Οδηγός Σχεδιασμού Πλακέτας PCB για Καλύτερη Αξιοπιστία Συγκόλλησης και Κατασκευή PCB

Ένα πλακίδιο PCB μπορεί να μοιάζει με ένα μικρό χάλκινο στοιχείο, αλλά έχει σημαντική επίδραση στο αν μια πλακέτα μπορεί να συναρμολογηθεί καθαρά, να δοκιμαστεί αποτελεσματικά και να χρησιμοποιηθεί αξιόπιστα στο πεδίο. Σε πολλά έργα, ελαττώματα συγκόλλησης, αδύναμες αρθρώσεις, ανύψωση του πλακιδίου, ρωγμές, θραύση ή ασταθής ηλεκτρική επαφή μπορούν συχνά να εντοπιστούν σε αποφάσεις σχεδιασμού πλακιδίου που λαμβάνονται πολύ νωρίτερα στο στάδιο της διάταξης.

Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο τα πλακίδια PCB έχουν μεγάλη σημασία πέρα ​​από τη βιβλιοθήκη αποτυπώματος. Ένα πλακίδιο δεν είναι μόνο το σημείο όπου ένα εξάρτημα αγγίζει την πλακέτα. Επηρεάζει τον όγκο της συγκόλλησης, τη θερμική ισορροπία, την κατασκευασιμότητα, την πρόσβαση στον έλεγχο, την ηλεκτρική σύνδεση και τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία. Εάν η γεωμετρία του πλακιδίου είναι λανθασμένη, ακόμη και ένα καλό σχηματικό διάγραμμα και μια σωστή διάταξη μπορούν να δημιουργήσουν προβλήματα κατά τη συναρμολόγηση.

Αυτός ο οδηγός εξηγεί τι είναι ένα πλακίδιο PCB, πώς διαφέρουν τα πλακίδια επιφανειακής τοποθέτησης από τα πλακίδια διαμπερούς οπής, πότε χρησιμοποιείται ένα πλακίδιο επαφής PCB, τι σημαίνει padstack στο σχεδιασμό PCB, πώς συγκρίνονται τα πλακίδια NSMD και SMD BGA, γιατί ο χειροκίνητος σχεδιασμός πλακιδίων συχνά προκαλεί ελαττώματα και πώς να κατασκευάσετε δομές πλακιδίων που είναι πιο εύκολες στην κατασκευή και τη συναρμολόγηση. Εάν εργάζεστε στο σχεδιασμό PCB , προετοιμάζετε αρχεία για κατασκευή ή προσπαθείτε να βελτιώσετε την απόδοση συναρμολόγησης, η κατανόηση του σχεδιασμού των πλακιδίων θα σας βοηθήσει να αποφύγετε δαπανηρά προβλήματα πριν ξεκινήσει η παραγωγή.

Τι είναι ένα PCB Pad

Ένα πλακίδιο PCB είναι μια εκτεθειμένη μεταλλική περιοχή σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος όπου ένα καλώδιο εξαρτήματος, ένας ακροδέκτης, ένα σημείο επαφής ή ένα σημείο δοκιμής είναι συγκολλημένο ή ηλεκτρικά συνδεδεμένο. Στις περισσότερες περιπτώσεις, το πλακίδιο είναι κατασκευασμένο από χαλκό και έχει υποστεί επιφανειακή επεξεργασία που υποστηρίζει τη συγκολλησιμότητα, την αγωγιμότητα και την ανθεκτικότητα.

Τα πλακίδια τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) χρησιμοποιούνται τόσο σε επιφανειακή τοποθέτηση όσο και σε διαμπερή σχεδίαση. Μπορούν να συνδεθούν σε ίχνη, διαβάσεις, επίπεδα, συνδετήρες, διεπαφές δοκιμών και τερματισμούς πακέτων ανάλογα με τον σκοπό του κυκλώματος. Αν και το πλακίδιο φαίνεται απλό, επηρεάζει άμεσα τόσο την ηλεκτρική απόδοση όσο και την ποιότητα κατασκευής.

