Déantúsaíocht PCB Rogers TMM6 do Chláir Micreathonn Thermosett Dk 6.0

Rogers TMM6 Monarú PCB Úsáidtear é nuair a bhíonn feidhmíocht micreathonn Dk 6.0 ag teastáil ó dhearadh le hiompar meicniúil ábhair theirmeashéite líonta le ceirmeach. Tá próiseas Dk 6.00 +/- 0.080 agus fachtóir diomailt 0.0023 ag TMM6 ag 10 GHz. Is minic a roghnaítear é le haghaidh scagairí, antennas, cúplálaithe, aimplitheoirí cumhachta, agus tionóil micreathonn ina bhfuil cobhsaíocht tríthoiseach agus monarú praiticiúil tábhachtach.

Clár na nÁbhar

1. Nuair is é TMM6 an t-ábhar ceart PCB
2. Is minic a theipeann nó a éiríonn le TMM6 ar Phleanáil Phróisis Foshraithe Tiubh
3. Airíonna Ábhartha a Théann i bhFeidhm ar Tháirgeadh
4. Athbhreithniú DFM agus Stackup Sula dTugtar Luachan
5. Rialuithe Próiseas Déantúsaíochta
6. Iarratais, Pacáiste Luachan, agus Taifid Cháilíochta

Nuair is é TMM6 an t-ábhar ceart PCB

Is ábhar hidreacarbóin ceirmeach teirmeastaithe é TMM6 a úsáidtear nuair a bhíonn feidhmíocht Dk 6.0 ag teastáil ó bhord micreathonnáin le hiompar próiseála níos traidisiúnta ná ábhair bunaithe ar PTFE. Roghnaítear é go coitianta le haghaidh scagairí, antennas paiste, cúplálaithe, ciorcaid chumhachta RF, agus tionóil micreathonnáin a bhfuil airíonna tréleictreacha cobhsaí agus foshraitheanna meicniúil láidre ag teastáil uathu.

Is é an príomhchinneadh déantúsaíochta ná an bhfuil tiús an bhoird, méideanna na bpoll críochnaithe, meáchan an chopair, agus comhéadain an nascóra praiticiúil le haghaidh táirgeadh arís agus arís eile. Is minic a fheictear TMM6 i struchtúir RF níos tibhe, mar sin ba cheart athbhreithniú a dhéanamh ar dhruileáil, ródaíocht, plátáil, agus cáilíocht imeall sula ndéantar an luachan a thabhairt chun críche.

Is minic a theipeann nó a éiríonn le TMM6 ar Phleanáil Phróisis Foshraithe Tiubh

Úsáidtear TMM6 go minic i struchtúir micreathonn níos tibhe, rud a athraíonn an t-athbhreithniú monaraíochta. Bíonn tionchar ag foshraitheanna tiubha ar dhruileáil, ar ródaíocht, ar gheoiméadracht phoill phlátáilte, ar aistrithe nascóirí, agus ar chaoinfhulaingt mheicniúil. D’fhéadfadh méid poill atá compordach ar bhord tanaí a bheith rioscach nuair a chuirtear cóimheas gné, plátáil chopair, agus fáinne fáinneach san áireamh le chéile.

Is é an topaic mhionsonraithe do TMM6 ná pleanáil phróisis foshraithe tiubh. Déanann Highleap athbhreithniú ar thrastomhas an druileála, méid an phoill chríochnaithe, tiús an ábhair, meáchan copair, modh ródaithe, cáilíocht imeall, agus sonraí lainseála nascóirí sula ndéantar luachan. Is é an sprioc cosc ​​a chur ar líníocht a bheith á lua mar bhord RF simplí nuair a bhíonn aird ar leith ag teastáil i ndáiríre ar cháilíocht an phoill, ar chobhsaíocht ródaithe, ar chomhréidh an bhoird, agus ar fheistiú meicniúil.

Má úsáidtear copar trom, daingneán miotail, pláta iompróra, nó aistriú nascóra comhaiseach ar an mbord, déantar athbhreithniú ar shrianta teirmeacha agus meicniúla mar aon leis an gcruacháil RF. Ba cheart ceapacha lainseála nascóirí a sheiceáil i gcoinne thiús an bhoird agus teorainneacha plátála, agus ba cheart aon phoill gléasta nó imill ródaithe a mheas le haghaidh lamháltas suímh agus bailchríoch imeall. Fágann sé seo go bhfuil an bord críochnaithe níos éasca le chéile agus laghdaíonn sé an riosca athoibrithe.

• Seiceáil méid an phoill chríochnaithe, an cóimheas gné, agus an fáinne fáinneach le chéile seachas ar leithligh.
• Déan athbhreithniú ar an ródaíocht agus ar cháilíocht an imeall go luath nuair a bhíonn an bord ag comhéadan le tithíocht, iompróirí nó nascóirí.
• Coinnigh na rialacha ceadaithe maidir le tiús, copar agus druileáil gan athrú nuair a bhogann an dearadh isteach i dtáirgeadh arís.

Airíonna Ábhartha a Théann i bhFeidhm ar Tháirgeadh

Athbhreithniú DFM agus Stackup Sula dTugtar Luachan

Tosaíonn luachan iontaofa leis an tsraith Gerber iomlán, comhaid druileála, liosta líonra, imlíne an bhoird, líníocht cruachta, glaonna ábhair, meáchan copair, críochnú dromchla, nótaí masc sádrála, spriocanna impedance, agus aon cheanglais tionóil. Seiceálann Highleap an féidir an dearadh a mhonarú arís agus arís eile sula dtosaíonn an uirlisí.

Rialuithe Próiseas Déantúsaíochta

Ba cheart an bealach próisis a roghnú sula scaoiltear an t-ábhar chuig táirgeadh. I measc na rialuithe tipiciúla tá fíorú ábhair, cigireacht ar an tsraith inmheánach, athbhreithniú ar an lannú, cáilíocht an druileála, ullmhú balla an phoill, plátáil chopair, clárú masc sádrála, bailchríoch dromchla, cruinneas ródaithe, tástáil leictreach, agus cigireacht deiridh.

I gcás orduithe athuair, is féidir le Highleap an carnadh ceadaithe, an riachtanas copair, an bailchríoch, formáid an phainéil, dearadh cúpóin, seicliosta cigireachta, agus nótaí pacáistithe a choinneáil cobhsaí. Laghdaíonn sé seo an riosca go n-imeoidh baisceanna níos déanaí ón bhfréamhshamhail cháilithe.

Iarratais, Pacáiste Luachan, agus Taifid Cháilíochta

Tá TMM6 oiriúnach do scagairí micreathonnta, líonraí cumhachta RF, antennas paiste, cúplóirí, athshondóirí, struchtúir moille, agus modúil micreathonnta a bhfuil feidhmíocht Dk 6.0 le toradh táirgthe rialaithe ag teastáil uathu.

Seol comhaid Gerber, sonraí druileála, tiús TMM6, meáchan copair, bailchríoch, tábla impedance, lamháltais tríthoiseacha, nótaí ródaithe, fréamhshamhlacha agus cainníochtaí táirgthe, agus comhaid tionóil má thógfaidh Highleap an PCBA.

Ag brath ar riosca an táirge, is féidir le Highleap tacú le tástáil leictreach chaighdeánach, cúpóin impedance, tuarascálacha micrea-alt, deimhnithe ábhartha, taifid sádrála, cigireacht an chéad earra, tuarascálacha cáilíochta imeachta, agus inrianaitheacht baisce.