Υλικό PCB υψηλής ταχύτητας TU-933+ για βάσεις και δικτύωση 100G/400G
Υψηλής ταχύτητας κατασκευή PCB με laminate TU-933+. Ανώτερη σταθερότητα Dk και χαμηλή απώλεια εισαγωγής για απαιτητικές εφαρμογές κέντρων δεδομένων και τηλεπικοινωνιών.
Κατασκευή PCB υψηλής ταχύτητας για έργα που χρησιμοποιούν TU-933+
Η Highleap Electronics παρέχει υπηρεσίες κατασκευής και συναρμολόγησης πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) για έργα πλακετών κυκλωμάτων υψηλής ταχύτητας, RF, HDI και πολλαπλών στρώσεων. Η κατασκευαστική μας εργασία βασίζεται στον εγκεκριμένο σχεδιασμό PCB, τη στοίβαξη, τις απαιτήσεις υλικών, τους στόχους σύνθετης αντίστασης και την τεκμηρίωση συναρμολόγησης.
Το TU-933+, το οποίο επίσης αναγνωρίζεται στην οικογένεια υλικών ThunderClad 3+ από την Taiwan Union Technology Corporation (TUC), είναι ένα πολυστρωματικό υλικό εξαιρετικά χαμηλών απωλειών που χρησιμοποιείται σε σχέδια PCB υψηλής ταχύτητας και RF. Το TU-933+ είναι η ονομασία πυρήνα πολυστρωματικού υλικού, με το TU-933P+ να είναι το αντίστοιχο prepreg.
Τα έργα PCB που αφορούν αυτό το υλικό μπορεί να περιλαμβάνουν:
- Πλακέτες βάσης και πλακέτες υπολογιστών υψηλής ταχύτητας
- Πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διακομιστή, αποθήκευσης και κάρτας γραμμής
- Πλακέτες κυκλωμάτων τηλεπικοινωνιών και σταθμών βάσης
- Εφαρμογές RF και μετάδοσης σήματος
- Σχεδιασμοί πολυστρωματικών PCB με υψηλό αριθμό στρώσεων
Για αυτά τα έργα, η Highleap Electronics επικεντρώνεται στις απαιτήσεις επιπέδου PCB, όπως η κατασκευή πολλαπλών στρώσεων, η ελεγχόμενη σύνθετη αντίσταση, μέσω αρχιτεκτονικής, η καταγραφή στρώσεων, η διάτρηση, τα χαρακτηριστικά χαλκού, το φινίρισμα επιφάνειας και η συναρμολόγηση PCB. Οι ιδιότητες των υλικών και οι διαθέσιμες κατασκευές θα πρέπει να επιβεβαιώνονται με βάση την τρέχουσα τεκμηρίωση που παρέχεται από τον κατασκευαστή του υλικού.
Οι υπηρεσίες κατασκευής PCB καλύπτουν επίσης έργα που χρησιμοποιούν άλλα εγκεκριμένα συστήματα laminate χαμηλών απωλειών και υψηλής ταχύτητας, συμπεριλαμβανομένων των TU-883 , TU-872 SLK , ειδικών υλικών χαμηλών απωλειών και υλικών Taconic.
