Πλακέτα ρομπότ βαρέως τύπου από χαλκό για κινητήρες, BMS και διανομή ισχύος

Οι βαριές πλακέτες ρομπότ από χαλκό χρησιμοποιούνται όταν ο τυπικός χαλκός 1 ουγγιάς δεν μπορεί να μεταφέρει ρεύμα, να διαδώσει θερμότητα ή να αντέξει επαρκώς την καταπόνηση ισχύος. Οι πλακέτες οδήγησης κινητήρα, οι πλακέτες διανομής ισχύος, οι πλακέτες BMS, οι πλακέτες φόρτισης και τα ηλεκτρονικά ενεργοποιητών υψηλού ρεύματος ενδέχεται να χρειάζονται κατασκευές από 2 ουγγιές, 3 ουγγιές, 4 ουγγιές, 6 ουγγιές ή μικτές κατασκευές από χαλκό.

Αυτή η σελίδα εξηγεί τον βαρύ χαλκό από την άποψη της κατασκευής και της συναρμολόγησης. Οι βασικές αποφάσεις είναι το βάρος του χαλκού, η απόσταση μεταξύ των ιχνών, ο θερμικός σχεδιασμός, η κάλυψη της μάσκας συγκόλλησης, η διαδικασία συναρμολόγησης, οι τρέχουσες δοκιμές, το κόστος και το κατά πόσον η πλακέτα μπορεί να παραχθεί επαναλαμβανόμενα στον απαιτούμενο όγκο.

Όταν τα PCB ρομπότ χρειάζονται βαριά κατασκευή χαλκού

Εφαρμογές Ρομποτικής Υψηλού Ρεύματος

Ο βαρύς χαλκός είναι συνηθισμένος σε κινητήρες, διανομή ισχύος, προστασία μπαταριών, κυκλώματα φόρτισης και πλακέτες ισχύος ενεργοποιητών. Αυτά τα κυκλώματα μπορεί να μεταφέρουν δεκάδες ή εκατοντάδες αμπέρ, συμπεριλαμβανομένων των μέγιστων ρευμάτων κατά την επιτάχυνση, το φρενάρισμα, συμβάντα απώλειας στήριξης ή συνθήκες σφάλματος. Ο τυπικός χαλκός μπορεί να απαιτεί μη πρακτικά μεγάλα ίχνη ή μπορεί να υπερθερμανθεί κατά τον κύκλο λειτουργίας.

Ο βαρύς χαλκός δεν αφορά μόνο την ικανότητα ρεύματος. Επίσης, διαδίδει θερμότητα, μειώνει την πτώση τάσης, βελτιώνει τη μηχανική ανθεκτικότητα στις περιοχές ισχύος και υποστηρίζει συνδέσεις υψηλού ρεύματος. Αυτά τα οφέλη είναι πολύτιμα στη διάταξη PCB του οδηγού κινητήρα ρομπότ , στο σχεδιασμό PCB διανομής ισχύος ρομπότ και στα σχέδια PCB BMS ρομπότ.

Όταν ο βαρύς χαλκός δεν είναι η καλύτερη απάντηση

Ο βαρύς χαλκός αυξάνει το κόστος και περιορίζει την ικανότητα ιχνηλάτησης/διαστήματος λεπτών τμημάτων. Εάν το ρεύμα μπορεί να αντιμετωπιστεί με χυτά χαλκού, ζυγούς, συγκροτήματα καλωδίων, πλακέτες μεταλλικού πυρήνα ή καλύτερες θερμικές διαδρομές, ο βαρύς χαλκός μπορεί να μην είναι απαραίτητος. Η απόφαση θα πρέπει να βασίζεται στο ρεύμα, την αύξηση της θερμοκρασίας, τον κύκλο λειτουργίας, την περιοχή διάταξης και την ικανότητα κατασκευής.

Για πλακέτες μικτού σήματος, οι περιοχές ισχύος από βαρύ χαλκό ενδέχεται να συνυπάρχουν με τυπικά επίπεδα σήματος. Αυτή η μικτή προσέγγιση μπορεί να μειώσει το κόστος, ενώ παράλληλα υποστηρίζει διαδρομές υψηλού ρεύματος.