Για τους μηχανικούς και τους αγοραστές, αυτό είναι το πρακτικό συμπέρασμα: ένα πλακίδιο PCB δεν είναι μόνο ένα στοιχείο σχεδίασης στο CAD. Είναι ένα χαρακτηριστικό κατασκευής. Εάν είναι μικρό σε μέγεθος, υπερμεγέθες, με κακή απόσταση ή δεν ταιριάζει με τη συσκευασία, η πλακέτα μπορεί να εξακολουθεί να φαίνεται σωστή στην οθόνη, αλλά να παρουσιάσει βλάβη κατά την συγκόλληση ή την επιθεώρηση.

Τύποι πλακιδίων PCB και πού χρησιμοποιούνται

Δεν εξυπηρετούν όλα τα πλακίδια PCB τον ίδιο σκοπό. Χρησιμοποιούνται διαφορετικές δομές πλακιδίων ανάλογα με το στυλ του εξαρτήματος, τη διαδικασία συναρμολόγησης, τη μηχανική καταπόνηση και τη μέθοδο επαφής.

Επιφάνειες στήριξης

Τα επιφανειακά επιθέματα τοποθέτησης, που ονομάζονται επίσης επιθέματα SMT ή επιθέματα SMD, έχουν σχεδιαστεί για εξαρτήματα που τοποθετούνται απευθείας στην επιφάνεια της πλακέτας. Αυτά τα επιθέματα είναι συνηθισμένα στα σύγχρονα ηλεκτρονικά επειδή υποστηρίζουν συμπαγείς διατάξεις, αυτοματοποιημένη τοποθέτηση και συναρμολόγηση υψηλής πυκνότητας. Το μέγεθος, το σχήμα, η απόσταση και η συμπεριφορά της κόλλας συγκόλλησης επηρεάζουν όλα την ποιότητα επαναφοράς. Εάν η πλακέτα σας χρησιμοποιεί εξαρτήματα SMD και SMT , η γεωμετρία των επιθεμάτων αποκτά ιδιαίτερη σημασία επειδή ακόμη και μικρά σφάλματα μπορούν να προκαλέσουν γεφύρωση, ασυμμετρία ή αδύναμες αρθρώσεις.

Επιθέματα διαμπερούς οπής

Τα μαξιλαράκια διαμπερών οπών χρησιμοποιούνται για εξαρτήματα των οποίων τα καλώδια περνούν μέσα από τρυπημένες οπές στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB). Αυτά τα μαξιλαράκια εξακολουθούν να χρησιμοποιούνται ευρέως για συνδετήρες, μετασχηματιστές, συσκευές ισχύος, μεγάλους πυκνωτές και εξαρτήματα που χρειάζονται ισχυρότερη μηχανική στήριξη.

Υπάρχουν δύο κύριες μορφές:

• Επιμεταλλωμένα μαξιλαράκια διαμπερών οπών Χρησιμοποιήστε επιμετάλλωση χαλκού στο τοίχωμα της οπής για να δημιουργήσετε ηλεκτρική διασύνδεση μεταξύ των στρωμάτων.
• Μη επιμεταλλωμένα μαξιλαράκια διαμπερών οπών χρησιμοποιούνται όπου δεν απαιτείται ηλεκτρική αγωγιμότητα μέσω της οπής, όπως σε μηχανικά χαρακτηριστικά στήριξης ή απομόνωσης.

Τακάκια επαφής

Ένα πλακίδιο επαφής PCB χρησιμοποιείται όπου απαιτείται άμεση ηλεκτρική επαφή χωρίς παραδοσιακό συγκολλημένο καλώδιο. Αυτά τα πλακίδια είναι συνηθισμένα σε ακροδέκτες ακμών, ακροδέκτες μπαταρίας, διεπαφές ακίδων pogo, επαφές ελατηρίου, σημεία προγραμματισμού και διεπαφές δοκιμής. Σε αυτές τις περιπτώσεις, το φινίρισμα του πλακιδίου, η αντοχή στη φθορά, η προσβασιμότητα και η δύναμη επαφής έχουν την ίδια σημασία με το μέγεθος του πλακιδίου.

Επιθέματα συγκόλλησης

Τα μαξιλαράκια συγκόλλησης είναι πιο συνηθισμένα σε συσκευασίες ημιαγωγών και εξειδικευμένα υβριδικά ηλεκτρονικά. Σκοπός τους είναι να συνδέουν το ηλεκτρικό κύκλωμα σε μια μήτρα με τους ακροδέκτες ή τα καλώδια της συσκευασίας μέσω σύνδεσης καλωδίων ή παρόμοιων μεθόδων διασύνδεσης.

