Tionól PCB NPI le haghaidh Réamhrá Táirgí Rialaithe

Tógáil chéad alt tionóil PCB NPI

Is é an pointe ina luasghéaraíonn nó ina stopann formhór na gclár crua-earraí nuair a bhogtar fréamhshamhail oibre isteach i dtáirgeadh in-athdhéanta. Is é tionól PCB NPI an chéim déantúsaíochta ina ndéantar tástáil ar thoimhdí dearaidh i gcoinne comhad fíor, comhpháirteanna fíor, hailt sádrála fíor, agus clúdach tástála fíor - sula mbraitheann an sceideal agus an tsamhail chostais orthu. Déanann clár NPI atá curtha i gcrích i gceart níos mó ná baisc bheag bord a thógáil. Déanann sé pacáiste dearaidh a thiontú ina phacáiste táirgthe rialaithe ar féidir aon tógáil ina dhiaidh sin a rianú siar chuige. Déanann an t-alt seo cur síos ar an gcaoi a ritheann Highleap Electronics an sreabhadh sin ó cheann ceann go ceann, ón athbhreithniú comhaid tosaigh tríd an gcéad alt, tógáil phíolótach, agus scaoileadh foirmiúil go dtí tionól toirte.


1. Cad is gá do Chlár Tionóil PCB NPI a Bhaint Amach

Is iarracht déantúsaíochta é clár tionóil PCB NPI le critéir scoir shainithe, ní iarratas chun "cúpla bord a thógáil le feiceáil an n-oibríonn sé." Is taiscéalaíoch iad tógálacha fréamhshamhlacha. Is é NPI an chéim ina gcaithfear gach foinse éiginnteachta - dearadh, ábhair, próiseas agus tástáil - a thomhas, a laghdú go leibhéal inghlactha, agus a dhoiciméadú ionas gur féidir an chéad tógáil eile a athdhéanamh.

Is iad na spriocanna coincréiteacha ná:

  • Laghdaigh neamhchinnteacht dearaidh: Deimhnigh go bhfuil an Gerber, an BOM, an centroid, agus na líníochtaí a scaoileadh comhsheasmhach go hinmheánach agus indéanta ag an monarcha sprice
  • Laghdaigh neamhchinnteacht ábhartha: bailíochtú a dhéanamh ar infhaighteacht comhpháirteanna, cruinneas an phacáiste, láimhseáil MSL, agus roghanna malartacha ceadaithe sula gcuirtear an t-ordú toirte isteach
  • Laghdaigh neamhchinnteacht próisis: Glasáil dearadh an stensil, próifíl athshreafa, clár socrúcháin, seicheamh THT, agus rialacha athoibrithe bunaithe ar fhianaise tomhaiste
  • Laghdaigh neamhchinnteacht tástála: cruthaigh go ngabhann céimeanna AOI, X-gha, TFC, tástála feidhmiúla, agus clársceidealaithe na modhanna locht a fheictear ar an líne i ndáiríre

Gineann NPI rathúil pacáiste táirgthe in-athúsáidte: comhaid déantúsaíochta scaoilte, paraiméadair phróisis reoite, caighdeán cigireachta, taifid chéad-airteagail, agus sampla órga. I measc na gclár a bhaineann leas fíor as sreabhadh foirmiúil NPI tá táirgí le réamhaisnéisí meánmhéide go hardmhéide, feidhmeanna ábhartha sábháilteachta (leighis, feithicleach, tionsclaíoch), boird le pacáistí BGA nó mínpháirce, agus aon táirge ina bhfuil costas tuairisceáin allamuigh nó nochtadh barántais suntasach.