Βάρος χαλκού, χωρητικότητα ρεύματος, πλάτος ίχνους και δομή διαύλου

Περιπτώσεις χρήσης 2 oz, 3 oz, 4 oz και 6 oz

Ο χαλκός των 2 ουγγιών είναι συνηθισμένος για μέτριο ρεύμα και βελτιωμένη θερμική διασπορά. Οι 3 ουγγιές ή 4 ουγγιές χρησιμοποιούνται για βαρύτερα κυκλώματα κίνησης κινητήρα και διανομής ισχύος. Οι 6 ουγγιές και άνω είναι ειδικές κατασκευές που απαιτούν μεγαλύτερο χώρο, ισχυρότερο έλεγχο κατασκευής και προσεκτικό σχεδιασμό μάσκας συγκόλλησης.

Τα θέματα σχεδιασμού πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος χαλκού 3 ουγγιών και κατασκευής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος χαλκού 6 ουγγιών και 10 ουγγιών είναι χρήσιμα κατά την αξιολόγηση του εύρους βάρους του χαλκού. Στη ρομποτική, το σωστό βάρος χαλκού θα πρέπει να επιλέγεται από το τρέχον προφίλ και την θερμική επικύρωση και όχι από ένα γενικό μέγιστο δυναμικό.

Πλάτος ίχνους, πάχος χαλκού και θερμική άνοδος

Το πλάτος του ίχνους και το πάχος του χαλκού καθορίζουν την αντίσταση και την αύξηση της θερμοκρασίας, αλλά το τελικό αποτέλεσμα εξαρτάται επίσης από τη ροή του αέρα, το πάχος της πλακέτας, τα επίπεδα χαλκού, την επίστρωση συγκόλλησης, τον κύκλο λειτουργίας και τα γύρω εξαρτήματα. Ο σχεδιασμός βαρέως τύπου χαλκού θα πρέπει να ελέγχεται υπό ρεαλιστικά φορτία λειτουργίας του ρομπότ.

Οι δομές των διαύλων ισχύος θα πρέπει να αποφεύγουν τα περιττά κενά μεταξύ των αγωγών (neck downs). Οι σύνδεσμοι, οι ασφάλειες, τα MOSFET, οι διακλαδώσεις και οι αντιστάσεις ανίχνευσης θα πρέπει να τοποθετούνται έτσι ώστε οι διαδρομές ρεύματος να είναι σύντομες και η θερμότητα να μπορεί να εξαπλωθεί αποτελεσματικά στις περιοχές χαλκού.

Κίνδυνοι DFM στην κατασκευή PCB βαρέως χαλκού

Χάραξη, Όρια Ιχνών/Χώρου και Κάλυψη Μάσκας Συγκόλλησης

Ο βαρύς χαλκός χαράζει διαφορετικά από τον κανονικό χαλκό. Το προφίλ των πλευρικών τοιχωμάτων, η ελάχιστη απόσταση και ο ορισμός του μαξιλαριού γίνονται πιο δύσκολα καθώς αυξάνεται το βάρος του χαλκού. Οι σχεδιαστές δεν πρέπει να εφαρμόζουν κανόνες σήματος λεπτού βήματος σε περιοχές ισχύος 4 oz ή 6 oz χωρίς να ελέγχουν τα όρια κατασκευής.

Η κάλυψη της μάσκας συγκόλλησης μπορεί επίσης να είναι πιο σκληρή σε παχιά χάλκινα σκαλοπάτια. Η λεπτή μάσκα πάνω από βαρύ χαλκό μπορεί να δημιουργήσει εκτεθειμένες άκρες ή κακή μόνωση. Οι σημειώσεις κατασκευής θα πρέπει να καθορίζουν το βάρος του χαλκού ανά στρώση, τις αναμενόμενες αποστάσεις, το φινίρισμα της επιφάνειας και τυχόν απαιτήσεις απόστασης υψηλής τάσης ή υψηλού ρεύματος.

Διάτρηση, Επιμετάλλωση και Μηχανική Καταπόνηση

Οι πλακέτες υψηλού ρεύματος ενδέχεται να χρησιμοποιούν μεγάλες επιμεταλλωμένες οπές, συνδέσμους με πρεσάρισμα, μπλοκ ακροδεκτών ή μηχανικά συνδετικά στοιχεία. Η επιμετάλλωση οπών, ο δακτύλιος, η ισορροπία χαλκού και η μηχανική ενίσχυση θα πρέπει να ελέγχονται προσεκτικά. Οι περιοχές των συνδετήρων τροφοδοσίας με κακό σχεδιασμό μπορούν να γίνουν θερμά σημεία ή σημεία κόπωσης.