Γιατί ο σχεδιασμός των πλακιδίων PCB έχει άμεσο αντίκτυπο στην απόδοση και την αξιοπιστία

Πολλά προβλήματα σχεδιασμού των μαξιλαριών δεν εμφανίζονται μέχρι να φτάσει η πλακέτα στο στάδιο της κατασκευής ή της συναρμολόγησης. Ένα μαξιλαράκι που φαίνεται αποδεκτό στο λογισμικό μπορεί να δημιουργήσει πραγματικά προβλήματα κατασκευής μόλις εκτυπωθεί η πάστα συγκόλλησης, τοποθετηθούν τα εξαρτήματα και η πλακέτα υποβληθεί σε επανακόλληση ή συγκόλληση με κύματα.

Εάν το τακάκι είναι πολύ μικρό, ενδέχεται να μην σχηματίζει ισχυρή συγκόλληση. Εάν είναι πολύ μεγάλο, το εξάρτημα μπορεί να μετατοπιστεί ή να επιπλεύσει κατά την επανακυκλοφορία. Εάν η απόσταση μεταξύ των τακακιών είναι πολύ μικρή, η γεφύρωση της συγκόλλησης γίνεται πιο πιθανή. Εάν ο δακτύλιος γύρω από μια τρυπημένη οπή είναι πολύ στενός, η ανοχή κατασκευής μπορεί να προκαλέσει θραύση ή να μειώσει την αξιοπιστία. Εάν τα τακάκια επαφής χρησιμοποιούν λάθος φινίρισμα, η οξείδωση ή η φθορά μπορεί να μειώσουν τη διάρκεια ζωής του προϊόντος.

Αυτό σημαίνει ότι ο σχεδιασμός του μαξιλαριού επηρεάζει άμεσα:

• ποιότητα συγκολλητικής ένωσης
• απόδοση συναρμολόγησης
• σταθερότητα επανακυκλοφορίας
• πρόσβαση επιθεώρησης
• αξιοπιστία δοκιμής
• μηχανική αντοχή
• απόδοση πεδίου

Γι' αυτόν τον λόγο, ο σχεδιασμός των pad θα πρέπει να εξετάζεται με την ίδια σοβαρότητα όπως το πλάτος του ίχνους, η στοίβαξη στρώσεων και η τοποθέτηση των εξαρτημάτων.

Λάθη σχεδιασμού SMT Pad που συνήθως προκαλούν ελαττώματα συναρμολόγησης

Όταν οι χρήστες αναζητούν smt pad, smd pads ή σχεδιασμό smd pad, συχνά προσπαθούν να λύσουν ένα πραγματικό πρόβλημα συναρμολόγησης. Συνηθισμένα ελαττώματα που σχετίζονται με τα pad περιλαμβάνουν κολλήσεις, γεφυρώσεις, αδύναμες συνδέσεις συγκόλλησης, κακή διαβροχή, ασύμμετρη στρέβλωση εξαρτημάτων, ανοίγματα και ασυνεπή απόδοση μεταξύ των πλακετών.

Αυτά τα προβλήματα συνήθως προκύπτουν από μερικά επαναλαμβανόμενα λάθη σχεδιασμού:

• το μέγεθος του τακακιού δεν ταιριάζει με τη σύσταση της συσκευασίας εξαρτημάτων
• Τα δύο μαξιλαράκια σε ένα μικρό παθητικό εξάρτημα δεν είναι θερμικά ισορροπημένα
• Το άνοιγμα της μάσκας συγκόλλησης δεν εξετάστηκε μαζί με το μέγεθος του χαλκού
• Η εναπόθεση πάστας είναι πολύ μεγάλη ή πολύ μικρή για την πραγματική γεωμετρία του μαξιλαριού
• Το μαξιλαράκι συνδέεται απευθείας με μια μεγάλη περιοχή χαλκού και δημιουργεί θερμική ανισορροπία

Αυτά τα προβλήματα είναι ιδιαίτερα ορατά σε σχέδια λεπτού βήματος ή υψηλής πυκνότητας, όπου το περιθώριο διεργασίας είναι μικρότερο και η συμπεριφορά της συγκόλλησης γίνεται πιο ευαίσθητη. Τα σχετικά επίπεδα έχουν επίσης σημασία. Για παράδειγμα, το στρώμα μάσκας συγκόλλησης επηρεάζει άμεσα την έκθεση του ταμπόν, ενώ οι σημάνσεις διάταξης, όπως η μεταξοτυπία στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), μπορούν να επηρεάσουν τη σαφήνεια της επιθεώρησης και την ερμηνεία της συναρμολόγησης.

