Πλακέτα Panasonic MEGTRON 7N για πλακέτες HDI διακομιστή AI
Το Panasonic MEGTRON 7N γίνεται καλύτερα κατανοητό ως υλικό πλατφόρμας για δύσκολες πολυστρωματικές κατασκευές υψηλής ταχύτητας και όχι ως ένα καθολικό «laminate διακομιστή». Το δημόσιο προϊόν της Panasonic είναι το laminate R-5785(N) με prepreg R-5680(N). Η Panasonic τοποθετεί την οικογένεια MEGTRON 7 σε διακομιστές και δρομολογητές υψηλής ταχύτητας, μεγάλου όγκου δεδομένων και δηλώνει ότι η οικογένεια είναι συμβατή με HDI, πολύ υψηλό αριθμό στρώσεων και διατάξεις PCB μεγάλου μεγέθους.
Η αξία του MEGTRON 7N γίνεται σαφής όταν συνυπάρχουν οι ηλεκτρικές και κατασκευαστικές απαιτήσεις: μεγάλα κανάλια από συσκευασία σε συσκευασία, πολλαπλοί σύνδεσμοι, υψηλός αριθμός στρώσεων, παχιές πλακέτες με φινίρισμα, πυκνή διαφυγή BGA, μικροδιαμπερείς οπές, βαθιά οπίσθια διάτρηση, μεγάλα πάνελ και επαναλαμβανόμενη συναρμολόγηση χωρίς μόλυβδο. Σε αυτό το περιβάλλον, η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος δεν είναι παθητικός φορέας. Είναι ένα σημαντικό τμήμα καναλιού του οποίου το γυαλί, ο χαλκός, η ρητίνη, οι διαμπερείς οπές, η καταγραφή και η διακύμανση της διεργασίας πρέπει να μοντελοποιούνται και να ελέγχονται.
Η δημόσια σελίδα σειράς της Panasonic παραθέτει τυπικές τιμές για R-5785(N)/R-5680(N), συμπεριλαμβανομένων 200°C Tg μέσω DSC, 210°C μέσω DMA, 400°C Td, T288 μεγαλύτερη από 120 λεπτά, 42 ppm/°C CTE στον άξονα z κάτω από Tg, απορρόφηση νερού 0.06% και αντιπροσωπευτικά δεδομένα Dk/Df. Η Panasonic δημοσιεύει επίσης ηλεκτρικούς πίνακες ειδικούς για την κατασκευή για τις κατασκευές MEGTRON 7N. Αυτοί θα πρέπει να καθοδηγούν την απελευθερωμένη στοίβαξη αντί για έναν μόνο αριθμό σε επίπεδο οικογένειας.
Γιατί οι διακομιστές τεχνητής νοημοσύνης και οι μεγάλες πλατφόρμες διασύνδεσης επιβαρύνουν το PCB
Οι διακομιστές τεχνητής νοημοσύνης , οι διακόπτες υψηλής ακτίνας, οι δρομολογητές, οι πλατφόρμες αποθήκευσης και οι δίσκοι επιταχυντή τοποθετούν περισσότερες συσκευές, μνήμη, στάδια ισχύος και υποδοχές υψηλής ταχύτητας σε μεγαλύτερες, παχύτερες πλακέτες. Το κανάλι μπορεί να περάσει από μια έξοδο πακέτου, πολλά στρώματα stripline, έναν σύνδεσμο υψηλής ταχύτητας, ένα συγκρότημα μεσαίου επιπέδου ή καλωδίου, έναν άλλο σύνδεσμο και ένα πακέτο δέκτη. Ταυτόχρονα, η πλακέτα πρέπει να δρομολογεί χιλιάδες δίκτυα χαμηλότερης ταχύτητας, να μεταφέρει υψηλό ρεύμα, να διαχειρίζεται θερμότητα και να επιβιώνει από τη συναρμολόγηση.
