Πλήρης λίστα ελέγχου PCB DFM για την επιτυχία της κατασκευής

Πίνακας περιεχομένων

1. Λίστα ελέγχου χαρακτηριστικών χαλκού
2. Λίστα ελέγχου οπών και διαβάσεων
3. Λίστα ελέγχου μάσκας συγκόλλησης
4. Λίστα ελέγχου μεταξοτυπίας
5. Λίστα ελέγχου πάνελ
6. Λίστα ελέγχου ετοιμότητας συναρμολόγησης

Στην Highleap Electronics, χρησιμοποιούμε αυτήν τη λίστα ελέγχου εσωτερικά κατά τη διάρκεια της δωρεάν διαδικασίας αξιολόγησης DFM . Την κοινοποιούμε για να βοηθήσουμε τους σχεδιαστές να εντοπίζουν προβλήματα νωρίς και να υποβάλλουν σχέδια έτοιμα για παραγωγή.

1. Λίστα ελέγχου χαρακτηριστικών χαλκού

Τα χαρακτηριστικά χαλκού πρέπει να πληρούν τις ελάχιστες δυνατότητες κατασκευής, διατηρώντας παράλληλα την ηλεκτρική απόδοση.

1.1 Πλάτος και απόσταση ίχνους

☐ Επαλήθευση ότι το ελάχιστο πλάτος ίχνους πληροί τις δυνατότητες
☐ Επαληθεύστε την ελάχιστη απόσταση μεταξύ των ιχνών
☐ Ελέγξτε την απόσταση από την ακμή της σανίδας έως το ίχνος
☐ Επιβεβαιώστε ότι δεν υπάρχουν παγίδες οξέος (οξεία γωνία κάτω των 45 μοιρών)
☐ Επαληθεύστε την ισορροπία χαλκού μεταξύ των στρώσεων

1.2 Ζητήματα βάρους χαλκού

☐ Καθορισμένο βάρος χαλκού για κάθε στρώση
☐ Πλάτος ίχνους προσαρμοσμένο για βάρος χαλκού:

• 1 ουγγιά χαλκού: ισχύουν οι τυπικές ελάχιστες τιμές
• 2oz χαλκού: αύξηση των ελάχιστων ορίων κατά 50%
• 3oz+ χαλκός: επικοινωνήστε με τον κατασκευαστή για καθοδήγηση

☐ Επαληθεύτηκε η τρέχουσα χωρητικότητα για τα πλάτη ίχνους
☐ Θερμική ανακούφιση που καθορίζεται για επίπεδες συνδέσεις

1.3 Επίπεδα

☐ Επαρκείς αποστάσεις μεταξύ των οπών
☐ Καθορισμένη απόσταση από το επίπεδο έως την άκρη
☐ Κατάλληλο πλάτος ακτίνας θερμικής ανακούφισης (ελάχιστο 8 mil)
☐ Τα διαχωρισμένα επίπεδα έχουν επαρκή απόσταση μεταξύ τους (τουλάχιστον 10 mil)
☐ Απομονωμένες περιοχές χαλκού συνδεδεμένες ή αφαιρεμένες

2. Λίστα ελέγχου οπών και διαβάσεων

Οι οπές και οι διαβάσεις απαιτούν προσεκτικές προδιαγραφές για αξιόπιστη κατασκευή.

2.1 Προδιαγραφές διαμπερούς οπής

☐ Το ελάχιστο μέγεθος τρυπανιού ανταποκρίνεται στις δυνατότητες
☐ Λόγος διαστάσεων εντός ορίων για το πάχος της σανίδας
☐ Δακτυλιοειδής δακτύλιος επαρκής σε όλα τα στρώματα
☐ Επαληθεύτηκε η απόσταση μεταξύ των οπών
☐ Επαληθεύτηκε η απόσταση μεταξύ οπών και ιχνών

2.2 Μέσω Τύπων και Απαιτήσεων

☐ Καθορισμένος τύπος διέλευσης (διαμπερής, τυφλή, θαμμένη, μικροδιέλευση)
☐ Τυφλό/θαμμένο μέσω ανοίγματος με σαφή ένδειξη
☐ Ορισμένες απαιτήσεις Microvia:

• Διάμετρος τρυπανιού λέιζερ (συνήθως 0.1 mm)
• Μέγεθος μαξιλαριού στόχου (συνήθως 0.25 mm)
• Μέγεθος επιφάνειας καταγραφής (συνήθως 0.35 mm)

