An Via is Fearr a Roghnú do Do Leagan Amach PCB

I réimse casta dhearadh PCB , feidhmíonn vias mar dhéphíopaí ríthábhachtacha chun tarchur gan uaim comharthaí leictreacha a éascú trasna sraitheanna éagsúla den bhord. De réir mar a leanann leictreonaic chomhaimseartha ag forbairt le castacht agus dlús comhpháirteanna méadaithe, tá úsáid cineálacha éagsúla vias ríthábhachtach anois. I measc na rudaí seo, tagann vias dalla, vias adhlactha, agus micrea-vias chun cinn mar chomhpháirteanna ríthábhachtacha, agus buntáistí agus feidhmeanna uathúla ag gach ceann acu laistigh de réimse dhearadh PCB. Pléann an iniúchadh cuimsitheach seo le castachtaí na dtrí chineál via seo, ag caitheamh solais ar a dtréithe sainiúla, a bhfeidhmeanna, a gcúinsí déantúsaíochta, agus a n-ábharthacht tionscail.

Ag Iniúchadh Viasanna na nDall i nDearadh PCB

I réimse casta dhearadh na mbord ciorcad priontáilte (PCB), tagann trína chéile mar chomhpháirt lárnach, ag líonadh an bhearna idir an ciseal seachtrach den PCB agus ciseal amháin nó níos mó istigh gan dul tríd an mbord ar fad. Ainmnithe go hoiriúnach mar gheall ar a nádúr ceilte, cuireann trína chéile réimse buntáistí ar fáil, idir airíonna a shábhálann spás agus sláine feabhsaithe comhartha, rud a athraíonn tírdhreach leagan amach comhaimseartha PCB.

Buntáistí Vias na nDall

1. Dlús Méadaithe: Trí chomhpháirteanna atá suite ar an dromchla a nascadh go hinniúil le sraitheanna istigh, scaoileann vias dall an acmhainneacht le haghaidh úsáid níos éifeachtaí de spás cláir. Aistríonn an leas iomlán a bhaint as laghduithe inláimhsithe ar mhéid agus ar mheáchan iomlán an PCB, rud atá ríthábhachtach in iarratais spás-srianta.
2. Comhaireamh Sraithe Laghdaithe: Feidhmíonn vias dall mar chatalaíoch chun an Próiseas déantúsaíochta PCB tríd an ngá atá le cisealú iomarcach a mhaolú. Ní hamháin go gcuireann an laghdú seo ar líon na gciseal srian ar chostais déantúsaíochta ach simplíonn sé freisin na castachtaí ródaithe casta atá mar chuid de dhearaí PCBanna ilchisealacha.
3. Feidhmíocht Chomhartha Feabhsaithe: Tá neart buntáistí ag baint le giaráil vias dall le haghaidh ródú comhartha, agus is iad na príomhchúiseanna le maolú ar dhíghrádú comhartha agus trasnaíocht leictreamaighnéadach (IEA). Trí fhad na gcosán comharthaíochta a chiorrú, cothaíonn vias dall an sláine agus an iontaofacht comhartha optamach, riachtanais ríthábhachtacha i gciorcaid dhigiteacha ardluais.

Míbhuntáistí Vias na nDall

1. Deacracht Déantúsaíochta: Tá gá le hoibríochtaí druileála agus plátála a chur le chéile go cúramach chun vias dall a bhaint amach, rud a mhéadaíonn costais déantúsaíochta agus castacht. Tá cruinneas ríthábhachtach maidir leis seo, toisc go bhféadfadh míchruinneas sa druileáil nó sa phlátáil feidhmiúlacht agus iontaofacht na vias a chur i mbaol.
2. Srianta Áireamh Sraithe: Cé go dtugann vias dall uile-íoc do chuspóirí spás-shábháil, go bunúsach cuireann siad teorainneacha ar an líon uasta ciseal is féidir a bhaint amach i ndearadh PCB. Éilíonn an srian seo cothromaíocht stuama idir barrfheabhsú spáis agus cóiríocht do na sraitheanna riachtanacha le haghaidh ródú agus socrúchán comhpháirteanna.