| Πίεση πλατφόρμας | Ηλεκτρικές συνέπειες | Συνέπεια της κατασκευής |
|---|---|---|
| Υψηλότερος ρυθμός λωρίδας και διαμόρφωση PAM4 | Μικρότερο περιθώριο ματιού, υψηλότερη ευαισθησία στην απώλεια, την ανάκλαση, την παρεμβολή και τη μετατροπή λειτουργίας. | Πιο αυστηρός έλεγχος στοίβαξης, χαλκού, διαύλων, συνδετήρα και κουπονιών. |
| Μεγαλύτερη εμβέλεια σε όλο το σασί ή σε μεγάλη σανίδα | Οι κατανεμημένες απώλειες διηλεκτρικού και αγωγού αποτελούν μεγαλύτερο μερίδιο του προϋπολογισμού. | Μεγάλα πάνελ, πιο σφιχτή ομοιομορφία πάχους, μεγαλύτερη διακύμανση θέσης πάνελ. |
| Υψηλή πυκνότητα συνδετήρων | Περισσότερη απώλεια εκτόξευσης, διασταυρούμενη συνομιλία, μεταβάσεις διαδρομής επιστροφής και μηχανικοί περιορισμοί. | Πυκνά μοτίβα τρυπανιών, φορτία πρεσσαρίσματος, απαιτήσεις για την καταγραφή και την ποιότητα των οπών. |
| Υψηλός αριθμός στρώσεων | Περισσότερες επιλογές δρομολόγησης αλλά περισσότερες μέσω μεταβάσεων και διακύμανσης διάδοσης. | Πιο χοντρό χαρτόνι, μακριά βαρέλια, πολυπλοκότητα ροής ρητίνης, συσσώρευση εγγραφών. |
| Πυκνότητα HDI/BGA | Είναι δυνατή η μικρότερη διαφυγή και λιγότερα through-via stubs. | Διαδοχική πλαστικοποίηση, αξιοπιστία μικροβιογραμμών, επιφάνεια καταγραφής και έλεγχος εγγραφής. |
| Υψηλή ισχύς και θερμική μάζα | Η θερμοκρασία επηρεάζει τις απώλειες και την αξιοπιστία· ο θόρυβος ισχύος μπορεί να συσσωρευτεί σε κανάλια. | Βαρύς χαλκός, ασύμμετρες δομές, στρέβλωση, πολύπλοκο υλικό αναδιαμόρφωσης και ψύξης. |
Μια απόφαση για υλικά που εξετάζει μόνο το Df χάνει αυτήν την αλληλεπίδραση. Το MEGTRON 7N μπορεί να υποστηρίξει μια σταθερή στοίβα χαμηλών απωλειών, αλλά δεν μπορεί να αντισταθμίσει έναν κακό σύνδεσμο, ένα μη τρυπημένο στέλεχος, μια υπερβολικά τραχιά επεξεργασία εσωτερικού στρώματος ή μια δομή microvia που δεν είναι μηχανικά πιστοποιημένη. Η αρχιτεκτονική, το υλικό, η διάταξη και η κατασκευή πρέπει να κυκλοφορήσουν μαζί.
Αντιμετωπίστε το Διοικητικό Συμβούλιο ως Μέρος του Καναλιού Πακέτου προς Πακέτο
Σε υψηλούς ρυθμούς λωρίδας, η πλακέτα συμβάλλει στην κατανεμημένη εξασθένηση, τη διακύμανση της σύνθετης αντίστασης, την ασυμμετρία και την καθυστέρηση φάσης. Κάθε ανάθεση στρώσης καθορίζει το πλάτος ίχνους και την κατανομή πεδίου. Κάθε επιφάνεια χαλκού επηρεάζει την απώλεια αγωγού. Κάθε via και σύνδεσμος αλλάζει την απώλεια επιστροφής. Κάθε στυλ γυαλιού επηρεάζει την αποτελεσματική Dk και τη διαφορική ασυμμετρία. Η προσομοίωση του συστήματος θα πρέπει επομένως να χρησιμοποιήσει την προτεινόμενη κατασκευή παραγωγής πριν η διάταξη θεωρηθεί τελική.
- Ορίστε τις κατηγορίες καναλιών. Ξεχωριστές σύντομες διαδρομές επί του σκάφους, διαδρομές μεσαίων καρτών, μεγάλες διαδρομές με συνδέσεις και η χειρότερη εμβέλεια της πλατφόρμας.
- Αντιστοίχιση πακέτων και συνδέσμων. Χρησιμοποιήστε παραμέτρους S από τον προμηθευτή ή μετρημένες παραμέτρους με το προβλεπόμενο αποτύπωμα και την κυκλοφορία.
- Δημιουργήστε μοντέλα γραμμής μεταφοράς ειδικά για κάθε επίπεδο. Συμπεριλάβετε δεδομένα κατασκευής R-5785(N)/R-5680(N), προφίλ χαλκού, πάχος τελικής επεξεργασίας, τραχύτητα και θερμοκρασία.
- Μοντελοποιήστε όλες τις δομές μέσω. Συμπεριλάβετε διαφυγή BGA, αλλαγές στρώσεων, υπολειμματικά stubs backdrill, vias επιστροφής, antipad και πεδία press-fit.
- Εκτελέστε τις γωνίες της διαδικασίας. Πάχος διηλεκτρικού σάρωσης, χάραξη, Dk/Df, χαλκός, υπολειμματικό στέλεχος και ανοχές συνδετήρα.
- Κατανομή περιθωρίου. Αποφασίστε εάν η πλακέτα, ο σύνδεσμος, η συσκευασία ή η εξίσωση είναι το περιοριστικό στοιχείο πριν επιλέξετε μια υψηλότερη βαθμίδα υλικού.