Επιθέματα NSMD BGA έναντι επιθεμάτων SMD BGA

Για τα πακέτα BGA, ο ορισμός του pad γίνεται πιο κρίσιμος επειδή το βήμα είναι μικρό και η ανοχή συγκόλλησης είναι μικρότερη. Οι δύο συνηθισμένες επιλογές είναι τα pads χωρίς καθορισμένη μάσκα συγκόλλησης και τα pads καθορισμένης μάσκας συγκόλλησης.

Επιθέματα BGA NSMD

Σε ένα ταμπόν χωρίς μάσκα συγκόλλησης, το άνοιγμα της μάσκας συγκόλλησης είναι μεγαλύτερο από το ταμπόν χαλκού, επομένως ο χαλκός καθορίζει το μέγεθος του ταμπόν. Αυτή η προσέγγιση συχνά παρέχει καλύτερο έλεγχο της γεωμετρίας του χαλκού και επιτρέπει στο συγκολλητικό να διαβρέχεται γύρω από ολόκληρη την περίμετρο του ταμπόν. Τα ταμπόν NSMD χρησιμοποιούνται ευρέως σε σχέδια BGA λεπτού βήματος και υψηλής πυκνότητας.

Τακάκια SMD BGA

Σε ένα ταμπόν με καθορισμένη μάσκα συγκόλλησης, το άνοιγμα της μάσκας συγκόλλησης είναι μικρότερο και καλύπτει εν μέρει την άκρη του χαλκού, επομένως η ενεργός περιοχή του ταμπόν ορίζεται από τη μάσκα συγκόλλησης. Αυτό μπορεί να παρέχει ισχυρότερη στήριξη της άκρης του ταμπόν σε ορισμένες μηχανικά απαιτητικές συνθήκες και μπορεί να βοηθήσει στη μείωση της ανύψωσης του ταμπόν σε ορισμένες εφαρμογές.

Καμία από τις δύο επιλογές δεν είναι καθολικά σωστή. Η σωστή επιλογή εξαρτάται από το βήμα BGA, την κατασκευαστική ικανότητα, τις προσδοκίες αξιοπιστίας και την εμπειρία από την επεξεργασία. Εάν ο σχεδιασμός σας περιλαμβάνει εξαρτήματα BGA, αυτή η απόφαση θα πρέπει να εξεταστεί προσεκτικά μαζί με το υπόλοιπο πακέτο και τη στοίβαξη, ειδικά σε πλακέτες που χρησιμοποιούν BGA σε διατάξεις PCB.

Μέσω διάταξης Pad και PCB υψηλής πυκνότητας

Η τεχνολογία Via-in-pad χρησιμοποιείται συνήθως σε πλακέτες HDI όπου ο χώρος δρομολόγησης είναι περιορισμένος, ειδικά κάτω από συσκευές BGA λεπτού βήματος. Αντί να τοποθετείται η via δίπλα στο pad, η via τοποθετείται απευθείας μέσα στην περιοχή του pad για να μειωθεί η συμφόρηση δρομολόγησης και να υποστηριχθεί πυκνότερη διασύνδεση.

Αυτό βοηθά στην εξοικονόμηση χώρου, αλλά αυξάνει επίσης την πολυπλοκότητα της κατασκευής. Εάν η διέλευση δεν γεμίσει, δεν σφραγιστεί ή δεν υποστεί σωστή επεξεργασία, η συγκόλληση μπορεί να εισχωρήσει στην οπή κατά τη συναρμολόγηση και να αποδυναμώσει την ένωση. Για αυτόν τον λόγο, η διέλευση στο τακάκι θα πρέπει να χρησιμοποιείται μόνο όταν η τεχνολογία της πλακέτας και η διαδικασία κατασκευής την υποστηρίζουν αξιόπιστα. Κατά την ανασκόπηση της διάταξης, θα πρέπει επίσης να λαμβάνεται υπόψη μαζί με τη γενική στρατηγική διέλευσης PCB αντί να αντιμετωπίζεται ως μεμονωμένη λεπτομέρεια αποτυπώματος.