Feidhmchláir agus Breithnithe Déantúsaíochta

Faigheann vias dalla feidhmchláir fhorleathana ar fud réimse leathan dearaí PCB, ó bhoird idirnasctha ard-dlúis ( HDI ) go ciorcaid dhigiteacha ardluais. Tá an gá atá le spás a bharrfheabhsú thar a bheith suntasach i ngléasanna leictreonacha iniompartha ar nós fóin chliste agus ríomhairí glúine, áit a ndéantar gach milliméadar cearnach de spás réadach boird a bharrfheabhsú go cúramach chun freastal ar líon mór comhpháirteanna laistigh de spás teoranta.

Cruthaíonn déantúsaíocht vias dall conflur de dhúshláin, agus ina measc tá an riachtanas le haghaidh oibríochtaí beachta-druileála agus plátála. Cé gur leor na teicnící druileála traidisiúnta le haghaidh roinnt dearaí PCB, tá an tírdhreach tar éis an tírdhreach a athbheochan ag teacht na teicneolaíochta druileála léasair trí thairbhí beachtas gan sárú agus coigilteas costais a thabhairt do mhonaróirí. Mar sin féin, ní mór do dhearthóirí a bheith eolach ar chóimheas gné na vias, toisc go bhféadfadh cóimheasa níos mó dúshláin agus costais déantúsaíochta a dhéanamh níos measa.

Léiríonn vias dall comhpháirt fíorthábhachtach in Arsenal an dearthóra PCB nua-aimseartha, rud a éascaíonn leagan amach PCB ardfheidhmíochta dlúth a réadú i bhfianaise castacht mhéadaithe agus dlús comhpháirte. Cé go bhfuil dúshláin bhunúsacha i gceist lena gcur chun feidhme, cuireann na buntáistí iomadúla a thugann siad maidir le barrfheabhsú spáis agus sláine na gcomharthaí béim ar a ról fíor-riachtanach i múnlú ruthag na leictreonaice comhaimseartha.

Vias Adhlactha: Éifeachtúlacht Dearaidh PCB a Uasmhéadú

Seasann vias adhlactha i gcodarsnacht lom le vias dall, toisc nach ndéanann siad ach naisc a chruthú idir dhá shraith istigh nó níos mó de PCB, gan aon bhaint acu leis na sraitheanna seachtracha. Fágann an tréith uathúil seo go bhfuil siad dofheicthe ó gach taobh den chlár, rud a thugann an tsaoirse do dhearthóirí na sraitheanna seachtracha a leithdháileadh chun críocha ríthábhachtacha eile, ar nós socrúchán comhpháirteanna agus rian-ródú, gan aon bhac ar vias.

Buntáistí Vias Adhlactha:

1. Dlús Méadaithe: Trí shraitheanna istigh a nascadh gan uaim agus na sraitheanna seachtracha á seachaint, díghlasáil vias adhlactha leibhéil nua de dhlús comhpháirte ar an PCB, ag cothú dearaí níos casta agus níos dlúithe.
2. Comhaireamh Sraithe Laghdaithe: D'fhéadfadh laghdú ar líon na sraitheanna ródaithe a theastaíonn a bheith mar thoradh ar chomhtháthú vias faoi thalamh, rud a aistriú go costais déantúsaíochta níos ísle agus éifeachtúlacht costais feabhsaithe.
3. Feidhmíocht Chomhartha Feabhsaithe: Maolaíonn comharthaí ródaithe trí vias faoi thalamh trasnaíocht chomharthaí, amhail trasnaíocht crosstalk agus leictreamaighnéadach (EMI), rud a ardaíonn cáilíocht agus iontaofacht na gcomharthaí.

Cé go bhfuil buntáistí suntasacha ag baint le vias curtha faoi thalamh, cruthaíonn siad dúshláin áirithe, go háirithe i ndéantúsaíocht. Tá oibríochtaí beachtais druileála agus plátála ríthábhachtach chun iad a chur i bhfeidhm go rathúil, cé gur ar chostais táirgthe agus ar chastacht mhéadaithe iad. D’fhéadfadh saincheisteanna inrochtaineachta teacht chun cinn mar gheall ar a nádúr folaithe, rud a fhágann go mbeidh fabhtcheartú agus deisiú dúshlánach má theipeann orthu.

