Επιλογή υλικού πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος PCIe 6.0 για μητρικές πλακέτες, ανυψωτήρες και πρόσθετες κάρτες

Η επιλογή υλικού PCIe 6.0 αφορά ολόκληρη την πλατφόρμα, όχι μία μόνο πλακέτα. Το PCI-SIG καθορίζει ρυθμό ακατέργαστων δεδομένων 64.0 GT/s με σηματοδότηση PAM4, ελαφρύ FEC, CRC και κωδικοποίηση βασισμένη σε FLIT. Μια μητρική πλακέτα, ένας ανυψωτής και μια πρόσθετη κάρτα μπορούν επομένως να καταναλώσουν διαφορετικά τμήματα του ηλεκτρικού προϋπολογισμού, ακόμη και όταν αγοράζονται από διαφορετικούς προμηθευτές.

Το Highleap μετατρέπει την εγκεκριμένη τοπολογία σε ελέγχους σε επίπεδο πλακέτας: κατανομή στρώσεων, προφίλ χαλκού, διαφορική σύνθετη αντίσταση, δομή via και backdrill, γεωμετρία συνδετήρα και απόδειξη κουπονιού. Η σελίδα κατασκευής δεν πρέπει να υπόσχεται συμμόρφωση με το πρωτόκολλο από ένα όνομα laminate. θα πρέπει να δείχνει πώς τα επαναλήψιμα δεδομένα PCB και PCBA υποστηρίζουν το έργο συμμόρφωσης του πελάτη.

Μέσω Stubs, Connectors και BGA Escape Μπορεί να Κυριαρχήσει στο Κανάλι

Η επιλογή υλικού τυγχάνει προσοχής επειδή είναι εύκολο να τοποθετηθεί σε ένα σχέδιο, αλλά τα μεγαλύτερα προβλήματα που μπορούν να αποφευχθούν είναι συχνά γεωμετρικά. Ένα στέλεχος διέλευσης μπορεί να έχει συντονισμό. Η εκτόξευση ενός συνδετήρα μπορεί να δημιουργήσει υπερβολική χωρητικότητα ή επαγωγή. Ένα θραύση BGA μπορεί να προκαλέσει σοβαρές μεταβάσεις προς τα κάτω και επιπέδου. Μια ρητίνη χαμηλότερου Df δεν μπορεί να σβήσει αυτές τις ασυνέχειες.

Πότε είναι απαραίτητη η backdrilling για το PCIe 6.0;

Η οπισθοδιάτρηση δικαιολογείται όταν το αχρησιμοποίητο μήκος επιμεταλλωμένης διόδου απειλεί το κανάλι και όταν το επιθυμητό υπολειμματικό στέλεχος είναι κατασκευαστικό. Ο σχεδιασμός θα πρέπει να ορίζει συνδεδεμένα στρώματα, την πλευρά της διάτρησης, τη διάμετρο της οπισθοδιάτρησης, το βάθος στόχου και τα σημεία συγκράτησης. Το Highleap εξετάζει την ανοχή του υπολειμματικού στέλεχους έναντι της ευθυγράμμισης και της ικανότητας διάτρησης. Για ορισμένες στοίβες, οι τυφλές διόδους ή μια διαφορετική ανάθεση στρώσεων μπορεί να είναι πιο αποτελεσματικές.

Εξετάστε τη λεπτομερή διαδικασία οπισθοδιάτρησης της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) πριν καθορίσετε μια πολύ μικρή υπολειμματική αξία. Η μέθοδος αποδοχής — μικροτομή, ακτινογραφία ή άλλος συμφωνημένος έλεγχος — θα πρέπει να συμπεριληφθεί στην παραγγελία.

Ιδιοκτησία εκκίνησης σύνδεσης

Ο προμηθευτής της σύνδεσης μπορεί να παρέχει ένα αποτύπωμα αναφοράς, αλλά η τελική εκκίνηση εξαρτάται από το πάχος της πλακέτας, τη γεωμετρία του pad, το antipad, τις οπές επιστροφής και τα επίπεδα αναφοράς. Οι εκκινήσεις της κάρτας κεντρικού υπολογιστή και της πρόσθετης κάρτας θα πρέπει να μοντελοποιούνται ως μέρος της ίδιας διαδρομής. Το Highleap μπορεί να ελέγχει την καταγραφή τρυπανιών, pad, antipad και επιπέδων. Ο σχεδιαστής του συστήματος θα πρέπει να εγκρίνει την ηλεκτρική γεωμετρία.

