Monaróir Iontaofa HDI Flex PCB | Highleap Leictreonach
HDI Flex PCB
Le breis agus deich mbliana, tá Highleap Electronics ina cheannaire i dteicneolaíochtaí µVia den chéad ghlúin eile. De réir mar a thagann teorainn leis an bplátáil léasair thraidisiúnta, tá ár PCBanna solúbtha HDI ag tiomáint thodhchaí na feidhmíochta agus na hiontaofachta leictrí. Trí úsáid a bhaint as µVia chomh beag le 50 μm agus copar chomh tanaí le 8 μm, táimid ag brú teorainneacha an dlúis i bpacáistí leictreonacha dlútha.
Ar thús cadhnaíochta na teicneolaíochta FPC (Ciorcad Priontáilte Solúbtha), cumasaíonn Highleap Electronics miondealú feistí 3T le ga lúbadh an-íseal agus cumais Ultra-HDI. Ligeann an dul chun cinn seo cruthú gléasanna inchaite níos lú, atá an-chomhtháite agus feidhmchláir chomharthaíochta ard-dlúis.
Le taifead cruthaithe i gciorcaid solúbtha, cuirimid táirgí ar fáil le comhaireamh sraitheanna ó 1 go 16, ag obair le scragall polaimíde ultra-tanaí (chomh tanaí le 12.5 µm) agus sraitheanna nasctha greamaitheacha beachtais. Is féidir ár vias druileáilte le léasar chomh beag le 35 µm ar trastomhas a líonadh le copar chun struchtúir via-in-pad chun cinn a chruthú, rud a chinntíonn ard-iontaofacht agus in-athdhéantacht i ngach táirge.
Buntáistí PCBanna HDI Flex
Tá raon buntáistí ag baint le ciorcaid sholúbtha Idirnasctha Ard-Dlúis (HDI) thar chiorcaid sholúbtha tipiciúil, lena n-áirítear:
1. Costas Níos Ísle agus Méid Níos Lú: Is féidir le dlús ciorcaid méadaithe sraitheanna breise a dhíchur, rud a shábhálann suas le 40% i gcomparáid le dearaí neamh-HDI.
2. Pacáistiú Comhpháirteanna Ardleibhéil: Ceadaíonn HDI cumais ghné ard-I/O agus mínpháirce.
3. Tuilleadh Roghanna Dearaidh agus Solúbthachta: Ligeann micrea-bhíanna dalla agus faoi thalamh ródaireacht seoltóra ar shraitheanna inmheánacha faoi bhíanna, rud a chruthaíonn níos mó spáis dearaidh inúsáidte in aghaidh an tsraithe.
4. Feabhsú ar Fheidhmíocht Leictreach agus ar Shláine Comharthaí: Feabhsaíonn micrea-vias i gciorcaid ardluais feidhmíocht leictreach trí chosáin chiorcaid níos giorra, laghdú ar stumpaí, agus níos lú traschainte agus torainn.
5. Feabhsú ar Fheidhmíocht agus Iontaofacht Theirmeach: Laghdaíonn micrea-vias na struis theirmeacha ar an ais-z idir sraitheanna cóngaracha.
6. Éifeachtúlacht Chost Feabhsaithe: Uasmhéadaíonn méid painéil 18” x 24” (45.7 cm x 61 cm) Highleap Electronic dlús an phainéil, rud a mhéadaíonn éifeachtúlacht an phróisis tionóil.
Forbhreathnú Cumas HDI Flex PCB
Ag Highleap Electronics, tá ár dteicneolaíocht PCB HDI Flex deartha le haghaidh dearaí dlútha, ard-dlúis a bhfuil feidhmíocht eisceachtúil acu. Cuirimid PCBanna solúbtha ar fáil idir 3 agus 16 shraith, atá deartha chun freastal ar riachtanais na leictreonaice nua-aimseartha.
Tá méideanna micrea-via chomh beag le 50 μm críochnaithe inár PCBanna HDI Flex, le líne mhín agus spásáil ag 50 μm. Ceadaíonn teicneolaíocht tógála seicheamhach chun cinn vias dalla agus adhlactha iontaofa, agus cinntíonn líonadh via copair marthanacht fhadtéarmach. Féach an tábla thíos le haghaidh forbhreathnú mionsonraithe ar chumais ár PCB HDI Flex, atá optamaithe d'fheidhmchláir ardfheidhmíochta.
