ως προεπιλογή για «καλύτερη δυνατότητα».

2.3 Τύπος III: Θαμμένες Διόδους στον Πυρήνα

Ο Τύπος III προσθέτει θαμμένες οπές διέλευσης στον εσωτερικό πυρήνα (π.χ., μεταξύ L3–L4, L4–L5 ή L5–L6). Αυτές οι θαμμένες οπές διέλευσης επιτρέπουν τη συνδεσιμότητα εσωτερικού επιπέδου χωρίς τη χρήση χώρου διαμπερών οπών διέλευσης, μεγιστοποιώντας τη διαθέσιμη δρομολόγηση σε κάθε επίπεδο. Η επίδραση στο κόστος είναι σημαντική:

• Κάθε ζεύγος στρώσεων που έχουν θαφτεί προσθέτει 1-2 κύκλους πλαστικοποίησης στην κατασκευή του πυρήνα
• Θάβεται μέσω επεξεργασίας (μηχανική διάτρηση, επιμετάλλωση, επιθεώρηση μεταξύ των κύκλων) και προσθέτει 35–65 $/σανίδα σε πρωτότυπες ποσότητες
• Συνολικό ασφάλιστρο Τύπου III έναντι Τύπου I: 100–135% στο πρωτότυπο, 90–120% στην παραγωγή

Ο τύπος III δικαιολογείται για πυκνότητα δρομολόγησης ισοδύναμη με 12-20 επίπεδα συμπιεσμένη σε 8 επίπεδα ή για ψηφιακά σχέδια υψηλής ταχύτητας που απαιτούν μεταβάσεις επιπέδων χωρίς via stubs στα εσωτερικά επίπεδα σήματος.

2.4 Συμμετρική έναντι ασύμμετρης επίδρασης στην τιμή του stackup

Οι ασύμμετρες στοίβες — όπου οι θαμμένες οπές διέλευσης τοποθετούνται μόνο στη μία πλευρά του πυρήνα (π.χ., L3–L5 αλλά όχι στον καθρέφτη L4–L6) — αυξάνουν τον κίνδυνο στρέβλωσης και απαιτούν πρόσθετες προσαρμογές προφίλ πρέσας. Προσθήκη κόστους: 8–15% πάνω από τα συμμετρικά ισοδύναμα. Σχεδιάζετε πάντα για συμμετρική τοποθέτηση οπών διέλευσης στον πυρήνα, εκτός εάν η αρχιτεκτονική σήματος καθιστά αναπόφευκτη την ασυμμετρία. Τα ασύμμετρα σχέδια με περισσότερες από μία θαμμένες οπές διέλευσης ασυμμετρίας μπορούν να έχουν ποσοστά απόρριψης 3–5 φορές υψηλότερα από τα συμμετρικά σχέδια σε ορισμένα εργοστάσια.

3) Μέσω Καταμέτρησης και Αρχιτεκτονικής: Η πιο ελεγχόμενη μεταβλητή κόστους

3.1 Μέσω του Count Επιπτώσεις στην Συνολική Τιμή 8-Layer HDI

3.2 Στοιβαγμένο vs. Σταδιακό: Η πιο αποτελεσματική απόφαση σχεδιασμού

Για μια πλακέτα 8 στρώσεων Τύπου Ι με 600 τυφλές οπές:

Στοιβαγμένη διαμόρφωση:

• Μέσω τρυπήματος: ~$10.80/σανίδα (ενδεικτικά)
• Γέμισμα ρητίνης (600 οπές × ~$0.09): ~$54.00/χαρτόνι (ενδεικτικά)
• Επιπέδωση: ~$3.20/σανίδα (ενδεικτικά)
• Συνολικό κόστος μέσω: 68 $/χαρτόνι

Κλιμακωτή διαμόρφωση:

• Μέσω τρυπήματος: ~$10.80/σανίδα (ενδεικτικά)
• Γέμισμα και επιπέδωση: $0
• Συνολικό κόστος μέσω: 10.80 $/χαρτόνι

Ενδεικτική εξοικονόμηση: ~57.20 $/πλακέτα — η οποία για 100 πλατφόρμες αντιπροσωπεύει περίπου 5,720 $ μείωση κόστους από αυτήν την αλλαγή σχεδιασμού (μόνο υπολογισμός αναφοράς). Η ποινή περιοχής δρομολόγησης για κλιμάκωση είναι 5–8% στη ζώνη fanout BGA. Αυτή η ανταλλαγή αξίζει σχεδόν όλους.