☐ Μέσω καθορισμένων απαιτήσεων συμπλήρωσης (εάν χρειάζεται)
☐ Ορισμένες απαιτήσεις για το Via-in pad

2.3 Οπές εξαρτημάτων PTH

☐ Κατάλληλο μέγεθος οπής για καλώδια εξαρτημάτων
☐ Καθορισμένη ανοχή οπών
☐ Οι οπές NPTH (μη επιμεταλλωμένες) είναι σαφώς σημειωμένες
☐ Διαστάσεις υποδοχής και καθορισμένες ανοχές
☐ Οπές με πρεσάρισμα που προσδιορίζονται με τις απαιτήσεις

3. Λίστα ελέγχου μάσκας συγκόλλησης

Η μάσκα συγκόλλησης προστατεύει τον χαλκό και ορίζει τις περιοχές συγκόλλησης. Ο σωστός σχεδιασμός της μάσκας αποτρέπει τη γεφύρωση της συγκόλλησης, εξασφαλίζει αξιόπιστες συνδέσεις και προστατεύει τα ίχνη από περιβαλλοντικές ζημιές.

Αποκτήστε δωρεάν έλεγχο DFM

4. Λίστα ελέγχου μεταξοτυπίας

Η Silkscreen (legend) παρέχει καθοδήγηση συναρμολόγησης και αναγνώριση προϊόντος.

4.1 Κείμενο και Γραφικά

☐ Ελάχιστο πλάτος γραμμής: 5 mil (0.125 mm)
☐ Ελάχιστο ύψος κειμένου: 32 mil (0.8 mm) για ευανάγνωστο
☐ Το κείμενο δεν τοποθετείται σε μαξιλαράκια ή σε συγκολλήσιμες περιοχές
☐ Απόσταση κειμένου από τα μαξιλαράκια: τουλάχιστον 6 mil (0.15 mm)
☐ Παρόντες και ευανάγνωστοι προσδιοριστές αναφοράς

4.2 Σημάνσεις πολικότητας και προσανατολισμού

☐ Υπάρχουν δείκτες ακίδας 1 για ολοκληρωμένα κυκλώματα (IC)
☐ Σημάδια πολικότητας για διόδους και πυκνωτές
☐ Υποδεικνύεται ο προσανατολισμός του συνδετήρα
☐ Ακριβή περιγράμματα εξαρτημάτων

4.3 Πληροφορίες Παραγωγής

☐ Περιλαμβάνεται όνομα πλακέτας/αριθμός εξαρτήματος
☐ Υπάρχει σήμανση αναθεώρησης
☐ Ορισμός τοποθεσίας κωδικού ημερομηνίας (εάν απαιτείται)
☐ Το λογότυπο και η επωνυμία τοποθετήθηκαν σωστά
☐ Τοποθετημένα σήματα συμμόρφωσης (CE, UL, κ.λπ.)

5. Λίστα ελέγχου για την τοποθέτηση πάνελ

Ο σχεδιασμός των πάνελ επηρεάζει την αποδοτικότητα της κατασκευής και τον χειρισμό της συναρμολόγησης. Δείτε τις λεπτομερείς απαιτήσεις τοποθέτησης πάνελ για το SMT.

5.1 Διαμόρφωση πίνακα

☐ Μέγεθος πάνελ εντός των ορίων κατασκευής (συνήθως μέγιστο 460×610 mm)
☐ Επαρκής απόσταση μεταξύ των σανίδων για φρεζάρισμα (τυπική 2-3 mm)
☐ Πλάτος ράγας επαρκές για χειρισμό (ελάχιστο 5 mm)
☐ Ο προσανατολισμός των πάνελ βελτιστοποιεί τη χρήση υλικού

5.2 Μέθοδος αποεπένδυσης

☐ Καθορίστηκε δρομολόγηση καρτελών ή βαθμολογία V
☐ Οι θέσεις των καρτελών δεν επηρεάζουν τα στοιχεία
☐ Καθορισμένο βάθος εγκοπής V (συνήθως 1/3 πάχους σανίδας ανά πλευρά)
☐ Καρτέλες διαχωρισμού με κατάλληλο μέγεθος:

• Στάνταρ: πλάτος 3-5 mm, πάχος ιστού 0.3 mm
• Τσιμπήματα ποντικιού: τρύπες 0.5 mm, 5-8 ανά γλωττίδα

