Σχεδιασμός PCB και κατασκευή PCBA για φορητούς μεταφραστές
Πριν από την αναφορά σε μια φορητή πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος μεταφραστή , πρέπει να απαντηθεί ένα ερώτημα: πού γίνεται η μετάφραση; Ένας μεταφραστής με τη βοήθεια τηλεφώνου μπορεί να είναι μια σχετικά λιτή συσκευή ήχου και Bluetooth. Ένα υβριδικό προϊόν μπορεί να προσθέσει τοπικό DSP και επεξεργασία wake-word. Ένας αυτόνομος μεταφραστής μπορεί να απαιτεί επεξεργαστή εφαρμογών, εξωτερική μνήμη, χώρο αποθήκευσης και πολύ βαρύτερο σχεδιασμό ισχύος/θερμότητας. Το να αποκαλούμε και τα τρία «υλικό μεταφραστή AI» κρύβει τις κατασκευαστικές διαφορές που στην πραγματικότητα καθορίζουν το κόστος και τον κίνδυνο της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος.
Η Highleap Electronics κατασκευάζει πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB) και συγκροτήματα PCB σχεδιασμένα από τους πελάτες για συνδεδεμένες ηλεκτρονικές συσκευές. Για τα προγράμματα μετάφρασης, η πιο χρήσιμη μέθοδος handoff προσδιορίζει την αρχιτεκτονική ήχου, το ραδιόφωνο, τον τύπο μικροφώνου, την τοπολογία επεξεργαστή/μνήμης, τις μηχανικές ακουστικές θύρες, το σύστημα μπαταρίας και το ακριβές όριο μεταξύ της λειτουργικής δοκιμής υλικού και της επικύρωσης μετάφρασης λογισμικού.
Πού συμβαίνει στην πραγματικότητα η μετάφραση;
Φορετή συσκευή με υποβοήθηση τηλεφώνου
Η φορητή συσκευή καταγράφει ομιλία, εκτελεί βασική επεξεργασία ήχου και μεταδίδει δεδομένα σε ένα συζευγμένο τηλέφωνο. Η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος μπορεί να δώσει προτεραιότητα στα μικρόφωνα, το Bluetooth, τη διάρκεια ζωής της μπαταρίας και τη συμπαγή συναρμολόγηση.
Υβριδικός μεταφραστής
Το τοπικό DSP μπορεί να χειρίζεται τη μείωση θορύβου, τη φωνητική δραστηριότητα, την προσωρινή αποθήκευση ή τις λειτουργίες αφύπνισης, ενώ η μετάφραση εκτελείται σε τηλέφωνο ή απομακρυσμένη υπηρεσία. Οι ανάγκες σε μνήμη και ισχύ αυξάνονται μέτρια.
Μετάφραση στη συσκευή
Ενδέχεται να απαιτείται ισχυρότερος επεξεργαστής, μεγαλύτερη μνήμη και αποθηκευτικός χώρος. Η πυκνότητα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB), η θερμική συμπεριφορά και η παροχή λογισμικού μπορούν να μοιάζουν με ένα συμπαγές ενσωματωμένο υπολογιστικό προϊόν παρά με ένα απλό ακουστικό-ψείρα.
Τα εμπορικά ακουστικά μεταφραστή δείχνουν γιατί δεν μπορεί να θεωρηθεί ότι υπάρχει μία μόνο αρχιτεκτονική: τα μικρόφωνα, η μορφοποίηση δέσμης, ο ήχος Bluetooth και η φόρτιση είναι συνηθισμένα, ωστόσο το λογισμικό και η επεξεργασία μπορούν να κατανεμηθούν διαφορετικά μεταξύ φορετών συσκευών, τηλεφώνων και υπηρεσιών. Ο προμηθευτής των PCB θα πρέπει να κατασκευάσει το διανεμημένο διαμέρισμα αντί να σχεδιάζει γύρω από φράσεις μάρκετινγκ όπως «μετάφραση με τεχνητή νοημοσύνη σε πραγματικό χρόνο».