2. Comhaid Déantúsaíochta Riachtanacha Roimh an gCéad Tógáil

Ní féidir leis an tógáil NPI tosú go hiontaofa gan pacáiste comhaid déantúsaíochta iomlán . Is iad comhaid atá ar iarraidh nó débhríocha an chúis is mó le moill ar chéad ailt agus babhtaí innealtóireachta gan phleanáil. Déanann an fhoireann innealtóireachta ag Highleap athbhreithniú ar na nithe seo a leanas sula ndéanann siad luachan ar thógáil NPI:

Comhad Cuspóir Déantúsaíochta Fadhb Choitianta Scaoilte
Gerber, ODB++ nó IPC-2581 Sainmhíníonn sé geoiméadracht, sraitheanna agus gnéithe an bhoird lom Sraith greamaigh ar iarraidh, bun scáthánaithe, imlíne doiléir an bhoird
Comhaid druileála NC Poill phlátáilte agus neamhphlátáilte le méid, comhaireamh, caoinfhulaingt Plátáilte agus NPTH cumasctha in aon chomhad amháin, aonaid mhíchearta
Bille Ábhair (BOM) Foinsiú tiomántán, socrú friothálaithe, láimhseáil MSL Tuairiscí cineálacha gan MPN, páirteanna atá as dáta, marcáil DNP ar iarraidh
Pioc agus cuir / lárphointe XY inléite ag meaisín, rothlú, taobh do gach comhpháirt Coinbhinsiún rothlaithe neamh-chomhoiriúnach le leabharlann lorg coise
Líníocht tionóil Tagairt amhairc le haghaidh polaraíochta, biorán 1, DNP, nótaí speisialta Níor eisíodh é in éineacht leis an athbhreithniú is déanaí de Gerber
Sceimiceach (tagairt) Deimhníonn sé intinn ghlan nuair a bhíonn easaontas idir Gerber agus an BOM Coinnithe siar ar chúiseanna IP, ag cur bac ar fhíorú liosta líonra
Liosta Díoltóirí Faofa (AVL) Glasálann monaróirí agus malartaigh inghlactha in aghaidh an mhíre líne Folamh le haghaidh páirteanna criticiúla, rud a fhágann go gcaithfidh an soláthar buille faoi thuairim a thabhairt
Treoracha bogearraí agus cláir Sainmhíníonn sé gléas, comhéadan, íomhá agus fíorú Socruithe fiús ar iarraidh, seiceálacha iar-chláir doiléire
Ceanglais tástála Sainmhíníonn sé teorainneacha pas/teip le haghaidh TFC, FCT, agus clúdach “Ní mór don bhord oibriú” in ionad critéir intomhaiste
Líníocht mheicniúil / CÉIM Fíoraíonn sé oiriúnacht an imfhálaithe, treoshuíomh an nascóra, agus na codanna a choinnítear amach. Gan soláthar, rud a fhágann athobair nuair a bhuaileann an bord an cás
Nótaí próisis speisialta Sciath chomhréireach, potáil, sádráil roghnach, lipéid Tugadh isteach ó bhéal é, níor gabhadh é sa phacáiste comhaid

Bíonn gach bearna sa liosta seo ina cheist táirgthe a chuireann moill ar an tógáil nó a bhfreagraítear le toimhde ar urlár na monarchan. Is é cuspóir an athbhreithnithe comhaid na toimhdí sin a dhíchur sula sceidealaítear an líne SMT.


3. Athbhreithniú DFM, DFA agus DFT le haghaidh Tionól PCB NPI

Reáchtáiltear trí athbhreithniú innealtóireachta ag an am céanna le linn NPI. Breathnaíonn gach ceann acu ar an dearadh trí lionsa déantúsaíochta difriúil agus dúnann gach ceann acu aicme dhifriúil riosca táirgthe.

Seiceálann Dearadh le haghaidh Indéantachta (DFM) gur féidir an bord lom a mhonarú go hiontaofa sa mhonarcha sprice. Clúdaíonn sé seo an rian/spás íosta i gcoinne an chumais iarbhír, lamháltas clárúcháin fáinne tar éis druileála, damba agus leathnú masc sádrála, imréiteach copair go himill, úsáid painéil, comhaireamh druileála agus athruithe uirlisí, indéantacht bacainn rialaithe, agus roghnú ábhar cruachta. Is minic a bhíonn rialacha maolaithe i réimsí neamhchriticiúla mar thoradh ar na torthaí anseo chun toradh monaraíochta a mhéadú gan an t-iompar leictreach a athrú.