3.3 Στρατηγική Διαμπερούς Οπής σε HDI 8 Επίπεδων

Δεν χρειάζεται κάθε οπή σε ένα σχέδιο HDI 8 επιπέδων να είναι τυφλή ή θαμμένη. Οι οπές διέλευσης που συνδέουν και τα 8 επίπεδα παραμένουν έγκυρες για διανομή ισχύος, δρομολόγηση ρολογιού και οποιοδήποτε σήμα που δεν χρειάζεται προσαρμογή BGA λεπτού βήματος. Οι οπές διέλευσης κοστίζουν 0.002–0.006 $ η καθεμία — 3–5 φορές φθηνότερες από τις τυφλές οπές διέλευσης που έχουν τρυπηθεί με λέιζερ. Η κράτηση τυφλών οπών διέλευσης για fanout BGA και διαφυγή σήματος υψηλής ταχύτητας όπου είναι λειτουργικά απαραίτητες, και η χρήση οπών διέλευσης παντού αλλού, ελαχιστοποιεί την τιμή της 8-στρωματικής τυφλής θαμμένης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος χωρίς να διακυβεύεται η ακεραιότητα του σήματος.

4) Καμπύλες Τιμολόγησης Όγκου για 8-Layer HDI

4.1 Εξέλιξη Τιμής κατά Ποσότητα

Σημείωση: Όλες οι παρακάτω τιμές είναι ενδεικτικά εύρη αναφοράς για τυπικές σανίδες FR-4 100×100mm υπό τυπικές συνθήκες αγοράς. Η πραγματική σας προσφορά θα διαφέρει ανάλογα με τις διαστάσεις της σανίδας, τις προδιαγραφές και το τρέχον κόστος υλικών. Υποβάλετε την Gerber σας για ακριβή τιμολόγηση.

Η πιο απότομη μείωση τιμής παρατηρείται μεταξύ πρωτοτύπων (10 τεμάχια) και παραγωγής χαμηλού όγκου (50–100 τεμάχια), καθώς το κόστος NRE και εγκατάστασης αποσβένεται. Η επόμενη μείωση συμβαίνει στα 500+ τεμάχια, όπου εφαρμόζεται η βελτιστοποίηση της αξιοποίησης των πάνελ και η οικονομία της επεξεργασίας σε παρτίδες.

4.2 Απόσβεση NRE σε Εντολές 8 Επιπέδων

Τύπου Ι HDI NRE: 480$–820$. Για 10 σανίδες: προσθέτει 48$–82$/σανίδα. Για 500 σανίδες: προσθέτει 0.96$–1.64$/σανίδα. Αυτή η καμπύλη απόσβεσης κάνει τα οικονομικά της τιμολόγησης πρωτοτύπων να φαίνονται δραματικά χειρότερα από την τιμολόγηση παραγωγής — αλλά το κόστος ανά σανίδα σε όγκο είναι αυτό που καθορίζει την ανταγωνιστικότητα του προϊόντος. Αξιολογήστε το 8στρωματικό στόρι μέσω της τιμής PCB στην αναμενόμενη ποσότητα παραγωγής σας, όχι στην ποσότητα πρωτοτύπου.

4.3 Όγκος νεκρού σημείου για δοκιμή εξαρτημάτων

Δοκιμή ιπτάμενου αισθητήρα (χωρίς εξάρτημα): περίπου 3.50$–7.00$/πλακέτα, αν και οι πραγματικές χρεώσεις δοκιμών ποικίλλουν ανάλογα με το εργοστάσιο. Δοκιμή εξαρτήματος: συνήθως 550$–900$ εφάπαξ κόστος εξαρτήματος (αναφοράς), και στη συνέχεια περίπου 0.60$–1.20$/πλακέτα. Νεκρό σημείο: περίπου 150–200 πλάκες ανά παραγγελία. Για προγράμματα HDI 8 στρώσεων με τριμηνιαίες παραγγελίες άνω των 200 πλακετών, οι δοκιμές εξαρτημάτων ενδέχεται να μειώσουν το κόστος δοκιμής ανά πλακέτα κατά περίπου 2–5$/πλακέτα — αξίζει την επένδυση στο εξάρτημα μετά τη δεύτερη παραγγελία.

