Υπηρεσίες συναρμολόγησης πλακέτας φορτιστή ηλεκτρικού ρεύματος (EV)

Η Highleap Electronics παρέχει υπηρεσίες συναρμολόγησης PCB φορτιστών ηλεκτρικών οχημάτων (EV) για πλακέτες ελέγχου φόρτισης, πλακέτες ελέγχου ισχύος, πλακέτες επικοινωνίας, πλακέτες οθόνης ή διασύνδεσης και σχετικά ηλεκτρονικά υποσυγκροτήματα. Κατασκευάζουμε PCB και συναρμολογούμε PCBA σύμφωνα με τα αρχεία σχεδιασμού του πελάτη, τα BOM, τα σχέδια και τις απαιτήσεις δοκιμών. Δεν πιστοποιούμε τον πλήρη φορτιστή ηλεκτρικών οχημάτων, τον σταθμό φόρτισης, το σετ καλωδίων ή την εγκατάσταση. Η συμμόρφωση του προϊόντος, η ασφάλεια του συστήματος και η τελική πιστοποίηση παραμένουν ευθύνη του κατασκευαστή του φορτιστή ή του κατόχου του προϊόντος.

Τα ηλεκτρονικά συστήματα φορτιστών ηλεκτρικών οχημάτων μπορούν να περιλαμβάνουν διεπαφές υψηλής τάσης, κυκλώματα ελέγχου, μονάδες μέτρησης, μονάδες επικοινωνίας, ρελέ, επαφείς, αισθητήρες ρεύματος, θερμική παρακολούθηση, κυκλώματα προστασίας και διεπαφές συνδετήρων. Ένα αξιόπιστο πρόγραμμα συναρμολόγησης απαιτεί ακριβή έλεγχο BOM, ποιότητα κατασκευής PCB, έλεγχο συγκόλλησης, χειρισμό συνδετήρων, προστασία απόστασης, επιθεώρηση και διαδικασίες δοκιμών που καθορίζονται από τον πελάτη.

Για σχετικά έργα, ανατρέξτε στην ενότητα Συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος BMS , συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος ηλεκτρονικών ισχύος και συναρμολόγηση πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος από βαρύ χαλκό.

Πεδίο εφαρμογής υπηρεσίας συναρμολόγησης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος φορτιστή ηλεκτρικού ρεύματος

Υποστηριζόμενοι τύποι πλακέτας φορτιστή

Το Highleap μπορεί να υποστηρίξει κατασκευές PCBA φορτιστών ηλεκτρικών οχημάτων (EV) όταν τα αρχεία κατασκευής είναι ολοκληρωμένα και οι απαιτήσεις συναρμολόγησης είναι εντός των συμφωνημένων δυνατοτήτων. Τα συστήματα φορτιστών μπορεί να περιλαμβάνουν πλακέτες εισόδου AC, πλακέτες λογικής ελέγχου, πλακέτες επικοινωνίας, πλακέτες οθόνης, πλακέτες ελέγχου ρελέ, πλακέτες μέτρησης, πλακέτες πιλοτικών σημάτων και βοηθητικές πλακέτες τροφοδοσίας. Οι μονάδες τροφοδοσίας φορτιστή DC και τα συγκροτήματα υψηλής ισχύος ενδέχεται να απαιτούν πρόσθετη αναθεώρηση της διαδικασίας λόγω απαιτήσεων θερμότητας, ρεύματος και μόνωσης.

