Κατασκευή πρωτοτύπων PCB RO4360G2

Κατά την κατασκευή RF front-ends, κεραιών Massive MIMO και υλικού σταθμών βάσης 5G, ο στόχος σχεδιασμού είναι η ελαχιστοποίηση της απώλειας σήματος με παράλληλη μείωση του φυσικού αποτυπώματος. Η επίτευξη αυτού του στόχου συνήθως επιβάλλει μια επιλογή: χρήση υλικού PTFE (PTFE) υψηλής πυκνότητας και αντιμετώπιση της δαπανηρής και πολύπλοκης διαδικασίας κατασκευής του ή χρήση τυπικού FR-4 και θυσία της απόδοσης μικροκυμάτων. Εάν ένας σχεδιασμός ισχύος επαναξιολογείται με το TC350, Παραγωγή TC350 για υλικό τροφοδοσίας RF θα πρέπει να καλύπτει τόσο τη ροή θερμότητας όσο και την αναθεωρημένη γεωμετρία RF.

Το Rogers RO4360G2 διαμορφώθηκε ειδικά για να εξαλείψει αυτόν τον συμβιβασμό. Ως θερμοσκληρυνόμενο έλασμα με υδρογονανθρακική κεραμική, παρέχει μια ασυνήθιστα υψηλή διηλεκτρική σταθερά (Dk 6.15) αλλά η επεξεργασία του είναι πανομοιότυπη με το πρότυπο FR-4. Για ομάδες που επιθυμούν να κατασκευάσουν μια αξιόπιστη, προσαρμοσμένη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος Rogers RO4360G2 5G, αυτό το υλικό παρέχει την ηλεκτρική σταθερότητα μιας πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος υψηλής συχνότητας χωρίς τα σοβαρά χρονικά σημεία συμφόρησης που σχετίζονται με την παραδοσιακή επεξεργασία PTFE.

Ζητήστε μια προσφορά μηχανικής για το RO4360G2

---

Γιατί να επιλέξετε το Dk 6.15 για μικρογράφηση 5G;

Στο σχεδιασμό ραδιοσυχνοτήτων, το φυσικό μέγεθος ενός συντονισμένου κυκλώματος (όπως μια συστοιχία κεραιών patch ή ένας διαιρέτης ισχύος) είναι αντιστρόφως ανάλογο με την τετραγωνική ρίζα της διηλεκτρικής σταθεράς του υποστρώματος.

Μεταβαίνοντας από ένα τυπικό υλικό RF Dk 3.5 στο Dk 6.15 του RO4360G2, οι μηχανικοί υλικού μπορούν να συρρικνώσουν τις φυσικές διαστάσεις των δομών RF τους κατά περίπου 20% έως 30%. Αυτή η συμπίεση χώρου είναι απολύτως κρίσιμη για πυκνά συσκευασμένες ενεργές μονάδες κεραίας (AAU). Επιπλέον, το υλικό διατηρεί πολύ χαμηλό συντελεστή απαγωγής (Df = 0.0038 στα 10 GHz), διασφαλίζοντας ότι οι στενά δρομολογημένες διαδρομές σήματος δεν υποφέρουν από σοβαρές απώλειες εισαγωγής.

Βασικές Θερμομηχανικές Προδιαγραφές

Η ηλεκτρική απόδοση δεν έχει καμία σημασία εάν η πλακέτα παρουσιάσει βλάβη κατά τη συγκόλληση ή την εφαρμογή στο πεδίο. Η πλακέτα RO4360G2 είναι γεμισμένη σε μεγάλο βαθμό με κεραμικό, γεγονός που της παρέχει αξιοσημείωτη διαστατική σταθερότητα σε σύγκριση με τα τυπικά ελάσματα από υφασμένο γυαλί.

Βαθιά Κατάδυση: Παράκαμψη της Απολέπισης Πλάσματος στην Κατασκευή

Αν ρωτήσετε οποιονδήποτε μηχανικό CAM τι επιβραδύνει την παραγωγή πλακέτας μικροκυμάτων, η απάντηση είναι «PTFE μέσω προετοιμασίας». Όταν ένα τρυπάνι CNC κόβει το PTFE, η θερμότητα τριβής προκαλεί το υλικό να μουτζουρωθεί στα εσωτερικά στρώματα χαλκού. Η αφαίρεση αυτού του μουτζουρώματος απαιτεί εξαιρετικά τοξικά χαρακτικά νατρίου ή συμφόρηση της γραμμής παραγωγής τοποθετώντας τα πάνελ σε θάλαμο πλάσματος κενού.

Επειδή το RO4360G2 είναι ένα θερμοσκληρυνόμενο υδρογονανθρακικό υλικό ενισχυμένο με γυαλί, δεν λιώνει και δεν μουτζουρώνει όπως το PTFE.

