Κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων TMM RF με ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση

Η κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων RF TMM με ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση είναι πρώτα ένα πρόβλημα ελέγχου στοίβαξης και στη συνέχεια ένα πρόβλημα πλάτους ίχνους. Το τελικό πάχος του διηλεκτρικού, το προφίλ χαλκού και η σχέση επιπέδου αναφοράς καθορίζουν τη γεωμετρία της γραμμής που χρησιμοποιεί στην πραγματικότητα ο υπολογισμός της σύνθετης αντίστασης. Μια πλακέτα τυπωμένων κυκλωμάτων RF Rogers TMM είναι μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος που χρησιμοποιεί θερμοσκληρυνόμενο έλασμα μικροκυμάτων Rogers TMM για την κατασκευή γραμμών μετάδοσης RF ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης, μπροστινών άκρων RF, φίλτρων, ζεύκτων, δικτύων αντιστοίχισης, πλακετών ενισχυτών χαμηλού θορύβου, τμημάτων ενισχυτή ισχύος, εξαρτημάτων δοκιμών και δικτύων τροφοδοσίας κεραίας. Στην πράξη, οι σχεδιαστές πρέπει να γνωρίζουν πώς η TMM επηρεάζει τη σύνθετη αντίσταση, την απώλεια και τη διάταξη. Οι αγοραστές χρειάζονται ένα σαφές πακέτο προσφοράς RF. Και οι κατασκευαστές πρέπει να προσδιορίσουν ποια χαρακτηριστικά απαιτούν αυστηρό έλεγχο της διαδικασίας. Εάν μια υβριδική στοίβαξη RF καθορίζει αυτό το υλικό συγκόλλησης, ο έλεγχος της στρώσης συγκόλλησης RO4450F βοηθά στον καθορισμό της τελικής διηλεκτρικής απόστασης που χρησιμοποιείται στο μοντέλο σύνθετης αντίστασης.

Αυτός ο οδηγός εστιάζει στην κατασκευή ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης: τη σχέση μεταξύ της γεωμετρίας απελευθερούμενης ραδιοσυχνότητας, της διηλεκτρικής κατασκευής, του χαλκού, των μεταβάσεων μέσω καλωδίων, των κουπονιών σύνθετης αντίστασης και της μεθόδου επαλήθευσης που χρησιμοποιείται στην τελική πλακέτα.

Σκοπός σχεδιασμού και κατασκευής πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων Rogers TMM RF

Ποιο πρόβλημα λύνει η Rogers TMM στο σχεδιασμό RF PCB;

Τα κυκλώματα RF εξαρτώνται από την προβλέψιμη ηλεκτρομαγνητική συμπεριφορά. Στις συχνότητες RF, ένα ίχνος δεν είναι πλέον απλώς μια χάλκινη σύνδεση. Είναι μια γραμμή μεταφοράς με σύνθετη αντίσταση, καθυστέρηση φάσης, απώλεια αγωγού, διηλεκτρική απώλεια και ασυνέχειες. Το Rogers TMM βοηθά παρέχοντας ελεγχόμενες διηλεκτρικές ιδιότητες, εφαπτομένη χαμηλής απώλειας, άκαμπτη θερμοσκληρυνόμενη δομή και καλή μηχανική σταθερότητα. Σε σύγκριση με το εμπορεύσιμο FR4, το TMM παρέχει στον μηχανικό RF ένα πιο αξιόπιστο υπόστρωμα για γραμμές 50 Ω, διαδρομές αντιστοίχισης φάσης και συντονισμένες δομές.

Η κατασκευαστική πλευρά είναι εξίσου σημαντική. Ένας καλός σχεδιασμός RF μπορεί να αποτύχει εάν η πλακέτα κατασκευαστεί με λάθος πάχος διηλεκτρικού, ανεξέλεγκτο πλάτος χάραξης, τραχύ χαλκό, ακατάλληλο φινίρισμα ή σπασμένη διαδρομή επιστροφής. Μια πλακέτα RF Rogers TMM θα πρέπει να κυκλοφορεί ως μηχανικά κατασκευασμένη στοίβαξη, όχι μόνο ως αρχεία Gerber.