Iarratais ar Vias Adhlactha:

Faightear feidhm fhorleathan ar vias adhlactha i ríomhaireacht ard-dlúis, i dtrealamh teileachumarsáide, i gcórais rialaithe tionsclaíochta, agus i bhfeistí leighis, áit a bhfuil barrfheabhsú spáis agus feabhsú sláine comharthaí ríthábhachtach. Mar gheall ar a gcumas leagan amach PCB a shruthlíniú agus feidhmíocht comhartha a fheabhsú tá siad fíor-riachtanach sna feidhmeanna éilitheacha seo.

Curtha faoi Chúrsaí Déantúsaíochta:

Tá oibríochtaí beachta druileála agus plátála i gceist le táirgeadh vias faoi thalamh, rud a d'fhéadfadh costais táirgthe a ardú. Ní mór do dhearthóirí breithniú cúramach a dhéanamh ar chóimheas gné na vias, toisc go bhféadfadh cóimheasa níos mó dúshláin a chruthú agus costais agus castachtaí déantúsaíochta a mhéadú. Ina theannta sin, tá sé ríthábhachtach a chinntiú go bhfuil go leor spáis ar an gclár ag an líon riachtanach vias curtha faoi thalamh agus nach gcuireann sé isteach ar chomhpháirteanna nó rianta eile.

Is ionann vias adhlactha agus cloch choirnéil nuálaíochta i ndearadh PCB, ag tairiscint an iliomad buntáistí ó thaobh leas iomlán a bhaint as spás, sláine comhartha, agus éifeachtacht dearaidh. Tá a gcomhtháthú straitéiseach tar éis tírdhreach na leictreonaice nua-aimseartha a athrú ó bhonn, rud a chuir ar a gcumas gléasanna leictreonacha níos dlúithe, níos éifeachtaí agus níos ardfheidhmíochta a chruthú. Trí nuances na vias faoi thalamh agus a bhfeidhmchláir a thuiscint, is féidir le dearthóirí a gcuid dearaí PCB a bharrfheabhsú agus feidhmíocht níos fearr a bhaint amach ina gcuid táirgí leictreonacha.

Micrea Vias: Dearadh PCB a réabhlóidiú

Tá an tiomáint gan staonadh i dtreo miniaturization sa tionscal leictreonaice tar éis glacadh le micrea- vias a spreagadh, rud a d'fhógair ré nua de dhearaí PCB atá dlúth agus éifeachtach. Tá na vias bídeacha seo, le trastomhais de 150µm nó níos lú, tar éis éirí ríthábhachtach chun freastal ar éilimh na leictreonaice nua-aimseartha, rud a chuir ar chumas dearthóirí dlús ciorcaid níos airde agus sláine comhartha feabhsaithe a bhaint amach i leagan amach PCB.

Buntáistí Micrimhilseogra:

1. Dlús Ciorcaid Mhéadaithe: Ceadaíonn micrea- vias naisc níos mó a chruthú i limistéar níos lú, rud a éascaíonn dlús comhpháirteanna níos airde ar PCBanna.
2. Ionracas Comharthaí Feabhsaithe: Trí fhad na n-idirnasc a ghiorrú, laghdaítear caillteanas comhartha agus feabhsaítear sláine na gcomharthaí, rud atá ríthábhachtach do chiorcaid dhigiteacha agus do chórais chumarsáide ardluais.
3. Éifeachtúlacht Costais: Is féidir le micrea- vias líon na sraitheanna a theastaíonn i PCB a laghdú, rud a fhágann go mbeidh costais táirgthe níos ísle.

Déantúsaíocht agus Feidhmiú Micri-Vias:

Úsáidtear micrea- vias go coitianta i PCBanna idirnaisc ard-dlúis (HDI), go háirithe i bhfeistí mar fhóin chliste, táibléad, agus giuirléidí leictreonacha iniompartha. Ligeann a mbeagmhéid do dhlús ródaithe níos airde agus sláine comhartha níos fearr, rud a fhágann go bhfuil siad oiriúnach do chomhpháirteanna mínpháircithe dromchla ar nós gléasanna eagar greille liathróide (BGA) agus pacáiste sliseanna (CSP).

Is gnách go mbíonn druileáil léasair nó ardteicníochtaí eile i gceist le micrea- vias déantúsaíochta, ar féidir leo a bheith níos costasaí ná modhanna traidisiúnta druileála. Mar sin féin, is minic a thugann na buntáistí a bhaineann le feidhmíocht fheabhsaithe agus méid laghdaithe boird údar leis an gcostas breise.

