Τύποι υποστρωμάτων γυάλινων PCB Ιδιότητες και σύγκριση υλικών

Ένα υπόστρωμα γυάλινης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι το βασικό διηλεκτρικό στρώμα μιας γυάλινης πλακέτας κυκλώματος—το υλικό που παρέχει μηχανική στήριξη, ηλεκτρική μόνωση και την πλατφόρμα για τη διαμόρφωση των αγωγών. Καθορίζει κάθε κρίσιμη ηλεκτρική και φυσική ιδιότητα της τελικής πλακέτας: διηλεκτρική σταθερά, εφαπτομένη απώλειας, θερμική διαστολή, επιπεδότητα επιφάνειας, οπτική διαπερατότητα και χημική αντίσταση.

Η επιλογή υποστρώματος δεν είναι δευτερεύουσα απόφαση. Ορίζει τι μπορεί να κάνει το κύκλωμα, σε ποια συχνότητα μπορεί να λειτουργήσει και πώς συμπεριφέρεται υπό κυκλικές μεταβολές θερμοκρασίας, υγρασίας και μηχανικής καταπόνησης. Οι μηχανικοί που σχεδιάζουν κυκλώματα άνω των 10 GHz, υποστρώματα ημιαγωγών που απαιτούν συμβατότητα CTE με πυρίτιο ή οπτικά κυκλώματα που απαιτούν διαφάνεια μέσω της πλακέτας δεν μπορούν να θεωρήσουν την επιλογή υποστρώματος ως προεπιλογή.

Αυτός ο οδηγός καλύπτει τους τέσσερις εμπορικούς τύπους υποστρωμάτων γυαλιού που χρησιμοποιούνται στην κατασκευή PCB, τις μετρούμενες ηλεκτρικές και θερμικές τους ιδιότητες, τα κριτήρια επιλογής ανά εφαρμογή και τον τρόπο με τον οποίο ο τύπος υποστρώματος επηρεάζει τη διαδικασία κατασκευής και τον χρόνο παράδοσης. Για την πλήρη επισκόπηση της τεχνολογίας PCB γυαλιού, ανατρέξτε στον οδηγό PCB γυαλιού.

Λάβετε μια προσφορά για το έργο σας από γυάλινο πλακίδιο τυπωμένου κυκλώματος (PCB)

---

Τι είναι ένα υπόστρωμα γυάλινης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB);

Στην τεχνολογία PCB, το υπόστρωμα είναι το βασικό διηλεκτρικό στρώμα πάνω στο οποίο είναι κατασκευασμένοι όλοι οι αγωγοί, οι οπές διέλευσης και τα φινιρίσματα επιφάνειας. Σε ένα τυπικό PCB FR-4, το υπόστρωμα είναι ένα σύνθετο υλικό από υφασμένο υαλοβάμβακα και εποξειδική ρητίνη. Σε ένα γυάλινο PCB, το υπόστρωμα είναι ένα ομοιογενές φύλλο γυαλιού - συνθετικά ομοιόμορφο, χωρίς ύφανση ινών, και κατασκευασμένο σύμφωνα με τις προδιαγραφές οπτικής επιπεδότητας επιφάνειας αντί για τις τυπικές ανοχές πολυστρωματικού υλικού.

Το γυάλινο υπόστρωμα εκτελεί τρεις ταυτόχρονες λειτουργίες στην τελική πλακέτα κυκλώματος:

• Μηχανικός φορέας: Παρέχει άκαμπτη δομική υποστήριξη για αγωγούς, εξαρτήματα και οπές διέλευσης σε πάχη από 0.05 mm (εξαιρετικά λεπτό εύκαμπτο γυαλί) έως 6 mm (αρχιτεκτονικά πάνελ)
• Ηλεκτρικός μονωτής: διαχωρίζει τα στρώματα των αγωγών με ένα διηλεκτρικό που έχει καθορισμένες, σταθερές τιμές Dk και Df που χρησιμοποιούνται σε υπολογισμούς σύνθετης αντίστασης
• Λειτουργικό υλικό: συμβάλλει στην οπτική διαφάνεια, τη χημική αδράνεια, τη θερμική αγωγιμότητα και τη διαστατική σταθερότητα που το FR-4 δεν μπορεί να προσφέρει

Αυτές οι τρεις λειτουργίες λειτουργούν ταυτόχρονα και η επιλογή του τύπου γυαλιού σημαίνει επιλογή της ισορροπίας ιδιοτήτων που εξυπηρετεί την εφαρμογή — όχι βελτιστοποίηση για οποιαδήποτε μεμονωμένη παράμετρο μεμονωμένα.