Ποια κυκλώματα RF κατασκευάζονται συνήθως με βάση το Rogers TMM;

Συνηθισμένα παραδείγματα περιλαμβάνουν διακόπτες RF, φίλτρα, διπλέκτες, συνδυαστές, διαιρέτες ισχύος, ζεύκτες, μονάδες εμπρόσθιου άκρου, πλακέτες ενισχυτών χαμηλού θορύβου, πλακέτες ενισχυτών ισχύος, πλακέτες τροφοδοσίας GPS/RF, πρίζες δοκιμής RF και εξαρτήματα βαθμονόμησης. Το TMM είναι ιδιαίτερα χρήσιμο όπου ο σχεδιασμός χρειάζεται μια πιο άκαμπτη εναλλακτική λύση έναντι του PTFE, υψηλή αξιοπιστία επιμεταλλωμένης διαμπερούς οπής, μια επιλογή υψηλού Dk για συμπαγείς κατασκευές ή έναν σταθερό θερμικό συντελεστή διηλεκτρικής σταθεράς.

Ποια είναι η διαφορά μεταξύ της πλακέτας RF PCB και της πλακέτας μικροκυμάτων σε αυτό το σύμπλεγμα;

Επιλογή υλικού PCB RF Rogers TMM για ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση

Η επιλογή υλικού καθορίζει τη γεωμετρία που μπορεί στην πραγματικότητα να κατασκευάσει ένας κατασκευαστής. Οι ποιότητες χαμηλότερου Dk, όπως το TMM3, παράγουν ευρύτερες γραμμές 50 Ω για ένα δεδομένο πάχος διηλεκτρικού, το οποίο συνήθως βελτιώνει την ανοχή χάραξης και μπορεί να μειώσει τις απώλειες αγωγών. Οι ποιότητες υψηλότερου Dk, όπως τα TMM10, TMM10i και TMM13i, συρρικνώνουν τις δομές RF, αλλά δημιουργούν στενότερες γραμμές και μεγαλύτερη ευαισθησία στην ανοχή διαστάσεων. Τα TMM6 και TMM4 βρίσκονται μεταξύ αυτών των άκρων. Σε συχνότητες μικροκυμάτων, η παραγωγή κυκλωμάτων μικροκυμάτων TMM λαμβάνει επίσης υπόψη την απώλεια και τη συμπεριφορά φάσης που δεν μπορεί να διαπιστώσει ένας έλεγχος συνέχειας DC.

Ποια ποιότητα Rogers TMM είναι η καλύτερη για μια πλακέτα RF 50 ohm;

Δεν υπάρχει μία και μοναδική καλύτερη ποιότητα για τα 50 Ω. Εάν ο σχεδιασμός έχει αρκετή επιφάνεια και χρειάζεται ευρύ εύρος ζώνης ή ευκολότερη κατασκευή, μπορεί να προτιμηθεί το TMM3 ή το TMM4. Εάν ο σχεδιασμός είναι συμπαγής και μπορεί να ανεχθεί στενότερα ίχνη, μπορεί να εξεταστεί το TMM6 ή το TMM10. Εάν η δομή RF είναι ένας συντονιστής ή ένας μικροσκοπικός ζεύκτης, το TMM υψηλού Dk μπορεί να είναι η σωστή λύση. Ο βαθμός θα πρέπει να επιλέγεται μαζί με το πάχος του διηλεκτρικού και το βάρος του χαλκού, ώστε το τελικό πλάτος ίχνους να είναι κατασκευαστικό.