Micrea-Vias Cruachta:

Má dhéantar micrea- vias a chruachadh, déantar dearadh PCB a bharrfheabhsú trí dhlús agus feidhmíocht a fheabhsú. Soláthraíonn micrea- vias cruachta cosán níos giorra agus níos dírí do chomharthaí leictreacha, ag laghdú ionduchtais agus toilleas seadánacha. Feabhsaíonn sé seo sláine an chomhartha agus féadann sé machnamh agus maolú comharthaí a ísliú, rud a chuireann feabhas ar fheidhmíocht fhoriomlán in iarratais ardluais.

Breithnithe maidir le Tógáil Micrimhilseogra trí PCB:

1. Druileáil: Teastaíonn ionramháil beacht ar shocruithe léasair chun micrea- vias druileála chun a chinntiú go bhfuil an méid agus an cruth ceart ag na poill.
2. Plating: Tá gá le nósanna imeachta plating speisialta chun a chinntiú go bhfuil micrea vias ceangailte i gceart le sraitheanna PCB eile.
3. Cigireachta: D’fhéadfadh go mbeadh gá le teicníochtaí tástála neamh-millteach chun a fhíorú go dtáirgtear micrea- vias agus go nasctar iad go cuí.
4. Roghnú Ábhar: Bíonn tionchar ag na hábhair a úsáidtear ina dtógáil ar iontaofacht na micrea- vias, rud a fhágann gur gá ábhair ardghrádúla a úsáid.

Tá dearadh PCB athraithe ag micrea vias, rud a chuir ar chumas gléasanna leictreonacha níos lú, níos éifeachtaí agus níos airde a chruthú. Mar gheall ar a gcumas dlús ciorcaid, sláine comhartha agus éifeachtúlacht costais a fheabhsú tá siad fíor-riachtanach i leictreonaic nua-aimseartha, rud a réitigh an bealach le haghaidh tuilleadh dul chun cinn sa réimse.

Sa léaráid, is é 5.5 mils an t-imréiteach via-go-copar, agus is é 5 mils an cainéal íosta ag an BGA. Gan cur isteach ar chainéil, is é an t-aon rogha ná méid vias beaga a laghdú. Is é seo ceann de na fáthanna a ndeimhníonn monaróirí go minic trí mhéideanna, agus is fachtóir é nach mór a bhreithniú le linn dearadh PCB.

Na Difríochtaí agus na Cosúlachtaí Idir Daill, Curtha, agus Micrea-Vias a Thuiscint

I réimse dearadh PCB, feidhmíonn vias mar seoladáin ríthábhachtacha le haghaidh comharthaí leictreacha idir sraitheanna éagsúla an bhoird. Trí chineál vias is ea dallóga, faoi thalamh agus micrea- vias a bhfuil róil ar leith acu i ndearadh PCB, gach ceann acu ag tairiscint buntáistí agus dúshláin uathúla. Anseo, déanaimid iniúchadh ar na cosúlachtaí agus na difríochtaí idir na cineálacha vias seo chun tuiscint chuimsitheach a sholáthar.

Cosúlachtaí:

1. Cosaint Spáis: Tá na trí chineál vias deartha chun spás a shábháil ar an PCB i gcomparáid le vias traidisiúnta trí-phoill. Cuireann siad ar chumas úsáid níos éifeachtaí a bhaint as eastát réadach boird, ag ligean do dhlús comhpháirte méadaithe agus dearaí PCB níos casta.
2. Idirnaisc Ard-dlúis: Cumasaíonn vias dall, adhlactha agus micrea-idirnaisc dlúis níos airde, ag soláthar níos mó roghanna ródaithe i ndearaí PCB ard-dlúis.
3. méid: I gcomparáid le vias traidisiúnta trí-phoill, tá na trí chineál vias níos lú i méid, de ghnáth le trastomhais ó chúpla miocrón go cúpla deichiú de milliméadar.
4. Teicnící Déantúsaíochta Speisialaithe: Teastaíonn teicnící speisialaithe monaraithe, mar dhruileáil léasair agus plating, chun na struchtúir atá ag teastáil a chruthú ó dhallóga, faoi thalamh agus ó mhicrea- vias. Éilíonn sé seo céimeanna déantúsaíochta breise agus saineolas, ar féidir leo costas agus castacht an phróisis déantúsaíochta PCB a mhéadú.
5. Tionchar Féideartha ar Sláine Comhartha: Ag brath ar a socrúchán agus a ródú, is féidir leis na trí chineál vias tionchar a imirt ar shláine na gcomharthaí. Is gá breithniú cúramach a dhéanamh ar shocrúchán agus ródú chun saincheisteanna sláine comharthaí a íoslaghdú.