Κατασκευή και ολοκλήρωση συναρμολόγησης PCB

Τα ηλεκτρονικά συστήματα φορτιστών ηλεκτρικών οχημάτων (EV) συχνά συνδυάζουν τις απαιτήσεις κατασκευής πλακέτας (PCB) με τις απαιτήσεις συναρμολόγησης. Η πλακέτα (PCB) μπορεί να χρειάζεται ελεγχόμενο πάχος χαλκού, υποδοχές ερπυσμού, απόσταση υψηλής τάσης, επιμεταλλωμένες οπές, ανοίγματα μάσκας συγκόλλησης και χαρακτηριστικά μηχανικής τοποθέτησης. Η συναρμολόγηση μπορεί να χρειάζεται συνδετήρες, ρελέ, αισθητήρες, μετασχηματιστές, εξαρτήματα παραγωγής θερμότητας και επιλεκτική επιθεώρηση. Ο συντονισμός της κατασκευής και της συναρμολόγησης βοηθά στην αποφυγή συγκρούσεων μεταξύ του σχεδιασμού της πλακέτας, της εφαρμογής των εξαρτημάτων και της τελικής συναρμολόγησης.

Πρότυπα και όρια συμμόρφωσης

Ο εξοπλισμός τροφοδοσίας ηλεκτρικών οχημάτων (EV) μπορεί να σχεδιαστεί με βάση πρότυπα ειδικά για την αγορά, όπως το IEC 61851 για αγώγιμα συστήματα φόρτισης, τις απαιτήσεις UL, τους περιφερειακούς κανόνες δικτύου και τις απαιτήσεις ασφάλειας των πελατών. Η Highleap δεν πιστοποιεί τον πλήρη φορτιστή. Μπορούμε να κατασκευάσουμε και να συναρμολογήσουμε το PCBA σύμφωνα με τα εγκεκριμένα αρχεία και να υποστηρίξουμε βήματα επιθεώρησης ή δοκιμών που καθορίζονται από τον πελάτη, όταν παρέχονται οι διαδικασίες και τα κριτήρια αποδοχής πριν από την παραγωγή.

Συγκρότημα βαθμίδας ισχύος και πλακέτας ελέγχου

Συγκρότημα ρελέ, επαφέα και ακροδεκτών

Οι πλακέτες διασύνδεσης ισχύος μπορεί να περιλαμβάνουν ρελέ, επαφείς, μπλοκ ακροδεκτών, αισθητήρες ρεύματος, ασφάλειες, διακλαδώσεις, μετασχηματιστές ή μεγάλους συνδετήρες. Αυτά τα εξαρτήματα χρειάζονται σωστό αποτύπωμα, μέθοδο συγκόλλησης, μηχανική στήριξη και κριτήρια επιθεώρησης. Τα βαριά εξαρτήματα δεν πρέπει να βασίζονται μόνο σε συγκολλήσεις όταν αναμένεται μηχανική καταπόνηση. Το υλικό τοποθέτησης ή η υποστήριξη σχεδιασμού θα πρέπει να καθορίζονται από τον πελάτη όταν χρειάζεται.

Ηλεκτρονικά ελέγχου και κυκλώματα χαμηλής τάσης

Οι πλακέτες ελέγχου συχνά περιλαμβάνουν μικροελεγκτές, απομονωμένα τροφοδοτικά, πομποδέκτες επικοινωνίας, μνήμη, δείκτες, κυκλώματα watchdog και προστασία εισόδου/εξόδου. Η συναρμολόγηση SMT θα πρέπει να προστατεύει τον προσανατολισμό των εξαρτημάτων, την αντιστοίχιση της συσκευασίας, την ποιότητα των συγκολλήσεων και τον χειρισμό που είναι ευαίσθητος στην ηλεκτροστατική εκκένωση (ESD). Εάν απαιτείται προγραμματισμός, ο πελάτης θα πρέπει να παρέχει το υλικολογισμικό, τις λεπτομέρειες της διεπαφής προγραμματισμού και τη μέθοδο επαλήθευσης έκδοσης.