5) NRE και Εργαλεία για 8-στρωματικό στόρι που θάβεται μέσω σανίδων

5.1 Ανάλυση NRE για 8-στρωματικό τύπο Ι

Για τον Τύπο II: προσθέστε 160$–280$ για την πρόσθετη ρύθμιση του κύκλου πλαστικοποίησης. Για τον Τύπο III: προσθέστε 280$–520$ για προγράμματα θαμμένης διάτρησης και πρόσθετη ρύθμιση του κύκλου.

5.2 Επιπτώσεις της πολιτικής διατήρησης εργαλείων

Για επαναλαμβανόμενα προγράμματα HDI 8 επιπέδων με τριμηνιαίες παραγγελίες, η διατήρηση εργαλείων ισοδυναμεί με την εξοικονόμηση πλήρους NRE κάθε τρίμηνο μετά το πρώτο. Σε ένα σχέδιο Τύπου Ι με 700 $ NRE και 4 παραγγελίες/έτος: η διατήρηση εργαλείων εξοικονομεί 2,100 $/έτος. Με 100 σανίδες/παραγγελία, αυτό αντιστοιχεί σε εξοικονόμηση κρυφών δαπανών 5.25 $/σανίδα/έτος από τη χρήση ενός εργοστασίου με πολυετή διατήρηση σε σύγκριση με ένα εργοστάσιο που αφαιρεί εργαλεία μετά από 12 μήνες.

6) HDI 8 επιπέδων έναντι προτύπου 10 επιπέδων: Η ανάλυση νεκρού σημείου

6.1 Όταν το πρότυπο 10 επιπέδων ξεπερνά το HDI 8 επιπέδων στην τιμή

Μια τυπική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) 10 στρώσεων με διαμπερή οπή μπορεί να έχει τιμή προσφοράς της τάξης των 32$–52$/πλακέτα για 50 τεμάχια υπό τυπικές συνθήκες (100×100mm, FR-4, ENIG) — η πραγματική τιμολόγηση ποικίλλει. Μια πλακέτα HDI 8 στρώσεων τύπου Ι μπορεί να έχει τιμή προσφοράς περίπου 48$–62$/πλακέτα στην ίδια ποσότητα υπό τυπικές συνθήκες. Η τυπική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος 10 στρώσεων είναι φθηνότερη όταν:

• Όλα τα εξαρτήματα έχουν βήμα ≥0.5 mm (δεν απαιτείται BGA με τρυπάνι λέιζερ για άνοιγμα ανεμιστήρα)
• Οι περιορισμοί μεγέθους πλακέτας επιτρέπουν στα πρόσθετα εσωτερικά στρώματα να μεταφέρουν δρομολόγηση που διαφορετικά θα χειρίζονταν οι τυφλές οπές HDI.
• Το προϊόν δεν απαιτεί τη μείωση της επιφάνειας της πλακέτας που επιτρέπει το HDI

Σε αυτές τις περιπτώσεις, η σωστή προδιαγραφή είναι η τυπική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) 10 στρώσεων. Ο καθορισμός HDI 8 στρώσεων για ένα σχέδιο που θα μπορούσε να δρομολογηθεί σε πρότυπο 10 στρώσεων αποφέρει μια επιπλέον τιμή 15-30% χωρίς κανένα όφελος.

6.2 Όταν ο Δείκτης Ανθρώπινης Ευθύνης (HDI) 8 Επιπέδων Υπερτερεί του Προτύπου 10 Επιπέδων

Η οικονομική περίπτωση αντιστρέφεται όταν:

• Τα εξαρτήματα BGA με βήμα 0.5 mm ή μικρότερο δεν μπορούν να επιτύχουν fanout με οπές διέλευσης σε πλακέτα 10 στρώσεων χωρίς ακραία συμφόρηση δρομολόγησης.
• Η μείωση του μεγέθους της πλακέτας που καθίσταται δυνατή χάρη στην πυκνότητα HDI έχει αξία σε επίπεδο προϊόντος (μικρότερο περίβλημα, μειωμένο κόστος BOM, καλύτερη τοποθέτηση στην αγορά)
• Η πυκνότητα δρομολόγησης του HDI 8 στρώσεων σε μια δεδομένη περιοχή υπερβαίνει αυτό που μπορεί να επιτύχει μια τυπική πλακέτα 10 στρώσεων — που σημαίνει ότι το πρότυπο 10 στρώσεων θα πρέπει να γίνει 12 ή 14 στρώσεις για να ταιριάζει με την πυκνότητα, η οποία υπερβαίνει γρήγορα την τιμολόγηση του HDI.