Διάσπαση και συναρμολόγηση BGA

Οι συσκευές λεπτού βήματος ενδέχεται να απαιτούν είσοδο διόδου (via-in-pad), γεμισμένες διόδους (via-in), καλυμμένες διόδους (via-in) ή τυφλές μικροδιόδους (table microvia). Αυτές οι επιλογές επηρεάζουν το κόστος της γυμνής πλακέτας και τη συναρμολόγηση BGA. Εάν η Highleap συναρμολογεί την πλακέτα, οι ομάδες κατασκευής και στένσιλ μπορούν να συντονίσουν το φινίρισμα του υποστρώματος, την ομοεπιπεδότητα, τον όγκο συγκόλλησης, την επιθεώρηση με ακτίνες Χ και την πρόσβαση στην επανεπεξεργασία. Οι γενικές απαιτήσεις συναρμολόγησης PCB BGA θα πρέπει να συμπεριληφθούν νωρίς, ειδικά για μεγάλες συσκευασίες και παχιές πλακέτες υψηλής στρώσης.

Αναθεώρηση και προσφορά μηχανικής πλακέτας PCIe 6.0

Η Highleap μπορεί να παρέχει κατασκευή πρωτοτύπων, PCBA χαμηλού όγκου και υποστήριξη παραγωγής, αλλά η προσφορά πρέπει να βασίζεται στο πραγματικό τμήμα της πλακέτας. Συμπεριλάβετε το σχετικό σχέδιο καναλιού PCIe ή τη σύνοψη διαδρομής, ακόμη και όταν το πλήρες μοντέλο συστήματος είναι εμπιστευτικό. Το εργοστάσιο χρειάζεται αρκετές πληροφορίες για να διακρίνει μια κρίσιμη λωρίδα από τη συνηθισμένη διαφορική δρομολόγηση.

Μετά την αναθεώρηση, η προσφορά μπορεί να επιβεβαιώσει τη διαθεσιμότητα υλικών, τον χρόνο κατασκευής, τις δοκιμές, τη συναρμολόγηση, την πληρωμή και τις επιλογές αποστολής. Οι ημερομηνίες γρήγορης παράδοσης προσφέρονται μόνο αφού ελεγχθούν τα ειδικά laminate, ο χαλκός και τα εξαρτήματα. Οι παραγγελίες πρωτοτύπων μπορούν να αποσταλούν με διεθνή express, ενώ οι παραγγελίες όγκου μπορούν να χρησιμοποιούν συμφωνημένες ρυθμίσεις μεταφοράς. Η ιχνηλασιμότητα παρτίδας υποστηρίζει την αναθεώρηση μηχανικής μετά την παράδοση και τις διορθωτικές ενέργειες.

Για μια ευρύτερη συζήτηση σχετικά με την παραγωγή, ανατρέξτε στην ενότητα Κατασκευή PCB υψηλής ταχύτητας . Ο ισχυρισμός σε επίπεδο σελίδας θα πρέπει να παραμείνει ακριβής: Η Highleap κατασκευάζει πλακέτες σύμφωνα με τα κριτήρια stackup και τα μετρήσιμα κριτήρια αποδοχής που έχουν εγκριθεί από τον πελάτη. Η τελική συμμόρφωση με το PCIe εξαρτάται από την πλήρη σιλικόνη, τη συσκευασία, τον σύνδεσμο, την πλακέτα, το υλικολογισμικό και την υλοποίηση του συστήματος.

Οι επαναλαμβανόμενοι χρονομετρητές αλλάζουν το ουσιαστικό ζήτημα, όχι την ανάγκη για πειθαρχία

Ένας επαναχρονιστής μπορεί να διαιρέσει μια μεγάλη διαδρομή σε μικρότερα ηλεκτρικά τμήματα, μειώνοντας την απαιτούμενη εμβέλεια από κάθε τμήμα. Προσθέτει επίσης πακέτα, ισχύ, ρολόγια και τοπική δρομολόγηση. Το υλικό μπορεί επομένως να επιλεγεί ανά τμήμα, αλλά ο επαναχρονιστής δεν δικαιολογεί την αγνόηση των εκκινήσεων των συνδετήρων ή των μέσω stub. Η τοποθέτησή του θα πρέπει να συμπεριληφθεί στην ανασκόπηση της στοίβαξης και της συναρμολόγησης.