Seiceálann Dearadh le haghaidh Tionóil (DFA) an féidir an bord a thógáil in-athdhéanta. Áirítear leis seo cruinneas lorg coise i gcoinne an chomhpháirte fhisiciúil, dearadh oscailt ceap agus greamaigh, spásáil chlóis comhpháirte go comhpháirt le haghaidh soic pioc-agus-cuir, polaraíocht agus infheictheacht marcála bioráin 1, ráillí uirlisí agus liúntas scór-V, socrúchán agus comhaireamh iontaobhach, agus treoshuíomh nascóirí le haghaidh cúplála láimhe le linn tástála. Seiceálann sé freisin nach gcuirtear comhpháirteanna in áiteanna a mbeidh ceamaraí AOI faoi scáth comharsana níos airde.

Seiceálann Dearadh le haghaidh Intástála (DFT) an féidir an clúdach tástála a bhfuil súil ag an gcustaiméir leis a bhaint amach go fisiciúil. Baineann méid an phointe tástála, an spásáil ó chomhpháirteanna arda, infhaighteacht tagartha talún, sláine an tslabhra scanadh teorann, nochtadh ceanntásca cláir, agus criosanna coinní amach daingneáin leis seo. Is é DFT an t-athbhreithniú is minice a dhéantar neamhaird air i dtógáil fréamhshamhlacha agus is minice a bhíonn sé freagrach as athoibriú costasach i dtáirgeadh luath, nuair nach féidir le daingneáin tástála tóireadóirí a chur i dtír go hiontaofa ar an mbord.

Déantar aiseolas DFM, DFA, agus DFT a chomhdhlúthú i dtuarascáil athbhreithnithe aonair ionas gur féidir leis an bhfoireann dearaidh gníomhú air mar phacáiste amháin seachas trí mheamram scoite. Ritheann Highleap é seo mar athbhreithniú réamhléiriúcháin saor in aisce roimh scaoileadh comhaid NPI.


Próiseas tionóil PCB NPI le haghaidh réamhrá táirgeachta

4. Athbhreithniú Riosca ar Bhord na mBloc agus ar Fhoinsiú Comhpháirteanna

Faoin am a shroicheann dearadh NPI, ní mór don Bhord Táirge (BOM) a bheith aibí go leor chun tacú le cinntí soláthair iarbhír. Is minic a bhíonn páirteanna cineálacha agus MPNanna áitshealbhóirí i mBOManna fréamhshamhlacha - tá sin inghlactha le haghaidh tógálacha taiscéalaíocha ach ní le haghaidh NPI. Díríonn an t-athbhreithniú ar fhoinsiú comhpháirteanna ar an aistriú ó "chuid a oibríonn" go "cuid is féidir linn a cheannach arís agus arís eile".

  • Comhlánú MPN: Tá uimhir pháirte shonrach ag gach mír líne, ní luach teaghlaigh ná luach cineálach
  • Comhsheasmhacht sa phacáiste agus sa sonraíocht: Tá an pacáiste ordaithe ag teacht leis an lorg atá ar an mbord, agus tá rátálacha voltais, teochta agus lamháltais ag teacht leis an aidhm sceimiteach
  • Stádas saolré: Cuirtear bratach ar chodanna atá marcáilte mar NRND, as dáta, nó ceannaithe go deireanach agus bunaítear cosán athsholáthair roimh an gcéad tógáil, ní ina diaidh.
  • Riosca aonfhoinse amháin: go n-aithnítear páirteanna criticiúla a fhoinsítear ó mhonaróir amháin agus go bhfoinsítear iad go déach nó go nglactar leo go sainráite le maolán fardail
  • MOQ agus NCNR: glaotar amach páirteanna a bhfuil cainníochtaí íosta ordaithe arda acu nó téarmaí nach féidir a chealú ná a thabhairt ar ais ionas go dtuigeann an ceannaitheoir an gealltanas sula gcuirtear orduithe píolótacha
  • MSL (Leibhéal Íogaireachta Taise): sainaithnítear comhpháirteanna leibhéal 3 agus os a chionn ionas gur féidir leis an líne bácáil agus iad a rialú i gceart le linn stórála agus láimhseála
  • Polasaí malartach: Deir an BOM go sainráite an gceadaítear roghanna malartacha, agus más ea, cé na cinn atá réamhcheadaithe seachas a bhfuil gá le ceadú innealtóireachta.
  • Raon feidhme coinsínithe vs. raon feidhme réidh le húsáid: cé na codanna a sholáthraíonn an custaiméir, cé na foinsí a fhaigheann an mhonarcha, agus cé leis an riosca ganntanais ar gach líne
  • Ceanglais bhaisc agus inrianaitheachta: cibé acu an bhfuil taifeadadh cód dáta, C of C, nó inrianaitheacht ar leibhéal na baisce ón gcéad thógáil NPI ag teastáil ón gcustaiméir