Η τοποθέτηση πάνελ έχει σημασία, επειδή οι βαριές χάλκινες σανίδες μπορεί να είναι παχύτερες, πιο άκαμπτες και πιο δύσκολο να αφαιρεθούν. Οι γλωττίδες, οι ράγες και τα σημεία αποσύνδεσης θα πρέπει να αποφεύγουν την καταπόνηση περιοχών με υψηλό ρεύμα ή μεγάλων εξαρτημάτων.

Συναρμολόγηση, συγκόλληση, επιθεώρηση και δοκιμές υψηλού ρεύματος

Θερμική μάζα κατά τη συναρμολόγηση PCBA

Οι βαριές χάλκινες σανίδες απορροφούν θερμότητα κατά την επανακυκλοφορία και την συγκόλληση. Οι μεγάλες περιοχές χαλκού μπορούν να επηρεάσουν την διαβροχή της συγκόλλησης, την πλήρωση των οπών και την επανακατεργασία. Η διαδικασία συναρμολόγησης μπορεί να απαιτεί προσαρμοσμένα θερμικά προφίλ, επιλεκτική συγκόλληση, προθέρμανση ή ιδιαίτερη προσοχή στους συνδετήρες υψηλού ρεύματος.

Η επιθεώρηση θα πρέπει να ελέγχει τα φιλέτα συγκόλλησης, την πλήρωση των οπών, την ευθυγράμμιση των ακροδεκτών, την ακεραιότητα της μάσκας συγκόλλησης και την έδραση των εξαρτημάτων. Τα μεγάλα ηλεκτρικά εξαρτήματα ενδέχεται να απαιτούν πρόσθετη μηχανική στήριξη ή έλεγχο ροπής εάν χρησιμοποιούνται συνδετήρες.

Ηλεκτρική και Θερμική Δοκιμή για Πίνακες Ισχύος

Ο έλεγχος συνέχειας δεν επαρκεί για τα βαριά PCB ρομπότ από χαλκό. Οι δοκιμές παραγωγής ή επικύρωσης θα πρέπει να επαληθεύουν την αντίσταση, τη συμπεριφορά της διαδρομής ρεύματος, την αύξηση της θερμοκρασίας, την πτώση τάσης, την εναλλαγή MOSFET όπου εφαρμόζεται, τη συμπεριφορά προστασίας BMS και τη θέρμανση του συνδετήρα υπό φορτίο.

Τα όρια των λειτουργικών δοκιμών θα πρέπει να αντικατοπτρίζουν τους πραγματικούς κύκλους λειτουργίας του ρομπότ. Μια σύντομη δοκιμή χαμηλού ρεύματος ενδέχεται να μην αποκαλύψει θερμικά προβλήματα που εμφανίζονται κατά την επαναλαμβανόμενη επιτάχυνση, τη φόρτιση ή τη λειτουργία υψηλού φορτίου.

Θερμική αξιοπιστία, ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα, ασφάλεια BMS και αποφάσεις κόστους

Θερμική εξάπλωση και έλεγχος θερμών σημείων

Ο βαρύς χαλκός μπορεί να διαχέει θερμότητα από MOSFET, διακλαδώσεις, επαγωγείς, ασφάλειες και συνδετήρες, αλλά δεν εξαλείφει τον θερμικό σχεδιασμό. Οι θερμικές οπές, η συνέχεια του επιπέδου χαλκού, η επαφή της ψύκτρας, η αγωγιμότητα του περιβλήματος και η ροή του αέρα εξακολουθούν να έχουν σημασία. Η σελίδα θερμικής διαχείρισης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος του ρομπότ σχετίζεται στενά με τα σχέδια ισχύος βαρέως χαλκού.

Η θερμική επικύρωση θα πρέπει να μετράει την πλακέτα στην τελική κατάσταση τοποθέτησης, όπου είναι δυνατόν. Ο χαλκός που αποδίδει καλά σε ανοιχτό χώρο μπορεί να συμπεριφέρεται διαφορετικά μέσα σε ένα σφραγισμένο σώμα ρομπότ.

Ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα, προστασία και ασφάλεια BMS

Η μεταγωγή υψηλού ρεύματος μπορεί να δημιουργήσει ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα (EMI). Η περιοχή του βρόχου, η διάταξη της μονάδας δίσκου πύλης, οι αποσβεστήρες, το φιλτράρισμα, η γείωση και ο τερματισμός του καλωδίου θα πρέπει να προγραμματιστούν πριν από την κυκλοφορία της διάταξης. Ο βαρύς χαλκός βοηθά στην ικανότητα ρεύματος, αλλά δεν επιλύει αυτόματα την EMC.