Για τις προμήθειες, οι πλατφόρμες με επαναχρονισμό ενδέχεται να έχουν διαφορετικές αναθεωρήσεις πλακέτας και κινδύνους BOM. Η Highleap μπορεί να υποβάλει προσφορά για την αρχική πλακέτα και τη συναρμολόγηση μαζί, έτσι ώστε η διάταξη υψηλής ταχύτητας, η παροχή ισχύος, το θερμικό υλικό και ο χρόνος παράδοσης των εξαρτημάτων να λαμβάνονται υπόψη σε ένα χρονοδιάγραμμα.

Οι διαστάσεις του συνδέσμου ακμής είναι μηχανικές και ηλεκτρικές

Οι πρόσθετες κάρτες απαιτούν ελεγχόμενο πάχος φινιρίσματος, λοξότμηση, φινίρισμα επαφής, σφήνωμα και περίγραμμα. Αυτά τα στοιχεία επηρεάζουν την εισαγωγή και την απόδοση του συνδέσμου. Η εκτόξευση από την επαφή προς την εσωτερική δρομολόγηση πρέπει να ταιριάζει με το εγκεκριμένο αποτύπωμα και στοίβαξη. Μια αλλαγή υλικού που μεταβάλλει το πάχος της κάρτας ή τη γεωμετρία του ίχνους μπορεί επομένως να επηρεάσει τόσο την εφαρμογή όσο και την απόκριση του καναλιού.

Η Highleap ελέγχει τις απαιτήσεις για το χρυσό δάχτυλο, την κλίση και το πάχος κατά την αναθεώρηση της CAM. Ο πελάτης θα πρέπει να παρέχει τις ισχύουσες μηχανικές προδιαγραφές της κάρτας και τυχόν περιορισμούς αποτύπωσης του προμηθευτή του συνδέσμου. Εάν συναρμολογηθεί βραχίονας ή ενισχυτικό στοιχείο, θα πρέπει επίσης να συμπεριληφθεί η ανοχή και το φορτίο του.

Η έγκριση πρωτοτύπου θα πρέπει να περιλαμβάνει όλα τα τμήματα του σκάφους

Η δοκιμή ενός κουπονιού μητρικής πλακέτας δεν αποδεικνύει ότι ο ανυψωτήρας και η πρόσθετη κάρτα χρησιμοποιούν ισοδύναμες κατασκευές. Κάθε κρίσιμο τμήμα θα πρέπει να έχει αντιπροσωπευτική σύνθετη αντίσταση και, όπου απαιτείται, στοιχεία απώλειας. Η δοκιμή συστήματος θα πρέπει να χρησιμοποιεί τους προβλεπόμενους συνδέσμους και καλώδια. Εάν διαφορετικοί προμηθευτές κατασκευάζουν διαφορετικά τμήματα, οι κοινές υποθέσεις στοίβαξης και εκκίνησης αποκτούν ιδιαίτερη σημασία.

Η Highleap μπορεί να παράγει διάφορους σχετικούς τύπους σανίδων στο πλαίσιο ενός έργου και να διατηρεί ξεχωριστά αρχεία υλικών και επιθεωρήσεων. Αυτό μπορεί να απλοποιήσει τη συσχέτιση, επειδή οι αλλαγές σε ένα τμήμα παραμένουν ορατές αντί να κρύβονται πίσω από ξεχωριστά κανάλια αγορών.

Η ποιότητα της συναρμολόγησης επηρεάζει τον εντοπισμό σφαλμάτων συμμόρφωσης

Τα μεγάλα πακέτα BGA μπορεί να έχουν κενά, ανοίγματα ή στρεβλώσεις που εμφανίζονται ως διαλείποντα σφάλματα συστήματος. Οι σύνδεσμοι μπορεί να μην είναι ευθυγραμμισμένοι ή να έχουν υποστεί ζημιά κατά την εφαρμογή με πίεση. Τα υπολείμματα καθαρισμού μπορούν να επηρεάσουν τα κυκλώματα υποστήριξης υψηλής σύνθετης αντίστασης. Το Highleap μπορεί να περιλαμβάνει ακτινογραφία, AOI, επιθεώρηση πρώτου αντικειμένου και λειτουργικές δοκιμές, αλλά ο αγοραστής θα πρέπει να καθορίσει ποια αποδεικτικά στοιχεία απαιτούνται.

Όταν μια πλατφόρμα δεν συμμορφώνεται, τα διατηρούμενα δεδομένα συναρμολόγησης και γυμνής πλακέτας βοηθούν στον διαχωρισμό της γεωμετρίας του καναλιού από τα προβλήματα συγκόλλησης ή εξαρτημάτων. Αυτό μειώνει τον πειρασμό να αλλάξει κανείς υλικό πριν εντοπίσει την πραγματική αιτία.