Σχεδιασμός μικτής συναρμολόγησης

1. Ανασκόπηση PCB: επιβεβαιώστε τη στοίβαξη, τον χαλκό, την απόσταση, τις υποδοχές και το φινίρισμα.
2. Ανασκόπηση BOM: επιβεβαιώστε τα εξαρτήματα τροφοδοσίας, τους συνδετήρες, τους τύπους συσκευασιών και τις εναλλακτικές λύσεις.
3. Κατασκευή SMT: Συναρμολογήστε μικρά εξαρτήματα και ελέγξτε την κρίσιμη πολικότητα.
4. Διαδικασία διαμπερούς οπής: συναρμολογήστε ακροδέκτες, ρελέ, μετασχηματιστές και συνδετήρες.
5. Τελική επιθεώρηση: ελέγξτε τις συνδέσεις συγκόλλησης, τις μηχανικές έδρες, τις ετικέτες και τις δοκιμές που ορίζονται από τον πελάτη.

Θέματα Αποστάσεως Υψηλής Τάσης και Ερπυσμού

Απαιτήσεις απόστασης που ορίζονται από τον πελάτη

Η απόσταση υψηλής τάσης είναι μια ευθύνη σχεδιασμού που πρέπει να μεταφράζεται σε κατασκευαστικά χαρακτηριστικά PCB. Ο πελάτης θα πρέπει να ορίσει τα όρια ερπυσμού, απόστασης, σχισμών, επίστρωσης, έλξης χαλκού και απομόνωσης με βάση το ισχύον πρότυπο προϊόντος, την τάση λειτουργίας, τον βαθμό ρύπανσης, την ομάδα υλικών και το περιβάλλον προϊόντος. Η Highleap μπορεί να κατασκευάσει τα συγκεκριμένα χαρακτηριστικά, αλλά δεν θα πρέπει να αναμένεται να συμπεράνει την απόσταση ασφαλείας από ένα γενικό σημείωμα.

Υποδοχές, εγκοπές και όρια επικάλυψης

Οι σχισμές και οι εγκοπές μπορούν να αυξήσουν την απόσταση ερπυσμού ή να διαχωρίσουν περιοχές υψηλής τάσης όταν ορίζονται από το σχεδιασμό. Το πλάτος, το μήκος, η ανοχή, η κατάσταση της επιμετάλλωσης και η ποιότητα των άκρων τους θα πρέπει να περιλαμβάνονται στο σχέδιο κατασκευής. Εάν χρησιμοποιείται σύμμορφη επίστρωση, θα πρέπει να ορίζονται οι περιοχές διατήρησης της επίστρωσης γύρω από τους συνδετήρες, τα τακάκια δοκιμών, τους διακόπτες και τις επιφάνειες σύνδεσης. Η επίστρωση δεν μπορεί να θεωρηθεί ως καθυστερημένη προσθήκη στην κατασκευή όταν επηρεάζει την επιθεώρηση, την επανεπεξεργασία και την απόσταση ασφαλείας.

Συναρμολόγηση εξαρτημάτων απομόνωσης

Οι οπτικοί ζεύκτες, οι ψηφιακοί μονωτές, οι μετασχηματιστές απομόνωσης και οι απομονωμένες μονάδες ισχύος ενδέχεται να έχουν συγκεκριμένες απαιτήσεις απόστασης και προσανατολισμού μεταξύ των συσκευασιών. Το σχέδιο συναρμολόγησης θα πρέπει να δείχνει τη σωστή τοποθέτηση και πολικότητα. Εάν ένα εξάρτημα έχει πολλαπλές εναλλακτικές λύσεις συμβατές με ακίδες με διαφορετικές ονομαστικές ονομαστικές τιμές μόνωσης ή διαστάσεις συσκευασίας, οι εγκεκριμένες εναλλακτικές λύσεις θα πρέπει να ελέγχονται στο BOM.