---

Τέσσερις Εμπορικοί Τύποι Υποστρωμάτων Γυαλιού

Τέσσερις συνθέσεις γυαλιού χρησιμοποιούνται εμπορικά στην κατασκευή PCB. Καθεμία έχει έναν ξεχωριστό συνδυασμό ηλεκτρικών, οπτικών, θερμικών και μηχανικών ιδιοτήτων.

Borosilicate Glass

Το βοριοπυριτικό γυαλί (SiO₂ + B₂O₃, ~81% περιεκτικότητα σε πυρίτιο) είναι το πιο ευρέως χρησιμοποιούμενο υπόστρωμα γυαλιού για εφαρμογές συσκευασίας RF και ημιαγωγών. Ο συνδυασμός της εφαπτομένης χαμηλής απώλειας (~0.004 στο 1 GHz), του συντελεστή θερμικής τριβής (CTE) 3.3 ppm/°C, της αντοχής σε θερμικό σοκ και του μέτριου κόστους το καθιστά την προεπιλεγμένη επιλογή για υποστρώματα συσκευασίας ολοκληρωμένων κυκλωμάτων 5G mmWave, ραντάρ αυτοκινήτων και γυάλινου πυρήνα. Το βοριοπυριτικό είναι ο κύριος τύπος υποστρώματος στη σειρά προϊόντων γυάλινων PCB της Highleap.

Συντηγμένο πυρίτιο (συντηγμένος χαλαζίας)

Το τηγμένο πυρίτιο (καθαρό SiO₂, καθαρότητα >99.9%) παρέχει την χαμηλότερη εφαπτομένη διηλεκτρικών απωλειών από οποιοδήποτε εμπορικό υπόστρωμα PCB—κάτω από 0.0002 στο 1 GHz, παραμένοντας κάτω από 0.0005 πάνω από τα 100 GHz. Παρέχει επίσης την πιο σταθερή διηλεκτρική σταθερά (Dk = 3.78 ± 0.01) σε σχέση με τη θερμοκρασία και την υγρασία. Αυτές οι ιδιότητες καθιστούν το τηγμένο πυρίτιο το απαιτούμενο υπόστρωμα για εφαρμογές άνω των 60 GHz (έρευνα για ζώνη E, ζώνη D, THz) και για πρότυπα ακριβούς βαθμονόμησης RF. Ο συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) των 0.55 ppm/°C είναι ο πλησιέστερος συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) σε σχέση με το πυρίτιο οποιουδήποτε τύπου γυαλιού. Το ασφάλιστρο κόστους έναντι του βοριοπυριτικού είναι 3–5×.

Ποτήρι Soda-Lime

Το γυαλί από νάτριο-ασβέστιο (SiO₂ + Na₂O + CaO) είναι η τυπική σύνθεση που χρησιμοποιείται σε παράθυρα, μπουκάλια και γυαλί επίπεδων οθονών. Η υψηλότερη περιεκτικότητά του σε νάτριο παράγει υψηλότερη εφαπτομένη απωλειών (~0.010 στο 1 GHz) και CTE 9 ppm/°C—πολύ υψηλό για ακριβή αντιστοίχιση CTE πυριτίου και οριακό για εφαρμογές RF άνω των 5 GHz. Ωστόσο, η οπτική του διαπερατότητα (>90%) και το χαμηλό κόστος το καθιστούν κατάλληλο για γυάλινα πάνελ LED, αρχιτεκτονικά διαφανή κυκλώματα και εφαρμογές οθονών λιανικής πώλησης όπου η απόδοση RF δεν είναι το κριτήριο επιλογής.