Difríochtaí:

1. Vias Curtha: Ceanglaíonn vias adhlactha dhá shraith istigh nó níos mó de PCB gan an ciseal seachtrach a bhaint amach. Tá siad go hiomlán i bhfolach laistigh den chlár agus ní féidir iad a fheiceáil ó gach taobh. Ligeann sé seo do dhearthóirí sraitheanna seachtracha an bhoird a úsáid chun críocha eile gan cur isteach ó vias.
2. Vias na nDall: I gcodarsnacht leis sin, nascann vias dall ciseal seachtrach PCB le ciseal istigh amháin nó níos mó gan dul isteach sa bhord iomlán. Déantar na vias seo a dhruileáil ó bharr nó ó bhun an bhoird agus níl siad le feiceáil ó thaobh eile an PCB.
3. Vias Micrimhilseogra: Is rogha níos dlúithe iad micrea- vias seachas vias dall agus curtha. Is viasanna beaga iad le trastomhas de 150µm nó níos lú agus nascann siad sraitheanna fáinne comharsanacha. Déantar micrea- vias a dhruileáil ó lár an chláir ag baint úsáide as teicnící chun cinn mar druileáil léasair.
4. Castacht Táirgthe: Is gnách go mbíonn táirgeadh vias faoi thalamh níos dúshlánaí, níos mó ama agus níos costasaí ná táirgeadh viasanna dalla nó micreathonnta. Tá sé seo mar gheall ar na céimeanna déantúsaíochta breise atá i gceist, mar lamination seicheamhach agus druileáil.

Roghnaigh an via is fearr do do leagan amach PCB

Nuair a roghnaíonn tú an via is fearr do do leagan amach PCB, smaoinigh ar na riachtanais shonracha a bhaineann le do dhearadh, do chumas déantúsaíochta agus do shrianta buiséid. Seo achoimre ar na breithnithe do gach cineál via:

Viasanna Teanta : Tá na vias seo clúdaithe le hábhar masc sádrála chun iad a chosaint ar dhroicheadú sádrála agus gearrchiorcaid le linn phróiseas monaraíochta an PCB. Tá viasanna teanta oiriúnach do fhormhór na ndearaí PCB caighdeánacha agus cuireann siad cosaint mhaith ar fáil do na vias. Tá siad cost-éifeachtach agus simplí le cur i bhfeidhm, rud a fhágann gur rogha coitianta iad do go leor feidhmchlár.

Viasanna Dalla : Ceanglaíonn siad seo an ciseal seachtrach den PCB le ciseal amháin nó níos mó istigh gan dul tríd an mbord ar fad. Tá viasanna dalla oiriúnach do dhearaí ina bhfuil spás teoranta agus is féidir leo cabhrú le spás réadach a shábháil ar an mbord. Mar sin féin, teastaíonn oibríochtaí druileála agus plátála beachta uathu, rud a d'fhéadfadh costais déantúsaíochta a mhéadú.

Viasanna Adhlacadh : Ceanglaíonn siad seo dhá shraith istigh nó níos mó den PCB gan aon nasc leis na sraitheanna seachtracha. Tá viasanna adhlactha úsáideach chun dlús comhpháirteanna a mhéadú agus líon na sraitheanna ródaithe atá riachtanach a laghdú. Mar sin féin, tá siad níos dúshlánaí agus níos costasaí a mhonarú i gcomparáid le viasanna dalla.

Micrea-Víanna : Is trína beaga iad seo a bhfuil trastomhas 150µm nó níos lú acu, a úsáidtear go coitianta i PCBanna idirnasctha ard-dlúis (HDI). Ceadaíonn micrea-víanna dlús ródaithe níos airde agus sláine comhartha níos fearr, rud a fhágann go bhfuil siad oiriúnach do dhearaí PCB dlúth agus éifeachtúla. Mar sin féin, teastaíonn teicnící déantúsaíochta chun cinn uathu, rud a d'fhéadfadh costais táirgthe a mhéadú.