Η καταγραφή ήχου καθορίζει περισσότερα από το σχηματικό
Ένας μεταφραστής επιτυγχάνει ή αποτυγχάνει στο μικρόφωνο πριν οποιοδήποτε γλωσσικό μοντέλο δει το σήμα. Τα μικρόφωνα MEMS μπορεί να είναι άνω ή κάτω θύρας. Μια συστοιχία πολλαπλών μικροφώνων μπορεί να εξαρτάται από την απόσταση και τον προσανατολισμό. Τα ακουστικά κανάλια στο περίβλημα μπορούν να δημιουργήσουν απώλεια πίεσης ή συντονισμούς. Ένα σχηματικό σύμβολο δεν περιγράφει αυτούς τους περιορισμούς.
| Απόφαση ήχου | Συνέπεια PCB/PCBA | Εξάρτηση από το τελικό προϊόν |
|---|---|---|
| Μονό μικρόφωνο | Απλούστερη δρομολόγηση και λιγότερα ακουστικά ανοίγματα | Εξαρτάται περισσότερο από τη θέση χρήσης και το περιβάλλον |
| Διπλό/πολλαπλό μικρόφωνο | Αντιστοιχισμένη τοποθέτηση, πρόσθετες ψηφιακές/ηχητικές διεπαφές | Υποθέσεις μορφοποίησης δέσμης και αλγορίθμου |
| Μικρόφωνο MEMS κάτω θύρας | Ακουστική οπή PCB και ζώνη χωρίς μόλυνση | Ευθυγράμμιση φλάντζας/καναλιού με το περίβλημα |
| Ηχείο/δέκτης κοντά στο μικρόφωνο | Γείωση, ρεύμα ενισχυτή και μηχανικός διαχωρισμός | Διαδρομή ηχούς και ακουστική διαρροή |
| Θήκη φόρτισης / βάση σύνδεσης | Επαφές, διαδρομή μπαταρίας και ενδεχομένως δεύτερη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος | Μηχανική ανοχή και συμπεριφορά φόρτισης χρήστη |
Τα ψηφιακά μικρόφωνα μπορούν να απλοποιήσουν την αναλογική δρομολόγηση, αλλά δεν εξαλείφουν τον ακουστικό κίνδυνο. Οι ακμές ρολογιού, οι μετατροπείς DC-DC και οι εκρήξεις RF μπορούν να συνδεθούν στην αλυσίδα ήχου. Τα αναλογικά μικρόφωνα μπορούν να δημιουργήσουν ένα πιο εμφανές αναλογικό front end χαμηλού θορύβου. Και στις δύο περιπτώσεις, η διάταξη της πλακέτας θα πρέπει να κρατά τους θορυβώδεις βρόχους ισχύος μακριά από την περιοχή του μικροφώνου και του κωδικοποιητή και θα πρέπει να διατηρεί μια καθαρή αναφορά για τη διαδρομή ήχου.
Το περίβλημα είναι μέρος του μικροφώνου
Η διάμετρος της οπής του μικροφώνου, το πλέγμα, η συμπίεση της φλάντζας, η αδιάβροχη μεμβράνη και η γεωμετρία του ακροφυσίου μπορούν να επηρεάσουν την λήψη ομιλίας. Συνεπώς, ο κατασκευαστής θα πρέπει να χρησιμοποιεί μια εγκεκριμένη μηχανική μονάδα αναφοράς κατά την ευθυγράμμιση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCBA) με το περίβλημα. Ένας προμηθευτής PCBA μπορεί να επαληθεύσει την ηλεκτρική ηχητική απόκριση. Η τελική ακουστική ρύθμιση ανήκει στο συναρμολογημένο προϊόν.