5.3 Χαρακτηριστικά Πάνελ

☐ Παρουσία διεθνών εμπιστευτικών εκπροσώπων (τουλάχιστον 3 ανά ομάδα)
☐ Εργαλειοθήκη οπών σε ράγες
☐ Ορίστηκε λανθασμένη θέση σήμανσης πινακίδας
☐ Περιλαμβάνεται αναγνώριση πάνελ

6. Λίστα ελέγχου ετοιμότητας συναρμολόγησης

Για πλήρεις παραγγελίες PCBA, επαληθεύστε τις απαιτήσεις που αφορούν συγκεκριμένα τη συναρμολόγηση. Δείτε τους πλήρεις κανόνες σχεδιασμού συναρμολόγησης PCB.

6.1 Τοποθέτηση Στοιχείων

☐ Επαρκής απόσταση μεταξύ των εξαρτημάτων (ελάχιστο 0.5 mm)
☐ Απόσταση από το εξάρτημα στην άκρη της σανίδας (2 mm για ράγες)
☐ Δεν υπάρχουν εξαρτήματα κάτω από άλλα εξαρτήματα
☐ Τα ψηλά εξαρτήματα δεν σκιάζουν τα μικρά
☐ Εξέταση διαμπερούς οπής και SMT σε αντίθετες πλευρές

6.2 Σχεδιασμός μαξιλαριού

☐ Τα μεγέθη των τακακιών ταιριάζουν με τις προδιαγραφές των εξαρτημάτων
☐ Θερμικά μαξιλαράκια σχεδιασμένα σύμφωνα με τις οδηγίες του κατασκευαστή
☐ Επαρκείς θερμικές οπές QFN/BGA
☐ Κατάλληλη αναλογία ανοίγματος στένσιλ (Βλ. κατευθυντήρια γραμμή σχεδιασμού διαφράγματος στένσιλ)

6.3 Εμπιστευτικά στοιχεία

☐ Παγκόσμιοι εμπιστευτικοί φορείς: τουλάχιστον 3 ανά διοικητικό συμβούλιο/πάνελ
☐ Τοπικοί εμπιστευτικοί φορείς για εξαρτήματα λεπτού βήματος (βήμα 0.5 mm και κάτω)
☐ Πιστωτικό μέγεθος: τυπική διάμετρος 1 mm
☐ Εμπιστευτική απόσταση: Άνοιγμα μάσκας συγκόλλησης 2 mm

6.4 Σημεία δοκιμής

☐ Σημεία δοκιμών προσβάσιμα για ΤΠΕ/ιπτάμενο ανιχνευτή
☐ Μέγεθος σημείου δοκιμής: ελάχιστη διάμετρος 1 mm
☐ Βήμα σημείου δοκιμής: 2.54 mm για τυπικά εξαρτήματα
☐ Τα κρίσιμα δίκτυα έχουν δοκιμαστική πρόσβαση

Δείτε το DFT για PCB για πλήρεις οδηγίες δοκιμασιμότητας.

6.5 Αρχεία Δεδομένων

☐ Επιλογή και τοποθέτηση αρχείου δημιουργήθηκε και επαληθεύτηκε
☐ Αρχείο Centroid ακριβείς συντεταγμένες
☐ Πλήρες BOM με τους αριθμούς εξαρτημάτων του κατασκευαστή
☐ Σχέδιο συναρμολόγησης σαφές και πλήρες
☐ Όλα τα αρχεία στο ίδιο επίπεδο αναθεώρησης

Ανατρέξτε στις απαιτήσεις αρχείου συναρμολόγησης PCB για τις πλήρεις προδιαγραφές δεδομένων.

Λήψη και Προσαρμογή

Αυτή η λίστα ελέγχου παρέχει ένα ολοκληρωμένο σημείο εκκίνησης. Προσαρμόστε την με βάση τις συγκεκριμένες απαιτήσεις σας, την πολυπλοκότητα του σχεδιασμού και τις δυνατότητες των συνεργατών κατασκευής.

Για δωρεάν έλεγχο DFM χρησιμοποιώντας αυτήν τη λίστα ελέγχου, υποβάλετε τα αρχεία σχεδιασμού σας στην Highleap Electronics. Η ομάδα μηχανικών μας θα σας παράσχει μια λεπτομερή αναφορά DFM που θα εντοπίζει τυχόν προβλήματα που αφορούν αυτές τις απαιτήσεις.