Smaoinigh ar shainriachtanais do dhearadh PCB, amhail srianta spáis, riachtanais sláine comhartha, agus teorainneacha buiséid, chun an cineál trí chineál is fearr a chinneadh do do thionscadal. Is féidir le dul i gcomhairle le do mhonaróir PCB cabhrú leat cinneadh eolasach a dhéanamh bunaithe ar do shonraíochtaí dearaidh agus do chumas déantúsaíochta.

Conas Micrimhilseogra Iontaofa a Aimsiú Trí Dhéantóir PCB？

Chun micrea iontaofa a aimsiú trí mhonaróir PCB, tosaigh trí thaighde a dhéanamh ar líne do chuideachtaí a bhfuil cáil agus taithí láidir acu maidir le micreaithe a tháirgeadh trí PCBanna. Déan gearrliosta de na monaróirí atá bunaithe ar a gcumas, athbhreithnithe custaiméirí, agus comhlíonadh caighdeáin tionscail. Déan measúnú ar a dtrealamh, a dteicneolaíocht agus a bpróisis táirgthe chun a chinntiú gur féidir leo do riachtanais shonracha a chomhlíonadh.

Ansin, téigh i dteagmháil leis na monaróirí ar an ngearrliosta chun do riachtanais tionscadail a phlé agus chun a scileanna cumarsáide agus a bhfreagracht a mheas. Iarr samplaí nó fréamhshamhlacha chun a gcáilíocht a mheas go díreach. Déan comparáid idir Sleachta ó mhonaróirí éagsúla, ag smaoineamh ar fhachtóirí mar cháilíocht, amanna luaidhe, agus seirbhísí breise. Roghnaigh monaróir a thairgeann praghsáil iomaíoch gan cur isteach ar cháilíocht.

Ar deireadh, iarr aiseolas ó chustaiméirí eile nó ó shaineolaithe tionscail a d'oibrigh leis an monaróir. Smaoinigh ar chuairt a thabhairt ar áiseanna an mhonaróra chun a gcumas, a mbearta rialaithe cáilíochta, agus a ngairmiúlacht fhoriomlán a mheas. Trí na céimeanna seo a leanúint agus dícheall cuí críochnúil a dhéanamh, is féidir leat monaróir micrea-trí-PCB iontaofa cosúil le Highleap Electronic a roghnú go muiníneach a chomhlíonann riachtanais agus caighdeáin cháilíochta do thionscadail.

Conclúid

I dtírdhreach casta dearadh PCB, tá ról ríthábhachtach ag vias maidir le tarchur gan uaim comharthaí leictreacha a éascú ar fud sraitheanna éagsúla an bhoird. Le héabhlóid na leictreonaice i dtreo castacht mhéadaithe agus dlús comhpháirte, tá úsáid cineálacha éagsúla via riachtanach anois. Is comhpháirteanna lárnacha iad vias dall, vias faoi thalamh, agus micrea vias, gach ceann acu ag tairiscint buntáistí agus feidhmchláir uathúla i ndearadh PCB. Tá sé ríthábhachtach tuiscint a fháil ar nuances na dtrí chineál seo chun dearaí PCB a bharrfheabhsú agus chun an fheidhmíocht is fearr i dtáirgí leictreonacha a bhaint amach.

Ceanglaíonn vias dall an ciseal seachtrach PCB le sraith inmheánach amháin nó níos mó gan dul isteach ar an mbord iomlán, ag tairiscint buntáistí cosúil le tréithe spás-shábháil agus sláine feabhsaithe comhartha. Ar an láimh eile, nascann vias adhlactha dhá shraith istigh nó níos mó de PCB gan an ciseal seachtrach a bhaint amach, rud a chuireann ar chumas dlús comhpháirte méadaithe agus comhaireamh ciseal laghdaithe. Tá micrea- vias, le trastomhais de 150 µm nó níos lú, oiriúnach le haghaidh dearaí le beagán sraitheanna agus comhpháirteanna beaga, ag tairiscint buntáistí cosúil le dlús ciorcad méadaithe agus sláine comhartha feabhsaithe. Tá a bhreithnithe agus a bhfeidhmchláir déantúsaíochta féin ag gach cineál via, rud a fhágann go bhfuil sé riachtanach an cineál ceart a roghnú bunaithe ar shainriachtanais an dearadh PCB.