Η μεγαλύτερη διαδρομή δεν πρέπει να υπαγορεύει κάθε επίπεδο τυφλά
Μια πλατφόρμα μπορεί να δεσμεύσει επιλεγμένα επίπεδα χαμηλών απωλειών για τους μεγαλύτερους συνδέσμους, ενώ να χρησιμοποιεί άλλα επίπεδα για σύντομες διαδρομές, ρολόγια, έλεγχο και λεωφορεία χαμηλότερης ταχύτητας. Αυτό μπορεί να βελτιώσει τη δρομολόγηση και το κόστος, αλλά το σύστημα υλικών και η πλαστικοποίηση πρέπει να παραμείνουν συνεκτικά. Η στοίβαξη θα πρέπει να προσδιορίζει ποια ζεύγη επιπέδων είναι κατάλληλα για ποια κατηγορία καναλιού, με όρια μήκους διαδρομής και αριθμού διόδων που μπορεί να επιβάλει η διάταξη.
Χρησιμοποιήστε δεδομένα ειδικά για κατασκευές, όχι έναν αριθμό μάρκετινγκ
Τα δεδομένα κατασκευής του MEGTRON 7N είναι ένα από τα ισχυρότερα μηχανικά του πλεονεκτήματα. Τα Dk και Df ποικίλλουν ανάλογα με το στυλ του γυαλιού, την περιεκτικότητα σε ρητίνη, την κατασκευή πυρήνα/προεμποτίσματος και τη συχνότητα. Η σελίδα της Panasonic δείχνει επίσης ότι οι παραλλαγές και οι κατασκευές του MEGTRON 7 με παρόμοια ονομασία δεν μοιράζονται μια πανομοιότυπη τιμή.
| Στοιχείο δεδομένων | Γιατί ο αριθμός οικογένειας δεν επαρκεί | Πρακτική απελευθέρωσης |
|---|---|---|
| Dk | Οι κατασκευές πλούσιες σε ρητίνη και οι κατασκευές πλούσιες σε γυαλί έχουν διαφορετική αποτελεσματική διαπερατότητα. | Χρησιμοποιήστε την ακριβή καταχώρηση στον πίνακα πυρήνα/προεμποτίσματος ή μια τιμή σχεδιασμού επιβεβαιωμένη από τον προμηθευτή για κάθε στρώση. |
| Df | Η συχνότητα, η αναλογία ρητίνης/γυαλιού και η μέθοδος δοκιμής επηρεάζουν την εφαπτομένη των απωλειών. | Χρησιμοποιήστε δεδομένα κατάλληλα για τη συχνότητα και συσχετίστε τη γραμμή παραγωγής με κουπόνια παραμέτρου S. |
| Πάχος συμπιεσμένου | Η ροή της ρητίνης prepreg και η πυκνότητα του χαλκού αλλάζουν την απόσταση σκληρυμένου διηλεκτρικού. | Δημοσιεύστε μια στοίβα κατασκευαστή με βάση τα πραγματικά ποσοστά χαλκού και τα δεδομένα πάχους συμπίεσης. |
| Προφίλ χαλκού | Τα H-VLP, VLP ή άλλες επιλογές φύλλου αλλάζουν την απώλεια αγωγών και τη συμπεριφορά αποκόλλησης. | Καθορίστε το ακριβές φύλλο/προφίλ και συμπεριλάβετε την επεξεργασία της εσωτερικής στρώσης στο μοντέλο. |
| Στυλ γυαλιού | Αλλαγές ύφανσης Dk, κίνδυνος ασύμμετρης πλέξης, κατανομή ρητίνης και κατασκευασιμότητα. | Πάγωμα εγκεκριμένων στυλ και προσανατολισμού πάνελ εγγράφων όπου η ασύμμετρη ή η διαστατική συμπεριφορά έχει σημασία. |
| Μέθοδος ελέγχου | Διαφορετικές μέθοδοι μπορούν να παράγουν διαφορετική φαινομενική Dk/Df. | Μην συγκρίνετε αριθμούς μεταξύ προμηθευτών, εκτός εάν η συχνότητα, το δείγμα και η μέθοδος είναι συγκρίσιμα. |
Λύστε HDI, υψηλό αριθμό στρώσεων και μεγάλο φορμάτ μαζί
Το MEGTRON 7N επιλέγεται συχνά ακριβώς επειδή ο σχεδιασμός απαιτεί τόσο υψηλή ταχύτητα όσο και σύνθετη κατασκευή. Ο σχεδιασμός στοίβαξης HDI μπορεί να μειώσει τα through-via stubs και να βελτιώσει την πυκνή διαφυγή BGA, αλλά η διαδοχική πλαστικοποίηση και οι στοιβαγμένες μικρο-οπές προσθέτουν αξιοπιστία και κίνδυνο καταγραφής. Μια πλακέτα μεγάλου μεγέθους υψηλής στρώσης συσσωρεύει επίσης διαστατική κίνηση σε όλο το πάνελ.