Αλλαγές στην αρχιτεκτονική ασύρματων συσκευών σε καθυστέρηση, ισχύ και κίνδυνο πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος
Ένας μεταφραστής με τη βοήθεια τηλεφώνου συνήθως βασίζεται στο Bluetooth. Ορισμένα προϊόντα ενδέχεται να προσθέσουν Wi-Fi ή άλλη τοπική σύνδεση, εάν η αρχιτεκτονική τους απαιτεί άμεση πρόσβαση σε υπηρεσίες. Η επιλογή ραδιοεπικοινωνίας επηρεάζει την τοποθέτηση της κεραίας, τη συνύπαρξη, την χωρητικότητα της μπαταρίας και το υλικολογισμικό αντί να προσθέτει μόνο μία μονάδα στο BOM.
Το τμήμα RF χρειάζεται μια προστατευμένη περιοχή κεραίας και ένα περίβλημα συντονισμένο με την τελική μπαταρία, το ηχείο και το μηχανικό κέλυφος. Τα μεταλλικά διακοσμητικά μέρη και το ανθρώπινο κεφάλι μπορούν να αλλάξουν το περιβάλλον της κεραίας. Η DFM δεν πρέπει να προσθέτει χαλκό, να μετακινεί αντίστοιχα εξαρτήματα ή να αλλάζει τη γεωμετρία της τροφοδοσίας της κεραίας χωρίς έγκριση.
Η επεξεργασία σε συσκευή αλλάζει την κλάση του πίνακα
Εάν η αναγνώριση ομιλίας ή η μετάφραση εκτελείται τοπικά, οι απαιτήσεις επεξεργαστή και μνήμης μπορούν να αυξηθούν απότομα. Το εξωτερικό LPDDR, η μνήμη flash ή το eMMC ενδέχεται να εισαγάγουν πακέτα BGA λεπτού τόνου και δρομολόγηση υψηλής ταχύτητας. Το δέντρο ισχύος μπορεί να χρειάζεται αρκετές ράγες χαμηλής τάσης, αλληλούχιση και μια θερμική διαδρομή μέσω μιας μηχανικά μικρής φορητής συσκευής.
Αυτό δεν σημαίνει ότι κάθε «μεταφραστής τεχνητής νοημοσύνης» χρειάζεται HDI. Μια μονάδα που ενσωματώνει επεξεργαστή και μνήμη μπορεί να μειώσει τη δρομολόγηση της κύριας πλακέτας. Ένας σχεδιασμός με υποβοήθηση τηλεφώνου μπορεί να παραμείνει σε μια συμβατική πολυστρωματική πλακέτα. Η στοίβα θα πρέπει να ακολουθεί τους πραγματικούς περιορισμούς διαφυγής πακέτων και διεπαφής.
Όταν η πυκνότητα μπορεί να πιέσει περισσότερο την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος
- Επεξεργαστής εφαρμογών λεπτού τόνου
- Εξωτερική μνήμη DDR ή μνήμη υψηλής ταχύτητας
- Αρκετά μικρόφωνα συν κωδικοποιητή/DSP
- Οθόνη ή UI αφής
- Πολλαπλά ασύρματα ραδιόφωνα
Πότε το PCB μπορεί να παραμείνει απλούστερο
- Bluetooth audio SoC με ενσωματωμένη μνήμη
- Μετάφραση με τη βοήθεια τηλεφώνου
- Μικρός αριθμός μικροφώνων
- Δεν υπάρχει τοπική προβολή
- Αρχιτεκτονική ραδιοσυχνοτήτων βασισμένη σε ενότητες
Κατασκευάστε το Υλικό ήχου Ο μεταφραστής σας χρησιμοποιεί πραγματικά
Στείλτε την κυκλοφορούσα αρχιτεκτονική ήχου, τη στοίβα PCB, το BOM, τις σημειώσεις μικροφώνου/ηχείου, τους περιορισμούς της κεραίας και το πακέτο προγραμματισμού/δοκιμής. Η Highleap μπορεί να υποβάλει προσφορά για την κατασκευαστική εργασία χωρίς να υποθέσει πού εκτελείται το λογισμικό μετάφρασης.
