Κατασκευή PCB RT duroid 5870

Η κατασκευή PCB RT duroid 5870 απαιτεί μια μέθοδο κατασκευής με επίγνωση του PTFE, επειδή το τελικό αποτέλεσμα RF εξαρτάται από τον χειρισμό του υλικού, την προετοιμασία των οπών και τις διεπαφές χαλκού, καθώς και από το ίδιο το laminate. Ο πιο σημαντικός έλεγχος είναι η επαναληψιμότητα της τελικής κατασκευής. Το RT/duroid 5870 επιλέγεται όταν η διαδρομή RF χρειάζεται χαμηλές απώλειες, χαμηλή διηλεκτρική σταθερά και σταθερότητα ευρείας συχνότητας, αλλά η μέθοδος κατασκευής είναι λιγότερο επιεικής από ένα τυπικό θερμοσκληρυνόμενο laminate. Η ίδια δομή πλούσια σε PTFE που υποστηρίζει κεραίες ευρείας ζώνης και μακριές γραμμές μικροκυμάτων απαιτεί επίσης προσεκτικό χειρισμό, ενεργοποίηση οπών, πρόσφυση χαλκού και μηχανική υποστήριξη. Για σύγκριση με την κατασκευή κυκλώματος RT/duroid 5880 , αξιολογήστε την κατασκευή με απελευθερωμένο διηλεκτρικό και το μοντέλο RF για κάθε υλικό.

Η Highleap Electronics κατασκευάζει πρωτότυπα PCB RT/duroid 5870 και PCB παραγωγής, συμπεριλαμβανομένων επιμεταλλωμένων οπών, ανοιγμάτων άκρων, κατασκευών με μεταλλική υποστήριξη και προαιρετικής συναρμολόγησης RF. Η Highleap Electronics επικεντρώνεται στα ζητήματα κατασκευής που καθορίζουν εάν το ηλεκτρικό όφελος θα επιβιώσει μετά την παραγωγή.

Η κατασκευή πλακών RT/duroid 5870 επικεντρώνεται στην κατασκευή πλακών PTFE χαμηλών απωλειών. Η διάτρηση, η προετοιμασία οπών, η επιμετάλλωση, ο έλεγχος διαστάσεων και η τελική γεωμετρία RF θα πρέπει να εξετάζονται ως μία διαδικασία, επειδή οι κατασκευές που βασίζονται σε PTFE δεν ακολουθούν τις ίδιες υποθέσεις κατασκευής με το πρότυπο FR-4.

Γιατί οι μηχανικοί επιλέγουν RT/duroid 5870 για πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος RF ευρείας ζώνης

Το χαμηλό Dk υποστηρίζει ευρύτερες γραμμές μεταφοράς και λιγότερο συγκεντρωμένα πεδία από πολλά υλικά υψηλότερου Dk. Αυτό μπορεί να είναι χρήσιμο για κεραίες ευρείας ζώνης, δίκτυα μεγάλης τροφοδοσίας, γυμνές γραμμές, δίκτυα ευαίσθητα στη φάση και υλικό αεροδιαστημικής RF. Δεν είναι αυτόματα η καλύτερη επιλογή για ένα σύντομο ή μηχανικά απλό κύκλωμα. Ένα θερμοσκληρυνόμενο laminate μπορεί να προσφέρει επαρκή απώλεια με ευκολότερη κατασκευή και συναρμολόγηση. Όταν εξετάζεται μια άλλη διαδρομή PTFE χαμηλού Dk, η επιλογή laminate 5880 και κατασκευής θα πρέπει να ολοκληρωθεί πριν από την επαναχρησιμοποίηση του έργου τέχνης 5870.