Τι σημαίνει Padstack στο σχεδιασμό PCB

Όταν οι χρήστες αναζητούν padstack σε PCB, συνήθως προσπαθούν να κατανοήσουν πώς ορίζεται ένα pad μέσω της δομής της πλακέτας και όχι μόνο σε ένα ορατό στρώμα. Ένα padstack είναι ο πλήρης ορισμός ενός τρυπημένου ή αγώγιμου χαρακτηριστικού σε ένα ή περισσότερα στρώματα PCB.

Ένα padstack μπορεί να περιλαμβάνει:

• μέγεθος τρυπανιού
• τελικό μέγεθος τρύπας
• διάμετρος μαξιλαριού σε κάθε στρώση
• ορισμός δακτυλίου
• κανόνες κατά των μαξιλαριών ή εκκαθάρισης
• συμπεριφορά μάσκας συγκόλλησης
• τύπος επιμετάλλωσης ανάλογα με τη ροή εργασίας σχεδιασμού

Αυτό έχει σημασία επειδή οι ρυθμίσεις των padstack επηρεάζουν την απόδοση κατασκευής, τα περιθώρια μόνωσης, την αξιοπιστία του δακτυλιοειδούς δακτυλίου και το κατά πόσον ο σχεδιασμός είναι ρεαλιστικός για την επιλεγμένη διαδικασία κατασκευής πλακέτας. Ένα padstack που λειτουργεί σε CAD αλλά αγνοεί την ανοχή κατασκευής μπορεί να δημιουργήσει βλάβες αργότερα κατά τη διάτρηση, την επιμετάλλωση ή την ευθυγράμμιση.

Γιατί ο χειροκίνητος σχεδιασμός των μαξιλαριών συχνά δημιουργεί προβλήματα

Ο χειροκίνητος σχεδιασμός των μαξιλαριών μπορεί να φαίνεται ευέλικτος, αλλά συχνά προκαλεί σφάλματα που μπορούν να αποφευχθούν όταν δεν βασίζονται στα δεδομένα συσκευασίας και στην κατασκευαστική ικανότητα. Μερικά από τα πιο συνηθισμένα προβλήματα περιλαμβάνουν:

• διάτρηση διαμπερούς οπής που προκαλείται από ανεπαρκή δακτύλιο
• αδύναμες αρθρώσεις SMT που προκαλείται από πολύ μικρά μαξιλαράκια
• πλωτά μέρη που προκαλείται από υπερμεγέθη μαξιλαράκια και ασταθή όγκο συγκόλλησης
• επιτύμβια στήλη που προκαλείται από την άνιση θερμική συμπεριφορά μεταξύ των μαξιλαριών
• σορτς που προκαλείται από μειωμένη απόσταση από τον γειτονικό χαλκό

Αυτός είναι ο λόγος για τον οποίο τα σχήματα των τακακιών δεν πρέπει να επανασχεδιάζονται επιπόλαια απλώς και μόνο για να «ταιριάξει η διάταξη». Οι τροποποιήσεις των τακακιών θα πρέπει να καθοδηγούνται από τις συστάσεις για τα εξαρτήματα, τη μέθοδο συναρμολόγησης και την ικανότητα κατασκευής, όχι από οπτική ευκολία.

Πώς να κατασκευάσετε αξιόπιστα σχέδια πλακιδίων PCB

Ο αξιόπιστος σχεδιασμός του τακακιού σημαίνει κάτι περισσότερο από την απλή αντιστοίχιση του καλωδίου ή της συσκευασίας του εξαρτήματος. Το τακάκι πρέπει επίσης να υποστηρίζει την ανοχή κατασκευής, τη συμπεριφορά συγκόλλησης, την επιθεώρηση και τη μακροχρόνια χρήση.