Τα μικρόφωνα και τα ηχεία χρειάζονται χειριστήρια ειδικά για τη συναρμολόγηση
Τα μικρόφωνα MEMS θα πρέπει να χειρίζονται σύμφωνα με την τοποθεσία της θύρας τους και τις απαιτήσεις της διαδικασίας του προμηθευτή. Η τεκμηρίωση παραγωγής θα πρέπει να καθιστά οπτικά εμφανή τα ακουστικά ανοίγματα και να δείχνει πού απαγορεύεται η χρήση επικάλυψης, κόλλας, πάστας συγκόλλησης ή υπολειμμάτων καθαρισμού. Εάν ο σχεδιασμός χρησιμοποιεί εύκαμπτη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος κοντά στο αυτί ή μια μικροσκοπική θυγατρική πλακέτα, ενδέχεται να απαιτούνται εξαρτήματα συναρμολόγησης για να συγκρατείται το κύκλωμα σε επίπεδη επιφάνεια κατά την εκτύπωση και την τοποθέτηση.
Οι συνδέσεις ηχείων και δέκτη μπορούν να υποστούν μηχανική φόρτιση. Οι ελατηριωτές επαφές, τα συγκολλημένα καλώδια, οι σύνδεσμοι FPC και οι επαφές μεταξύ πλακέτας δημιουργούν διαφορετικές λειτουργίες αστοχίας. Η επανεπεξεργασία κοντά σε μικρόφωνα και ακουστικές μεμβράνες θα πρέπει να περιορίζεται από εγκεκριμένες οδηγίες, επειδή η επαναλαμβανόμενη θερμότητα ή μόλυνση μπορεί να δημιουργήσει μια μονάδα που φαίνεται ηλεκτρικά σωστή αλλά αποδίδει διαφορετικά στην ανάκτηση ομιλίας.
Η προμήθεια εξαρτημάτων απαιτεί λειτουργική επίγνωση
Τα μικρόφωνα, οι κωδικοποιητές, οι ταλαντωτές και τα εξαρτήματα που ταιριάζουν με τα RF δεν είναι καλοί υποψήφιοι για αυτόματη αντικατάσταση με την μέθοδο «ίδιο πακέτο, ίδιες ονομαστικές προδιαγραφές». Ο λόγος σήματος προς θόρυβο, η ευαισθησία, η γεωμετρία της θύρας, η συμπεριφορά του ρολογιού ή η υποστήριξη υλικολογισμικού ενδέχεται να αλλάξουν. Το Highleap μπορεί να προέρχεται από το εγκεκριμένο BOM. Οι προτεινόμενες εναλλακτικές λύσεις θα πρέπει να παραμείνουν υπό την έγκριση του πελάτη.
Δοκιμή λειτουργικότητας ήχου έναντι επικύρωσης μετάφρασης
Οθόνη κατασκευής
Εκκίνηση/προγραμματισμός, απόκριση καναλιού μικροφώνου, έξοδος ηχείου, επικοινωνία κωδικοποιητή/DSP, σύνδεση Bluetooth, φόρτιση, ρεύμα μπαταρίας και έλεγχοι loopback ή ακουστικών εξαρτημάτων που ορίζονται από τον πελάτη.
Επικύρωση προϊόντος/λογισμικού
Ακρίβεια αναγνώρισης ομιλίας, ποιότητα μετάφρασης, υποστηριζόμενες γλώσσες, απόδοση σε θορυβώδη δωμάτια, καθυστέρηση συνομιλίας, διαθεσιμότητα cloud και συμπεριφορά απορρήτου/ασφάλειας.