Για τα συστήματα BMS και τις πλακέτες φόρτισης, η ακρίβεια μέτρησης ρεύματος, η απόκριση σε σφάλματα, η απομόνωση και η ανίχνευση θερμοκρασίας είναι κρίσιμα. Τα κυκλώματα προστασίας θα πρέπει να σχεδιάζονται για ενέργεια σφάλματος και να επαληθεύονται κατά τη διάρκεια της δοκιμής.

Πρωτότυπο και Σχεδιασμός Παραγωγής για Πλακέτες Ρομπότ από Βαρύ Χάλκινο

Οι κατασκευές πρωτοτύπων θα πρέπει να χρησιμοποιούν χαλκό με σκοπό την παραγωγή

Τα πρωτότυπα από βαρύ χαλκό θα πρέπει να χρησιμοποιούν το προβλεπόμενο βάρος και στοίβαξη χαλκού. Η δοκιμή ενός πρωτοτύπου 1 ουγγιάς και η μετέπειτα μετάβαση σε 4 ουγγιές μπορεί να αλλάξει τη θερμική συμπεριφορά, τη συγκόλληση, την αντίσταση, τη μηχανική ακαμψία και τα όρια κατασκευής.

Οι ομάδες σχεδιασμού θα πρέπει να επικυρώνουν τις διαδρομές ρεύματος, τη θερμοκρασία του συνδετήρα, τη θερμοκρασία του MOSFET, την πτώση τάσης, την απόκριση προστασίας και τη διαδικασία συναρμολόγησης κατά τη διάρκεια του πρωτοτύπου ή του πιλοτικού σταδίου.

Σχεδιασμός κόστους και απόδοσης πριν από τις παραγγελίες όγκου

Το κόστος του μεγάλου χαλκού καθορίζεται από το βάρος του χαλκού, το μέγεθος της πλακέτας, τον αριθμό των στρώσεων, τα όρια απόστασης, τη διάτρηση, την επιμετάλλωση, τη διαδικασία μάσκας συγκόλλησης και τον κίνδυνο απόδοσης. Ο προγραμματισμός κόστους των ρομπότ PCB θα πρέπει να περιλαμβάνει το κόστος συναρμολόγησης και δοκιμής PCBA, όχι μόνο την τιμή της γυμνής πλακέτας.

Πριν από την κυκλοφορία στην παραγωγή, η ομάδα θα πρέπει να εξετάσει εάν ο βαρύς χαλκός χρησιμοποιείται μόνο όπου είναι απαραίτητο. Τα μικτά βάρη χαλκού, οι επιλογές ζυγών ή οι αλλαγές διάταξης μπορούν να μειώσουν το κόστος διατηρώντας παράλληλα την απόδοση.

Λεπτομέρειες πακέτου RFQ που βελτιώνουν την ακρίβεια της προσφοράς

Για ένα βαρύ ρομπότ από χαλκό, RFQ, συμπεριλάβετε το βάρος του χαλκού ανά στρώση, το συνεχές και το μέγιστο ρεύμα, τον κύκλο λειτουργίας, τον τύπο του συνδετήρα, τα θερμικά όρια, τις απαιτήσεις προστασίας, το πάχος της πλακέτας, τις προσδοκίες συγκόλλησης και τις συνθήκες δοκιμής φορτίου.

• διάγραμμα διαδρομής ρεύματος και μέγιστο ρεύμα μέσω δικτύου
• αύξηση της θερμοκρασίας-στόχου και συνθήκες περιβάλλοντος
• Απαιτήσεις χαλκού 2 oz, 3 oz, 4 oz ή 6 oz
• προδιαγραφές συνδετήρα και ακροδεκτών υψηλού ρεύματος
• φορτίο λειτουργικής δοκιμής, διάρκεια και όρια επιτυχίας
• φινίρισμα επιφάνειας, μάσκα συγκόλλησης και απαιτήσεις απόστασης

Έλεγχοι κυκλοφορίας παραγωγής πριν από την κλιμάκωση

Πριν από την κυκλοφορία, οι βαριές χάλκινες πλακέτες θα πρέπει να ελέγχονται για τη διαδικασία συγκόλλησης, τη θερμότητα του συνδετήρα, την πτώση τάσης, την θερμική άνοδο και την ικανότητα δοκιμής του εξαρτήματος. Η κατασκευή δεν πρέπει να βασίζεται μόνο σε θεωρητικούς πίνακες ρεύματος.