Αλουμινοπυριτικό γυαλί (χημικά ενισχυμένο)

Το αργιλοπυριτικό γυαλί (SiO₂ + Al₂O₃) είναι η βασική σύνθεση για χημικά ενισχυμένα προϊόντα γυαλιού, συμπεριλαμβανομένου του Corning Gorilla Glass. Η χημική ενίσχυση (διαδικασία ανταλλαγής ιόντων) αντικαθιστά τα ιόντα νατρίου στην επιφάνεια του γυαλιού με μεγαλύτερα ιόντα καλίου, δημιουργώντας ένα στρώμα θλιπτικής τάσης που αυξάνει τη σκληρότητα της επιφάνειας και την αντοχή στη θραύση κατά 4–6 φορές σε σύγκριση με το τυπικό γυαλί. Αυτό είναι το υπόστρωμα για αισθητήρες οθονών αφής και καταναλωτικές συσκευές που απαιτούν αντοχή στις γρατσουνιές και τις κρούσεις. Τα Dk και Df του είναι ενδιάμεσα μεταξύ νατράσβεστου και βοριοπυριτικού.

---

Σύγκριση Ηλεκτρικών Ιδιοτήτων

Οι ηλεκτρικές ιδιότητες που καθορίζουν την καταλληλότητα του υποστρώματος για εφαρμογές RF και υψηλής ταχύτητας είναι η διηλεκτρική σταθερά (Dk) και η εφαπτομένη απωλειών (Df).

Η στήλη σταθερότητας Dk αξίζει ιδιαίτερης προσοχής. Η διακύμανση Dk ±0.3–0.5 του FR-4 προκαλείται από την ύφανση των ινών — τα ίχνη που διασχίζουν περιοχές δέσμης γυαλιού παρουσιάζουν διαφορετικό Dk από τα ίχνη που διασχίζουν ζώνες πλούσιες σε ρητίνη. Αυτό προκαλεί ανομοιομορφία σύνθετης αντίστασης και διαφορική ασυμμετρία ζευγών. Τα γυάλινα υποστρώματα είναι συνθετικά ομοιογενή — χωρίς ύφανση ινών — επομένως η διακύμανση Dk κατά μήκος του πάνελ είναι αμελητέα (<0.02 για βοριοπυριτικό, <0.01 για τηγμένο πυρίτιο). Για κεραίες φάσης όπου η συνοχή φάσης στοιχείου προς στοιχείο είναι κρίσιμη, αυτή η ομοιογένεια αποτελεί λειτουργική απαίτηση.

---

Θερμικές και Μηχανικές Ιδιότητες

Ο συντελεστής θερμικής διαστολής (CTE) του βοριοπυριτικού γυαλιού (3.3 ppm/°C) είναι περίπου 5 φορές πιο κοντά στον συντελεστή θερμικής διαστολής του πυριτίου (2.6 ppm/°C) από ό,τι το FR-4. Αυτό μειώνει δραματικά τη θερμομηχανική τάση στη διεπαφή μήτρας-υποστρώματος σε συσκευασίες flip-chip. Για άμεση σύνδεση μήτρας σε ανωμαλίες κάτω των 100 μm, το πλεονέκτημα CTE του βοριοπυριτικού έναντι του FR-4 είναι η διαφορά μεταξύ επαρκούς διάρκειας ζωής κόπωσης της συγκόλλησης και πρόωρων βλαβών πεδίου. Το τηγμένο πυρίτιο στα 0.55 ppm/°C παρέχει ακόμη πιο στενή αντιστοίχιση με τον συντελεστή θερμικής διαστολής του πυριτίου, σχετικό με τις πιο απαιτητικές εφαρμογές συσκευασίας ημιαγωγών. Αυτό καλύπτεται λεπτομερώς στον οδηγό PCB με γυάλινο πυρήνα.

Πώς να επιλέξετε το σωστό υπόστρωμα γυαλιού

Η επιλογή υποστρώματος θα πρέπει να ακολουθεί τις απαιτήσεις εφαρμογής κατά σειρά προτεραιότητας:

• Συχνότητα λειτουργίας άνω των 60 GHz: Μόνο συντηγμένο πυρίτιο. Το βοριοπυριτικό Df στα 60–100 GHz είναι οριακά χρησιμοποιήσιμο για πολύ μικρές γραμμές μεταφοράς. Για οποιοδήποτε κύκλωμα με διαδρομές σήματος >2 cm σε αυτές τις συχνότητες, απαιτείται Df συντηγμένου πυριτίου κάτω από 0.0005.
• Συχνότητα λειτουργίας 10–60 GHz: Βοριοπυριτικό γυαλί. Η Df 0.004–0.006 σε αυτό το εύρος παρέχει επαρκή απόδοση απώλειας εισαγωγής για ραντάρ 5G mmWave, 24 GHz και 77 GHz, καθώς και για δορυφορικά κυκλώματα Ku/Ka-band. Τα πλήρη δεδομένα απόδοσης RF βρίσκονται στο οδηγός PCB από γυαλί υψηλής συχνότητας.
• Συσκευασία ημιαγωγών / βήμα λεπτής ανάκρουσης: Βοροπυριτικό (CTE 3.3 ppm/°C) ή τηγμένο πυρίτιο (CTE 0.55 ppm/°C). Η επιλογή εξαρτάται από το βήμα της ανωμαλίας και τη σοβαρότητα του θερμικού κύκλου. Για βήμα ανωμαλίας κάτω από 50 μm με θερμικό κύκλο αυτοκινήτων, το τηγμένο πυρίτιο παρέχει καλύτερη αντιστοίχιση CTE με το πυρίτιο.
• LED / διαφανής οθόνη (εσωτερική): Γυαλί από νάτριο-ασβέστιο. Οικονομικά αποδοτικό, υψηλής οπτικής διαπερατότητας, διαθέσιμο σε μεγάλες αρχιτεκτονικές διαστάσεις. Η απόδοση RF δεν αποτελεί κριτήριο επιλογής.
• LED / διαφανής οθόνη (εξωτερική ή αυτοκινητιστική): Βοροπυριτικό. Απαιτείται αντοχή σε θερμικά σοκ για τον κύκλο εξωτερικής θερμοκρασίας και την πιστοποίηση AEC-Q100 για αυτοκίνητα.
• Οθόνη αφής για καταναλωτές / ανθεκτική σε κρούσεις: Χημικά ενισχυμένο αργιλοπυριτικό άλας. Η μηχανική αντοχή και η αντοχή στις γρατσουνιές είναι τα κύρια κριτήρια επιλογής.
• Ακριβής βαθμονόμηση RF ή ηλεκτρονικά κενού: Τετηγμένο πυρίτιο. Απαιτείται μέγιστη σταθερότητα Dk και μηδενική απαγωγή αερίων.

---

Προετοιμασία επιφάνειας και μεταλλοποίηση

Τα γυάλινα υποστρώματα απαιτούν προετοιμασία της επιφάνειας πριν από την εναπόθεση αγωγών, επειδή το γυαλί δεν προσκολλάται φυσικά καλά στον χαλκό. Δύο επιφανειακές επεξεργασίες είναι στάνταρ:

Η επεξεργασία με παράγοντα σύζευξης σιλανίου εφαρμόζει ένα στρώμα μοριακής προσκόλλησης στην επιφάνεια του γυαλιού, παρέχοντας δραστικές επιφανειακές ομάδες που συνδέονται τόσο με το γυάλινο υπόστρωμα (μέσω χημείας σιλανόλης) όσο και με το στη συνέχεια εναποτιθέμενο στρώμα αρχικού μετάλλου (μέσω χημείας λειτουργικών ομάδων). Αυτή η επεξεργασία εκτελείται αμέσως πριν από την εναπόθεση PVD για να αποφευχθεί η διατάραξη της χημείας σύνδεσης από τη μόλυνση της επιφάνειας.

Ο καθαρισμός και η ενεργοποίηση με πλάσμα χρησιμοποιεί πλάσμα οξυγόνου ή αργού για την απομάκρυνση οργανικής μόλυνσης από την επιφάνεια του γυαλιού και για τη δημιουργία δραστικών υδροξυλομάδων (-OH) στην επιφάνεια που βελτιώνουν την πρόσφυση του μετάλλου. Η ενεργοποίηση με πλάσμα πραγματοποιείται αμέσως πριν από την επιμετάλλωση για την αποφυγή επαναμόλυνσης.