Μια καλή εργοστασιακή δοκιμή ήχου είναι αρκετά συγκεκριμένη ώστε να εντοπίσει λάθος μικρόφωνα, μπλοκαρισμένες θύρες, σφάλματα κωδικοποιητή και σφάλματα καλωδίωσης ηχείων χωρίς να προσποιείται ότι πιστοποιεί την απόδοση της μετάφρασης. Εάν ο κατασκευαστής πρωτότυπου εξοπλισμού (OEM) παρέχει ένα χρυσό ακουστικό εξάρτημα και όρια, η ροή παραγωγής μπορεί να δομηθεί γύρω από αυτούς τους αντικειμενικούς ελέγχους.
Παράγοντες κόστους και επιλογές DFM
Το κόστος ακολουθεί την αρχιτεκτονική. Ένας μεταφραστής με τη βοήθεια τηλεφώνου μπορεί να κυριαρχείται από μικρόφωνα, SoC ήχου, μπαταρία και μηχανική σμίκρυνση. Ένα προϊόν ενσωματωμένης συσκευής μπορεί να προσθέσει επεξεργαστή, μνήμη, αποθήκευση, κατασκευή πολλαπλών στρώσεων/HDI, πιο σφιχτή συναρμολόγηση και μεγαλύτερο χρόνο προγραμματισμού/δοκιμής. Η θήκη φόρτισης μπορεί να είναι ένα δεύτερο έργο PCB/PCBA με τις δικές του απαιτήσεις μπαταρίας και σύνδεσης.
Η εξοικονόμηση DFM θα πρέπει να προέρχεται από λογικές επιλογές συσκευασίας, ενοποιημένες παθητικές τιμές, σταθερή διαθεσιμότητα εξαρτημάτων και φιλικό προς τη συναρμολόγηση σχεδιασμό εύκαμπτης/μηχανικής σχεδίασης. Η αφαίρεση μιας ακουστικής φλάντζας ή η μετακίνηση ενός μικροφώνου απλώς για την απλοποίηση της συναρμολόγησης μπορεί να είναι μια ψευδής οικονομία εάν επιβάλει έναν επανασχεδιασμό του προϊόντος αργότερα.
Πακέτο RFQ για κατασκευή φορητών μεταφραστών
Αποστολή Gerber/ODB++, σχέδιο κατασκευής, σημειώσεις στοίβαξης και ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης, BOM, δεδομένα κεντροειδούς, σχέδια συναρμολόγησης, λεπτομέρειες θύρας μικροφώνου, σύνδεση ηχείου/δέκτη, σημειώσεις κεραίας, πληροφορίες μπαταρίας/φόρτισης, εικόνες υλικολογισμικού και την ακριβή διαδικασία δοκιμής παραγωγής. Για ακουστικά ή φορητές συσκευές δύο τεμαχίων, προσδιορίστε τις παραλλαγές αριστεράς/δεξιάς και εάν η θήκη φόρτισης περιλαμβάνεται στο πεδίο εφαρμογής κατασκευής.
Η Highleap Electronics μπορεί να προσφέρει προσφορά για την κατασκευή, την προμήθεια, τη συναρμολόγηση SMT/διαμπερούς οπής όπου απαιτείται, τον προγραμματισμό και τις δοκιμές που ορίζονται από τον πελάτη σε σχέση με το πακέτο που κυκλοφόρησε. Τα μοντέλα μετάφρασης, οι υπηρεσίες cloud και η ακρίβεια γλώσσας θα πρέπει να παραμείνουν σαφείς αρμοδιότητες του συστήματος.
Η ακουστική μηχανική θα πρέπει να απελευθερώνεται σαν ηλεκτρική διεπαφή
Για τα ακουστικά, τα κλιπ ή τα σήματα μεταφραστή, η ακουστική διαδρομή αξίζει το δικό της σχέδιο. Η συναρμολόγηση PCB μπορεί να είναι τέλεια, ενώ η καταγραφή ομιλίας ποικίλλει επειδή μια θύρα μικροφώνου είναι μετατοπισμένη από τη φλάντζα, μια μεμβράνη συμπιέζεται διαφορετικά, η κόλλα εισχωρεί σε ένα άνοιγμα ή το τελικό πλέγμα αλλάζει την ακουστική αντίσταση. Μια διαστασιολογημένη στοίβα μικροφώνου-περιβλήματος δίνει στον κατασκευαστή με σύμβαση κάτι αντικειμενικό να διατηρήσει.