Αυτοί οι έλεγχοι έκδοσης βοηθούν τους χρήστες αναζήτησης, τις μηχανές απαντήσεων τεχνητής νοημοσύνης, τους μηχανικούς και τις ομάδες αγορών να κατανοήσουν ότι η σελίδα δεν εξηγεί μόνο μια έννοια. Συνδέει το θέμα με την πραγματική κατασκευή PCB, τη συναρμολόγηση PCBA, τον σχεδιασμό δοκιμών και τις αποφάσεις προμήθειας.

Συνηθισμένα λάθη σχεδιασμού και κατασκευής που πρέπει να αποφεύγονται

Συνηθισμένα λάθη στις βαριές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού περιλαμβάνουν τη χρήση πινάκων ρεύματος χωρίς θερμική επικύρωση, τον καθορισμό παχύρρευστου χαλκού παντού αντί μόνο όπου χρειάζεται, την αγνόηση της θερμικής μάζας συγκόλλησης και την τοποθέτηση συνδετήρων υψηλού ρεύματος χωρίς μηχανική υποστήριξη.

• επιλεγμένο βάρος χαλκού χωρίς δεδομένα κύκλου λειτουργίας και αύξησης θερμοκρασίας
• κανόνες λεπτού ίχνους/χώρου που εφαρμόζονται σε περιοχές με παχύ χαλκό
• Η θέρμανση του συνδετήρα δεν ελέγχθηκε υπό πραγματικό ρεύμα
• οι απαιτήσεις μάσκας συγκόλλησης και απόστασης δεν έχουν εξεταστεί
• Η χωρητικότητα του εξοπλισμού δοκιμής φορτίου δεν έχει προγραμματιστεί πριν από την πιλοτική κατασκευή
• καθορισμός στόχου κόστους χωρίς να λαμβάνεται υπόψη ο χρόνος συναρμολόγησης και δοκιμής

Υποστήριξη κατασκευής και συναρμολόγησης πλακέτας ρομπότ βαρέως χαλκού Highleap Electronics

Τι πρέπει να περιλαμβάνει το πακέτο κατασκευής

Η Highleap Electronics εξετάζει τα δεδομένα κατασκευής PCB, τα αρχεία συναρμολόγησης, τις λεπτομέρειες BOM και τις απαιτήσεις δοκιμών πριν από την παραγωγή. Για βαριά PCB ρομπότ από χαλκό, το πακέτο RFQ θα πρέπει να περιλαμβάνει αρχεία Gerber ή ODB++, βάρος χαλκού ανά στρώση, απαιτήσεις ρεύματος, θερμικούς στόχους, προδιαγραφές συνδετήρων, BOM, σχέδιο συναρμολόγησης, ρεύμα δοκιμής, κύκλο λειτουργίας και όγκο παραγωγής. Αυτά τα δεδομένα εισόδου βοηθούν στον εντοπισμό του κινδύνου στοίβαξης, των προβλημάτων προμήθειας, των περιορισμών συναρμολόγησης, της κάλυψης δοκιμών και του κόστους παραγωγής πριν από την έναρξη της κατασκευής.

Ένα ολοκληρωμένο πακέτο μειώνει επίσης την ανταλλαγή email. Όταν το εργοστάσιο μπορεί να δει μαζί την πρόθεση του ηλεκτρικού σχεδιασμού, τους μηχανικούς περιορισμούς, τον αναμενόμενο όγκο και τις απαιτήσεις επιθεώρησης, μπορεί να δώσει καλύτερη ανατροφοδότηση DFM και μια πιο ρεαλιστική προσφορά.

Πώς το Highleap βοηθά στη μετατροπή της πρόθεσης σχεδιασμού σε οικοδομήσιμο PCBA

Οι βαριές κατασκευές από χαλκό είναι ευαίσθητες επειδή τα όρια κατασκευής, η θερμική μάζα συναρμολόγησης, οι διαδρομές ρεύματος, η θέρμανση των συνδέσμων και η θερμική επικύρωση είναι στενά συνδεδεμένα. Το Highleap μπορεί να υποστηρίξει την κατασκευή, τη συναρμολόγηση SMT, τη συναρμολόγηση μέσω οπών, την αναθεώρηση προμηθειών, την τεκμηρίωση διεργασιών, τον σχεδιασμό λειτουργικών δοκιμών και τη μεταφορά παραγωγής για πελάτες ρομποτικής.

