Buntáistí agus míbhuntáistí bailchríoch dromchla PCB

Is iad Boird Chuarda Clóbhuailte (PCBanna) cnámh droma na leictreonaice nua-aimseartha, a fhaightear i ngach rud ó fhóin chliste go satailítí. Braitheann a bhfeidhmiúlacht agus a n-iontaofacht go mór ar cháilíocht an chríochnaithe dromchla a chuirtear i bhfeidhm. Scrúdaíonn an treoir seo intricacies bailchríocha dromchla PCB, ag plé a gcineálacha, buntáistí, míbhuntáistí, agus an eolaíocht taobh thiar dá n-éifeachtacht.

Réamhrá le Bailchríocha Dromchla PCB

Is gné ríthábhachtach de mhonarú clár ciorcad priontáilte (PCB) iad bailchríocha dromchla. Feidhmíonn siad feidhmeanna iolracha:

• Cosain an copar ó ocsaídiú agus creimeadh
• Soláthraigh sádracht mhaith le haghaidh ceangaltán comhpháirteanna
• Cinntigh seoltacht idir na hailt
• Cuir i gcoinne caitheamh agus scríobadh le linn tionóil agus úsáide
• Cigireacht agus tástáil éifeachtach a cheadú

Scrúdaíonn an t-alt seo na roghanna bailchríocha dromchla PCB coitianta go domhain, a gcuid buntáistí agus teorainneacha, agus treoirlínte roghnúcháin.

Leibhéaladh Soilire Aer Te (HASL)

Is é HASL an cur chuige traidisiúnta chun PCBanna a chríochnú, a úsáideadh ó na 1960idí. Áirítear ar na céimeanna:

1. Iarratas flux chun ocsaídí a bhaint agus scaipeadh solder a fheabhsú.
2. Cláir thumadóireachta i ndabhach sádrála leáite (stán luaidhe go hiondúil).
3. An sádróir leachtach a leibhéalú ag baint úsáide as scairdeanna aer te nó nítrigine nuair a tharraingítear siar é.

Fágann sé seo sciath sádrála ar na pillíní agus na rianta PCB. Is iad príomh-pharaiméadair phróisis teocht an folctha solder, am nochta, brú scian aeir agus teocht.

Raonta tiús HASL ó 1-70 μm. Is é an tiús tipiciúil 20-30 μm. Soláthraíonn bailchríoch dull HASL solderability den scoth. Coscann an sciath solder ocsaídiú agus ceadaíonn sé joints solder iontaofa a fhoirmiú.

Mar sin féin, tá roinnt míbhuntáistí ag baint le HASL:

• Tiús neamh-éide: Mar thoradh ar éifeacht meniscus tá taiscí míchothrom.
• Seilfré teoranta: ocsaídíonn an bailchríoch le himeacht ama.
• Neamhoiriúnach do pháirc mhín: Riosca idirlinne solder ar PCBanna dlúth.
• Warping na gclár tanaí: Is féidir le teochtaí arda a bheith ina chúis le warpage.
• Gaisteáil fuílligh flosc: Is féidir flux a bheith gafa faoin sádróir.
• Dúshláin DFM: Is féidir le HASL saincheisteanna monaraíochta a chruthú.

Cuidíonn modhnuithe cosúil le laghdú ar an teocht folctha solder leis an bpróiseas a fheabhsú. Ar an iomlán, soláthraíonn HASL feidhmíocht inghlactha ar chostas íseal. Ach tá dúshláin ann do dhearaí páirce míne nua-aimseartha.

Leasa Intuairgeachta Orgánach (OSP)

Is comhdhúile orgánacha iad bratuithe OSP a chuirtear i bhfeidhm ar dhromchla an PCB. Tá ceimiceáin iontu cosúil le imidazoles nó beinsimidasóil a imoibríonn le hocsaíd chopair chun scannáin thana pholaiméireacha a fhoirmiú.

Is é an tiús ciseal OSP 0.1-0.2 μm. Feidhmíonn na bratuithe mar chosaint shealadach ar ocsaídiú. Ach ní mór a bheith inbhainte freisin le linn sádrála chun copar lom a nochtadh.