| Επιλογή κατασκευής | Όφελος | Κίνδυνος πρόκρισης |
|---|---|---|
| Τυφλά μικροκύτταρα από το εξωτερικό στρώμα προς L2/L3 | Μικρή διαφυγή, μικρή ασυνέχεια, πυκνότητα δρομολόγησης. | Λέιζερ μέσω διαμέτρου, σύλληψης, επιμετάλλωσης, πλήρωσης ρητίνης, ακεραιότητας γωνίας, θερμικού κύκλου. |
| Στοιβαγμένες μικροβιές | Άμεση κάθετη διαφυγή και συμπαγής δρομολόγηση. | Ευθυγράμμιση στοίβας, πλήρωση χαλκού, κόπωση διεπαφής· αποφύγετε τη μη υποστηριζόμενη στοίβαξη πέραν των ειδικών δυνατοτήτων. |
| Κλιμακωτές μικροκυματικές οπές | Μειώνει την τάση στοιβαγμένης διεπαφής. | Καταλαμβάνει περιοχή δρομολόγησης και ενδέχεται να προσθέσει μεταβάσεις. |
| Βαθιά οπίσθια διάτρηση σε διαμπερείς οπές | Αφαιρεί τα αποκόμματα υψηλής συχνότητας διατηρώντας παράλληλα την κατασκευή των διαμπερών οπών. | Έλεγχος βάθους, περιστροφή τρυπανιού, υπολειπόμενο στέλεχος, διάκενο πέλματος, διακύμανση πάχους πάνελ. |
| Διαδοχική πλαστικοποίηση | Επιτρέπει τη δημιουργία θαμμένων διαβάσεων και πυκνής συσσώρευσης. | Πολλαπλοί κύκλοι θέρμανσης, αθροιστική καταγραφή, συμβατότητα σκλήρυνσης ρητίνης, στρέβλωση. |
| Μεγάλο πάνελ/υψηλός αριθμός στρώσεων | Βελτιώνει την ενσωμάτωση της πλατφόρμας. | Εγγραφή από κέντρο σε άκρη, διακύμανση πάχους διηλεκτρικού, ομοιομορφία πρέσας, ζημιές κατά τον χειρισμό. |
Επιλέξτε την απλούστερη αρχιτεκτονική μέσω που κλείνει τη δρομολόγηση
Το HDI δεν θα πρέπει να προστίθεται απλώς και μόνο επειδή το υποστηρίζει το MEGTRON 7N. Μια λύση οπίσθιας διάτρησης μπορεί να είναι πιο αξιόπιστη και οικονομική εάν συναντά το κανάλι. Αντίθετα, μια μικροδιάτρηση μπορεί να αφαιρέσει ένα στέλεχος και να βελτιώσει τη διαφυγή όπου μια διέλευση δεν μπορεί. Η αρχιτεκτονική της οπής θα πρέπει να επιλέγεται με βάση το ηλεκτρικό όφελος, την ανάγκη δρομολόγησης και ένα αποδεδειγμένο παράθυρο κατασκευής.
Η εγγραφή είναι μια ηλεκτρική παράμετρος
Σε ένα πυκνό πεδίο BGA ή σύνδεσης, η καταγραφή από στρώση σε στρώση αλλάζει το σχήμα του αντιπέλματος, τη συμμετρία της διαδρομής επιστροφής και τον δακτυλιοειδή δακτύλιο. Σε μια μεγάλη πλακέτα, το τέντωμα και η συρρίκνωση του πάνελ μπορεί να ποικίλλουν ανάλογα με τη θέση. Το πρώτο άρθρο θα πρέπει να αντιστοιχίζει την καταγραφή και τη γεωμετρία κρίσιμων διαμέτρων σε περισσότερες από μία θέσεις πάνελ και το μοντέλο επίλυσης πεδίου θα πρέπει να περιλαμβάνει ρεαλιστικές μετατοπίσεις για ευαίσθητες μεταβάσεις.
Χαλκός, Μικροβίες, Backdrill και Πυκνότητα Συνδετήρα
Το σύστημα υλικών, ο χαλκός, οι οπές διέλευσης και οι σύνδεσμοι πρέπει να σχεδιάζονται από κοινού. Το χαμηλό Df μειώνει τις διηλεκτρικές απώλειες, αλλά ο ακατέργαστος χαλκός μπορεί να κυριαρχήσει στις απώλειες αγωγών σε στενά ίχνη. Η βαθιά οπισθοδιάτρηση μπορεί να εισαγάγει διακύμανση. Οι εκκινήσεις των συνδέσμων μπορούν να κυριαρχήσουν στις απώλειες επιστροφής και τα πεδία πρεσσαρίσματος μπορούν να δημιουργήσουν πυκνές δομές μετατροπής τρόπου λειτουργίας.
Επιλογή χαλκού
- Καθορίστε ξεχωριστά το προφίλ φύλλου ελάσματος και την επεξεργασία πρόσφυσης του εσωτερικού στρώματος.
- Χρησιμοποιήστε το φύλλο αλουμινίου με το χαμηλότερο προφίλ που ανταποκρίνεται στις ανάγκες αντοχής στο ξεφλούδισμα, διαθεσιμότητας, κατασκευής και αξιοπιστίας.
- Το πάχος του τελειωμένου χαλκού και η γεωμετρία τραπεζοειδούς χάραξης του μοντέλου, όχι μόνο το φύλλο βάσης.
