Οδηγίες HDI PCB για μητρικές πλακέτες διακομιστή

Κριτήρια υιοθέτησης HDI για μητρικές πλακέτες διακομιστή

Κατασκευή Μητρικών Διακομιστών: Παραδείγματα στοίβαξης HDI , κανόνες microvia/VIPPO, υλικά, έγκριση σύνθετης αντίστασης και συμβουλές DFM για μείωση του κόστους και του χρόνου παράδοσης. Οι πλακέτες βάσης διακομιστή και οι πλακέτες επιτάχυνσης AI ωθούν την πυκνότητα, το εύρος ζώνης και την ισχύ πολύ πέρα ​​από τα τυπικά σχέδια. Το HDI δικαιολογείται όταν:

• Πακέτα λεπτής πίσσας κυριαρχούν (υποδοχές CPU, chipset, BMC, επαναχρονιστές· BGA σε ≤ 0.5 mm, έως 0.3–0.4 mm με VIPPO).
• Υφάσματα υψηλής ταχύτητας (PCIe Gen5/6, CXL, NVLink/PCIe retimers) απαιτούν σύντομες κάθετες μεταβάσεις και ελάχιστα stubs.
• Τοπολογίες μνήμης (DDR5 RDIMM/LRDIMM, mezzanines/modules HBM) χρειάζονται αυστηρά ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση και ασυμμετρία.
• Πίεση διαφυγής I/O γύρω από τα αποτυπώματα CPU/GPU διαφορετικά θα αύξανε τον αριθμό των επιπέδων ή θα επέβαλε έντονη οπισθοδρόμηση.
• Μηχανικοί περιορισμοί (Περιγράμματα καρτών EEB/CEB/διακομιστή, προστατευτικά, ψύκτρες, ενισχυτικά) περιορίζουν τα κανάλια δρομολόγησης.

Από τα κριτήρια υιοθέτησης HDI έως τις επιλογές Stackup για μητρικές διακομιστών

Έχετε ορίσει γιατί είναι απαραίτητο το HDI. Αυτή η ενότητα μετατρέπει αυτά τα κριτήρια σε τρόπο διαμόρφωσης του stackup, ώστε η πυκνότητα δρομολόγησης, το SI/PI, η αξιοπιστία και η συναρμολόγηση να ευθυγραμμίζονται.

Είσοδοι σχεδιασμού → Τι οδηγούν στο stackup

• BGA pitch & I/O πυκνότητα → Σειρά HDI (πρώτα τα εξωτερικά στρώματα µvia), στρατηγική κλιμακωτής έναντι στρατηγικής στοίβαξης, σκόπευτρο VIPPO, στόχοι δακτυλιοειδούς δακτυλίου και αριθμός κύκλων ελασματοποίησης.
• Υφάσματα υψηλής ταχύτητας (PCIe Gen5/6, CXL, επαναχρονιστές) → μεταβάσεις µvia εξωτερικού στρώματος για την ελαχιστοποίηση των στελεχών, της επιλογής κατηγορίας διηλεκτρικών απωλειών, της γειτνίασης στενού επιπέδου και τυχόν ελεγχόμενων υπολειμμάτων οπισθοδιάτρησης.
• Τοπολογία μνήμης (DDR5 RDIMM/LRDIMM, μονάδες HBM) → επιλογές απλωμένου γυαλιού, επιλογές βημάτων διηλεκτρικού, έλεγχος ασυμμετρίας και στρατηγική κουπονιών ανά τοπολογία.
• Ισχύς & θερμικά → χωροθέτηση βάρους χαλκού, μέσω φαρμών/θερμικών συστοιχιών, συμμετρικός χαλκός για τη συγκράτηση στημονιού πάνελ, στόχοι τόξου/στρίψιμο.
• Μηχανικό περίβλημα (EEB/CEB, ψύκτρες, ενισχυτικά στοιχεία) → διαθεσιμότητα καναλιών δρομολόγησης, προϋπολογισμός επιπέδων, σχεδιασμός που καθοδηγείται από την παραμονή εκτός καναλιού.
• Συναρμολόγηση & δοκιμή → Επιπεδότητα VIPPO, κανόνες στένσιλ για βήμα 01005/0.3 mm, παράθυρα ακτίνων Χ, πρόσβαση ΤΠΕ/σάρωσης ορίων.