Is é aschur an athbhreithnithe seo ná BOM réidh le haghaidh táirgeachta, ní hamháin scarbhileog cheartaithe. Is é an leagan a ritheann an soláthar píolótach ina choinne agus a úsáidtear chun an réamhaisnéis toirte a phraghasáil.


5. Tionól agus Sainmhíniú Próisis an Chéad Airteagail

Ní seiceáil thoisí í an chéad alt. Is í an chéad uair a dhéantar an bealach tionóil iomlán a chleachtadh ó cheann ceann go ceann, agus is ann a shainmhínítear an próiseas - ní hamháin a bhreathnaítear air. Rianaíonn gach rud a ritheann sna céimeanna píolótach agus toirte siar go dtí an méid a bunaíodh anseo. Glasálann cigireacht cheart ar an gcéad alt in NPI an méid seo a leanas:

  • Dearadh stensil: méid, cruth agus cóimheasa laghdaithe an chró le haghaidh ceapacha teirmeacha QFN, ICanna mínpháirce, agus éighníomhacha beaga — lena n-áirítear an bhfuil gá le patrúin fuinneoige ar cheapacha teirmeacha móra
  • greamaigh sádrála: cóimhiotal (SAC305 nó luaidhe), cineál flosc, slaodacht, láimhseáil stórála, agus paraiméadair phriontála
  • Clár socrúcháin: léarscáil friothálaithe, roghnú soic, teagasc fís do gach comhpháirt, agus fórsa socrúcháin nuair is ábhartha
  • Próifíl athshreafa: tomhaiste ar bhord samplach teirmeachúpláilte, ní ghlactar leis — sáithiú, buaic, agus am os cionn leachtach fíoraithe i gcoinne rátálacha greamaigh agus comhpháirteanna trí sádráil reflow rialuithe próisis
  • Céimeanna tríd an bpoll agus de láimh: paraiméadair roghnacha sádrála nó tonnta, treoracha oibre sádrála láimhe, agus seicheamh i gcoibhneas le SMT
  • Clár AOI: leabharlann comhpháirteanna, fuinneoga cigireachta, agus uasmhéadú tairsí chun glaonna bréagacha a laghdú gan ligean do lochtanna fíor dul tríd
  • Clúdach X-gha: cé na comhpháirteanna BGA, QFN, agus LGA a bhfuil íomháú ag teastáil uathu, agus na teorainneacha folúis agus droichid de réir IPC-7095
  • Clársceidealú agus tástáil fheidhmiúil: daingneán gléis, comhéadan, leagan íomhá, agus fianaise pas/teip a gabhadh in aghaidh an aonaid
  • Doiciméadú: grianghraif den bharr agus den bhun, tuarascáil an chéad ailt, agus sampla coinnithe a úsáidtear mar thagairt do thógálacha níos déanaí

Nuair a dhúnann an chéad alt, níl a fhios againn go n-oibríonn an próiseas — tá sé sainmhínithe , agus is athrú é aon diall uaidh i leaganacha níos déanaí a éilíonn ceadú sainráite.