| Cumas | Sonraíocht |
|---|---|
| Comhaireamh Sraithe | Sraitheanna 3-16 |
| Íosmhéid Microvia | 75 μm, 50 μm críochnaithe |
| Íosmhéid Ceap Microvia | Trastomhas trí + 150 μm |
| Íosmhéid Líne agus Spásáil | 50 μm |
| Cóimheas Gnéithe Plátála Dall Microvia | 1:1 (doimhneacht go trastomhas) |
| Tiús Íosta Tréleictreach Croí | 25 μm |
| Tiús Íosta Copair | 9 μm |
| Dall & Adhlacadh Trí Thógáil | Teicneolaíocht tógála seicheamhach |
| Trí Líonadh | Copar trí líonadh ar fáil |
Ábhair a Úsáidtear i PCBanna HDI Flex
Roghnaítear na hábhair a úsáidtear i PCBanna HDI Flex go cúramach chun ardfheidhmíocht agus iontaofacht a chinntiú in iarratais éagsúla. Seo a leanas forbhreathnú ar na príomhábhair a úsáidtear sa phróiseas monaraíochta:
- Clúdach/Fosbhraith
- Scannán Polyimide: Ar fáil i dtiús ½ mil (12μm), 1 mil (25μm), 2 mil (50μm), 3 mil (75μm), agus 5 mil (125μm)
- Clúdach Leachtach In-Fhóta-Íomháithe (LPI): Úsáidte le haghaidh cosaint dromchla beacht agus marthanach.
- Stiúrthóir
- CoparAr fáil i dtiúsanna éagsúla: 1/8 unsa (5μm), 1/4 unsa (9μm), 1/3 unsa (12μm), 1/2 unsa (18μm), 1 unsa (35μm), 2 unsa (71μm), 3 unsa (107μm)
- Stiffener
- Gloine Eapocsa (FR-4), Gloine Polaimíde, Polaimíd, Copar, AlúmanamÚsáidtear é chun sláine struchtúrach a fheabhsú agus solúbthacht a thacú.
Buaicphointí Teicneolaíochta PCBanna HDI Flex

- Réitigh Turnkey flex a dhíríonn ar miniaturization 3D
- Foshraitheanna ilchisealacha fleisc/micreasa an-iontaofa, thar a bheith láidir
- Ábhair bonn Ultra-tanaí
- Líonadh trí agus cruachta trí phróiseas ar fáil
- Gnéithe coimpléascacha meicniúla/cúnaimh cóimeála, lena n-áirítear próifílí speisialta, línte fillte, gearrtha amach, agus criosanna/cuais lúbthachta tanaithe
- Cláir fillte
- Foshraitheanna sliseanna-ar-flex (COF), pacáistiú ar scála sliseanna (CSP), agus BGAanna
- Réimse leathan de chríochnaíonn dromchla, lena n-áirítear OSP, ENIG, ENEPIG, E-AU, agus DIG
- Luasairí eitilte
- Tástáil lúbthachta do chiorcaid sholúbtha
- Cáblaí flex líne ultra-fíneáil
Cén fáth Úsáid Dall Trí PCBanna Flex
I ndearaí nua-aimseartha PCB solúbtha, is minic a bhíonn gá le comhpháirteanna ard-dlúis - cosúil leo siúd a fhaightear i PCBanna righne. Chun na comhpháirteanna seo a chur san áireamh, tá vias dalla agus/nó faoi thalamh riachtanach chun línte comharthaíochta a threorú go héifeachtach laistigh den dearadh. Ceann de na tiománaithe is coitianta don riachtanas seo ná an pacáiste BGA páirce 0.4mm.
Le trína chéile, is féidir comharthaí a threorú ón eochaircheap BGA SMT go dtí an chéad chiseal eile agus ansin amach. I bhfeistí le líon ard bioráin, is minic a bhíonn gá le trína chéile dalla agus faoi thalamh breise chun a chinntiú go ndéantar comhartha a threorú i gceart agus go n-éiríonn siad go hiontaofa.
Mar sin féin, cuireann cur i bhfeidhm na dtrí snáithe seo i ndearaí PCB solúbtha dúshláin uathúla i láthair i gcomparáid le PCBanna righne, mar gheall ar dhifríochtaí in ábhair agus i bpróisis déantúsaíochta. Fágann solúbthacht an tsubstráit, mar aon leis na teicnící druileála agus plátála beachta atá riachtanach, gur próiseas níos speisialaithe é dearadh PCBanna solúbtha dalla trí snáithe.
Ról Via-in-Pad i nDearthaí Flex PCB Comhaireamh Ard-Sraith
I gcás dearaí PCB solúbtha le líon ard sraitheanna a úsáideann sraitheanna seachtracha ard-dlúis, cuireann an limistéar breise a úsáidtear le haghaidh ceapacha ar leithligh agus comhpháirteanna SMT teorainn leis an spás atá ar fáil le haghaidh lucht leanúna amach rian. Is féidir le dearadh trína-i-gceap i PCBanna solúbtha agus righne-solúbtha an dlús a mhéadú go suntasach trí úsáid a bhaint as trína mar cheapacha gléasta. Ligeann na trína cothroma líonta le copar nó airgead comhpháirteanna a shádráil go díreach ar phoill trína.