Ο χαλκός γίνεται μέρος της απόφασης για τα υλικά

Μόλις οι απώλειες διηλεκτρικού είναι χαμηλές, οι απώλειες αγωγού μπορούν να κυριαρχήσουν. Το επιλεγμένο φύλλο χαλκού, η τελική επιμετάλλωση και το φινίρισμα της επιφάνειας θα πρέπει να ταιριάζουν με την προσομοίωση και τις προδιαγραφές αγοράς. Ένα πιο λείο φύλλο μπορεί να βελτιώσει την απώλεια, αλλά η διαθεσιμότητα, η πρόσφυση και η συμπεριφορά χάραξης έχουν επίσης σημασία. Η πλακέτα δεν πρέπει να αναφέρεται μόνο από το "5870" όταν η κατασκευή από χαλκό είναι ηλεκτρικά κρίσιμη.

Πεδίο εφαρμογής υλικού: Η Highleap Electronics είναι ο κατασκευαστής και ο συναρμολογητής PCB για την κατασκευή που περιγράφεται εδώ. Τα ονόματα Rogers και οι αναφερόμενες ονομασίες βαθμών προσδιορίζουν το καθορισμένο υλικό και δεν αποτελούν περιγραφή της κατασκευής υλικού Highleap.

Προκλήσεις στην κατασκευή πλακέτας PTFE

Οι κατασκευές από μαλακό PTFE απαιτούν ελεγχόμενη στήριξη κατά την απεικόνιση, τη διάτρηση, τη φρεζάρισμα και τη συναρμολόγηση. Το φορτίο σφιγκτήρα, η ροπή στρέψης του κοχλία και η πίεση του συνδετήρα μπορούν να προκαλέσουν ερπυσμό εάν ο μηχανικός σχεδιασμός συγκεντρώνει την τάση. Τα εργαλεία και ο χειρισμός του πάνελ θα πρέπει να ελαχιστοποιούν την παραμόρφωση και η τελική πλακέτα θα πρέπει να ελέγχεται σε σχέση με τα σημεία αναφοράς που έχουν σημασία για το περίβλημα και την εκτόξευση.

Διάτρηση και ενεργοποίηση PTFE

Οι αξιόπιστες επιμεταλλωμένες οπές εξαρτώνται από μια συμβατή με PTFE διαδικασία προετοιμασίας. Η ποιότητα της διάτρησης, η αφαίρεση ή η ενεργοποίηση των επιχρισμάτων, η εναπόθεση χαλκού και η τελική επιμετάλλωση πρέπει να ελέγχονται ως μία διαδικασία. Η ακριβής διαδικασία μπορεί να εξαρτάται από την κατασκευή και τη γεωμετρία της οπής. Η τελική οπή πρέπει να αξιολογείται με ηλεκτρική δοκιμή και, όπου απαιτείται, με μικροτομή και όχι να υπολογίζεται από τη μάρκα του υλικού.

Άκρες, εκτοξεύσεις και μεταλλική υποστήριξη

Οι σύνδεσμοι ακμών και οι επιμεταλλωμένες ακμές χρειάζονται σταθερή δρομολόγηση και επιμετάλλωση, επειδή η εκτόξευση μπορεί να βρίσκεται κοντά στο περίγραμμα. Το μεταλλικό υπόστρωμα προσθέτει ακαμψία και εξάπλωση θερμότητας, αλλά εισάγει επίσης απαιτήσεις συγκόλλησης και επιπεδότητας. Το στρώμα συγκόλλησης και η πίεση συναρμολόγησης δεν πρέπει να παραμορφώνουν την απόσταση των διηλεκτρικών RF.

Η σελίδα υπηρεσιών κατασκευής PCB υψηλής συχνότητας της Highleap παρέχει περισσότερες πληροφορίες σχετικά με τις κατασκευές PTFE και μικτών RF.

Συναρμολόγηση και Περιβαλλοντικές Παραμέτρους για το 5870

Το 5870 μπορεί να επιλεγεί για αεροδιαστημικά, κρυογονικά, ευαίσθητα στην υγρασία ή προϊόντα επικοινωνίας ευρείας ζώνης, αλλά η πλήρης συναρμολόγηση εξακολουθεί να καθορίζει τη συμπεριφορά του πεδίου. Η ροπή του συνδετήρα, η στήριξη του περιβλήματος, η κόλλα, η συγκόλληση και ο θερμικός κύκλος θα πρέπει να εξετάζονται μαζί. Μια μηχανικά μη υποστηριζόμενη λεπτή πλακέτα μπορεί να παραμορφωθεί κατά τη συναρμολόγηση, ακόμη και όταν οι ηλεκτρικές της ιδιότητες είναι κατάλληλες.

