Cad é PCB Ilchisealach: déantúsaíocht agus dearadh

Murab ionann agus PCBanna aonchiseal nó ciseal dúbailte, is éard atá i PCBanna ilchiseal ná trí nó suas le 60 sraith de chopair, scartha le hábhair inslithe agus lannaithe le chéile faoi theas agus brú. Ceadaíonn na sraitheanna breise seo dearaí ciorcad níos casta agus níos dlúithe, ag freastal ar líon níos mó comhpháirteanna ar chlár níos lú. Tá an cumas seo ríthábhachtach i leictreonaic nua-aimseartha, áit a bhfuil feistí ag éirí níos dlúithe ach níos cumhachtaí. Is é an t-éileamh ar tháirgí leictreonacha níos éifeachtaí, níos iontaofa agus níos miniaturithe a spreag éabhlóid na PCBanna ilchisealacha.

Foirgníochtaí Ilchiseal Coitianta

• 4-6 shraith – castacht íseal go measartha
• 8-10 sraitheanna – cláir dhigiteacha níos casta
• 12-16 sraitheanna - RF chun cinn agus próiseáil sonraí
• 20+ sraith – idirnaisc thar a bheith dlúth
• 60+ sraith – teicneolaíocht HDI den scoth

Próiseas Déantúsaíochta PCBanna Ilchiseal

1. Foirmiú Ciseal Istigh

Cuirtear pátrún fótaileagrafach i bhfeidhm ar lannáin atá clúdaithe le copar chun rianta an chiorcaid a shainiú, agus ina dhiaidh sin eitseáil as copar nach dteastaíonn, ag cur spriocanna clárúcháin ciseal agus poill uirlisí, tástáil leictreach ar na rianta, agus ullmhú dromchla le haghaidh lannú.

2. Lamination Ciseal

Nasctar sraitheanna iolracha ag baint úsáide as cófraí ​​lannú leatháin, le socrú cruachta de chroíleacáin, réamhtheachtaithe, copar, agus tréleictreach, arna leigheas faoi theocht agus faoi bhrú chun laminate soladach a dhéanamh.

3. Poill Druileála

Cruthaíonn druileáil ardchruinneas uirlisiú agus trí phoill le clárú cruinn do gach ciseal.

4. Poll Plating

Tógann plating copair leictrealaíoch agus plating copair leictrealaíoch ina dhiaidh sin copar ar na sraitheanna istigh agus ar na poill druileáilte.

5. Próiseáil Ciseal Amuigh

Feidhmiú leachtach fóta-íomháithe masc solder, priontáil marcálacha aitheantais, patrúnú agus greanadh ciorcadóireachta an chiseal sheachtraigh, agus ródaíocht an phainéil isteach i PCBanna aonair.

6. Tástáil agus Dearbhú Cáilíochta

Áirítear leis iniúchadh optúil uathoibrithe, tástáil nascachta glan, impedance, ardvoltais, agus tástáil fheidhmiúil, chomh maith le rialú cáilíochta tríthoiseach.

Breithnithe Dearaidh PCB Ilchiseal

Líon na Sraitheanna:

Is é cinneadh a dhéanamh ar líon na sraitheanna an chéad chéim i ndearadh PCB ilchiseal. Braitheann an comhaireamh ciseal, a fhéadfaidh a bheith idir ceithre agus deich sraithe nó níos mó, ar chastacht an dearadh, comhaireamh na gcomhpháirteanna, agus na ceanglais feidhmíochta leictreach.

Socrúchán Comhpháirte

Ag baint úsáide as bogearraí leagan amach PCB, socraíonn dearthóirí comhpháirteanna agus sainíonn siad naisc leictreacha. Ba cheart go ndéanfadh an socrú ródú comhartha a bharrfheabhsú, cur isteach a íoslaghdú, agus diomailt teasa a chinntiú.

Routing Comhartha

Is éard atá i gceist le ródú leictreach leithead, spásáil, agus sannadh ciseal na naisc a shonrú, ag díriú ar shláine na comhartha, ag laghdú traschaint, agus ag cosc ​​ar fhrithchaitheamh comhartha.

Breithnithe Cruachta Ciseal:

Ba chóir na sraitheanna a chruachadh le huimhreacha cothroma is fearr, agus ba chóir go mbeadh na sraitheanna comhartha go léir chomh gar agus is féidir don phlána talún. Ba cheart go mbeadh an treo sreangú ar an gciseal comhartha céanna comhsheasmhach. Braitheann rogha líon na sraitheanna freisin ar an gcineál comhartha a chaithfidh siad a tharchur, arna chatagóiriú mar ardmhinicíocht, minicíocht íseal, talamh nó cumhacht .

Comhpháirt agus Socrú Comhéadain:

Go hidéalach, ba cheart comhpháirteanna a chur ar thaobh amháin, agus ba cheart suíomh agus treoshuíomh na gcomhpháirteanna comhéadan a shocrú go réasúnta. Is fearr comhpháirteanna a bhfuil dlúthnaisc leictreacha acu a chur le chéile.

Giniúint Comhad Gerber:

Nuair a shainmhínítear ródú leictreach, gintear comhaid Gerber, ina bhfuil faisnéis faoin gcruacháil ciseal, naisc leictreacha, socrúcháin comhpháirteanna, agus faisnéis dearaidh eile.

Déantúsaíocht:

Úsáideann an monaróir na comhaid Gerber chun photomasks a chruthú, a úsáidtear ansin chun sraitheanna PCB aonair a chruthú. Tá na sraitheanna seo lannaithe chun an PCB ilchiseal deiridh a fhoirmiú.

Breithnithe maidir le Sláine Comhartha PCB Ilchiseal

Ciseal Stack-Up: Tá sé ríthábhachtach an cruachta ciseal a phleanáil i gceart. Ba cheart sraitheanna comharthaí agus talún a chomhcheangal go dlúth chun bac agus frithchaitheamh comhartha a íoslaghdú.

Ródú Rian: Ba chóir rianta a ródú chun trasphlé agus trasnaíocht leictreamaighnéadach (EMI) a sheachaint. Má choinnítear cosáin chomharthaí gearr agus díreach, feabhsaíonn sé sláine na gcomharthaí.

Rialú ImpedanceCuireann cosc ​​ar shaobhadh comhartha agus machnaimh trí fhriotaíocht chomhsheasmhach a choinneáil ar fud an PCB.

Toilleoirí Díchúplála: Tá siad seo riachtanach chun sláine cumhachta a bhainistiú agus chun torann ar eitleán cumhachta a íoslaghdú.

Trí Dhearadh: Dearadh agus socrúchán cosáin chomhartha tionchair vias agus ba cheart iad a bharrfheabhsú chun sláine an chomhartha a choinneáil.

Breithnithe Costais PCB Ilchiseal

Coimpléascacht agus Comhaireamh Ciseal: Méadaíonn níos mó sraitheanna agus castacht dearaidh an costas déantúsaíochta.

Ábhair a Úsáidtear: Is féidir le hábhair ardchaighdeáin nó speisialaithe an costas iomlán a ardú.

Teicnící Déantúsaíochta: Is féidir le hardteicnící déantúsaíochta do dhearaí casta cur leis an gcostas freisin.

Méid an PCB: Éilíonn PCBanna níos mó níos mó ábhair agus próiseála, ag méadú an chostais.

Cainníocht: Is féidir le rití táirgeachta níos mó an costas in aghaidh an aonaid a laghdú de bharr barainneachtaí scála.