Πρέπει ο σχεδιαστής RF να χρησιμοποιήσει τη διεργασία Dk ή την Dk σχεδιασμού;

Για την προσομοίωση RF, ο δημοσιευμένος σχεδιασμός Dk είναι συνήθως το καλύτερο σημείο εκκίνησης, επειδή προορίζεται να συσχετιστεί με τη συμπεριφορά του κυκλώματος. Η διαδικασία Dk παραμένει σημαντική για τον καθορισμό του υλικού και τον έλεγχο της εισερχόμενης ποιότητας. Το σχέδιο κατασκευής θα πρέπει να αναφέρει την ακριβή ποιότητα και το πάχος, ενώ ο επιλυτής θα πρέπει να χρησιμοποιήσει τη σωστή σχεδίαση Dk και την πραγματική γεωμετρία γραμμής. Εάν ένα σχέδιο αναφέρει μόνο "TMM" χωρίς βαθμό, πάχος και στόχο σύνθετης αντίστασης, ο κατασκευαστής δεν μπορεί να αναφέρει ή να κατασκευάσει με αξιοπιστία το αποτέλεσμα RF.

Σχεδιασμός γραμμής μετάδοσης RF σε πλακέτα Rogers TMM

Πότε πρέπει να χρησιμοποιείται μικρολωρίδα σε πλακέτες TMM RF;

Η μικρολωρίδα τοποθετεί το ίχνος RF σε ένα εξωτερικό στρώμα πάνω από ένα επίπεδο αναφοράς. Είναι εύκολη στην κατασκευή, εύκολη στην ανίχνευση και βολική για την τοποθέτηση εξαρτημάτων, τα μαξιλαράκια συντονισμού και τις εκκινήσεις συνδετήρων. Είναι σύνηθες για τροφοδοσίες κεραιών, φίλτρα, ζεύκτες και μπροστινά άκρα RF. Το συμβιβασμό είναι ότι τα πεδία ταξιδεύουν εν μέρει στον αέρα, επομένως η μικρολωρίδα είναι περισσότερο εκτεθειμένη σε μάσκα συγκόλλησης, επιμετάλλωση, κοντινό μέταλλο, περιβλήματα και περιβαλλοντικές αλλαγές. Επίσης, ακτινοβολεί περισσότερο από την θαμμένη λωρίδα.

Πότε είναι καλύτερος ο γειωμένος ομοεπίπεδος κυματοδηγός από τη μικρολωρίδα;

Ο γειωμένος ομοεπίπεδος κυματοδηγός, ή GCPW, τοποθετεί τον αλεσμένο χαλκό δίπλα στο ίχνος RF και συνδέει αυτές τις πλευρικές γειώσεις με το επίπεδο αναφοράς με συρραφές. Είναι χρήσιμος για πυκνές διατάξεις RF, εκκινήσεις συνδετήρων, μεταβάσεις mmWave και διατάξεις που χρειάζονται καλύτερο περιορισμό πεδίου από την απλή μικρολωρίδα. Οι κρίσιμες διαστάσεις κατασκευής είναι τόσο το πλάτος του ίχνους όσο και το κενό, επομένως ο έλεγχος χάραξης και η απόσταση της μάσκας συγκόλλησης πρέπει να ελέγχονται προσεκτικά.

Πότε πρέπει να επιλέγεται η απογυμνωτική γραμμή;

Η stripline θάβει το σήμα μεταξύ δύο επιπέδων αναφοράς. Παρέχει καλύτερη θωράκιση, χαμηλότερη ακτινοβολία και καλύτερη απομόνωση από γειτονικά κυκλώματα, αλλά απαιτεί περισσότερα στρώματα και καθιστά την ανίχνευση ή τον συντονισμό πιο δύσκολο. Η stripline είναι χρήσιμη όταν η αλληλεπίδραση μεταξύ crosstalk, ακτινοβολίας ή περιβλήματος είναι απαράδεκτη. Επειδή το πεδίο βρίσκεται μέσα στο διηλεκτρικό, η συμπεριφορά της γραμμής συνδέεται στενά με το Dk του πολυστρωματικού υλικού και το πάχος του διηλεκτρικού.