Τα σχέδια πολλαπλών μικροφώνων χρειάζονται ακόμη περισσότερη πειθαρχία. Οι αλγόριθμοι διαμόρφωσης δέσμης υποθέτουν γνωστή απόσταση και προσανατολισμό. Εάν ένα μικρόφωνο τοποθετηθεί σε μια εύκαμπτη ουρά και ένα άλλο στην κύρια πλακέτα, η τελική ανοχή συναρμολόγησης γίνεται μέρος της γεωμετρίας της συστοιχίας. Μια αλλαγή στην εύκαμπτη κάμψη ή στο σημείο αναφοράς του περιβλήματος μπορεί επομένως να είναι μια μεταμφιεσμένη αλλαγή στην επεξεργασία σήματος.
Η αρχιτεκτονική φόρτισης μπορεί να είναι ένα δεύτερο πρόγραμμα PCBA
Οι μεταφραστές τύπου ακουστικών χρησιμοποιούν συχνά μια θήκη φόρτισης. Αυτή η θήκη μπορεί να περιέχει τον δικό της φορτιστή μπαταρίας, μετρητή καυσίμου, MCU, είσοδο USB, ελατηριωτές επαφές και δείκτες. Η αντιμετώπισή της ως «συσκευασίας» υποτιμά την προμήθεια, το υλικολογισμικό και την εργασία δοκιμών. Η RFQ θα πρέπει να αναφέρει εάν η Highleap κατασκευάζει μόνο την φορητή πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος, και τα δύο συγκροτήματα αριστερού/δεξιού ή και τη θήκη φόρτισης.
Οι αριστερές/δεξιές συσκευές μπορούν επίσης να έχουν κατοπτρική γεωμετρία εύκαμπτου μικροφώνου ή κεραίας. Εάν η γυμνή πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) είναι κοινή αλλά ο πληθυσμός των εξαρτημάτων διαφέρει, το σχέδιο συναρμολόγησης και το BOM πρέπει να προσδιορίζουν με σαφήνεια τον κωδικό προϊόντος (SKU). Εάν οι πλακέτες διαφέρουν φυσικά, το κόστος τοποθέτησης πάνελ και τοποθέτησης θα πρέπει να αναφέρεται ξεχωριστά.
Τι πρέπει να αποδείξει ένα πρωτότυπο μεταφραστή πριν από την έκδοση τόμου;
- Όλα τα κανάλια μικροφώνου είναι παρόντα, σωστά προσανατολισμένα και χωρίς ακουστικά μπλοκαρίσματα.
- Το ραδιόφωνο παραμένει σταθερό όσο το ηχείο ή ο ενισχυτής είναι ενεργό.
- Η φόρτιση και η προστασία της μπαταρίας λειτουργούν σωστά με τις τελικές επαφές και τη θήκη.
- Η διαδρομή ήχου μπορεί να δοκιμαστεί σε μια επαναλήψιμη εργοστασιακή συσκευή χωρίς να απαιτείται ζωντανή μετάφραση στο cloud.
- Ο προγραμματισμός υλικολογισμικού και η αναγνώριση αριστερού/δεξιού μπορούν να ολοκληρωθούν χωρίς χειροκίνητη ασάφεια.
- Η επανεπεξεργασία δεν προκαλεί ζημιά στις θύρες μικροφώνου, στις εύκαμπτες αρθρώσεις ή στις ακουστικές μεμβράνες.