Cé gur féidir le teicneolaíocht via-in-pad achar dromchla breise a scaoileadh le haghaidh rianta ródaithe, tá roinnt pointí le bheith ar an eolas agus an cineál tógála seo á úsáid le flex. De ghnáth líonann monaróirí vias PCB dochta le haghaidh pillíní SMT le eapocsa seoltaí, pláta copair iad, agus ansin iad a phleanáil go cothrom. Mar sin féin, is annamh a úsáidtear an modh seo ar mhicribhéis flex nó vias léasair mar gheall ar dheacrachtaí maidir le hiarmhar nach dteastaíonn a bhaint ar an bpainéal flex PCB.
Is éard atá i gceist le próiseas nua feabhsaithe le haghaidh via-in-pad cothrom ar PCBanna flex ilchiseal ná na vias a líonadh le cineál speisialta plating copair. Líonann an cheimic plating seo an léasair tríd ón mbun aníos, ag cruthú barr réasúnta cothrom ar an via. Cé gur féidir maolú beag a fheiceáil de ghnáth, ní bhíonn fadhb ar bith ag na cóimeálaithe leis. Úsáidtear an teicneolaíocht plating seo ar raon leathan PCBanna flex agus docht-flex.
Chun athbhreithniú táirgeachta níos iomláine a fháil, bain úsáid as an alt seo in éineacht le tacaíocht déantúsaíochta leictreonaice agus déantúsaíocht PCB solúbtha agus riachtanais chruachta, tionóil nó tástála á seiceáil.
Conclúid
Tríd is tríd, tá PCBanna solúbtha HDI agus teicneolaíochtaí nuálacha dall-via Highleap Electronic ag réabhlóidiú tírdhreach na gciorcad solúbtha, ag tairiscint solúbthacht dearaidh, iontaofacht agus feidhmíocht mhéadaithe do leictreonaic an chéad ghlúin eile. Le fócas ar dhul chun cinn teicneolaíochta agus sástacht chustaiméirí, leanann Highleap Electronic de bheith i gceannas ar an tionscal maidir le réitigh cheannródaíocha a sholáthar do riachtanais bhoird chiorcaid casta solúbtha, righin-solúbtha, agus ultra-HDI/micrea-via righin ar fud tionscail éagsúla.
Poist is molta
Déantúsaíocht PCB Cóimheas Ardghné le haghaidh Poill Trí Phlátáilte
Soláthraíonn Highleap Electronics PCB cóimheas gné ard...
Déantúsaíocht PCB Éighníomhach Leabaithe le haghaidh Dearthaí Comhtháite
Soláthraíonn Highleap Electronics PCB éighníomhach leabaithe...
Déantúsaíocht PCB Cuasa le haghaidh Dearthaí Bord Beachtais
Is bord atá tógtha chun na críche é PCB cuas le cúlaitheach nó...
Déantúsaíocht VIPPO PCB le haghaidh Dearthaí BGA agus Ceap Teirmeach
Soláthraíonn Highleap Electronics monarú VIPPO PCB do...
Conas meastachán a fháil le haghaidh PCBanna
Lig dúinn anailís DFM/DFA a reáchtáil duit agus dul ar ais chugat le tuarascáil.
Is féidir leat do chomhaid a uaslódáil go slán tríd ár suíomh Gréasáin.
Teastaíonn an fhaisnéis seo a leanas uainn chun meastachán a thabhairt duit:
-
- Gerber, ODB++, nó .pcb, sonraíocht.
- Liosta BOM má tá cóimeáil uait
- Cé mhéad
- Cas am
Chomh maith le déantúsaíocht PCB, cuirimid raon cuimsitheach seirbhísí leictreonacha ar fáil, lena n-áirítear dearadh PCB, PCBA (Tionól an Bhoird Chuarda Clóbhuailte), agus réitigh turnkey. Cibé an bhfuil cabhair uait maidir le fréamhshamhlú, fíorú dearaidh, foinsiú comhpháirteanna, nó olltáirgeadh, soláthraímid tacaíocht ó cheann ceann go ceann lena chinntiú go n-éireoidh le do thionscadal. Maidir le seirbhísí PCBA, tabhair do BOM (Bille Ábhair) agus aon treoracha cóimeála ar leith le do thoil. Cuirimid anailís DFM/DFA ar fáil freisin chun do dhearaí a bharrfheabhsú maidir le déantúsaíocht agus cóimeáil, ag cinntiú próiseas táirgthe réidh.