Για πλακέτες κίνησης κινητήρα, BMS, φόρτισης ή διανομής ισχύος, το πακέτο κατασκευής από βαρύ χαλκό μπορεί να ελεγχθεί για κατασκευασιμότητα και κάλυψη δοκιμών. Ζητήστε έλεγχο κατασκευής και συναρμολόγησης PCB.

Τι πρέπει να ελέγξουν οι αγοραστές πριν επιλέξουν προμηθευτή PCB/PCBA

Οι αγοραστές βαρέων υλικών χαλκού θα πρέπει να αξιολογήσουν εάν ο προμηθευτής PCB/PCBA μπορεί να συζητήσει τα όρια κατασκευής, τη διαδικασία συγκόλλησης, τη θέρμανση των συνδέσμων και τις τρέχουσες δοκιμές. Το σωστό εργοστάσιο βοηθά στην πρόληψη βλαβών της πλακέτας ισχύος πριν φτάσει το σχέδιο στο ρομπότ.

Ο προμηθευτής θα πρέπει να είναι σε θέση να εξηγήσει τους κύριους παράγοντες κόστους, τους κινδύνους κατασκευής, τις απαιτήσεις δοκιμών και τις ανάγκες τεκμηρίωσης για το συγκεκριμένο PCB ρομπότ. Αυτός ο τύπος απάντησης είναι πιο χρήσιμος για αναζήτηση SEO και τεχνητής νοημοσύνης, επειδή συνδέει την τεχνική ορολογία με πραγματικές αποφάσεις προμηθειών.

Συχνές ερωτήσεις για τα PCB ρομπότ βαρέως χαλκού

Τι είναι ένα βαρύ PCB ρομπότ από χαλκό;

Πρόκειται για μια ρομποτική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) που χρησιμοποιεί χαλκό παχύτερο από τον τυπικό χαλκό 1 ουγγιάς, συνήθως για κινητήρες, BMS, φόρτιση και κυκλώματα διανομής ισχύος.

Πότε χρειάζεται ένα PCB ρομπότ βαρύ χαλκό;

Ο βαρύς χαλκός απαιτείται όταν το ρεύμα, η πτώση τάσης, η αύξηση της θερμοκρασίας ή η τάση του συνδετήρα τροφοδοσίας υπερβαίνουν τα όρια που μπορεί να χειριστεί με ασφάλεια ο τυπικός χαλκός.

Είναι ο χαλκός 4 ουγγιών καλύτερος από τον χαλκό 2 ουγγιών;

Όχι πάντα. Το 4 γραμμάρια μεταφέρει περισσότερο ρεύμα και διαδίδει καλύτερα τη θερμότητα, αλλά κοστίζει περισσότερο και απαιτεί μεγαλύτερο χώρο. Ο κύκλος λειτουργίας θα πρέπει να καθοδηγεί την επιλογή.

Μπορούν οι βαριές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χαλκού να χρησιμοποιούν εξαρτήματα λεπτού βήματος;

Ναι, αλλά οι περιοχές σήματος λεπτού βήματος και οι περιοχές ισχύος με βαρύ χαλκό πρέπει να σχεδιαστούν προσεκτικά, επειδή ο βαρύς χαλκός περιορίζει την ικανότητα ιχνηλάτησης και απόστασης.

Γιατί οι βαριές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) από χαλκό κοστίζουν περισσότερο;

Απαιτούν περισσότερο χαλκό, μεγαλύτερη διάρκεια χάραξης, αυστηρότερο έλεγχο της διαδικασίας, πιο δύσκολη κάλυψη μάσκας συγκόλλησης και μερικές φορές πιο περίπλοκη συναρμολόγηση ή δοκιμή.

Πώς πρέπει να δοκιμάζονται οι βαριές πλακέτες ρομπότ από χαλκό;

Ελέγξτε τις διαδρομές ρεύματος, την πτώση τάσης, την αύξηση της θερμοκρασίας, τη θέρμανση του συνδετήρα, τη συμπεριφορά προστασίας και τη λειτουργική λειτουργία υπό ρεαλιστικά φορτία ισχύος.