Τεχνικές προδιαγραφές του laminate TU-933+
| Ιδιοκτησία | αξία | Συνθήκη / Μέθοδος |
|---|---|---|
| Tg (DMA) | 220 ° C | Ε-2/105 |
| Tg (TMA) | 170 ° C | Ε-2/105 |
| Td (TGA) | 390 ° C | Ε-2/105 |
| Συντελεστής Θερμοκρασίας Διαστήματος (x/y) | 12 / 13 ppm/°C | Περιβάλλοντος σε Tg |
| Άξονας z CTE (α1) | 35 ppm/°C | Προ-Tg |
| Άξονας z CTE (α2) | 240 ppm/°C | Μετά την Tg |
| Συντελεστής Θερμοκρασίας Διαστήματος (CTE) άξονας z (%) | 2.5% | 50 σε 260 ° C |
| Θερμική καταπόνηση (288°C) | > 120 δευτ. | Πλωτήρας συγκόλλησης |
| T260 / T288 / T300 | > 60 λεπτά (το καθένα) | Ε-2/105 |
| Αναφλεξιμότητα | 94V-0 | Ε-24/125 |
| Διηλεκτρική διαπερατότητα (Dk) | 3.08 @ 10 GHz | Μέθοδος SPC (RC70%) |
| Προσομοιωμένο Dk | 2.54 | Προσομοίωση σύνθετης αντίστασης |
| Απώλεια Εφαπτομένη (Df) | 0.0020 @ 10 GHz | Μέθοδος SPC |
| Αντίσταση όγκου | > 10¹⁰ MΩ·cm | C-96/35/90 |
| Επιφανειακή αντίσταση | > 10⁸ MΩ | C-96/35/90 |
| Ηλεκτρική αντοχή | > 40 kV/mm | A |
| Διηλεκτρική Βλάβη | > 50 kV | A |
| Μοντέλο του Young | 23 GPa (Στρεβλώσεις), 21 GPa (Γέμισμα) | A |
| Δύναμη κάμψης | > 60,000 psi (L) / >50,000 psi (W) | A |
| Δύναμη αποφλοίωσης (1 oz Cu) | 4–7 λίβρες/ίντσα | A |
| υγρασία απορρόφησης | 0.06% | E-1/105 + D-24/23 |
ΣΗΜΕΊΩΣΗ
- Οι παραπάνω τεχνικές τιμές παρέχονται για γενική αναφορά στη μηχανική των PCB. Οι τελικές απαιτήσεις κατασκευής και παραγωγής PCB θα πρέπει να επιβεβαιωθούν σύμφωνα με τον εγκεκριμένο σχεδιασμό, τη στοίβαξη και την ισχύουσα τεκμηρίωση του έργου.
- Το TU-933+ (ThunderClad 3+) είναι ένα προϊόν laminate της Taiwan Union Technology Corporation (TUC). Η Highleap Electronics κατασκευάζει και συναρμολογεί πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων και δεν κατασκευάζει laminate TU-933+.
- Η Highleap Electronics παρέχει υποστήριξη μηχανικής και κατασκευής σε επίπεδο PCB, συμπεριλαμβανομένης της αναθεώρησης DFM, της αξιολόγησης στοίβαξης πολλαπλών στρώσεων, της αναθεώρησης ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης, του σχεδιασμού κατασκευής, της συναρμολόγησης PCB, της επιθεώρησης και των δοκιμών.
Για έργα PCB TU-933+, η υποστήριξή μας περιλαμβάνει:
- Ανασκόπηση στοίβαξης PCB υψηλής ταχύτητας και χαμηλών απωλειών
- Απαιτήσεις ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης και δρομολόγησης σήματος
- Πολυστρωματική, HDI και σύνθετη κατασκευή μέσω δομών
- Συναρμολόγηση, επιθεώρηση και δοκιμή SMT/THT
- Προσφορά κατασκευής πρωτοτύπου και όγκου PCB
Γιατί οι μηχανικοί επιλέγουν το TU-933+ για έργα PCB υψηλής ταχύτητας και χαμηλών απωλειών
Ενώ υποστηρίζουμε όλους τους τύπους υποστρωμάτων PCB, συχνά συνιστούμε τα laminate TU-933+ για πελάτες που εργάζονται με σήματα υψηλής ταχύτητας, ειδικά για εκείνους που σχεδιάζουν για εύρη ζώνης 10G, 25G ή 56G.