Πρακτική ροή επιλογής

1. Διόρθωση βημάτων BGA και μοτίβων διαφυγής γύρω από τα αποτυπώματα CPU/GPU/ASIC.
2. Επιλέξτε τη χαμηλότερη τάξη HDI που διαφεύγει καθαρά χρησιμοποιώντας κλιμακωτές µvias όπου είναι δυνατόν.
3. Κλειδώστε μία μόνο διηλεκτρική οικογένεια ανά πάνελ και τους στόχους σύνθετης αντίστασης. Επιλύστε πλάτη/κενά με ανάστροφη επίλυση με περιθώριο επιμετάλλωσης εξωτερικής στρώσης.
4. Ισορροπήστε τον χαλκό και επιβεβαιώστε τους κύκλους πλαστικοποίησης. Προσθέστε στοιβαγμένες µvia μόνο όταν η δρομολόγηση αποδεικνύει ότι είναι απαραίτητη.
5. Ορίστε τις προδιαγραφές πλήρωσης/επιπεδότητας VIPPO· τοποθετήστε κουπόνια σύνθετης αντίστασης και περιοχές δειγματοληψίας ακτίνων Χ.
6. Εκτελέστε FA με σύνθετη αντίσταση + μικροτομές. Κάντε μικρές διηλεκτρικές τροποποιήσεις και, στη συνέχεια, παγώστε τη στοίβα μαζικής παραγωγής.

Τυπικά αποτελέσματα για μητρικές πλακέτες διακομιστή

• Βασική σανίδα rack mainstream: χαμηλής έως μέσης τάξης HDI· µvias εξωτερικού στρώματος, περιορισμένες θαμμένες κατασκευές· ελάχιστοι κύκλοι lam. Αυτά τα σχέδια συχνά αποτελούν τη βάση για συναρμολόγηση πλακέτας μητρικής πλακέτας διακομιστή έργα.
• Πυκνός φορέας GPU/επιταχυντή: VIPPO κάτω από BGA λεπτού βήματος, επιλεκτικές θαμμένες οπές· μεσαία τάξη HDI με προσεκτική ισορροπία χαλκού. Τέτοιες διατάξεις είναι ολοένα και πιο σχετικές για Μητρικές πλακέτες τεχνητής νοημοσύνης, όπου κυριαρχούν τα υφάσματα υψηλής ταχύτητας και η στενή δρομολόγηση.
• Πλακέτες κατηγορίας OAM/SXM: ακραία πυκνότητα εισόδου/εξόδου· υψηλότερη τάξη HDI, αυστηροί έλεγχοι επιπεδότητας και διεργασίας, μη γραμμική ευαισθησία κόστους. Αυτές οι διαμορφώσεις αιχμής ευθυγραμμίζονται με Κατασκευή PCB υλικού υπολογιστών AI απαιτήσεων.

Οδηγίες HDI DFM για Μητρικές Διακομιστές: Από Παραδείγματα έως Παραγωγή

Έχοντας κατά νου τα παραδείγματα στοίβαξης HDI PCB για μητρικές πλακέτες διακομιστή , το επόμενο βήμα είναι η μετατροπή αυτών των απεικονίσεων σε μια στοίβα με δυνατότητα δημιουργίας που πληροί τους στόχους κόστους, απόδοσης και χρόνου παράδοσης. Χρησιμοποιήστε τους ακόλουθους κανόνες DFM για να παραμείνετε εντός ενός σταθερού παραθύρου παραγωγής.