Πεδίο εφαρμογής υλικού: Αυτό το άρθρο ασχολείται με την κατασκευή πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης όταν ο σχεδιασμός καθορίζει το φύλλο πλαστικού TMM. Επιβεβαιώστε την εγκεκριμένη τεκμηρίωση ποιότητας, κατασκευής και υλικού στην RFQ.

Ελεγχόμενη αντίσταση PCB Rogers TMM RF 50 Ohm

Πώς υπολογίζεται ένα ίχνος 50 ohm στο Rogers TMM;

Ένα ίχνος 50 Ω υπολογίζεται από την ποιότητα TMM, το σχεδιασμό Dk, το πάχος του διηλεκτρικού ως προς το επίπεδο αναφοράς, το πάχος του χαλκού, το τελικό πλάτος χάραξης, την κατάσταση της μάσκας συγκόλλησης και τη γεωμετρία της γραμμής. Ο κατασκευαστής δεν πρέπει να χρησιμοποιεί μια γενική ηλεκτρονική αριθμομηχανή μετά την οριστικοποίηση της στοίβαξης. Ο υπολογισμός θα πρέπει να ταιριάζει με την πραγματική στοίβαξη παραγωγής. Εάν η γραμμή είναι GCPW, πρέπει να συμπεριληφθεί το διάκενο πλευράς-γείωσης και η απόσταση διέλευσης. Εάν η γραμμή είναι stripline, πρέπει να λαμβάνεται υπόψη η ασυμμετρία μεταξύ των άνω και κάτω διηλεκτρικών.

Ποια ανοχή πρέπει να καθοριστεί για την αντίσταση RF;

Το ±10% είναι σύνηθες για πολλές πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης, αλλά τα κυκλώματα RF ενδέχεται να χρειάζονται αυστηρότερο έλεγχο ανάλογα με τη συχνότητα και την ευαισθησία. Μια αυστηρή ανοχή δεν είναι δωρεάν: απαιτεί κατασκευαστικά πλάτη γραμμής, ελεγχόμενο πάχος διηλεκτρικού, σταθερή αντιστάθμιση χάραξης και ουσιαστικά κουπόνια. Ο καθορισμός μιας μη ρεαλιστικής ανοχής σε μια στενή γραμμή υψηλού Dk μπορεί να αυξήσει το κόστος χωρίς να βελτιώσει το τελικό προϊόν. Η ανοχή θα πρέπει να ταιριάζει με αυτό που πραγματικά χρειάζεται το κύκλωμα.

Γιατί οι ποιότητες TMM υψηλής Dk δυσκολεύουν τον έλεγχο της σύνθετης αντίστασης;

Το υψηλότερο Dk μειώνει το πλάτος γραμμής που απαιτείται για μια στοχευμένη σύνθετη αντίσταση. Οι στενότερες γραμμές καθιστούν την απόκλιση χάραξης μεγαλύτερο ποσοστό του τελικού πλάτους. Μια μικρή αλλαγή στο πλάτος μπορεί επομένως να προκαλέσει μεγαλύτερη μετατόπιση της σύνθετης αντίστασης. Οι βαθμοί υψηλότερου Dk καθιστούν επίσης τις συντονισμένες δομές μικρότερες, επομένως οι φυσικές ανοχές καταναλώνουν μεγαλύτερο μέρος του προϋπολογισμού ηλεκτρικών ανοχών. Αυτό δεν καθιστά την TMM υψηλού Dk ακατάλληλη. σημαίνει ότι η αναθεώρηση DFM πρέπει να είναι αυστηρότερη.