Buntáistí OSP:

• Próiseas simplí trí spraeáil nó tumadh
• Bailchríoch réidh inchomparáide le ENIG
• Costas íseal agus saor ó luaidhe
• Oiriúnach do pháirc fíneáil

Míbhuntáistí:

• Seilfré teoranta
• Saincheisteanna ath-inoibritheachta
• Cigireacht optúil deacair
• Friotaíocht níos ísle ar thimpeallachtaí crua

Tá OSP oiriúnach do go leor iarratas leictreonaice tomhaltóra. Ach d'fhéadfadh go mbeadh bailchríocha eile de dhíth ar éilimh iontaofachta níos airde.

Airgead Tumoideachais agus Stáin Tumoideachais

Is sraitheanna miotail a thaisceadh go ceimiceach ar PCBanna iad airgead tumtha agus stáin trí imoibrithe díláithrithe. Déantar PCBanna a thumadh i dtuaslagán téite le hiain airgid nó stáin. Cuirtear na hiain in ionad adaimh chopair, ag plating na mbord.

Is é 0.1-0.3 μm an tiús tipiciúil le haghaidh airgead tumoideachais agus 0.1-0.8 μm le haghaidh stáin thumoideachais.

Buntáistí:

• Sádracht den scoth
• Saor ó luaidhe agus comhlíontach le RoHS
• Costas níos ísle ná bailchríocha óir
• Próiseáil níos simplí ná plating electroless

Míbhuntáistí:

• Tarnishing agus ocsaídiú le himeacht ama
• Seilfré teoranta
• Rioscaí whiskering le stán
• Teastaíonn tuilleadh athoibre le hairgead

Oireann na bailchríocha seo go leor leictreonaice tomhaltóra atá íogair ó thaobh costais de. Ach tá imní maidir le cobhsaíocht ann do tháirgí fadsaoil.

Óir Tumoideachais Nicil Gan Leictrithe (ENIG)

Is éard atá i gceist le ENIG ná nicilphlátáil tosaigh leictrilít agus tumoideachas de shraith tanaí óir ina dhiaidh sin. Is é an sciath nicil 3-6 μm tiubh agus tá óir 0.05-0.15 μm.

Feidhmíonn an nicil mar chiseal bacainn idirleata agus soláthraíonn sé bunús maith le haghaidh sádrála. Tugann Óir friotaíocht creimeadh den scoth agus seoltacht.

Buntáistí ENIG:

• Seilfré den scoth
• Caith cosaint ó chiseal óir
• Comhoiriúnach saor ó luaidhe
• bailchríoch aonfhoirmeach agus réidh

Míbhuntáistí:

• Costas ard mar gheall ar ór
• Rialú próiseas daingean ag teastáil
• Caillteanas solderability féideartha le himeacht ama
• taiscí brittle ag tiús os cionn 0.5 μm

Tá ENIG oiriúnach do PCBanna ard-iontaofachta agus míleata de ghrád nuair nach bhfuil costas ina shrian.

Nicil/Ór Leictrilíteach (Ór Crua/Ór Bog)

Tagraíonn nicil/ór leictrealaíoch do bhratuithe nicil leictreaphlátáilte agus óir ar PCBanna. Tá dhá phríomhchineál ann:

Óir Crua

Tá ábhar nicil nó cóbalt níos airde ag óir crua, rud a fhágann go bhfuil íonacht níos ísle de thart ar 90-95%. Tá sé níos deacra agus níos mó caitheamh-resistant.

Úsáidtear ór crua go coitianta le haghaidh:

• Cónaisc imill agus méara - Seasann timthriallta cúplála
• Pointí teagmhála – Láimhseálann stuanna lasctha
• Nascóirí - Resists abrasion

Is féidir le tiús a bheith idir 2-10 μm bunaithe ar riachtanais chaitheamh.