Θερμική Διαχείριση και Απαιτήσεις Βαρέως Χαλκού

Συστατικά που παράγουν θερμότητα

Οι πλακέτες φορτιστή ηλεκτρικών οχημάτων (EV) μπορεί να περιλαμβάνουν MOSFET, διόδους, ρελέ, αισθητήρες ρεύματος, αντιστάσεις, μετασχηματιστές, ρυθμιστές και συνδετήρες που παράγουν θερμότητα. Η θερμική απόδοση εξαρτάται από τον σχεδιασμό του προϊόντος, την επιφάνεια χαλκού, το υλικό της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB), τη ροή αέρα, το περίβλημα, την ψύκτρα και το προφίλ φορτίου. Κατά τη συναρμολόγηση, ο σχεδιασμός του μαξιλαριού, η πάστα συγκόλλησης, η τοποθέτηση των εξαρτημάτων και η επιθεώρηση βοηθούν στην προστασία της προβλεπόμενης θερμικής διαδρομής.

Βαρύς χαλκός και διαδρομές ρεύματος

Ορισμένες πλακέτες φορτιστή ηλεκτρικών οχημάτων απαιτούν βαριές περιοχές χαλκού ή ευρείες περιοχές χαλκού για τη μεταφορά ρεύματος και τη διάδοση της θερμότητας. Η χωρητικότητα ρεύματος δεν καθορίζεται μόνο από το βάρος του χαλκού. Εξαρτάται επίσης από το πλάτος του ίχνους, την αύξηση της θερμοκρασίας, τη ροή αέρα, τη θέση του στρώματος, το πάχος της πλακέτας, τα επίπεδα χαλκού και το περιβάλλον. Εάν απαιτείται βαρύς χαλκός, η στοίβαξη θα πρέπει να προσδιορίζει το πάχος του χαλκού ανά στρώση και το σχέδιο θα πρέπει να καθορίζει τυχόν ειδικές απαιτήσεις επιμετάλλωσης, πάχους φινιρίσματος ή ανοχής.

Σύνδεσμος για υποστήριξη υψηλής τάσης κατασκευής

Για πλακέτες όπου το πάχος του χαλκού, οι διαδρομές ρεύματος ή οι θερμικές οπές διέλευσης κυριαρχούν στο σχέδιο κατασκευής, ανατρέξτε στην ενότητα Συναρμολόγηση PCB από βαρύ χαλκό για ηλεκτρονικά υψηλής τάσης.

Συναρμολόγηση συνδετήρα, ρελέ και εξαρτήματος ισχύος

Εφαρμογή συνδετήρα και μηχανική σταθερότητα

Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCBA) φορτιστών ηλεκτρικών οχημάτων χρησιμοποιούν συχνά μεγάλους συνδετήρες, μπλοκ ακροδεκτών, συνδετήρες πλακέτας-καλωδίου, συνδετήρες πλακέτας-πλακέτας και διεπαφές καλωδίωσης. Το σχέδιο συναρμολόγησης θα πρέπει να καθορίζει τον προσανατολισμό, την κατεύθυνση σύνδεσης, τον ακροδέκτη 1, την κατεύθυνση μανδάλου και τους περιορισμούς ύψους. Οι μεγάλοι συνδετήρες θα πρέπει να ελέγχονται για την τάση της συγκόλλησης και τη μηχανική στήριξη. Εάν η ροπή, η συγκράτηση ή η δύναμη σύνδεσης του συνδετήρα έχουν σημασία, τα κριτήρια αποδοχής θα πρέπει να παρέχονται από τον κάτοχο του προϊόντος.

Περιοχές ελέγχου ρελέ και επαφέα

Τα ρελέ και οι επαφείς μπορεί να απαιτούν μεγάλα τακάκια, ισχυρές συνδέσεις συγκόλλησης και αποστάσεις από εξαρτήματα ευαίσθητα στη θερμότητα. Τα κυκλώματα οδήγησης και ανίχνευσης πρέπει να συναρμολογούνται με σωστές τιμές και πολικότητα. Εάν ένα εξάρτημα ρελέ έχει πολλαπλές επιλογές τάσης πηνίου ή παραλλαγές συσκευασίας, το BOM θα πρέπει να ορίζει το ακριβές MPN και τις εγκεκριμένες εναλλακτικές λύσεις. Λανθασμένες παραλλαγές μπορούν να περάσουν τον βασικό έλεγχο αποτυπώματος αλλά να αποτύχουν στην ηλεκτρική λειτουργία.