Για σχέδια στα όρια, εκτελέστε και τις δύο επιλογές μέσω DFM. Το αποτέλεσμα της δρομολόγησης — συγκεκριμένα το αν η τυπική πλακέτα απαιτεί πρόσθετα επίπεδα για τη δρομολόγηση ισοδύναμης πολυπλοκότητας — καθορίζει ποια αρχιτεκτονική είναι πραγματικά πιο οικονομικά αποδοτική. Η υπηρεσία σχεδιασμού PCB και DFM της Highleap παρέχει αυτήν την ανάλυση πριν από την ανάληψη δεσμεύσεων κατασκευής.

6.3 Σημεία Νεκρού Σημείου για την Εφαρμογή

Αίτημα προσφοράς 8 επιπέδων HDI

7) Διαφανής τιμολόγηση HDI 8 επιπέδων από την Highleap

7.1 Δομή Προσφοράς για HDI 8 Επιπέδων

Κάθε στόρι 8 στρώσεων Highleap που έχει τοποθετηθεί μέσω προσφοράς PCB περιλαμβάνει: τιμή μονάδας ανά ποσοτικό επίπεδο, αναλυτικό NRE με την αναφερόμενη περίοδο διατήρησης εργαλείων, επιλογές φινιρίσματος επιφάνειας και laminate με ένδειξη του αντίκτυπου στο κόστος, μέθοδο δοκιμής και κόστος, καθώς και επιταχυνόμενη τιμολόγηση σε επιλογές 7 ημερών και 5 ημερών, όπου ισχύει. Δεν ομαδοποιούνται στοιχεία γραμμής — βλέπετε το κόστος κάθε βήματος διαδικασίας.

7.2 DFM που στοχεύει συγκεκριμένα στο κόστος HDI 8 επιπέδων

Συγκεκριμένα για το HDI 8 στρώσεων, η ανασκόπηση DFM ελέγχει: εάν η απαίτηση για θαμμένες οπές είναι γνήσια (μπορεί ο σχεδιασμός να επιτευχθεί στον Τύπο Ι πριν από τη δέσμευση στον Τύπο III;), τις ευκαιρίες μετατροπής από στοίβαξη σε κλιμακωτή διάταξη στα εξωτερικά στρώματα συσσώρευσης, την αναγκαιότητα οπών εντός του μαξιλαριού έναντι της δυνατότητας δρομολόγησης dog-bone για κάθε στοιχείο BGA και τη βελτιστοποίηση των διαστάσεων του πάνελ (μια αλλαγή διαστάσεων 2-3 mm που βελτιώνει από 18 σε 24 σανίδες/πάνελ μειώνει το κόστος μονάδας κατά 12-15%).

7.3 Δέσμευση Ποσότητας και Κλείδωμα Τιμής

Για ετήσια προγράμματα που υπερβαίνουν τις 1,000 σανίδες, η Highleap προσφέρει τριμηνιαία χρονοδιαγράμματα παράδοσης με τιμή κλειδωμένη στο ετήσιο επίπεδο όγκου, ανεξάρτητα από το μέγεθος της μεμονωμένης παραγγελίας. Αυτό εξαλείφει το χάσμα τιμής πρωτοτύπου/παραγωγής για προγράμματα που έχουν επιβεβαιωμένο όγκο αλλά προτιμούν να παραδίδονται σε μικρότερες παρτίδες για τη διαχείριση αποθεμάτων. Για τις επιπτώσεις του χρόνου παράδοσης των προγραμμάτων HDI 8 επιπέδων και τον τρόπο σχεδιασμού των χρονοδιαγραμμάτων παραγωγής, ανατρέξτε στον ειδικό οδηγό χρόνου παράδοσης. Για μια σταθερή τιμή για το συγκεκριμένο σχέδιο HDI 8 επιπέδων, υποβάλετε τα αρχεία Gerber, τη στοίβαξη επιπέδων και την ποσότητα για να λάβετε μια λεπτομερή προσφορά ανά είδος.