6. Lochtanna Tógála Píolótach agus Aiseolas Innealtóireachta

Is éard atá i gceist le tógáil phíolótach ná go ritheann an próiseas ag cainníocht bheag ach réalaíoch agus go nochtar lochtanna nach bhféadfadh clár céad-alt amháin a nochtadh. Ní hé luach an phíolóta na cláir a tháirgeann sé - is é an taifead lúb dúnta ar a ndeachaigh mícheart agus conas a réitíodh é. I measc na gcatagóirí locht nach mór a rianú leis an úinéir agus leis an diúscairt tá:

  • Comhpháirteanna ar iarraidh, comhpháirteanna míchearta, agus comhpháirteanna míthreoraithe
  • Fritháireamh socrúcháin agus rothlú thar theorainneacha glactha
  • Tombstoning ar fhuaiseanna beaga, go háirithe 0402 agus 0201
  • Oscailtí, gearrchiorcaid, agus sádráil neamhleor ar ICanna mín-pháirce
  • Droicheadú ar QFN agus bioráin nascóra
  • Fuarthas neamhniú BGA, ceann sa chluasán, agus míchlárú ar Cigireacht X-gha
  • Teipeanna TFC ar líonraí nó comhpháirteanna sonracha
  • Teipeanna tástála feidhmiúla — gafa leis an síniú teipe cruinn, ní hamháin “gan tosaithe”
  • Teipeanna clársceidealaithe ag an gcéad splanc nó fíorú
  • Cur isteach meicniúil idir comhpháirteanna, nascóirí, agus an imfhálú
  • Neamhréireachtaí idir BOM agus lárphointe a aimsítear nuair nach bhfuil socrúchán ag teacht leis an ainmneoir tagartha

Caithfear gach locht a chur ar aghaidh chuig an úinéir freagrach:

  • Foireann deartha úinéireacht aige ar cheartúcháin lorg coise, débhríocht scáileáin síoda, DNP ar iarraidh, agus bearnaí DFT
  • Próiseas déantúsaíochta is leis/léi tiúnáil stensil, athshreabhadh, socrúcháin agus cigireachta
  • Soláthar agus slabhra soláthair ionadú comhpháirteanna féin, saincheisteanna ar leibhéal na baisce, agus teipeanna láimhseála MSL

Is é an taifead lúb dúnta — an cheist, an chúis bhunúsach, an gníomh, an fíorú — an tacar fianaise le haghaidh scaoileadh toirte. Is iad na saincheisteanna a fhágtar oscailte ag deireadh an phíolótaigh na saincheisteanna beachta a thiocfaidh chun cinn arís san imleabhar.


7. Clúdach Tástála agus Critéir Scaoilte Déantúsaíochta

Ní mór an cosán cigireachta agus tástála a shainiú roimh an bpíolóta, ionas go ndéanfaidh an píolóta féin na boird agus éifeachtacht an chlúdaigh tástála a thomhas. Is é seo an cruach chlúdaigh shrathach tipiciúil:

  • SPI tar éis priontáil greamaigh, chun toirt an tsádair a rialú sula gcuirtear comhpháirteanna i bhfeidhm
  • AOI tar éis athshreabhadh, le haghaidh lochtanna atá le feiceáil ar an dromchla ar fud gach boird
  • X-gha le haghaidh BGA, QFN, LGA, agus pacáistí comhpháirteacha i bhfolach eile
  • TFC i gcás ina bhfuil eangach ceap tástála atá cairdiúil do dhaingneáin ag an mbord agus go bhfuil an toirt ina chúis le costas an daingneáin
  • Tóireadóir eitilte mar mhalairt ar TFC le haghaidh cainníochtaí NPI i gcás nach bhfuil daingneán leaba tairní tógtha fós
  • Tástáil fheidhmiúil i gcoinne na gcritéar pas/teip atá sainithe ag an gcustaiméir
  • Fíorú clársceidealaithe — ag deimhniú aitheantais gléis, suim seiceála íomhá, agus iompar iar-splanc
  • Amharciniúchadh de réir IPC-A-610 Aicme 2 nó Aicme 3, cibé acu a éilíonn an táirge
  • Scanadh teorann i gcás ina dtacaíonn an dearadh leis agus ina gcomhlánaíonn an clúdach bearnaí TFC
Limistéar Scaoilte Fianaise Riachtanach Roimh Tháirgeadh Toirte
PCB lom Cruacháil ceadaithe, tuarascáil cúpóin impedance, rang IPC deimhnithe, an chéad bhord alt coinnithe
BOM agus foinsiú Athbhreithniú ar an mBOM reoite, roghanna malartacha ceadaithe liostaithe, MOQ agus am luaidhe deimhnithe
Próiseas SMT Athbhreithniú stensil socraithe, próifíl athshreafa tomhaiste, clár socrúcháin cartlannaithe
Cigireacht Clár AOI tiúnta go ráta glaonna bréagacha inghlactha, léarscáil chlúdaigh X-gha sainmhínithe
Tástáil Teorainneacha pas/teip FCT agus cláir sínithe, daingneán cáilithe, clúdach doiciméadaithe
Doiciméadú Treoracha oibre, sampla órga, tuarascáil chéad earra, log dúnta lochtanna
Rialú a athrú Cosán ECO comhaontaithe, uimhriú athbhreithnithe deimhnithe don PCB, don BOM, agus don fhirmchlár

Ba cheart critéir scaoilte a chomhaontú sula dtosaíonn an tionscadal píolótach. Má chinneann tú cad is brí le “go leor” tar éis na boird phíolótacha a bheith tógtha cheana féin, spreagann sé sin díospóidí faoi raon feidhme agus cáilíocht a chuireann moill ar sheoladh toirte.


8. Ag Bogadh ó NPI go Táirgeadh Toirte In-athdhéanta

Is scaoileadh rialaithe é an t-aistriú ó NPI go táirgeadh toirte, ní athrú sceidil. Caithfear gach rud a sainíodh agus a bailíochtú le linn NPI a reo anois, agus ní mór aon athrú ina dhiaidh sin dul trí chonair dhoiciméadaithe. Áirítear ar na míreanna a chuirtear faoi rialú athraithe ag an scaoileadh:

  • Athbhreithniú PCB — an tacar sonraí monaraíochta cruinn, an cruachadh, agus an rang IPC
  • Athbhreithniú ar an mBord Oibre — Uimhreacha Teorann Míleata (MPNanna), roghanna malartacha ceadaithe, agus cumraíocht DNP
  • Malartaigh ceadaithe — na codanna sonracha a fhéadfar a chur ina n-ionad gan athcháiliú
  • Athbhreithniú stensil — oscailtí, tiús, agus aon phatrúin fuinneoige
  • Clár socrúcháin — an comhad meaisín a úsáideann SMT, atá ceangailte leis an athbhreithniú scaoilte
  • Próifíl athshreafa — tomhaiste, ní hamháin sonraithe, agus taifead an teirmeachúpla coinnithe
  • Treoracha oibre — Céimeanna SMT, THT, cóimeála láimhe, sciath agus cigireachta
  • Clár tástála — TFC, FCT, agus scripteanna ríomhchlárúcháin faoi rialú leaganacha
  • Sampla órga — an t-aonad tagartha ar féidir aon tógáil amach anseo a chur i gcomparáid leis
  • Critéir iniúchta — Aicme IPC, tairseacha AOI, teorainneacha X-ghathaithe
  • pacáistiú — tráidirí, ESD, bacainn taise, lipéadú
  • Sraithuimhriú — formáid, suíomh, agus bunachar sonraí inrianaitheachta
  • Próiseas ECO — conas a shreabhann athruithe dearaidh agus BOM isteach i gcomhaid déantúsaíochta athbhreithnithe

Spreagann athruithe áirithe filleadh ar bhailíochtú an chéad ailt seachas dul ar aghaidh leis an eisiúint reatha: athbhreithniú PCB a athraíonn na sonraí copair nó druileála, athrú BOM ar chomhpháirt a théann i bhfeidhm ar lorg coise nó ar iompar teirmeach, athoibriú stensil, aistriú próifíle athshreafa thar an lamháltas comhaontaithe, nó athrú líne tionóil. Ní cinntí riaracháin iad seo. Is iad an teorainn idir “an próiseas a ndearnamar bailíochtú air” agus “próiseas nua nach bhfuil bailíochtú againn fós.” Leanann creat APQP agus PPAP Highleap - a bhfuil cur síos breise air sa treoir APQP agus sa liosta seiceála PPAP - foirmiúil cathain a éilíonn athrú athbhailíochtú.