Επιθεώρηση εξαρτημάτων ισχύος

Η επιθεώρηση θα πρέπει να επικεντρώνεται στην πλήρωση της συγκόλλησης, την ευθυγράμμιση, την έδραση των ακίδων, τη θερμική ζημιά, τα υπολείμματα ροής, το μηχανικό διάκενο και την επισήμανση. Η ακτινογραφία μπορεί να είναι χρήσιμη για επιλεγμένες κρυφές ενώσεις συγκόλλησης ή θερμικά μαξιλαράκια όταν απαιτείται από τον πελάτη. Οι λειτουργικές δοκιμές θα πρέπει να βασίζονται στη διαδικασία που παρέχεται από τον πελάτη, επειδή η συμπεριφορά του συστήματος φόρτισης ηλεκτρικών οχημάτων εξαρτάται από το υλικολογισμικό, τις αλληλοσυνδέσεις, τους αισθητήρες και την πλήρη αρχιτεκτονική του προϊόντος.

Λειτουργικές δοκιμές και έλεγχοι ασφαλείας

Επιθεώρηση σε επίπεδο PCBA

Η επιθεώρηση σε επίπεδο PCBA μπορεί να περιλαμβάνει έλεγχο εισερχόμενου υλικού, έλεγχο συγκολλητικής πάστας, AOI, ακτινογραφία για επιλεγμένα εξαρτήματα, οπτική επιθεώρηση, έλεγχο πολικότητας, έλεγχο συνέχειας και πρώτη έγκριση προϊόντος. Αυτοί οι έλεγχοι επιβεβαιώνουν την ποιότητα συναρμολόγησης, αλλά δεν αντικαθιστούν την πιστοποίηση φορτιστή ή την επικύρωση συστήματος. Εάν ο πελάτης χρειάζεται έλεγχο hipot, αντίσταση μόνωσης, προγραμματισμό υλικολογισμικού ή ελέγχους επικοινωνίας σε επίπεδο PCBA, οι διαδικασίες και τα όρια αποδοχής θα πρέπει να καθοριστούν πριν από την προσφορά.

Προγραμματισμός και επαλήθευση επικοινωνίας

Οι πλακέτες φορτιστή ηλεκτρικών οχημάτων (EV) ενδέχεται να χρειάζονται φόρτωση υλικολογισμικού, αρχεία βαθμονόμησης, ελέγχους επικοινωνίας ή προγραμματισμό σειριακού αριθμού. Ο πελάτης θα πρέπει να παρέχει εργαλεία προγραμματισμού, αρχεία, μέθοδο πρόσβασης και κριτήρια επιτυχίας/αποτυχίας. Εάν η πλακέτα επικοινωνεί με άλλες μονάδες, οι μεμονωμένες δοκιμές PCBA ενδέχεται να είναι περιορισμένες, εκτός εάν ο πελάτης παρέχει ένα εξάρτημα ή προσομοιωτή συστήματος.

Τεκμηρίωση για ρυθμιζόμενα προϊόντα

Οι φορτιστές που πωλούνται σε ρυθμιζόμενες αγορές ενδέχεται να απαιτούν τεκμηρίωση σε επίπεδο προϊόντος, έγκριση εξαρτημάτων, δοκιμές ασφαλείας και πιστοποίηση. Η Highleap μπορεί να παρέχει συμφωνημένα αρχεία κατασκευής, όπως αναφορές επιθεώρησης, αρχεία καταγραφής δοκιμών, αρχεία υλικών ή συναρμολόγησης και πιστοποιητικό συμμόρφωσης, όταν περιλαμβάνονται στο πεδίο εφαρμογής της παραγγελίας. Οι αναφορές πιστοποίησης για τον πλήρη φορτιστή πρέπει να διεκπεραιώνονται από τον κάτοχο του προϊόντος ή τον πιστοποιημένο φορέα δοκιμών.