Δρομολόγηση και μεγέθη χαρακτηριστικών

• Ίχνος/διάστημα (εξωτερικό/εσωτερικό): Τα τυπικά είναι 75/75 µm. Εάν στοχεύετε στα 60/60 µm, επιβεβαιώστε το πάχος και την αντίσταση του χαλκού, ώστε τα περιθώρια επιμετάλλωσης να μην μετατοπίζουν το SI.
• Μικροβίες λέιζερ: Διάμετρος 75–100 µm, λόγος διαστάσεων ≤ 1:1, δακτύλιος ≥ 50–60 µm για αξιοπιστία και απόδοση επιμετάλλωσης.
• Κλιμακωτό vs. στοιβαγμένο: Προτιμώ κλιμάκωση μικροδιόδους· εάν η στοίβαξη είναι αναπόφευκτη, περιορίστε σε ≤ 2 στοιβαγμένα ζεύγη ανά πλευρά.
• Τυφλό/θαμμένο μείγμα: Ελαχιστοποιήστε τον αριθμό των πλαστικοποιήσεων. Μια δομή 1+N+1 συχνά ξεπερνά την 2+N+2 για μητρικές πλακέτες διακομιστών σε κόστος και χρονοδιάγραμμα.
• Τρυπάνι σε χαλκό (εσωτερικά στρώματα): ≥ 200 µm για τη μείωση του κινδύνου CAF και της ευαισθησίας στην απόκλιση από τη διάτρηση.

VIPPO, μάσκα συγκόλλησης και πάνελ

• VIPPO (μέσω-σε-μαξιλάρι, επιμεταλλωμένο): Καθορίστε το IPC-4761 Τύπου VII, το υλικό πλήρωσης, το ελάχιστο ποσοστό πλήρωσης και το πάχος της επικαλυπτόμενης πλάκας. Ορίστε έναν στόχο επιπεδότητας εκ των προτέρων.
• Μάσκα BGA λεπτού βήματος: Για διαρροές που δεν είναι VIPPO, διατηρήστε το φράγμα της μάσκας ≥ 80–100 µm για να αποτρέψετε την απορρόφηση κολλήσεων.
• Υπόλοιπο χαλκού: Διατηρήστε τη συμμετρία και προσθέστε κλοπή όπου η τοπική κάλυψη είναι > 60% για τον έλεγχο της στρέβλωσης σε μεγάλα σοβατεπί.
• Διαμόρφωση πάνελ: Χρησιμοποιήστε 18″×24″ ή 21″×24″ και διατηρήστε μία μόνο οικογένεια ρητινών ανά πάνελ για να σταθεροποιήσετε την αντίσταση και την απόδοση.

Πρωτεύοντες Μοχλοί Κόστους και Χρόνου Παράδοσης

• Κύκλοι πλαστικοποίησης: ο μεγαλύτερος παράγοντας—επιλέξτε τη χαμηλότερη σειρά HDI που ξεφεύγει ξεκάθαρα από τους BGA σας.
• Αριθμός μικροβίων και ύψος στοίβας: η εύνοια κλιμακώνεται για να προστατεύσει την απόδοση επιμετάλλωσης και τον χρόνο κύκλου.
• Συστήματα υλικών: Μία οικογένεια ρητινών ανά πάνελ μειώνει τη μεταβλητότητα και απλοποιεί την αξιολόγηση.
• Η επιφάνεια τελειώνει: ENIG / ENEPIG / OSP—επιλέξτε για ροή συναρμολόγησης και αριθμό επαναροής.
• Ανοχές: Οι προδιαγραφές μικρής σύνθετης αντίστασης, πάχους και στρέβλωσης αυξάνουν τον χρόνο και το κόστος της διαδικασίας—κρατήστε τα μόνο εκεί που έχουν σημασία.