- Συσχετίστε την απώλεια με τον πραγματικό προμηθευτή και την επεξεργασία· η ετικέτα «VLP» δεν είναι ένα καθολικό μοντέλο τραχύτητας.
- Το φύλλο ελέγχου αλλάζει καθώς οι μηχανικές αλλαγές αλλάζουν επειδή αλλάζουν τόσο την απώλεια όσο και την αντίσταση.
Backdrill και υπολειμματικά αποκόμματα
Οι στόχοι υπολειμματικού στελεχίου οπισθογεώτρησης θα πρέπει να περιλαμβάνουν τη διακύμανση πάχους σανίδας, το βάθος τρυπήματος, την περιπλάνηση τρυπήματος και την καταγραφή στρώσεων. Το σχέδιο θα πρέπει να καθορίζει τη μέθοδο μέτρησης και τη δειγματοληψία. Για τις διαδρομές με το βαθύτερο βάθος ή την υψηλότερη συχνότητα, χρησιμοποιήστε ένα κουπόνι ή ένα σχέδιο ακτίνων Χ/διατομής που αποδεικνύει το υπολειμματικό στέλλο χωρίς να καταστρέφει το προϊόν.
Πυκνότητα συνδετήρα
Οι εκτοξεύσεις των συνδετήρων θα πρέπει να προσομοιώνονται με την πραγματική στοίβαξη MEGTRON 7N, τον χαλκό, το αντιπέλμα, τις γειωμένες οπές και τις μηχανικές οπές συγκράτησης. Το αποτύπωμα αναφοράς ενός προμηθευτή συνδετήρων ενδέχεται να χρειάζεται προσαρμογή για το διηλεκτρικό ύψος και τον αριθμό των στρώσεων της πλακέτας. Οι συνδετήρες με πρεσαριστή τοποθέτηση επιβάλλουν επίσης μηχανικές καταπονήσεις και ανοχές οπών που πρέπει να συμβιβάζονται με τη γεωμετρία της ακεραιότητας του σήματος.
MEGTRON 7N έναντι MEGTRON 8: Ορίστε ένα οδικό χάρτη ορίων
Το MEGTRON 8 τοποθετείται από την Panasonic ως διάδοχος με χαμηλότερες απώλειες μετάδοσης για πιο απαιτητικά κανάλια υψηλής ταχύτητας. Αυτό δεν το καθιστά αυτόματη επιλογή για κάθε νέο διακομιστή. Η πλατφόρμα θα πρέπει να ορίσει ένα όριο χρονοδιαγράμματος με βάση το ποσοστό διασύνδεσης, την εμβέλεια, την αρχιτεκτονική σύνδεσης και τον ορίζοντα πιστοποίησης.
| Ερώτηση | Κατεύθυνση MEGTRON 7N | MEGTRON 8 / κατεύθυνση χαμηλότερης απώλειας |
|---|---|---|
| Η τρέχουσα χειρότερη διαδρομή περνάει με ζώνη φρουράς; | Παραμείνετε στο MEGTRON 7N και παγώστε την κατάλληλη κατασκευή. | Μετακινηθείτε μόνο εάν το μετρημένο ή μοντελοποιημένο περιθώριο δεν επαρκεί. |
| Η επόμενη πλατφόρμα 224G είναι PAM4-class ή μεγαλύτερης εμβέλειας; | Εκτελέστε μια μελέτη οδικού χάρτη. Ορισμένες διαδρομές ενδέχεται να εξακολουθούν να είναι περαστικές. | Ένα επίπεδο χαμηλότερων ζημιών μπορεί να μειώσει τον κίνδυνο επανασχεδιασμού και να υποστηρίξει συμπεριφορά υψηλότερης συχνότητας. |
| Είναι η σανίδα κοντή αλλά πολύ πυκνή; | Το MEGTRON 7N μπορεί να είναι αρκετό. Η πυκνότητα μπορεί να υπερισχύσει της κατανεμημένης απώλειας. | Αναβάθμιση μόνο εάν η απώλεια χαλκού/γραμμής ή ο οδικός χάρτης το δικαιολογεί. |
| Είναι οι σύνδεσμοι και τα πακέτα το σημείο συμφόρησης; | Επισκευάστε ή αλλάξτε πρώτα τη διασύνδεση. | Το χαμηλότερο Df ενδέχεται να μην ανακτήσει το περιθώριο που κυριαρχείται από ανάκλαση ή σύνδεσμο. |
| Είναι κρίσιμη η διαθεσιμότητα κατασκευής και η εμπειρία στο εργοστάσιο; | Οι καθιερωμένες κατασκευές MEGTRON 7N ενδέχεται να μειώσουν τον κίνδυνο. | Η αξιολόγηση νέου υλικού μπορεί να προσθέσει κόστος, χρόνο παράδοσης και απόδοση μάθησης. |
| Χρειάζεται μια πλατφόρμα μεγάλη διάρκεια ζωής και πολλαπλές γενιές ταχύτητας; | Αξιολογήστε το κόστος μελλοντικού επανασχεδιασμού ή επαναχρονισμού. | Ένα υψηλότερο επίπεδο μπορεί να είναι οικονομικό όταν διατηρεί έναν μακρύ οδικό χάρτη. |
Μια δίκαιη σύγκριση χρησιμοποιεί πανομοιότυπη γεωμετρία στρώσης, προφίλ χαλκού, πλάτος ίχνους, τοπολογία σύνδεσης/διέλευσης και εύρος συχνότητας. Περιλαμβάνει επίσης τη διαθεσιμότητα πάνελ, τα στυλ γυαλιού, την κατάσταση UL, τους κύκλους πρέσας, τα δεδομένα πιστοποίησης, την περιφερειακή προσφορά και την τιμή. Η επιλογή από έναν αριθμό Df τίτλου μπορεί να παρουσιάσει εσφαλμένα την πραγματική διαφορά καναλιού και παραγωγής.