Μετά την προετοιμασία της επιφάνειας, η εναπόθεση αγωγών σε γυάλινες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) χρησιμοποιεί φυσική εναπόθεση ατμών (PVD) — συγκεκριμένα στρώμα πρόσφυσης τιτανίου ή τιτανίου-βολφραμίου (20–50 nm) ακολουθούμενο από στρώμα σπόρων χαλκού (200–500 nm) που εναποτίθεται με ψεκασμό. Αυτή η στοίβα λεπτών μεμβρανών στη συνέχεια ηλεκτρολυτικά επιμεταλλώνεται στο τελικό πάχος χαλκού (συνήθως 12–35 μm για στρώματα σήματος, 35–70 μm για στρώματα ισχύος). Η αντοχή πρόσφυσης αυτής της στοίβας ηλεκτρολυτικά επιμεταλλωμένης με PVD σε κατάλληλα προετοιμασμένο γυαλί υπερβαίνει τα 0.8 N/mm αντοχής σε αποκόλληση — επαρκής για όλες τις τυπικές διαδικασίες συναρμολόγησης PCB, συμπεριλαμβανομένης της συγκόλλησης με επαναφορά και της συγκόλλησης με σύρμα. Η πλήρης διαδικασία κατασκευής περιγράφεται στον οδηγό κατασκευής γυάλινων PCB.

---

Τύπος υποστρώματος και διαδικασία κατασκευής

Ο τύπος του γυάλινου υποστρώματος επηρεάζει την επιλογή της διαδικασίας κατασκευής σε δύο τομείς: μέσω του σχηματισμού και της μονοποίησης του υποστρώματος.

Σχηματισμός οπών: Και οι τέσσερις τύποι γυαλιού υποστηρίζουν σχηματισμό οπών με λέιζερ. Η τεχνολογία LIDE (Laser-Induced Deep Etching) προτιμάται για οπές υψηλής αναλογίας διαστάσεων και λεπτό βήμα οπών σε βοριοπυριτικό και τηγμένο πυρίτιο. Η αφαίρεση με λέιζερ CO₂ χρησιμοποιείται για μεγαλύτερες οπές (≥150 μm) σε εφαρμογές LED από ανθρακικό νάτριο και αργιλοπυριτικό γυαλί. Το τηγμένο πυρίτιο απαιτεί παραμέτρους λέιζερ ειδικά ρυθμισμένες για τη σύνθεση υψηλής καθαρότητάς του—δεν μπορεί να υποβληθεί σε επεξεργασία με τυπικές παραμέτρους λέιζερ βοριοπυριτικού χωρίς αύξηση της τραχύτητας του τοιχώματος. Η πλήρης διαδικασία TGV περιγράφεται λεπτομερώς στον οδηγό οπών μέσω γυαλιού.

Μονοποίηση υποστρώματος: Τα γυάλινα πάνελ μονώνονται (κόβονται στις τελικές διαστάσεις της σανίδας) με χάραξη με λέιζερ και μηχανικό διαχωρισμό ή με κοπή με λέιζερ πλήρους βάθους. Η μηχανική δρομολόγηση - τυπική για το FR-4 - δεν χρησιμοποιείται για το γυαλί επειδή η διαδικασία λειαντικής δρομολόγησης σπάει τις άκρες του γυαλιού και δημιουργεί μικρορωγμές που διαδίδονται σε αστοχία του υποστρώματος. Το γυαλί νατρίου-ασβεστίου έχει τη χαμηλότερη αντοχή σε θραύση και απαιτεί τον πιο προσεκτικό χειρισμό των άκρων. Το χημικά ενισχυμένο αργιλοπυριτικό είναι το πιο ανθεκτικό στη θραύση των άκρων λόγω του επιφανειακού στρώματος θλιπτικής τάσης.

---

Συχνές ερωτήσεις για το υπόστρωμα γυάλινης πλακέτας PCB

Ποιο είναι το πιο συχνά χρησιμοποιούμενο γυάλινο υπόστρωμα για πλακέτες RF;

Το βοριοπυριτικό γυαλί είναι το τυπικό υπόστρωμα RF γυάλινης πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) για συχνότητες από 10 έως 60 GHz. Η εφαπτομένη των απωλειών του, 0.004–0.006 σε αυτό το εύρος, σε συνδυασμό με το μέτριο κόστος και την καθιερωμένη αλυσίδα εφοδιασμού, το καθιστά την προεπιλεγμένη επιλογή για κυκλώματα RF 5G mmWave, ραντάρ αυτοκινήτων και δορυφορικά κυκλώματα RF. Το συντηγμένο πυρίτιο προδιαγράφεται πάνω από 60 GHz, όπου η απώλεια βοριοπυριτικού υλικού περιορίζει την απόδοση.