Πώς η Highleap Electronics βοηθά τις ομάδες μητρικών πλακετών διακομιστή

• Συν-σχεδιασμός Stackup: Μεταφράστε το παράδειγμα stackup σας σε μια κατασκευαστική κατασκευή με επιβεβαιωμένα υλικά, διηλεκτρικά βήματα και επιτρεπόμενα περιθώρια επιμετάλλωσης.
• Ένδειξη σύνθετης αντίστασης: Παροχή σχεδιασμού κουπονιών και ζωνών αποδοχής· εκτέλεση FA με σύνθετη αντίσταση και μικροτομές πριν από τη μαζική παραγωγή.
• VIPPO και μέσω ποιότητας: ορίστε προδιαγραφές πλήρωσης/επιπεδότητας, δειγματοληψία ακτίνων Χ και κριτήρια κενού για την προστασία της απόδοσης BGA.
• DFM βάσει κινδύνου: παραδώστε μια λίστα κατάταξης (SI/PI, warpage, drill-to-copper, στρατηγική πάνελ) με πρακτικά μετριασμούς.
• Επιλογές κατασκευής: Πρωτότυπη, πιλοτική και ογκομετρική πλακέτα HDI + ετοιμοπαράδοτη πλακέτα PCBA για μητρικές πλακέτες διακομιστών και σχετικές κάρτες (OCP NIC, ανυψωτήρες PCIe, backplanes NVMe).

Είστε έτοιμοι να ελέγξετε το σχέδιό σας; Μοιραστείτε τις στοχευμένες σύνθετες αντιστάσεις, τις προτιμήσεις υλικών και τα δεδομένα κατασκευής (Gerber/ODB++/IPC-2581). Θα σας επιστρέψουμε μια πρόταση στοίβαξης, σημειώσεις DFM και σαφείς συμβιβασμούς—προτεραιότητα στον μηχανικό, έτοιμο για παραγωγή.

Επιλογή Υλικού και Έλεγχος Σύνθετης Αντίστασης για Πλακέτες HDI Μητρικής Πλακέτας Διακομιστή

Επιλέξτε διηλεκτρικά συστήματα για τον ρυθμό δεδομένων-στόχο και το θερμικό προφίλ και, στη συνέχεια, κλειδώστε την αντίσταση με κουπόνια πριν από τα πρώτα άρθρα.

Στρατηγική Υλικών

• Ποσοστά δεδομένων: Το NRZ 10–28 Gbps μπορεί να ταιριάξει με FR-4+ χαμηλής απώλειας. Τα ≥ 28 Gbps ή PAM4 συνήθως απαιτούν συστήματα ρητίνης μεσαίας/χαμηλής απώλειας.
• Γυαλί και ρητίνη: Μοντέλο Dk/Df, στυλ γυαλιού, περιεκτικότητα σε ρητίνη και τραχύτητα χαλκού. Σκεφτείτε το απλωμένο γυαλί ή την πόλωση διαδρομής για να μετριάσετε την ασυμμετρία που προκαλείται από την ύφανση στο DDR5.
• Θερμική ανθεκτικότητα: Χρησιμοποιήστε διηλεκτρικά υψηλής Tg (≥ 170 °C), χαμηλής CTE για πολλαπλή αναδιαμόρφωση και θερμικό σοκ που είναι συνηθισμένα στη συναρμολόγηση μητρικών πλακετών διακομιστών.
• Συμμόρφωση και αξιοπιστία: Εάν απαιτούνται όρια για άτομα χωρίς αλογόνο, μουστάκια κασσίτερου ή CAF, αναφέρετε τις μεθόδους δοκιμών και τα όρια στις προδιαγραφές.

Ροή αποσύνδεσης σύνθετης αντίστασης

1. Παρέχετε έναν πίνακα στοχευόμενης σύνθετης αντίστασης (π.χ., 50 Ω SE / 100 Ω Diff, ±10%) με την προβλεπόμενη τοπολογία επιπέδου αναφοράς ανά στρώση.
2. Λάβετε υποψήφιες στοίβες με πλάτη/κενά που έχουν επιλυθεί ανάποδα και επιτρεπόμενα περιθώρια επιμετάλλωσης εξωτερικού στρώματος.
3. Συνδυασμένη κατάψυξη του πάχους του τελικού χαλκού, των ανοχών διηλεκτρικού, του σχεδιασμού/τοποθέτησης κουπονιών και των ζωνών αποδοχής.
4. Εκτελέστε την σύνθετη αντίσταση και τη μικροτομή του πρώτου αντικειμένου. Κάντε μικρές προσαρμογές εάν χρειάζεται και, στη συνέχεια, κλειδώστε τη στοίβα μαζικής παραγωγής.