Μην αγνοείτε τις ακριβείς απαιτήσεις ποιότητας και UL
Η ακριβής κατάληξη και η αναγνώριση έχουν σημασία. Το «MEGTRON 7» είναι μια οικογένεια και το R-5785(N)/R-5680(N) είναι ένα συγκεκριμένο ζεύγος υλικών. Οι δημόσιες πληροφορίες της Panasonic διακρίνουν επίσης τα N, GN, GE, R και άλλες ποιότητες ή κατασκευές. Ένα έργο που απαιτεί συγκεκριμένη αναγνώριση UL, κατάσταση ευφλεκτότητας, μέγιστη θερμοκρασία λειτουργίας ή έγκριση πελάτη πρέπει να επαληθεύει το ακριβές υλικό και τη στοίβαξη αντί να υποθέτει ισοδυναμία σε ολόκληρη την οικογένεια.
- Γράψτε τους αριθμούς εξαρτημάτων από laminate και prepreg στα έγγραφα στοίβαξης και αγοράς.
- Επιβεβαιώστε το ακριβές αρχείο/κατασκευή UL και εάν καλύπτονται ο προτεινόμενος χαλκός, το πάχος και η κατασκευή.
- Παγώστε το φύλλο κοπής IPC ή την κατηγορία υλικού πελάτη όπου απαιτείται.
- Μην αντικαθιστάτε το επίθημα MEGTRON 7 με άλλο μόνο και μόνο επειδή έχει παρόμοιο Dk/Df.
- Επιβεβαιώστε την τοπική κατασκευή, το τυπικό μέγεθος πάνελ, τη διαθεσιμότητα αλουμινόχαρτου, γυαλιού και προεμποτισμού.
- Διατηρήστε τα πιστοποιητικά και την ιχνηλασιμότητα της παρτίδας στα αρχεία του πρώτου προϊόντος και της παραγωγής.
Πιστοποίηση εργοστασίου για μεγάλη πλατφόρμα υψηλής ταχύτητας
Η αξιολόγηση θα πρέπει να δίνει έμφαση τόσο στο ηλεκτρικό κανάλι όσο και στην πολύπλοκη κατασκευή της πλακέτας. Μια μεγάλη πλακέτα υψηλού επιπέδου μπορεί να περάσει ένα σύντομο κουπόνι SI ενώ δεν πληροί τις απαιτήσεις εγγραφής, μικροδιαύλου, backdrill, PTH ή warpage. Το σχέδιο αξιοπιστίας του διακόπτη δικτύου θα πρέπει να δειγματοληπτεί τον πίνακα και τις δομές με τον υψηλότερο κίνδυνο.
| Αποδεικτικά στοιχεία προσόντων | Τι προστατεύει |
|---|---|
| Υλικό CoC και ακριβές αρχείο κατασκευής | Αποτρέπει την ασάφεια επιθημάτων, προεμποτισμού, γυαλιού, αλουμινόχαρτου ή παρτίδας. |
| Διατομές στοίβαξης θέσης πάνελ | Αποκαλύπτει το πάχος κέντρου/ακμής, τον χαλκό, την καταγραφή και την διακύμανση μέσω της οθόνης. |
| Μικροτομές μικροβίων και παραθορμόνης (PTH) | Επαληθεύει τη δέσμευση, την επιμετάλλωση, την πλήρωση, την ακεραιότητα της διεπαφής, την απολέπιση και τον καθαρισμό του χαλκού από τα τοιχώματα. |
| Χάρτης βάθους Backdrill | Επιβεβαιώνει την ύπαρξη υπολειμμάτων αποκόμματος και τρυπανιού που περιπλανώνται σε χοντρές σανίδες. |
| TDR και παράμετροι S πολλαπλών μηκών | Συσχετίζει την αντίσταση, την κατανεμημένη απώλεια, την απώλεια επιστροφής και την εξαγωγή μοντέλου. |
| Κουπόνι έναρξης σύνδεσης ή πεδίο αντιπροσώπου | Επικυρώνει το πραγματικό αντιπέλμα, το μοτίβο γείωσης και την κατασκευή της σανίδας. |
| Θερμική/ανανεωτική προετοιμασία | Επαληθεύει την επιβίωση των ανώτερων στρωμάτων, των μικροβίων και της παραθορμόνης (PTH) μέσω του ιστορικού της προγραμματισμένης συναρμολόγησης. |
| Τόξο/στρίψιμο και χάρτης διαστάσεων | Προστατεύει την ευθυγράμμιση των συνδέσμων, τις διεπαφές της ψύκτρας, τη συναρμολόγηση BGA και την εφαρμογή στο πλαίσιο. |
| Δοκιμή οφθαλμικής συμμόρφωσης/συμμόρφωσης συστήματος | Επιβεβαιώνει τη συσκευασία, την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, τους συνδετήρες, την εξίσωση και τη θερμοκρασία ως ένα κανάλι. |
Το πακέτο δεδομένων θα πρέπει να παραμένει ιχνηλάσιμο σε παρτίδα υλικού, πάνελ, στοίβαξη, φύλλο αλουμινίου, κύκλο πρέσας, συνταγή τρυπανιού/οπισθογεώτρησης και εξάρτημα δοκιμής. Αυτό επιτρέπει τη σύγκριση μεταγενέστερων αλλαγών στη διαδικασία με μια γνωστή γραμμή βάσης αντί της επανεκκίνησης της αξιολόγησης από ανεπίσημα αποτελέσματα.