Οι βολικές αγορές δεν θα πρέπει να αποδυναμώνουν τον έλεγχο των αλλαγών.

Το Highleap υποστηρίζει διεθνείς πληρωμές και ρυθμίσεις αποστολής, προμήθεια εξαρτημάτων και επαναλαμβανόμενες παραγγελίες. Η ευκολία δεν σημαίνει ανοιχτή αντικατάσταση. Το υλικό, οι σύνδεσμοι και τα κρίσιμα εξαρτήματα αλλάζουν μόνο βάσει της συμφωνημένης διαδικασίας έγκρισης. Η προσφορά μπορεί να προσδιορίσει τα είδη που παρέχονται από τον πελάτη, τα παραδίδονται και τα είδη που προέρχονται από το εργοστάσιο, ώστε να είναι σαφής η ιδιοκτησία.

Μετά την παράδοση, τα ιχνηλάσιμα αρχεία παρτίδας και δοκιμών υποστηρίζουν την τεχνική αναθεώρηση. Μια επαγγελματική διαδικασία μετά την πώληση ξεκινά με τα εγκεκριμένα δεδομένα, το παρατηρούμενο σύμπτωμα και την επηρεαζόμενη ποσότητα και στη συνέχεια καθορίζει τον περιορισμό και τις διορθωτικές ενέργειες.

Η ακεραιότητα ισχύος και το θερμικό υλικό μπορούν να περιορίσουν τη στοίβαξη σήματος

Η κατανομή στρώσεων υψηλής ταχύτητας δεν πραγματοποιείται μεμονωμένα. Οι συσκευές PCIe 6.0, οι επαναχρονιστές και οι διακόπτες απαιτούν παροχή ισχύος, αποσύνδεση και θερμική υποστήριξη. Η προσθήκη επιπέδων αναφοράς για την ακεραιότητα του σήματος μπορεί να αυξήσει τον αριθμό των στρώσεων. Η προσθήκη υλικού από βαρύ χαλκό ή ψύκτρα μπορεί να επηρεάσει το πάχος και τη στρέβλωση. Η ανασκόπηση της στοίβας θα πρέπει να περιλαμβάνει τόσο τις απαιτήσεις σήματος όσο και την ισχύ.

Η Highleap μπορεί να ελέγξει την ισορροπία χαλκού, την απόσταση μεταξύ των επιπέδων ισχύος και το υλικό συναρμολόγησης, αλλά ο πελάτης θα πρέπει να παρέχει τους περιορισμούς ρεύματος, θερμότητας και μηχανικής. Μια στοίβα μόνο για σήμα που δεν μπορεί να υποστηρίξει τα τελικά εξαρτήματα δεν είναι έτοιμη για παραγωγή.

Ο εντοπισμός σφαλμάτων συμμόρφωσης ωφελείται από έναν ελεγχόμενο χρυσό πίνακα

Αφού ένα πρώτο αντικείμενο περάσει τις συμφωνημένες δοκιμές πλακέτας και συστήματος, διατηρήστε το stackup, τις πληροφορίες παρτίδας υλικού, τα δεδομένα μετρημένων κουπονιών και το αρχείο συναρμολόγησης ως βάση. Οι επόμενες παρτίδες μπορούν να συγκριθούν με αυτήν την χρυσή διαμόρφωση. Εάν αλλάξει το περιθώριο συμμόρφωσης, η έρευνα μπορεί να προσδιορίσει εάν άλλαξε η πλακέτα, τα εξαρτήματα, η υποδοχή ή το υλικολογισμικό.

Η Highleap μπορεί να διατηρήσει εγκεκριμένα δεδομένα κατασκευής και να αναπαράγει την κυκλοφορούσα κατασκευή, ανάλογα με τη διαθεσιμότητα υλικών. Ο πελάτης θα πρέπει να διατηρεί τα αποτελέσματα των δοκιμών συστήματος και τη διαμόρφωση των εξαρτημάτων. Μαζί, αυτά τα αρχεία καθιστούν την μηχανική υποστήριξη μετά την πώληση πιο αποτελεσματική.

Σημείωση προτύπων: Το PCI Express 6.0 χρησιμοποιεί σηματοδότηση PAM4 64 GT/s με λειτουργία FEC και FLIT. Οι λεπτομερείς απαιτήσεις συμμόρφωσης εξακολουθούν να ελέγχονται από τις προδιαγραφές PCI-SIG και τα έγγραφα πλατφόρμας του πελάτη.