Σημειώσεις έτοιμες για αντιγραφή για μητρικές πλακέτες διακομιστή

Ελεγχόμενη αντίσταση: Διαφορά 50 Ω SE / 100 Ω (±10%). Χρησιμοποιήστε επιβεβαιωμένα από τον προμηθευτή κουπόνια στοίβαξης και τυπικά κουπόνια. Τα πλάτη των εξωτερικών στρώσεων περιλαμβάνουν το επιτρεπόμενο όριο επιμετάλλωσης.
Υλικό: Ενιαία οικογένεια χαμηλών απωλειών σε όλα τα διηλεκτρικά. σταθερό στυλ γυαλιού και περιεκτικότητα σε ρητίνη για διατήρηση σταθερού Dk/Df. Δεν επιτρέπεται η ανάμειξη μεταξύ οικογενειών.

Συν-Σχεδιασμός Microvias, VIPPO και Συναρμολόγησης για Μητρικές Διακομιστές

Η αξιοπιστία στις μητρικές πλακέτες διακομιστών εξαρτάται από τη δομή μέσω, την πλήρωση/επιπεδότητα και το προφίλ αναδιαμόρφωσης — αντιμετωπίστε τα ως έναν κλειστό βρόχο.

Μέσω Ποιότητας και Επιπεδότητας

• Μέσω ποιότητας πλήρωσης: Ορίστε τον τύπο πλήρωσης, το ελάχιστο ποσοστό πλήρωσης και την επιπέδωση/επικάλυψη πλάκας (π.χ., ≥ 20 µm) στις σημειώσεις fab.
• Επιπεδότητα VIPPO: Προωθεί την διαβροχή και την ούρηση του BGA. Συμπεριλάβετε δειγματοληψία με ακτίνες Χ και αξιολόγηση ουρητήρων στο FA (στόχος < 10–15%).
• Γνωστοί τρόποι αστοχίας: Ρωγμές στο γόνατο των μικροβιών, υποχώρηση ρητίνης και ηλεκτρομετανάστευση στις μεταβάσεις· επικυρώστε με πολλαπλή αναδιαμόρφωση (π.χ., 6× @ 260 °C) και IST/θερμικό σοκ, όπως απαιτείται.

Λίστα Ελέγχου Συνεργασίας Συνέλευσης

• Προφίλ αναδιαμόρφωσης: Ευθυγραμμιστείτε με τη χημεία Tg/CTE και VIPPO. Αποφύγετε την υπερβολική μέγιστη θερμοκρασία/TAL που αυξάνει την τάση μετάλλου-ρητίνης.
• Το BGA αποδρά: Προτιμήστε το VIPPO. Διαφορετικά, χειριστείτε τα φράγματα/τα παράθυρα με μάσκα συγκόλλησης για να αποτρέψετε την εισροή φυτιλιού σε λεπτό βήμα.
• Έλεγχος στρέβλωσης: Συμμετρική στοίβα, ισορροπία χαλκού και κατάλληλα εργαλεία/στήριξη· ορίστε τις προδιαγραφές στημονιού του πάνελ (π.χ., ≤ 0.7%).
• Ετοιμότητα για λεπτομερή χαρακτηριστικά: Για BGA με βήμα 01005 ή 0.3 mm, συντονίστε τα ανοίγματα του στένσιλ, τις ανοχές και τυχόν τοπικές μειώσεις/αυξήσεις.
• Η επιφάνεια τελειώνει: ENIG για γενικό λεπτό βήμα. ENEPIG για μικτή συγκόλληση/σύνδεση με σύρμα. Το OSP είναι οικονομικό αλλά ευαίσθητο στον αριθμό επαναροής. Τα ImmAg/ImmSn χρειάζονται αποθήκευση και ελέγχους θείου/κασσιτέρου-μουστακιού.