RFQ για πλατφόρμα διακομιστή, διακόπτη ή δρομολογητή τεχνητής νοημοσύνης (AI)
Ένα RFQ διακομιστή ή διακόπτη τεχνητής νοημοσύνης θα πρέπει να περιγράφει τις κλάσεις διαδρομής της πλατφόρμας και τα άκρα κατασκευής. Δεν θα πρέπει να αποκαλύπτει μόνο «MEGTRON 7N, 30 επίπεδα» και να αναμένει από τον κατασκευαστή να συμπεράνει το κανάλι.
| Μπλοκ RFQ | Απαιτούμενος ορισμός |
|---|---|
| Ακριβές υλικό | Laminate Panasonic R-5785(N) / prepreg R-5680(N), ακριβής κατασκευή και εγκεκριμένες εναλλακτικές λύσεις. |
| Γεωμετρία πλατφόρμας | Αριθμός στρώσεων, πάχος τελικού προϊόντος, μέγεθος πάνελ/σανίδας, βάρη χαλκού, κύκλοι HDI, μικρότερες οπές, αναλογίες διαστάσεων, στοίβα microvia, οπίσθια διάτρηση. |
| Κατηγορίες καναλιών | Ρυθμός/διαμόρφωση λωρίδας, μέγιστα μήκη, επίπεδα-στόχοι, αριθμός συνδέσμων, αριθμός διόδων, απαιτούμενο εύρος ζώνης και ηλεκτρικές μάσκες. |
| Χαλκός και επεξεργασία | Προφίλ αλουμινίου, βάση/φινίρισμα χαλκού, επιμετάλλωση, επεξεργασία εσωτερικής στρώσης, έλεγχος αλλαγής προμηθευτή. |
| Αξιοπιστία HDI/PTH | Πλήρωση/σύλληψη μικροβιών, χαλκός τοιχώματος PTH, ιστορικό επαναροής, απαιτήσεις κυκλικής λειτουργίας ή IST, φορτία εφαρμογής με πίεση. |
| Διαστατικός | Καταγραφή, πάχος διηλεκτρικού, καμπύλη/στρίψιμο, αντιστοίχιση πάνελ, σημεία αναφοράς σύνδεσης και ψύκτρας. |
| Δοκιμή | TDR, σχεδιασμός κουπονιού παραμέτρου S, αποενσωμάτωση, όχημα δοκιμής συνδέσμων, απόδειξη συστήματος/συμμόρφωσης. |
| Συμμόρφωση/προμήθεια | Κατασκευή UL, IPC/κατηγορία πελάτη, RoHS/REACH, περιφερειακή πηγή, χρόνος παράδοσης, ιχνηλασιμότητα παρτίδας, ειδοποίηση αλλαγών. |
Η έγκριση ισοδύναμου υλικού θα πρέπει να απαιτεί περισσότερα από παρόμοια Dk/Df. Το προτεινόμενο υλικό πρέπει να υποστηρίζει τις ίδιες κατασκευές γυαλιού/χαλκού, πάχος σανίδας, διαδικασία HDI, θερμική αξιοπιστία, μορφή πάνελ, συμμόρφωση και μετρούμενη απόδοση καναλιού. Μια αντικατάσταση πλατφόρμας μπορεί να επηρεάσει κάθε ελεγχόμενη στρώση και θα πρέπει να αντιμετωπίζεται ως επίσημη μηχανική αλλαγή.