Τα βασικά χαρακτηριστικά του TU-933+ περιλαμβάνουν:
- Dk 3.08 ±2%, Df 0.0020 @ 10 GHz – ιδανικό για τη διατήρηση της ακεραιότητας του σήματος
- Χαμηλή επέκταση άξονα z – εξασφαλίζει αξιόπιστες οπές διέλευσης σε στοίβες πολλαπλών στρώσεων
- Υψηλή αντοχή σε CAF – υποστηρίζει μακροπρόθεσμη αξιοπιστία σε αντίξοες συνθήκες
- Συμβατό με τις συμβατικές διαδικασίες πλαστικοποίησης – συμβάλλοντας στη μείωση του κόστους
Αυτές οι ιδιότητες καθιστούν το TU-933+ μια οικονομικά αποδοτική εναλλακτική λύση σε σχέση με υλικά εξαιρετικά υψηλής ποιότητας όπως το MEGTRON6 ή ένα φύλλο υδρογονανθράκων χαμηλών απωλειών για πολλές εφαρμογές τηλεπικοινωνιών, δεδομένων, διακομιστών και βιομηχανικών εφαρμογών RF.
Στην Highleap, προσφέρουμε δωρεάν συμβουλευτικές υπηρεσίες stackup και βοηθάμε τους πελάτες να αποφασίσουν εάν το TU-933+ ή κάποιο άλλο υλικό είναι η καλύτερη επιλογή για την απόδοση, το κόστος και τις ανάγκες κατασκευής τους.
Κατασκευή και συναρμολόγηση PCB υψηλής ταχύτητας από το πρωτότυπο έως την παραγωγή
Η Highleap Electronics παρέχει υπηρεσίες κατασκευής και συναρμολόγησης PCB για έργα υψηλής ταχύτητας, χαμηλών απωλειών, HDI και σύνθετα πολυστρωματικά έργα, συμπεριλαμβανομένων σχεδίων PCB που περιλαμβάνουν TU-933+ και άλλα εγκεκριμένα συστήματα laminate. Εστιάζουμε στη μετατροπή της εγκεκριμένης στοίβας, των απαιτήσεων σύνθετης αντίστασης, των δεδομένων κατασκευής και της τεκμηρίωσης συναρμολόγησης σε μια ελεγχόμενη διαδικασία παραγωγής.
Για απαιτητικά σχέδια πολλαπλών στρώσεων και υψηλής ταχύτητας PCB, οι απαιτήσεις κατασκευής και συναρμολόγησης μπορούν να εξεταστούν μαζί για να βελτιωθεί ο συντονισμός μεταξύ της γυμνής πλακέτας και της τελικής PCBA.
- Κατασκευή PCB ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης και διαφορικού ζεύγους
- Επεξεργασία HDI με μικροδιαμπερείς οπές, πλήκτρα εισόδου διαμπερών οπών και δομές με βύσματα σύνδεσης
- Σύνθετες στοίβες πολλαπλών στρώσεων και κατασκευή PCB με μεγάλο αριθμό στρώσεων
- ENIG, ENEPIG, σκληρός χρυσός, OSP και άλλα καθορισμένα φινιρίσματα επιφάνειας
- Συναρμολόγηση SMT/THT για πακέτα BGA, QFN, λεπτού βήματος και άλλων εξαρτημάτων
- Δοκιμές AOI, ακτίνων Χ, ιπτάμενου ανιχνευτή, ηλεκτρικές και εφαρμόσιμες λειτουργικές δοκιμές
Από την ανασκόπηση μηχανικής και την κατασκευή πρωτοτύπων έως την κατασκευή και συναρμολόγηση πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB), η Highleap Electronics υποστηρίζει έργα όπου η ακεραιότητα του σήματος, η πολυστρωματική κατασκευή, ο έλεγχος της διαδικασίας και η συνέπεια της παραγωγής είναι σημαντικά.
Εάν το έργο σας περιλαμβάνει TU-933+, ένα άλλο laminate χαμηλών απωλειών ή μια συμβατική κατασκευή FR-4, στείλτε μας τα αρχεία Gerber, το stack-up, το BOM και τις απαιτήσεις συναρμολόγησης για έλεγχο κατασκευής και προσφορά.
Επικοινωνήστε με την Highleap Electronics για το έργο κατασκευής και συναρμολόγησης PCB υψηλής ταχύτητας.