Μπορούν τα υποστρώματα γυάλινων PCB να χρησιμοποιηθούν με τυπική συγκόλληση επανακυκλοφορίας;

Ναι. Και οι τέσσερις εμπορικοί τύποι υποστρωμάτων γυαλιού είναι συμβατοί με τα τυπικά προφίλ ανακύκλωσης χωρίς μόλυβδο SAC305 (μέγιστη θερμοκρασία 245–255°C). Το γυαλί είναι θερμικά σταθερό πολύ πάνω από τις θερμοκρασίες ανακύκλωσης—το ίδιο το υπόστρωμα δεν αλλάζει ιδιότητες κατά τη διάρκεια της διαδικασίας ανακύκλωσης. Τα λεπτά υποστρώματα γυαλιού (κάτω των 0.5 mm) απαιτούν εξαρτήματα μεταφοράς κατά τη μεταφορά με μεταφορικό ιμάντα ανακύκλωσης για να αποτρέπεται η κάμψη του πάνελ σε υψηλή θερμοκρασία.

Ποιο είναι το ελάχιστο διαθέσιμο πάχος υποστρώματος;

Τα υποστρώματα PCB από βοριοπυριτικό και συντηγμένο πυριτικό γυαλί διατίθενται σε πάχος από 0.1 mm σε τυπικές μορφές πάνελ. Στα 0.1 mm, το υπόστρωμα μπορεί να χειριστεί χειροκίνητα μόνο με εξειδικευμένα εξαρτήματα κενού. Τα υποστρώματα κάτω των 0.3 mm απαιτούν πάνελ φορέα καθ' όλη τη διάρκεια της διαδικασίας κατασκευής. Το πρακτικό ελάχιστο για τις περισσότερες εφαρμογές PCB είναι 0.3 mm χωρίς φορέα. Εξαιρετικά λεπτό γυαλί (0.05–0.1 mm) είναι διαθέσιμο για εξειδικευμένες εφαρμογές εύκαμπτων κυκλωμάτων γυαλιού.

Πώς συγκρίνεται η επιπεδότητα της επιφάνειας του γυάλινου υποστρώματος με το FR-4;

Τα γυάλινα υποστρώματα κατασκευάζονται σύμφωνα με τις προδιαγραφές οπτικής επιπεδότητας επιφάνειας. Το Ra του βοριοπυριτικού είναι κάτω από 0.5 nm. Το Ra του συντηγμένου πυριτίου είναι κάτω από 0.1 nm. Η τραχύτητα της επιφάνειας του FR-4 στη διεπαφή αγωγού-διηλεκτρικού είναι 1-3 μm λόγω της τοπογραφίας της επιφάνειας με ύφανση ινών. Αυτή η διαφορά 1000-10000× στην τραχύτητα της επιφάνειας έχει σημαντικές συνέπειες για την απώλεια αγωγού σε συχνότητες χιλιοστομετρικού κύματος: το ρεύμα βάθους επιδερμίδας ακολουθεί το προφίλ τραχύτητας της επιφάνειας, έτσι ώστε η πιο λεία γυάλινη επιφάνεια να μειώνει την απώλεια αγωγού κατά 15-30% στα 28 GHz σε σύγκριση με την τραχιά επιφάνεια του FR-4, ακόμη και όταν και τα δύο υποστρώματα έχουν παρόμοιες τιμές Df.

Είναι το βοριοπυριτικό γυαλί το ίδιο με το Pyrex;

Το Pyrex είναι η εμπορική ονομασία μιας συγκεκριμένης σύνθεσης βοριοπυριτικού γυαλιού που κατασκευαζόταν αρχικά από την Corning. Το βοριοπυριτικό γυαλί ποιότητας PCB κατασκευάζεται με αυστηρότερες ανοχές διαστάσεων και σύνθεσης από τα καταναλωτικά προϊόντα Pyrex, αλλά η χημεία βάσης είναι παρόμοια. Ο πλήρης οδηγός υλικών βοριοπυριτικού βρίσκεται στη διεύθυνση borosilicate glass PCB.