9. Iarr Athbhreithniú ar Thionól PCB NPI ó Highleap

Ritheann Highleap Electronics monarú PCB , soláthar comhpháirteanna , SMT agus tionól teicneolaíochta measctha , cláreoireacht , tástáil fheidhmiúil , agus an rialú comhad agus athbhreithnithe gaolmhar laistigh d'aon sreabhadh déantúsaíochta aonair. Is é an comhtháthú sin a fhágann go bhfuil NPI rialaithe indéanta — is í an fhoireann innealtóireachta a dhéanann athbhreithniú ar do chuid comhad an fhoireann chéanna a ritheann an chéad alt, a dhúnann na lochtanna píolótacha, agus a scaoileann an próiseas go toirt. Is é forghníomhú déantúsaíochta agus rialú riosca lúb dúnta an ról, ní comhairliúchán.

Chun athbhreithniú NPI a oscailt, seol an méid seo a leanas:

  • Céim deartha reatha (iar-fhréamhshamhail, réamh-DVT, iar-DVT, srl.)
  • Sonraí déantúsaíochta Gerber, ODB++, nó IPC-2581
  • BOM le huimhreacha MPN, marcáil DNP, agus roghanna malartacha ceadaithe
  • Cainníocht ionchais an chéad tógála
  • Toirt bhliantúil mheasta
  • Clúdach tástála sprice (TFC, FCT, cláir, scanadh teorann)
  • Rioscaí aitheanta nó saincheisteanna gan réiteach ó thógálacha fréamhshamhlacha
  • Dáta táirgthe toirte pleanáilte
  • Cibé acu an bhfuil soláthar, clársceidealú agus tástáil fheidhmiúil faoi raon feidhme Highleap nó an láimhseáiltear iad in áit eile
faigh luachan láithreach

Poist is molta

Conas luachan a fháil le haghaidh PCBanna

Déanaimis anailís DFM/DFA a dhéanamh duit agus rachaimid ar ais chugat le tuarascáil. Is féidir leat do chuid comhad a uaslódáil go slán tríd ár suíomh Gréasáin. Teastaíonn an fhaisnéis seo a leanas uainn chun luachan a thabhairt duit:

    • Gerber, ODB++, nó .pcb, sonraíocht.
    • Liosta BOM má tá cóimeáil uait
    • Cé mhéad
    • Cas am
Chomh maith le monarú PCB, cuirimid réimse cuimsitheach seirbhísí leictreonacha ar fáil, lena n-áirítear dearadh PCB, PCBA, agus réitigh lán-eochair. Cibé an bhfuil cabhair uait le fréamhshamáirí, fíorú dearaidh, foinsiú comhpháirteanna, nó olltáirgeadh, soláthraímid tacaíocht ó cheann ceann go ceann chun rath do thionscadail a chinntiú.

I gcás seirbhísí PCBA, cuir do Bhille Ábhar (BOM) agus aon treoracha tionóil sonracha ar fáil. Cuirimid anailís DFM/DFA ar fáil freisin chun do dhearaí a bharrfheabhsú le haghaidh inmhonaraitheachta agus tionóil, rud a chinntíonn próiseas táirgthe réidh.






    Nóta Tapa: Seolfaidh ár bhfoireann ríomhphost chugat go gairid tar éis duit é a chur isteach. Chun a chinntiú go bhfaighidh tú ár bhfreagra, molaimid duit go dtabharfá ag seiceáil do fhillteán turscair/bruscair mura bhfeiceann tú ár dteachtaireacht i do bhosca isteach.