Κανόνες διάταξης RF Rogers TMM για διαδρομή επιστροφής, διαβάσεις και ζεύξη

Γιατί η διαδρομή επιστροφής RF είναι τόσο σημαντική όσο η ιχνηλάτηση;

Το ρεύμα RF επιστρέφει κάτω ή γύρω από τη γραμμή σήματος μέσω της πλησιέστερης δομής αναφοράς. Οι διαχωρισμοί επιπέδων, τα κενά, οι σχισμές, οι συστάδες antipad και οι κακώς τοποθετημένες μεταβάσεις αναγκάζουν το ρεύμα σε παράκαμψη, γεγονός που δημιουργεί ασυνέχειες σύνθετης αντίστασης, ακτινοβολία και παρεμβολές. Ένα συνεχές επίπεδο αναφοράς είναι ένας από τους πιο σημαντικούς κανόνες διάταξης για τις πλακέτες RF TMM. Εάν μια γραμμή αλλάξει επίπεδα, η διαδρομή επιστροφής χρειάζεται συρραφή διόδων ή μια προγραμματισμένη μετάβαση.

Πώς πρέπει να τοποθετούνται οι αγωγοί γείωσης RF;

Οι αγωγοί γείωσης θα πρέπει να τοποθετούνται κοντά σε εκτοξεύσεις συνδετήρων, γειώσεις εξαρτημάτων, πλευρικές γειώσεις GCPW, μεταβάσεις, φράκτες διέλευσης και σημεία επιστροφής RF υψηλού ρεύματος. Η δουλειά τους είναι να μειώνουν την επαγωγή και να περιορίζουν τα πεδία. Το ακριβές βήμα εξαρτάται από τη συχνότητα και τη γεωμετρία, αλλά η βασική ιδέα είναι η συνέπεια: ένας φράκτης διέλευσης που ξεκινά και σταματά απρόβλεπτα μπορεί να δημιουργήσει ανεπιθύμητους συντονισμούς. Το μέγεθος του τρυπανιού και ο δακτυλιοειδής δακτύλιος πρέπει επίσης να παραμένουν κατασκευαστικά στο επιλεγμένο πάχος TMM.

Πώς μπορεί να μειωθεί η σύζευξη σε μια πλακέτα RF Rogers TMM;

Η σύζευξη μειώνεται με την απόσταση, την θωράκιση εδάφους, την ορθογώνια όδευση όπου είναι δυνατόν, μέσω περίφραξης, όδευσης γυμνού αγωγού και προσεκτικού σχεδιασμού επιπέδου αναφοράς. Οι κατασκευές με συνδεδεμένες γραμμές, όπως οι κατευθυντικοί σύνδεσμοι, χρησιμοποιούν σκόπιμα ελεγχόμενη σύζευξη, επομένως τα κενά τους είναι κρίσιμες διαστάσεις. Η ακούσια σύζευξη μεταξύ διαδρομών RF αντιμετωπίζεται κατά την αναθεώρηση της διάταξης και, όπου είναι απαραίτητο, με ηλεκτρομαγνητική προσομοίωση.

Έλεγχος απώλειας RF: Τραχύτητα, φινίρισμα και γεωμετρία χαλκού

Τι προκαλεί απώλεια εισαγωγής σε μια πλακέτα RF Rogers TMM;

Η απώλεια εισαγωγής προέρχεται από διηλεκτρικές απώλειες, απώλειες αγωγών, απώλειες ακτινοβολίας και απώλειες ασυνέχειας. Η TMM διατηρεί τις διηλεκτρικές απώλειες σχετικά χαμηλές, αλλά οι απώλειες αγωγών μπορούν να κυριαρχήσουν στις μακριές ή στενές γραμμές. Η τραχύτητα του χαλκού αυξάνει την ενεργό διαδρομή ρεύματος στο RF. Τα φινιρίσματα με νικέλιο μπορούν να προσθέσουν απώλειες. Τα στενά ίχνη έχουν μεγαλύτερη αντίσταση από τα ευρύτερα ίχνη. Οι εκτοξεύσεις, οι διαμπερείς ακίδες και οι αιχμηρές ασυνέχειες προσθέτουν απώλειες επιστροφής και μπορεί να μοιάζουν με επιπλέον απώλεια εισαγωγής κατά τη μέτρηση.

