RT duroid 6002 Αεροδιαστημική Κατασκευή PCB

Η κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων RT duroid 6002 για την αεροδιαστημική θα πρέπει να συνδέει την επιλογή υλικού με το σχέδιο πιστοποίησης. Οι πλακέτες RF για την αεροδιαστημική συχνά χρειάζονται περισσότερα από την ονομαστική ηλεκτρική απόδοση. Ο θερμικός κύκλος, οι παράμετροι απαγωγής αερίων, η τεκμηρίωση και η αξιοπιστία των επιμεταλλωμένων οπών μπορούν να επηρεάσουν την παραγωγική διαδικασία. Η κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων RT/duroid 6002 της Rogers χρησιμοποιείται όταν μια πλακέτα RF πρέπει να διατηρεί σταθερή την ηλεκτρική απόδοση μέσω θερμικού κύκλου, κραδασμών εκτόξευσης, συναρμολόγησης υψηλής αξιοπιστίας και μεγάλης διάρκειας ζωής. Το RT/duroid 6002 είναι ένα σύνθετο υλικό PTFE με κεραμική πλήρωση με Dk 2.94 +/- 0.04, συντελεστή διασποράς 0.0012 στα 10 GHz, χαμηλό θερμικό συντελεστή Dk και χαμηλό συντελεστή διακλάδωσης (CTE) στον άξονα z. Η Highleap Electronics κατασκευάζει πλακέτες RT/duroid 6002 για δορυφορικά ωφέλιμα φορτία, τροφοδοσίες φάσης, μονάδες ραντάρ, συγκροτήματα RF για την αεροδιαστημική και υβριδικές στοίβες χαμηλού CTE.

Πίνακας περιεχομένων

1. Όταν το RT/duroid 6002 είναι το σωστό υλικό PCB
2. Η αξιοπιστία χαμηλού CTE είναι ο πραγματικός λόγος για να επιλέξετε το RT/duroid 6002
3. Ιδιότητες υλικών που επηρεάζουν την παραγωγή
4. Ανασκόπηση DFM και Stackup πριν από την υποβολή προσφοράς
5. Έλεγχοι διαδικασίας παραγωγής
6. Πακέτο RFQ και Αρχεία Παραγωγής

Πεδίο εφαρμογής υλικού: Αυτή η σελίδα αφορά την κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) χρησιμοποιώντας το καθορισμένο υλικό Rogers. Η Highleap Electronics κατασκευάζει την τελική πλακέτα και το PCBA. Η κατασκευή laminate και οι πωλήσεις υλικών δεν εμπίπτουν στο πεδίο εφαρμογής των υπηρεσιών μας.

Όταν το RT/duroid 6002 είναι το σωστό υλικό PCB

Το RT/duroid 6002 αποτελεί μια ισχυρή επιλογή όταν η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) πρέπει να συνδυάζει χαμηλές απώλειες RF με σταθερή μηχανική συμπεριφορά μέσω θερμικού κύκλου. Επιλέγεται συνήθως για πλακέτες RF αεροδιαστημικής, κυκλώματα δορυφορικού φορτίου, μονάδες ραντάρ, δίκτυα τροφοδοσίας με φασική συστοιχία και συγκροτήματα μικροκυμάτων με μεταλλική υποστήριξη, όπου η αξιοπιστία των επιμεταλλωμένων οπών και η σταθερότητα διαστάσεων έχουν την ίδια σημασία με την απώλεια εισαγωγής.

Δεν είναι το πρώτο υλικό που επιλέγεται για κάθε πλακέτα RF χαμηλών απωλειών. Εάν ο σχεδιασμός απαιτεί μόνο τυπική εμπορική απόδοση μικροκυμάτων, ένα άλλο laminate Rogers μπορεί να είναι πιο πρακτικό. Το RT/duroid 6002 καθίσταται πολύτιμο όταν η πλακέτα έχει αυστηρές θερμομηχανικές απαιτήσεις, συγκολλημένους φορείς, τεκμηρίωση υψηλής αξιοπιστίας ή περιβάλλον σέρβις όπου η επισκευή είναι δύσκολη. Οι απαιτήσεις αποδοχής που αφορούν συγκεκριμένα το πρόγραμμα θα πρέπει να περιλαμβάνονται στις εισαγωγές προσφοράς RT/duroid 6002 πριν ένας προμηθευτής δεσμευτεί για το κόστος και την παράδοση.