Αυτά τα αποτελέσματα μπορούν στη συνέχεια να γίνουν οδηγίες εργασίας και όρια αποδοχής. Αυτή είναι μια πιο κλιμακωτή διαδρομή από το να βασιζόμαστε σε έναν χειριστή για να ακούει κάθε συσκευή και να κρίνει εάν «η μετάφραση ακούγεται σωστή».
Πώς να επιλέξετε έναν συνεργάτη PCBA για φορητό υλικό μετάφρασης
Το σωστό ερώτημα δεν είναι αν το εργοστάσιο έχει κατασκευάσει «προϊόντα τεχνητής νοημοσύνης». Είναι αν μπορεί να κατασκευάσει την αρχιτεκτονική ήχου και ασύρματης επικοινωνίας στο σχέδιο που κυκλοφόρησε. Για έναν μεταφραστή με τη βοήθεια τηλεφώνου, αυτό σημαίνει χειρισμό μικροφώνου, Bluetooth RF, μπαταρία/φόρτιση και συναρμολόγηση μικρού μεγέθους. Για έναν μεταφραστή ενσωματωμένη στη συσκευή, προσθέστε πυκνότητα επεξεργαστή/μνήμης, αλληλουχία ισχύος και θερμικό έλεγχο.
Ρωτήστε τον προμηθευτή πώς προστατεύονται οι θύρες μικροφώνου, πώς αναγνωρίζονται τα αριστερά/δεξιά ή τα κατοπτρικά συγκροτήματα, πώς ελέγχεται η ακουστική ανακατασκευή και εάν η εργοστασιακή δοκιμή μπορεί να διαχωρίσει τις βλάβες των μπλοκαρισμένων θυρών από τα σφάλματα κωδικοποιητή ή υλικολογισμικού. Εάν μια θήκη φόρτισης αποτελεί μέρος του έργου, βεβαιωθείτε ότι παρέχεται ως πραγματική δεύτερη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCBA) με τις δικές της ανάγκες BOM, δοκιμών και προγραμματισμού.
Το Highleap μπορεί να αξιολογηθεί με βάση το πακέτο κατασκευής που λαμβάνει: δεδομένα PCB, BOM, σχέδια μικροφώνου/ηχείου, περιορισμούς κεραίας και μια επαναλήψιμη δοκιμή λειτουργίας ήχου. Η ακρίβεια μετάφρασης και η συμπεριφορά στο cloud θα πρέπει να παραμείνουν εκτός της υπόσχεσης PCBA, γεγονός που καθιστά το εμπορικό πεδίο εφαρμογής σαφέστερο και όχι ασθενέστερο.
Συχνές ερωτήσεις σχετικά με τη μηχανική και τα RFQ
Η PCB εκτελεί η ίδια τη μετάφραση;
Όχι απαραίτητα. Η μετάφραση μπορεί να εκτελείται σε ένα συζευγμένο τηλέφωνο, σε μια υπηρεσία cloud, εν μέρει σε τοπικό DSP ή σε έναν πιο ικανό επεξεργαστή εφαρμογών. Η αρχιτεκτονική PCB θα πρέπει να ορίζεται γύρω από το πού πραγματικά λαμβάνει χώρα η επεξεργασία ομιλίας και η μετάφραση.
Γιατί είναι σημαντικές οι θύρες μικροφώνου MEMS στο PCBA;
Η συσκευασία του μικροφώνου διαθέτει ένα ακουστικό άνοιγμα που πρέπει να παραμένει ευθυγραμμισμένο με το περίβλημα και απαλλαγμένο από κόλλα, κόλλα, επικάλυψη και υπολείμματα. Τα μικρόφωνα κάτω και άνω θύρας δημιουργούν επίσης διαφορετικές απαιτήσεις για την πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος και μηχανικές απαιτήσεις.