Πώς πρέπει να επιλέγεται ο χαλκός και το φινίρισμα της επιφάνειας;

Για RF ευαίσθητα στις απώλειες, χρησιμοποιήστε το πιο λείο προφίλ χαλκού που εξακολουθεί να υποστηρίζει αξιόπιστη κατασκευή και πρόσφυση και, στη συνέχεια, επιλέξτε ένα φινίρισμα που ικανοποιεί τόσο τις ανάγκες RF όσο και τις ανάγκες συναρμολόγησης. Το OSP και το ασήμι εμβάπτισης είναι συνήθεις επιλογές χαμηλών απωλειών. Τα ENIG και ENEPIG ενδέχεται να χρειαστούν για ανθεκτικότητα ή συγκόλληση, αλλά η ποινή απώλειας RF θα πρέπει να επανεξεταστεί. Εάν ο σχεδιασμός έχει αυστηρό προϋπολογισμό απωλειών, συμπεριλάβετε ένα κουπόνι απωλειών στον πίνακα πρωτοτύπου.

Επηρεάζει η μάσκα συγκόλλησης τα ίχνη RF του Rogers TMM;

Η μάσκα συγκόλλησης αλλάζει το διηλεκτρικό περιβάλλον γύρω από ένα ίχνος RF εξωτερικού στρώματος. Σε μικρολωρίδες και GCPW, αυτό μπορεί να μετατοπίσει την αντίσταση και την ενεργό διηλεκτρική σταθερά. Πολλές πλακέτες RF κρατούν τη μάσκα συγκόλλησης μακριά από κρίσιμα ίχνη RF ή μοντελοποιούν ρητά την επίδρασή της. Οι σημειώσεις κατασκευής θα πρέπει να αναφέρουν εάν επιτρέπεται η χρήση μάσκας πάνω από γραμμές RF, γύρω από εκτοξεύσεις και σε περιοχές κεραίας.

Ανασκόπηση κατασκευής για την κατασκευή πλακετών RF Rogers TMM

Τι πρέπει να ελέγξει ο κατασκευαστής PCB πριν κατασκευάσει μια πλακέτα RF TMM;

Ο κατασκευαστής θα πρέπει να ελέγξει την ποιότητα TMM, το πάχος του διηλεκτρικού, το βάρος του χαλκού, τα πλάτη των γραμμών, τα κενά GCPW, τα μεγέθη των οπών, τους δακτυλιωτούς δακτυλίους, τις αποστάσεις από άκρη σε χαλκό, τα ανοίγματα της μάσκας συγκόλλησης, το φινίρισμα της επιφάνειας, το σχεδιασμό του κουπονιού σύνθετης αντίστασης και τις κρίσιμες διαστάσεις. Θα πρέπει επίσης να εξετάσει εάν το ζητούμενο φινίρισμα έρχεται σε αντίθεση με τον στόχο απώλειας RF και εάν το περίγραμμα της πλακέτας ασκεί τάση δρομολόγησης κοντά σε κρίσιμα χαρακτηριστικά RF.

Πότε πρέπει να επικυρώνεται η απόδοση RF με ένα πρωτότυπο;

Η επικύρωση πρωτοτύπου συνιστάται όταν η διαδρομή RF είναι καινούργια, η κεραία ή το φίλτρο είναι συντονισμένα, ο σχεδιασμός χρησιμοποιεί νέο βαθμό TMM, η γεωμετρία εκτόξευσης δεν έχει μετρηθεί ή ο προϋπολογισμός απωλειών είναι περιορισμένος. Η διαδικασία πρωτοτύπου PCB Rogers TMM εξηγεί πώς οι μετρήσεις σύνθετης αντίστασης και RF θα πρέπει να ανατροφοδοτούν τον σχεδιασμό παραγωγής.