Óir Bog

Tá >99% ór íon in ór bog. Cuireann sé seoltacht uasta agus friotaíocht creimeadh. Feisteas bog óir:

• Nascáil sreinge – Cumasaíonn sé nascáil ardtáirgeachta
• Sádráil - Soláthraíonn sé fliuchtacht den scoth

Tá tiús tipiciúil 0.05-2 μm.

Buntáistí Nicil/Óir Leictrilíteacha

• Tiús inoiriúnaithe de réir mar is gá
• Rogha óir chrua le haghaidh teagmhálaithe/nascairí
• Comhoiriúnach saor ó luaidhe

Míbhuntáistí

• An-daor, go háirithe ór bog
• Sádracht tosaigh níos ísle d'ór crua
• Brittle ag tiús níos airde
• Rianta breise a theastaíonn do mhéara óir

Ceadaíonn nicil/ór leictrealaíoch feidhmíocht optamaithe ach ar chostas níos airde.

Óir Tumoideachais Pallaidiam Nicil Gan nicile (ENEPIG)

Feabhsaíonn ENEPIG ENIG trí chiseal pallaidiam leictrilít a chur leis idir na bratuithe nicil agus óir. Feabhsaíonn sé seo friotaíocht creimeadh tuilleadh.

Is é an tiús ciseal nicil ná ~3-6 μm. Tá Pallaidiam ~ 0.1-0.5 μm agus tá ór 0.02-0.1 μm.

Buntáistí ENEPIG

• Cuireann sé deireadh le riosca eochaircheap dubh le ENIG
• Nascachtacht sreang níos fearr ná ENIG
• Frithsheasmhacht ard creimeadh agus ocsaídiúcháin
• Seilfré fada

Míbhuntáistí

• Rialú próisis an-chasta
• Costas ard mar gheall ar thaiscí ilchiseal
• Próiseas níos nuaí, fós ag aibíocht
• Go minic riachtanais plating óir deiridh flash

Soláthraíonn ENEPIG cosaint uasta do thimpeallachtaí crua. Ach is é an bailchríoch PCB is costasaí é freisin.

Maisc Soilire Leachtacha In-íomháithe (LPSIM)

Is maisc sádrála UV-curable iad LPSIM nó Bratuithe Leachtacha Fóta-íomháithe (LPC). Feidhmíonn siad mar chríochnú buan cosanta, rud a chuireann deireadh leis an ngá atá le bratuithe comhréireacha.

Cuirtear LPSIM i bhfeidhm trí phriontáil scáileáin nó trí spraeáil. Tá sé nochta agus leigheasta chun ciseal cosanta polaiméire dian a dhéanamh.

Buntáistí LPSIM:

• Cosaint den scoth ar an gcomhshaol / abrasion
• Comhtháthú próisis feabhsaithe
• Taifeach níos airde ná masc scannán tirim
• Sheasann reflows iolracha

Míbhuntáistí:

• Cigireacht iar-iarratais teoranta
• Céimeanna casta próiseála iolracha
• Costais ábhartha agus próiseála níos airde
• Imní ar fhriotaíocht turrainge teirmeach

Tríd is tríd, soláthraíonn LPSIM cosaint ardfheidhmíochta iontaofa. Ach ar chostas níos airde ná maisc solder traidisiúnta.

Conclúid

Tá tionchar suntasach ag bailchríoch dromchla an PCB ar dhéantúsaíocht, ar phróisis sádrála, ar inspectability, ar iontaofacht agus ar chostas. Chun an bailchríoch a bharrfheabhsú, tá gá le príomh-chomhbhabhtáil a mheas bunaithe ar shaolré an táirge, ar spriocanna cáilíochta agus ar bhuiséad an táirge. Tugann an forbhreathnú seo léargas cuimsitheach do dhearthóirí ar an bailchríoch ceart a roghnú dá riachtanais iarratais.

Related Poist

1.What is The PCB Déantúsaíochta Próiseas?
2.Cad é PCBanna?
3.A Treoir Chuimsitheach maidir le Bailchríocha Dromchla PCB: Roghnú, Airíonna, agus Iontaofacht