Χρειάζεται ένας μεταφραστής ενσωματωμένης συσκευής περισσότερα επίπεδα PCB;
Μπορεί. Ένας επεξεργαστής με εξωτερική μνήμη, αποθήκευση υψηλής ταχύτητας και πολλαπλές διεπαφές ήχου/ραδιοφώνου μπορεί να αυξήσει τον αριθμό των επιπέδων και την πυκνότητα δρομολόγησης, αλλά η σωστή κατασκευή εξαρτάται από το πακέτο που έχει κυκλοφορήσει και τις απαιτήσεις διεπαφής.
Ποιος είναι ο κύριος κίνδυνος κατασκευής ήχου;
Μια πλακέτα μπορεί να περάσει με επιτυχία τις δοκιμές ψηφιακής επικοινωνίας, ενώ παράγει κακή καταγραφή ομιλίας λόγω προσανατολισμού του μικροφώνου, ακουστικής διαρροής, σύζευξης θορύβου, ανάδρασης ηχείου ή συντονισμού περιβλήματος. Συνεπώς, ο έλεγχος παραγωγής θα πρέπει να διαχωρίζει τους ελέγχους ηλεκτρικής ακουστικής διαδρομής από την ολοκληρωμένη ακουστική επικύρωση.
Μπορεί το Highleap να επικυρώσει την ακρίβεια της μετάφρασης;
Η ακρίβεια της μετάφρασης αφορά την απόδοση του λογισμικού/συστήματος. Η Highleap μπορεί να κατασκευάσει και να δοκιμάσει υλικό ήχου σχεδιασμένο από τον πελάτη σύμφωνα με μια εγκεκριμένη διαδικασία, αλλά η ποιότητα του γλωσσικού μοντέλου, η ακρίβεια αναγνώρισης ομιλίας και η απόδοση της υπηρεσίας cloud είναι εκτός της κανονικής κατασκευής PCBA.
Ποια αρχεία πρέπει να παρέχονται για την προσφορά PCBA μεταφραστή;
Αποστολή δεδομένων PCB, στοίβαξης, BOM, δεδομένων κεντροειδούς, σχεδίων συναρμολόγησης, μηχανικών σημειώσεων μικροφώνου/ηχείου, απαιτήσεων RF/κεραίας, οδηγιών υλικολογισμικού και προγραμματισμού, διαδικασίας και ποσοτήτων λειτουργικών δοκιμών ήχου.
συνιστάται Δημοσιεύσεις
Κατασκευή PCB TMM
Πίνακας περιεχομένων TMM PCB Κατασκευή πεδίου εφαρμογής για RF και...
Προσφορά και στοίβαξη PCB RT duroid 6002
Αυτή η σελίδα κατέχει την εργασία quote και stackup-definition...
Πλακέτα Taconic RF 35 έναντι πλακέτας RO4350B
Πίνακας περιεχομένωνRF-35 vs RO4350B Προμήθειες και...
Κατασκευή PCB φίλτρου TMM6
Πίνακας περιεχομένωνΓιατί οι σχεδιαστές φίλτρων μικροκυμάτων χρησιμοποιούν...
Πώς να λάβετε προσφορά για πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCB)
Ας εκτελέσουμε ανάλυση DFM/DFA για εσάς και ας επικοινωνήσουμε μαζί σας με μια αναφορά. Μπορείτε να ανεβάσετε τα αρχεία σας με ασφάλεια μέσω του ιστότοπού μας. Χρειαζόμαστε τις ακόλουθες πληροφορίες για να σας δώσουμε μια προσφορά:
-
- Gerber, ODB++ ή .pcb, spec.
- Λίστα BOM εάν χρειάζεστε συναρμολόγηση
- Ποσοτητα
- Χρόνος στροφής
Για υπηρεσίες PCBA, παρακαλούμε να μας δώσετε τον Πίνακα Υλικών (BOM) και τυχόν συγκεκριμένες οδηγίες συναρμολόγησης. Προσφέρουμε επίσης ανάλυση DFM/DFA για τη βελτιστοποίηση των σχεδίων σας για κατασκευασιμότητα και συναρμολόγηση, διασφαλίζοντας μια ομαλή διαδικασία παραγωγής.