Λίστα ελέγχου RFQ για την κατασκευή RF PCB Rogers TMM

Τι πρέπει να περιλαμβάνεται στο πακέτο προσφοράς για την πλακέτα RF;

• Αρχεία Gerber, ODB++ ή IPC-2581 με δεδομένα τρυπανιού και περίγραμμα πλακέτας.
• Ποιότητα Rogers TMM, πάχος διηλεκτρικού και πάχος τελικής πλακέτας.
• Στοίβαξη στρώσεων με επίπεδα αναφοράς και συναρτήσεις στρώσεων RF.
• Στόχοι ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης, τύποι γραμμών και ανοχές.
• Προτίμηση βάρους/προφίλ χαλκού και φινίρισμα επιφάνειας.
• Κανόνες μάσκας συγκόλλησης για ίχνη RF και περιοχές κεραίας/τροφοδοσίας.
• Απαιτήσεις κουπονιού δοκιμής: TDR, απώλεια εισαγωγής, μικροτομή ή πρώτο άρθρο.
• Ποσότητα, στόχος παράδοσης, κατάσταση πρωτοτύπου ή παραγωγής και απαιτήσεις συναρμολόγησης.

Για τον προγραμματισμό εμπορικού κόστους, χρησιμοποιήστε τον οδηγό τιμών της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος TMM . Για διατάξεις RF ειδικά για κεραίες, ανατρέξτε στον οδηγό της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος κεραίας TMM.

Παράδοση Σχεδιασμού RF στην Rogers TMM PCB Manufacturing

Τι πρέπει να στείλει ο μηχανικός RF εκτός από τον Gerbers;

Ο μηχανικός RF θα πρέπει να στείλει την προβλεπόμενη στοίβαξη, τις υποθέσεις του επιλυτή, την αντίσταση-στόχο, τον τύπο γραμμής, τη ζώνη συχνότητας, την προτίμηση φινιρίσματος επιφάνειας, τον κανόνα μάσκας συγκόλλησης και μια λίστα κρίσιμων δικτύων ή δομών. Εάν ο σχεδιασμός βελτιστοποιήθηκε σε έναν προσομοιωτή EM, το αρχείο κατασκευής θα πρέπει να ταιριάζει με την προσομοιωμένη γεωμετρία. Για παράδειγμα, εάν η προσομοίωση δεν υπέθεσε μάσκα συγκόλλησης σε μια γραμμή GCPW, το σχέδιο κατασκευής θα πρέπει να το αναφέρει. Εάν υπέθεσε ένα συγκεκριμένο πάχος τελικού χαλκού, αυτό θα πρέπει επίσης να αναφέρεται. Το Highleap εξετάζει τις δομές 50 ohm ή άλλες δομές ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης σε σχέση με την απελευθερωμένη στοίβαξη και ορίζει το κουπόνι ή τη μέθοδο μέτρησης από το σχέδιο. Ο στόχος είναι να επαληθευτεί η τελική πλακέτα, όχι μόνο να αναπαραχθεί το ονομαστικό πλάτος του έργου τέχνης. Οι ακριβείς τιμές ιδιοτήτων υλικού θα πρέπει να ελεγχθούν σε σχέση με την τρέχουσα τεκμηρίωση του προμηθευτή για την καθορισμένη ποιότητα και κατασκευή.