Ένας καλός σχεδιασμός μαξιλαριού θα πρέπει να λαμβάνει υπόψη:

• επαρκής μόνωση μεταξύ των αγωγών
• ισχυρή σύνδεση μεταξύ ιχνών, διαβάσεων και επιμεταλλωμένων οπών
• επαρκής δακτύλιος μετά από τρυπάνι και ανοχή καταγραφής
• μοτίβα γης που ταιριάζουν με το πακέτο στοιχείων
• σωστή αλληλεπίδραση μεταξύ του χάλκινου μαξιλαριού, του στρώματος πάστας και του ανοίγματος της μάσκας
• μηχανική καταπόνηση σε συνδετήρες, βαριά εξαρτήματα ή περιοχές επαναλαμβανόμενης επαφής
• ρεύμα και θερμικό φορτίο σε μεγαλύτερα τακάκια
• επιθεώρηση και προσβασιμότητα δοκιμών

Στην πραγματική βιομηχανία, το καλύτερο τακάκι δεν είναι μόνο ηλεκτρικά σωστό. Είναι επίσης εύκολο στην κατασκευή, εύκολο στη συναρμολόγηση και σταθερό σε μακροχρόνια χρήση. Αυτός είναι ένας λόγος για τον οποίο πολλές ομάδες εξετάζουν τη γεωμετρία του τακακιού ως μέρος του ευρύτερου σχεδιασμού κατασκευασιμότητας πριν προχωρήσουν στη συναρμολόγηση PCB με το κλειδί στο χέρι ή στην επαναλαμβανόμενη παραγωγή.

Τι ελέγχουν οι κατασκευαστές πριν από την έναρξη της παραγωγής

Πριν από την έναρξη της παραγωγής μιας πλακέτας, ένας έμπειρος κατασκευαστής συνήθως εξετάζει τους κινδύνους που σχετίζονται με την πλακέτα, όπως:

• επάρκεια δακτυλίου δακτυλίου
• απόσταση μεταξύ των μαξιλαριών σε πυκνές περιοχές SMT
• πλάτος αγκίδας μάσκας συγκόλλησης
• συμπεριφορά εναπόθεσης πάστας σε αποτυπώματα λεπτού βήματος
• απαιτήσεις θεραπείας μέσω επιθέματος
• καταλληλότητα φινιρίσματος επιφάνειας για τακάκια επαφής
• προσβασιμότητα μαξιλαριού για επιθεώρηση και δοκιμή

Η επίλυση αυτών των προβλημάτων στο στάδιο του σχεδιασμού είναι πολύ φθηνότερη από την ανακάλυψή τους μετά την κατασκευή ή τη συναρμολόγηση. Αυτό ισχύει ιδιαίτερα για τις πλακέτες που προετοιμάζονται για κατασκευές γρήγορης στροφής ή υψηλής ανάμειξης, όπου η ποιότητα της έκδοσης σχεδιασμού επηρεάζει άμεσα την ταχύτητα προσφοράς, την απόδοση κατασκευής και την αξιοπιστία παράδοσης.

Συμπέρασμα

Τα πλακίδια PCB έχουν μικρά χαρακτηριστικά, αλλά έχουν σημαντική επίδραση στην ποιότητα συγκόλλησης, την κατασκευασιμότητα, την ηλεκτρική απόδοση και τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία. Είτε ο σχεδιασμός χρησιμοποιεί πλακίδια SMT, πλακίδια διαμπερών οπών, πλακίδια επαφής, πλακίδια σύνδεσης, πλακίδια BGA ή σύνθετα padstacks, ο στόχος είναι ο ίδιος: να δημιουργηθεί μια δομή πλακιδίου που είναι ηλεκτρικά σωστή, φιλική προς την παραγωγή και αξιόπιστη σε πραγματική χρήση.

Ο καλύτερος σχεδιασμός πλακέτας PCB δεν αφορά μόνο τη σύνδεση ενός εξαρτήματος σε χαλκό. Πρόκειται για το πώς να βοηθήσετε την πλακέτα να επιβιώσει από την κατασκευή, τη συναρμολόγηση, την επιθεώρηση, τις δοκιμές και την επιτόπια λειτουργία χωρίς περιττά ελαττώματα. Σε πολλά έργα, ο σχεδιασμός της πλακέτας είναι μια από τις λεπτομέρειες που επηρεάζει σε μεγάλο βαθμό το αν μια πλακέτα κατασκευάζεται καθαρά και λειτουργεί αξιόπιστα.

Εάν η πλακέτα σας περιλαμβάνει πυκνές περιοχές SMT, BGA λεπτού βήματος, προσαρμοσμένες διεπαφές επαφών ή συγκροτήματα κρίσιμα για την αξιοπιστία, ο σχεδιασμός των pad θα πρέπει να αναθεωρηθεί νωρίς αντί να αφεθεί στις προεπιλεγμένες ρυθμίσεις της βιβλιοθήκης ή σε χειροκίνητες εικασίες.