Λίστα ελέγχου πακέτου RFQ μητρικής πλακέτας διακομιστή

• Gerber / ODB++ / IPC-2581 (προτιμήστε ODB++ ή IPC-2581)
• Πίνακας στοίβαξης (μάρκα/μοντέλο, πάχη διηλεκτρικών, βάρη χαλκού)
• Στόχοι σύνθετης αντίστασης και απαιτήσεις κουπονιών
• Διάγραμμα τρυπανιών (λέιζερ/μηχανικό, VIPPO, οπίσθια τρυπάνι, θαμμένο)
• Φινίρισμα, μάσκα/υπόμνημα συγκόλλησης, βαθμολογία ευφλεκτότητας
• Κανόνες πάνελ και αποπάνελ (V-cut/tab-route), κρίσιμες ανοχές περιγράμματος
• Για PCBA: BOM, κεντροειδές (XYRS), καθοδήγηση στένσιλ, προφίλ αναδιαμόρφωσης στόχου

Είστε έτοιμοι για κατασκευή; Μοιραστείτε τον στόχο σας για stackup, τους στόχους σύνθετης αντίστασης και τα δεδομένα κατασκευής. Η Highleap Electronics θα επιστρέψει μια πρόταση κατασκευής, μια κατατασσόμενη λίστα κινδύνων DFM/SI/PI και σαφείς επιλογές σχετικά με τα φινιρίσματα, τους κύκλους πλαστικοποίησης και τα υλικά - με προτεραιότητα στον μηχανικό, έτοιμη για παραγωγή.

Τι κάνουμε για τις μητρικές πλακέτες διακομιστών

1) Αρχιτεκτονική & Συν-Σχεδιασμός Stackup

• Στοίβες HDI από 1η έως 8η παραγγελία που ταιριάζουν με το pitch, την πυκνότητα δρομολόγησης και τον προϋπολογισμό BGA.
• Σχεδιασμός σύνθετης αντίστασης για PCIe Gen5/6, CXL, DDR5 και αλυσίδες επαναχρονισμού, συμπεριλαμβανομένης της στρατηγικής επιπέδου και της συνέχειας της διαδρομής επιστροφής.
• Σχεδιασμός και τοποθέτηση κουπονιών για σήμανση ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης· καθοδήγηση σχετικά με τον μετριασμό της ύφανσης υάλου και την ισορροπία χαλκού.
• Ανάλυση αντιστάθμισης οπισθοδιάτρησης έναντι HDI για την ελαχιστοποίηση των stubs και των κύκλων πλαστικοποίησης.

2) Αναθεώρηση DFM με το Ranked Risk Register

• Γραμμή/διάστημα, αναλογία διαστάσεων μικροσκοπικών κυμάτων, στρατηγική στοίβαξης έναντι κλιμακωτής προσέγγισης, απαιτήσεις VIPPO, κανόνες τρυπήματος-σε-χαλκό και μάσκας κοντά σε BGA λεπτού βήματος.
• Μια λίστα με κατάταξη ανά σοβαρότητα (επίπτωση, αιτία, διόρθωση), ώστε η ομάδα σχεδιασμού σας να γνωρίζει ακριβώς τι να αλλάξει και γιατί—πριν από τα πρωτότυπα.

3) Στρατηγική Υλικών & Φινιρίσματος

• Επιλογή μεταξύ συστημάτων ρητίνης χαμηλών έως εξαιρετικά χαμηλών απωλειών με βάση τον ρυθμό μετάδοσης δεδομένων, το θερμικό προφίλ και τον κίνδυνο τροφοδοσίας.
• Μία οικογένεια ρητινών ανά πάνελ, όπου είναι δυνατόν, για σταθεροποίηση της σύνθετης αντίστασης και της διαρροής.
• Οι τελικοί συμβιβασμοί (ENIG / ENEPIG / OSP / ImmAg / ImmSn) ευθυγραμμίζονται με τη ροή συναρμολόγησης και τον αριθμό επαναροών.