Για συναρμολογημένα προϊόντα, η Highleap μπορεί να συντονίσει την προμήθεια εξαρτημάτων, τη συναρμολόγηση SMT ή διαμπερούς οπής, την εγκατάσταση των συνδέσμων και τις συμφωνημένες δοκιμές. Τα εξαρτήματα θα πρέπει να υποστηρίζουν την πλακέτα χωρίς να αλλάζουν την προβλεπόμενη μηχανική της κατάσταση. Η συσκευασία και η αποστολή θα πρέπει επίσης να αποτρέπουν την κάμψη ή τη σημειακή φόρτωση.

Σκοπιμότητα κατασκευής πριν από την παραγωγή RT/duroid 5870

Η αξιολόγηση σκοπιμότητας συγκρίνει τις απαιτούμενες απώλειες και το εύρος ζώνης με το κόστος επεξεργασίας PTFE, κατασκευής χαλκού, μηχανικής υποστήριξης και πιστοποίησης. Σε ορισμένα έργα, το 5880, το RO3003 ή ένα θερμοσκληρυνόμενο υλικό μπορεί να είναι πιο πρακτικά. Σε άλλα, το 5870 δικαιολογείται επειδή το περιθώριο RF δεν μπορεί να ανεχθεί μεγαλύτερες απώλειες ή ισχυρότερη συγκέντρωση πεδίου.

Αποδεικτικά στοιχεία για μια επαναλήψιμη κατασκευή

Το πακέτο έκδοσης θα πρέπει να περιλαμβάνει υλικό και χαλκό, πάχος τελικού προϊόντος, γεωμετρία RF, οπές, απαιτήσεις ακμών, λεπτομέρειες συγκόλλησης ή υποστήριξης, φινίρισμα επιφάνειας, μηχανικά δεδομένα και μέθοδο δοκιμής. Η Highleap μπορεί να παρέχει πρωτότυπα και κατασκευή χαμηλού όγκου πριν ο σχεδιασμός μεταφερθεί σε επαναλαμβανόμενη παραγωγή. Η Highleap εξετάζει τη διάτρηση, την απολίθωση ή την προετοιμασία επιφάνειας, την πρόσφυση χαλκού, την ελασματοποίηση και τη γεωμετρία RF ως μία αλυσίδα διεργασίας. Το πρώτο άρθρο μπορεί να χρησιμοποιηθεί για την επιβεβαίωση της κατασκευής των οπών και των δομών σύνθετης αντίστασης πριν από την έκδοση επαναλαμβανόμενης παραγωγής. Οι ακριβείς τιμές ιδιοτήτων υλικών θα πρέπει να ελέγχονται σε σχέση με την τρέχουσα τεκμηρίωση του προμηθευτή για την καθορισμένη ποιότητα και κατασκευή.

5870 ερωτήσεις κατασκευής

Μπορεί το 5870 να αντιμετωπιστεί όπως το FR-4; Όχι. Απαιτείται ειδική για PTFE προετοιμασία και μηχανική υποστήριξη.

Απαιτείται πάντα ο πιο λείος χαλκός; Όχι πάντα. Εξαρτάται από τον προϋπολογισμό απωλειών, τη γεωμετρία, τη διαθεσιμότητα και τις απαιτήσεις πρόσφυσης. Για την προσφορά, αναφέρετε την ποιότητα, το πάχος, τον χαλκό, την τεχνολογία οπών, το φινίρισμα, τη ζώνη λειτουργίας και την ποσότητα. Αναφέρετε οποιαδήποτε απαίτηση μέτρησης RF, ώστε η προσφορά να καλύπτει την απαραίτητη επαλήθευση αντί να υποθέτετε ότι επαρκεί η τυπική επιθεώρηση FR4.