Ένα ικανό εργοστάσιο υψηλής ταχύτητας κατασκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων Rogers RO4360G2 μπορεί να τρυπήσει, να αφαιρέσει λεκέδες και να επιμεταλλώσει αυτές τις πλακέτες χρησιμοποιώντας ακριβώς τις ίδιες τυποποιημένες χημικές γραμμές που χρησιμοποιούνται για το πρότυπο FR-4. Αυτή η «επεξεργασιμότητα FR-4» είναι το μεγαλύτερο κρυφό πλεονέκτημα του υλικού. Μειώνει δραστικά τους χρόνους παράδοσης στην κατασκευή και μειώνει άμεσα τη συνολική τιμή του πρωτοτύπου πλακέτας τυπωμένων κυκλωμάτων Rogers RO4360G2, επιτρέποντας στις ομάδες Έρευνας και Ανάπτυξης να επαναλαμβάνουν ταχύτερα, διατηρώντας παράλληλα αυστηρές ανοχές RF.

Έλεγχος Warpage σε Hybrid RF Stackups

Για τη βελτιστοποίηση των προϋπολογισμών των έργων, είναι εξαιρετικά σπάνιο να χρησιμοποιείται το RO4360G2 για όλα τα επίπεδα μιας σύνθετης πλακέτας τηλεπικοινωνιών. Αντ' αυτού, οι σχεδιαστές δημιουργούν υβριδικά stackups—τοποθετώντας το υλικό Rogers στα επίπεδα 1 και 2 για τη δρομολόγηση μικροκυμάτων, ενώ χρησιμοποιούν χαμηλότερου κόστους High-Tg FR-4 (όπως το Isola 370HR) για τα εσωτερικά επίπεδα ισχύος, γείωσης και ψηφιακής λογικής.

Ωστόσο, η ταυτόχρονη σκλήρυνση ενός υδρογονάνθρακα γεμισμένου με κεραμικό με εποξειδική ρητίνη FR-4 εισάγει έναν τεράστιο μηχανικό κίνδυνο: την ασύμμετρη στρέβλωση (το φαινόμενο των πατατών).

Διαφορετικά συστήματα ρητίνης έχουν διαφορετικές θερμοκρασίες υαλώδους μετάπτωσης (Tg) και ιξώδη τήξης. Εάν ο κύκλος συμπίεσης αυξηθεί πολύ γρήγορα, το prepreg FR-4 μπορεί να ρέει ενώ το prepreg Rogers παραμένει άκαμπτο. Όταν η πλακέτα κρυώσει, οι διαφορετικοί ρυθμοί θερμικής συστολής θα προκαλέσουν έντονη κάμψη της πλάκας. Ως έμπειρος κατασκευαστής PCB Rogers RO4360G2 στην Κίνα, η Highleap Electronics το αποτρέπει αυτό χρησιμοποιώντας ασύμμετρη επένδυση συμπίεσης και ιδιαίτερα προσαρμοσμένες συνταγές θερμικής ράμπας, διασφαλίζοντας ότι η πολυστρωματική κατασκευή γυμνής πλακέτας έχει ως αποτέλεσμα τέλεια επίπεδα πάνελ έτοιμα για συναρμολόγηση.

Συνεργασία με έναν προμηθευτή RO4360G2 με το κλειδί στο χέρι

Η επίτευξη ενός αξιόπιστου προϊόντος κάτω των 6 GHz ή mmWave είναι μια διαδικασία δύο βημάτων: κατασκευή ακριβείας ακολουθούμενη από άψογη τοποθέτηση εξαρτημάτων. Οποιαδήποτε κενά συγκόλλησης κάτω από ένα ενισχυτικό RF υψηλής ισχύος μπορούν να αποσυντονίσουν το κύκλωμα και να προκαλέσουν καταστροφική υπερθέρμανση.

Συνιστούμε ανεπιφύλακτα να διατηρείτε και τις δύο φάσεις κάτω από την ίδια στέγη για να αποτρέψετε τυχόν παρεξηγήσεις από τον προμηθευτή. Όταν αναζητάτε έναν προμηθευτή PCB χαμηλών απωλειών Rogers RO4360G2, βεβαιωθείτε ότι έχει την ικανότητα να επικυρώσει τόσο την γυμνή πλακέτα όσο και τις τελικές συνδέσεις συγκόλλησης. Στην Highleap Electronics, η ολοκληρωμένη υπηρεσία κατασκευής PCB Rogers RO4360G2 ενσωματώνεται ελεγχόμενα με τις προηγμένες γραμμές παραγωγής PCBA . Χρησιμοποιούμε έλεγχο 3D X-Ray (AXI) για να επαληθεύσουμε την κάλυψη θερμικής γείωσης σε σχέση με το σχέδιο επιθεώρησης και την ακριβή τοποθέτηση των εξαρτημάτων RF.

Είτε χρειάζεστε ένα γρήγορο πρωτότυπο για μια νέα συστοιχία σε φάσεις είτε μαζική παραγωγή για υποδομή 5G, η ομάδα μηχανικών μας είναι έτοιμη να εξετάσει τα αρχεία Gerber και τις απαιτήσεις σας για stackup.