Η αξιοπιστία χαμηλού CTE είναι ο πραγματικός λόγος για να επιλέξετε το RT/duroid 6002

Το κύριο ερώτημα κατασκευής δεν είναι απλώς το αν η απώλεια RF είναι χαμηλή. Πολλά ελάσματα PTFE χαμηλών απωλειών μπορούν να υποστηρίξουν γραμμές μεταφοράς μικροκυμάτων, αλλά το RT/duroid 6002 επιλέγεται όταν η μηχανική αξιοπιστία της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) αποτελεί μέρος του σχεδιασμού RF. Ο χαμηλός συντελεστής θερμικής διέγερσης (CTE) του άξονα z βοηθά στη μείωση της τάσης που διαπερνά την επιμετάλλωση κατά τη διάρκεια του θερμικού κύκλου και η διαστολή του εντός του επιπέδου είναι αρκετά κοντά στον χαλκό ώστε να υποστηρίζει διαστατικά σταθερά χαρακτηριστικά μικροκυμάτων.

Για τις πλακέτες αεροδιαστημικής και δορυφορικών κατασκευών, αυτό έχει σημασία επειδή η πλακέτα μπορεί να συγκολληθεί σε μεταλλικό φορέα, να εκτεθεί σε θερμικό κύκλο κενού ή να χρησιμοποιηθεί σε σφραγισμένη μονάδα RF όπου η επισκευή πεδίου είναι αδύνατη. Συνεπώς, η Highleap εξετάζει την στοίβαξη ως δομή αξιοπιστίας, όχι μόνο ως επιλογή laminate. Το βάρος του χαλκού, το πάχος του διηλεκτρικού, το μέγεθος της οπής, το πάχος της επένδυσης, ο δακτύλιος, το μεταλλικό υπόστρωμα, το σύστημα συγκόλλησης, η τελική δρομολόγηση και τα αρχεία επιθεώρησης πρέπει όλα να υποστηρίζουν τον ίδιο θερμομηχανικό στόχο. Εάν τα εξαρτήματα περιλαμβάνονται στην παραγγελία, η συναρμολόγηση σε εγκεκριμένες πλακέτες RT/duroid 6002 απαιτεί το BOM, τη διαδικασία σύνδεσης και την τελική επιθεώρηση για να μοιραστείτε την αναθεώρηση κατασκευής.

Στην πρακτική υποβολή προσφορών, η πιο σημαντική συζήτηση είναι συνήθως το κατά πόσον το σχέδιο παρέχει επαρκή έλεγχο στην τελική δομή. Εάν το σχέδιο αναφέρει μόνο "RT/duroid 6002" αλλά δεν καθορίζει το πάχος του διηλεκτρικού, τον χαλκό, την επιμετάλλωση, το φινίρισμα της επιφάνειας, τη σύνδεση φορέα, το κουπόνι σύνθετης αντίστασης ή τα αρχεία αποδοχής, δύο προμηθευτές μπορούν να προσφέρουν πολύ διαφορετικές πλακέτες. Ένας αγοραστής που προετοιμάζει μια παραγγελία RF για αεροδιαστημική θα πρέπει να κλειδώσει αυτά τα στοιχεία πριν από την κυκλοφορία του πρωτοτύπου, ώστε το πρωτότυπο να μπορεί να γίνει η βάση παραγωγής.

• Χρησιμοποιήστε RT/duroid 6002 όταν ο χαμηλός συντελεστής διαστολής (CTE) και οι χαμηλές απώλειες αποτελούν μέρος της απαίτησης σχεδιασμού.
• Ορίστε νωρίς τις απαιτήσεις αξιοπιστίας των επιμεταλλωμένων οπών, ειδικά για θερμικούς κύκλους ή συναρμολογήσεις με μεταλλική υποστήριξη.
• Διατηρήστε σταθερά τα αρχεία στοίβαξης, σχεδιασμού κουπονιών, κανόνων τρυπανιών και επιθεώρησης από το πρωτότυπο έως την επαναλαμβανόμενη κατασκευή.

Ιδιότητες RT/duroid 6002 σχετικές με την αξιοπιστία

Ανασκόπηση DFM και Stackup πριν από την υποβολή προσφοράς

Μια αξιόπιστη προσφορά ξεκινά με το πλήρες σετ Gerber, τα αρχεία τρυπανιών, τη λίστα δικτύου, το περίγραμμα της πλακέτας, το σχέδιο στοίβαξης, την περιγραφή υλικού, το βάρος του χαλκού, το φινίρισμα της επιφάνειας, τις σημειώσεις της μάσκας συγκόλλησης, τους στόχους σύνθετης αντίστασης και τυχόν απαιτήσεις συναρμολόγησης. Η Highleap ελέγχει εάν το σχέδιο μπορεί να κατασκευαστεί επαναλαμβανόμενα πριν ξεκινήσει η κατασκευή των εργαλείων.