Πότε το MEGTRON 7N είναι η σωστή πλατφόρμα—και πότε δεν είναι
| Κατάσταση | Απόφαση MEGTRON 7N |
|---|---|
| Μεγάλες διαδρομές υψηλής ταχύτητας, πολλαπλοί σύνδεσμοι, υψηλός αριθμός στρώσεων και μια αποδεδειγμένη εργοστασιακή διαδικασία | Ισχυρή προσαρμογή· χρήση δεδομένων ειδικά για την κατασκευή και πλήρους χαρακτηρισμού καναλιού. |
| Σύντομες διαδρομές επιταχυντή ή μνήμης σε μια συμπαγή πλακέτα | Μπορεί να μην είναι απαραίτητο. Συγκρίνετε ένα υλικό χαμηλότερης τιμής με επαρκές περιθώριο κέρδους. |
| Πολύ μεγάλη πλακέτα με HDI και βαθύ backdrill | Δυνητικά ισχυρή προσαρμογή, αλλά η παραγωγική ικανότητα μπορεί να είναι ο περιοριστικός παράγοντας· προσδιορίστε την διακύμανση σε κλίμακα πάνελ. |
| Ο οδικός χάρτης της πλατφόρμας επεκτείνεται σε σημαντικά υψηλότερες τιμές λωρίδων κυκλοφορίας | Αξιολογήστε νωρίς τα συστήματα MEGTRON 8 ή νεότερα, διατηρώντας παράλληλα το MEGTRON 7N ως την τρέχουσα βασική γραμμή. |
| Η απαίτηση είναι κυρίως η θερμική/PTH αξιοπιστία, όχι η απώλεια μεγάλου μήκους καναλιού | Ένα FR-4 που εστιάζει στην αξιοπιστία μπορεί να είναι πιο οικονομικό. |
| Η προμήθεια μπορεί να προμηθεύσει μόνο ένα διαφορετικό επίθημα MEGTRON 7 | Μην υποθέτετε ισοδυναμία. Επαληθεύστε τα ακριβή ηλεκτρικά δεδομένα, τα δεδομένα συμμόρφωσης, κατασκευής και διεργασίας. |
Επομένως, το MEGTRON 7N δεν είναι ένα «υλικό τεχνητής νοημοσύνης» με την έννοια του μάρκετινγκ. Είναι μια ελεγχόμενη πλατφόρμα χαμηλών απωλειών, υψηλής θερμοκρασίας και πλούσιας σε κατασκευές για πλακέτες, όπου η εμβέλεια των καναλιών και η πολυπλοκότητα κατασκευής πρέπει να επιλυθούν από κοινού. Το έργο επιτυγχάνει όταν η στοίβαξη, ο χαλκός, οι οπές, οι σύνδεσμοι, η κλίμακα του πάνελ, οι δοκιμές και τα έγγραφα προμήθειας περιγράφουν όλα την ίδια κατασκευή.
Αναφορές κατασκευαστή και σημειώσεις έκδοσης
Οι παρακάτω σελίδες προϊόντων της Panasonic προσδιορίζουν το σύστημα υλικών R-5785(N)/R-5680(N), την τοποθέτηση της πλατφόρμας του και τα όρια σύγκρισης MEGTRON 8. Η κυκλοφορούσα στοίβα διακομιστή ή διακόπτη AI θα πρέπει να διατηρεί τον τρέχοντα πίνακα ελεγχόμενης κατασκευής και να επιβεβαιώνει τυχόν απαιτήσεις UL, φύλλου αλουμινίου, γυαλιού και περιφερειακής διαθεσιμότητας.
συνιστάται Δημοσιεύσεις
Πλακέτα Taconic RF 35 έναντι πλακέτας RO4350B
Πίνακας περιεχομένωνRF-35 vs RO4350B Προμήθειες και...
Κατασκευή PCB φίλτρου TMM4
Η κατασκευή PCB φίλτρου TMM4 ελέγχεται από...
Κατασκευή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος TMM3 για μονάδες RF
Η κατασκευή πλακέτας TMM3 PCB είναι πιο χρήσιμη όπου η μονάδα RF...
Κατασκευή PCB TMM6
Η κατασκευή TMM6 είναι η σελίδα ελέγχου διεργασίας για μια μεσαία Dk...
Πώς να λάβετε προσφορά για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)
Ας εκτελέσουμε ανάλυση DFM/DFA για εσάς και ας επικοινωνήσουμε μαζί σας με μια αναφορά. Μπορείτε να ανεβάσετε τα αρχεία σας με ασφάλεια μέσω του ιστότοπού μας. Χρειαζόμαστε τις ακόλουθες πληροφορίες για να σας δώσουμε μια προσφορά:
-
- Gerber, ODB++ ή .pcb, spec.
- Λίστα BOM εάν χρειάζεστε συναρμολόγηση
- Ποσοτητα
- Χρόνος στροφής
Για υπηρεσίες PCBA, παρακαλούμε να μας δώσετε τον Πίνακα Υλικών (BOM) και τυχόν συγκεκριμένες οδηγίες συναρμολόγησης. Προσφέρουμε επίσης ανάλυση DFM/DFA για τη βελτιστοποίηση των σχεδίων σας για κατασκευασιμότητα και συναρμολόγηση, διασφαλίζοντας μια ομαλή διαδικασία παραγωγής.