4) NPI, FA και πιλοτικές κατασκευές

• Πρώτα άρθρα με μετρήσεις σύνθετης αντίστασης και μικροτομές. Δειγματοληψία ακτίνων Χ περιοχών VIPPO και BGA λεπτού βήματος.
• Επιλογές DOE για πλήρωση διαμπερούς γραμμής/επιπεδότητα, έλεγχο στρέβλωσης και παραμέτρους στένσιλ/αναδιαμόρφωσης σε βήμα 01005 / 0.3 mm.
• Έλεγχοι αξιοπιστίας συντονισμένοι όπως απαιτείται (π.χ. θερμικός κύκλος, IST) με σαφή κριτήρια αποδοχής.

5) Πληκτρολόγιο PCBA με το κλειδί στο χέρι για προγράμματα διακομιστή

• Σχεδιασμός στένσιλ (ανοίγματα, ανεβάσματα/κατεβάσματα), αναδιαμόρφωση προφίλ ροής που ταιριάζει με τη χημεία Tg/CTE και VIPPO.
• SPI, AOI, ακτίνες Χ, ιπτάμενος ανιχνευτής/ΤΠΕ όπου εφαρμόζεται· ολοκλήρωση αλυσίδας οριακής σάρωσης/JTAG και βασική συνεργασία λειτουργικών καλωδιώσεων.
• Δυνατότητα επανεπεξεργασίας σε BGA λεπτού τόνου και μεγάλες CPU/ASIC· σειριοποίηση/ιχνηλασιμότητα και τεκμηρίωση σε επίπεδο παρτίδας.

6) Σχετικές Επιτροπές στο Ίδιο Πρόγραμμα

• Βασικά πλακέτα (NVMe/SAS/SATA), κάρτες PCIe risers/retimer, κάρτες OCP NIC/mezz, πλακέτες διανομής ισχύος, πλακέτες ελεγκτή και διαχείρισης ανεμιστήρων, πλακέτες εισόδου/εξόδου μπροστινού πίνακα. Αυτά συχνά αποτελούν μέρος μεγαλύτερων κατασκευή PCB διακομιστή προγράμματα.
• Όπου είναι εφικτό, ευθυγραμμίστε τις στοίβες/οικογένειες υλικών σε αυτούς τους πίνακες για να απλοποιήσετε τον έλεγχο της σύνθετης αντίστασης, τα κουπόνια, την προμήθεια και την πιστοποίηση.

7) Υποστήριξη Εφοδιαστικής Αλυσίδας & Κύκλου Ζωής

• Σκοπιμότητα BOM και εναλλακτικές λύσεις, ευθυγράμμιση AVL, κλήσεις κινδύνου LTB/EOL και προτάσεις δεύτερης πηγής.
• Πακέτα τεκμηρίωσης σε επίπεδο παρτίδας (δεδομένα υλικών, αποτελέσματα δοκιμών, δεδομένα ταξιδιού) και υποστήριξη FA για τυχόν επιστροφές πεδίου.

8) Κατασκευάστε σύμφωνα με τα κριτήρια αποδοχής σας

• Κατασκευάζουμε σύμφωνα με τα πρότυπα και τα κριτήρια αποδοχής που καθορίζει ο πελάτης (π.χ., IPC-A-600/610 Κλάση 2/3 όταν ορίζεται), με δεδομένα μετρήσεων που επισυνάπτονται στα πρώτα άρθρα. Για εφαρμογές που βασίζονται στην απόδοση, αυτή η προσέγγιση ευθυγραμμίζεται στενά με κατασκευή PCB υπολογιστών υψηλής απόδοσης και Κατασκευή πλακέτας γραφικών GPU.