Πώς πρέπει να εγκρίνονται οι αλλαγές στο πλάτος της γραμμής;

Οι κατασκευαστές μερικές φορές προσαρμόζουν το πλάτος της γραμμής ώστε να ανταποκρίνεται στην αντίσταση μετά τον επανυπολογισμό της στοίβας. Αυτό μπορεί να είναι σωστό, αλλά θα πρέπει να τεκμηριώνεται. Εάν η γραμμή είναι μια απλή διασύνδεση 50 Ω, μια διόρθωση πλάτους μπορεί να βελτιώσει την πλακέτα. Εάν η γραμμή αποτελεί μέρος ενός φίλτρου, ζεύκτη ή δομής τροφοδοσίας κεραίας, η αλλαγή του πλάτους χωρίς ενημέρωση του μοντέλου μπορεί να αλλάξει περισσότερο από την αντίσταση. Η διαδρομή έγκρισης θα πρέπει να διακρίνει τις συνήθεις ελεγχόμενες γραμμές από τη συντονισμένη ή συζευγμένη γεωμετρία RF.

Πότε χρειάζεται ηλεκτρομαγνητική προσομοίωση;

Οι υπολογισμοί σύνθετης αντίστασης κλειστής μορφής είναι χρήσιμοι για ευθείες γραμμές, αλλά η προσομοίωση ηλεκτρομαγνητικής αντίστασης (EM) είναι συχνά απαραίτητη για εκτοξεύσεις, μεταβάσεις, πεδία διέλευσης, ζεύκτες, φίλτρα, τροφοδοσίες κεραιών, καμπύλες, ταφ και πυκνές διατάξεις. Ένας κατασκευαστής PCB δεν χρειάζεται πάντα να εκτελεί τον πλήρη σχεδιασμό ηλεκτρομαγνητικής αντίστασης, αλλά θα πρέπει να αναγνωρίζει πότε ένα χαρακτηριστικό είναι πολύ περίπλοκο για να το αντιμετωπίσει ως απλή ιχνηλασία. Όσο περισσότερο το κύκλωμα βασίζεται σε ασυνέχειες ως μέρος του σχεδιασμού, τόσο πιο σημαντικό είναι να διατηρηθεί η ακριβής μοντελοποιημένη γεωμετρία.

Ερωτήσεις για την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος TMM RF

Είναι το Rogers TMM καλύτερο από το FR4 για πλακέτες RF;

Ναι, για σχέδια RF που χρειάζονται προβλέψιμο Dk, χαμηλότερες απώλειες, αυστηρότερο έλεγχο σύνθετης αντίστασης και καλύτερη θερμική σταθερότητα. Το FR4 μπορεί να είναι αποδεκτό για κυκλώματα χαμηλότερης συχνότητας ή χαμηλού κόστους, αλλά δεν είναι ένα ελεγχόμενο πολυστρωματικό υλικό μικροκυμάτων.

Μπορεί το Rogers TMM να χρησιμοποιηθεί για γραμμές 50 ohm;

Ναι. Μικρολωρίδα 50 Ω, GCPW και γυμνή γραμμή μπορούν να σχεδιαστούν σε TMM όταν η ποιότητα, το πάχος, ο χαλκός και η γεωμετρία της γραμμής λύνονται μαζί.

Ποιο φινίρισμα πρέπει να χρησιμοποιηθεί για την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος Rogers TMM RF;

Τα OSP ή το immersion silver επιλέγονται συχνά για χαμηλές απώλειες RF. Το ENIG ή το ENEPIG μπορούν να χρησιμοποιηθούν όταν η ανθεκτικότητα της συναρμολόγησης ή η συγκόλληση των καλωδίων είναι πιο σημαντικά από την ελάχιστη απώλεια αγωγών. Για την προσφορά, συμπεριλάβετε τους στόχους σύνθετης αντίστασης, την ανοχή, την στοίβαξη, τον χαλκό, το εύρος συχνότητας, το μέγεθος και την ποσότητα της πλακέτας. Αναφέρετε εάν απαιτείται σύνθετη αντίσταση σε κάθε πίνακα παραγωγής ή ως καθορισμένο σχέδιο δειγματοληψίας, ώστε το πεδίο εφαρμογής της επαλήθευσης να είναι σαφές.