Έλεγχοι διαδικασίας παραγωγής

Η διαδρομή της διεργασίας θα πρέπει να επιλέγεται πριν από την κυκλοφορία του υλικού στην παραγωγή. Οι τυπικοί έλεγχοι περιλαμβάνουν την επαλήθευση υλικού, την επιθεώρηση εσωτερικής στρώσης, την επιθεώρηση πλαστικοποίησης, την ποιότητα της διάτρησης, την προετοιμασία του τοιχώματος της οπής, την επιχάλκωση, την καταγραφή της μάσκας συγκόλλησης, το φινίρισμα της επιφάνειας, την ακρίβεια της δρομολόγησης, την ηλεκτρική δοκιμή και την τελική επιθεώρηση. Το Highleap μπορεί να ορίσει τα στοιχεία επιθεώρησης και πιστοποίησης γύρω από την απελευθερωμένη στοίβα. Οι κρίσιμοι έλεγχοι μπορεί να περιλαμβάνουν την αναγνώριση υλικού, τα αρχεία πλαστικοποίησης, την επιθεώρηση διαστάσεων, τους ελέγχους οπών με επιμετάλλωση και πρόσθετες περιβαλλοντικές ή ραδιοσυχνοτικές δοκιμές, όταν καθορίζονται από το πρόγραμμα. Οι ακριβείς τιμές των ιδιοτήτων του υλικού θα πρέπει να ελέγχονται σε σχέση με την τρέχουσα τεκμηρίωση του προμηθευτή για την καθορισμένη ποιότητα και κατασκευή.

Για επαναλαμβανόμενες κατασκευές στον τομέα της αεροδιαστημικής ή υψηλής αξιοπιστίας, διατηρήστε την ιχνηλασιμότητα των υλικών, την εγκεκριμένη στοίβαξη, τη διαδρομή γεώτρησης, το παράθυρο επιμετάλλωσης, τα αρχεία επιθεώρησης και τον έλεγχο αλλαγών σύμφωνα με την εγκεκριμένη κατασκευή. Μια αλλαγή διαδικασίας ή υλικού θα πρέπει να αντιμετωπίζεται ως μηχανική αλλαγή και όχι απλώς ως αντικατάσταση αγοράς.

Πακέτο RFQ και Αρχεία Παραγωγής

Οι εφαρμογές που ταιριάζουν καλύτερα περιλαμβάνουν φίλτρα δορυφορικών αναμεταδοτών, δίκτυα σχηματισμού δέσμης, μονάδες RF χαμηλού CTE, συγκροτήματα αερομεταφερόμενων ραντάρ, μπροστινά άκρα επίγειων σταθμών και υβριδικές πλακέτες μικροκυμάτων, όπου η αξιοπιστία των επιμεταλλωμένων οπών και ο έλεγχος διαστάσεων είναι εξίσου σημαντικά με την απώλεια RF.

Αποστολή αρχείων Gerber, δεδομένων γεωτρήσεων, σημειώσεων στοίβαξης, πάχους RT/duroid 6002, βάρους χαλκού, φινιρίσματος επιφάνειας, στόχων σύνθετης αντίστασης, απαιτήσεων μεταλλικού φορέα, κουπονιών δοκιμών, απαιτήσεων τεκμηρίωσης, ποσότητας πρωτοτύπου, ποσότητας παραγωγής και αναμενόμενου χρονοδιαγράμματος αναπαραγγελίας.

Για κατασκευές υψηλής αξιοπιστίας RT/duroid 6002, χρήσιμα αποδεικτικά στοιχεία περιλαμβάνουν την ιχνηλασιμότητα του υλικού, τους ελέγχους τελικού πάχους, την επιθεώρηση μικροτομών ή επιμεταλλωμένων οπών, την επαλήθευση σύνθετης αντίστασης και τα δεδομένα περιβαλλοντικής ή θερμικής αξιολόγησης που απαιτούνται από το πρόγραμμα. Για μια RFQ για την αεροδιαστημική, στείλτε το τρέχον σχέδιο, την ποιότητα του υλικού, την στοίβαξη, τις απαιτήσεις αξιοπιστίας, την ποσότητα και τις απαιτήσεις τεκμηρίωσης. Η προσφορά μπορεί στη συνέχεια να διαχωρίσει την τυπική παραγωγή από την εργασία αξιολόγησης.