Sreabhadh Próisis Déantúsaíochta PCB: Bealaí Déantúsaíochta Iomlána

Figiúr 1. Próiseas Déantúsaíochta PCB Ilchiseal

Níl aon sreabhadh próisis monaraíochta PCB amháin ann a bhaineann le gach bord. Is féidir le bord déthaobhach plátáilte-trí-phoill, PCB ilchiseal, bord plátáilte diúltach, bord ardmhinicíochta PTFE, tógáil dall/adhlactha-trí, agus bord le bailchríocha dromchla measctha bealaí táirgthe atá go hiomlán difriúil a leanúint.

Tá an leathanach seo eagraithe mar leabharlann bealaí próisis PCB . Taispeánann sé an seicheamh monaraíochta do gach cineál mór boird nó próisis, lena n-áirítear na hoibríochtaí coinníollach nach gcuirtear isteach ach amháin nuair a éilíonn an dearadh iad. Chun an loighic innealtóireachta atá taobh thiar de CAM, DFM, cúiteamh agus scaoileadh sonraí táirgthe a fheiceáil, féach ar an bpríomhthreoir maidir le próiseas monaraíochta PCB.

Sreabhadh ilchiseal caighdeánach:
Gearradh Painéil → Bácáil Iar-Ghearrtha → Clárú LDI → Scannán Tirim Sraith Istigh → Greanadh Sraith Istigh → AOI Sraith Istigh → Ocsaíd Donn → Lannú → Druileáil → Díbhurrú → Copar Gan Leictreafhacht → Plátáil Painéil → Scannán Tirim Sraith Sheachtrach → Cigireacht Scannán Tirim → Plátáil Patrún → Greanadh Sraith Sheachtrach → AOI Sraith Sheachtrach → Masc Sádrála → Finscéal → Críochnú Dromchla → Tástáil Leictreach → Ródú → Cigireacht Deiridh → Pacáistiú.

Ní chuirtear brainsí roghnacha amhail ródaireacht sliotán miotalaithe, masc sádrála trí phlugáil, tástáil impedance, an dara druileáil agus scóráil V isteach ach amháin nuair is gá.

Roghnóir Sreafa Próiseas Déantúsaíochta PCB

PCB / riachtanas	Bealach molta ar an leathanach seo	Príomhdhifríocht sa phróiseas
PCB PTH déthaobhach	Sreabhadh plátála patrún déthaobhach	Gan íomháú ciseal istigh ná lannú ilchiseal.
PCB Multilayer	Sreabhadh plátála patrún ilchiseal	Cuireann sé sraitheanna istigh, AOI, ocsaíd donn agus lannú leis.
PCB plátáilte diúltach	Sreafaí plátála diúltacha	Tarlaíonn tógáil copair roimh íomháú scannáin dhiúltaigh agus greanadh diúltach.
Copar poll gan tógáil copair dhromchla meaitseála	Sreabhadh plátála copair poll roghnach	Cuireann sé scannán tiomnaithe plátála poill agus céimeanna plátála copair/stáin ar leithligh leis.
PTH + NPTH a éilíonn uainiú druileála ar leithligh	Sreabhadh druileála scoilte PTH / NPTH	Cuirtear druileáil NPTH isteach tar éis plátáil patrún agus roimh ghreanadh.
Sliotán miotalaithe doimhneachta rialaithe	Sreabhadh sliotán doimhneachta rialaithe leath-mhiotalaithe	Tarlaíonn meaisínithe trí-sliotán agus céim-sliotán ag céimeanna éagsúla táirgthe.
Ábhar ardmhinicíochta PTFE / cineál Rogers	Sreafaí cóireála plasma PTFE	Cuireann sé oiriúnú ábhair agus plasma leis roimh thaisceadh copair; úsáidtear céim oiriúnaithe réamh-masc sádrála ar leithligh freisin.
Tógáil mheicniúil dallóg/adhlactha	Brainse plátála diúltach dall/adhlactha trí	Cuireann sé próiseáil fo-chláir, laghdú copair agus lúba plátála/íomháithe breise leis.
Fíorú speisialta leictreachais nó clárúcháin	Bealaí tástála speisialta	Cuirtear oibríochtaí tástála isteach ag seicphointí sainithe seachas ag an ngnáthshuíomh tástála deiridh.
Bailchríoch dromchla measctha / méara óir	Bealaí brainse bailchríoch dromchla	Athraíonn plátáil óir, mascáil, cosaint téipe, HASL nó oibríochtaí bailchríocha eile an t-ord iartheachtach.

1. Sreafaí Próisis Déantúsaíochta PCB Lárnach

Seo iad na bealaí táirgthe bunúsacha. Cuirtear poill speisialta, ábhair, bailchríocha agus tástálacha leis mar oibríochtaí brainse le ceann de na sreafaí lárnacha seo.

1.1 Bord Neamhnocht / Painéal Bán — Próiseas Díreach Bealach lárnach

1. Gearradh Painéil
2. Druileála
3. Greanadh Diúltach
4. Routing
5. Cigireacht Dheiridh
6. pacáistiú
7. Stóras Earraí Críochnaithe

Úsáidte le haghaidh próiseála simplí ar chlár bán nach dteastaíonn an bealach lannaithe aontaobhach uaidh.

1.2 Bord Neamhnocht / Painéal Bán — Próiseas Lannaithe Bealach lárnach

1. Gearradh Painéil
2. Bácáil Iar-Ghearrtha
3. Scannán Tirim Diúltach — lannú agus nochtadh aontaobhach
4. Greanadh Diúltach
5. Lamination
6. Druileála
7. Greanadh Diúltach Tánaisteach
8. Routing
9. Cigireacht Dheiridh
10. pacáistiú
11. Stóras Earraí Críochnaithe

Úsáidtear an brainse seo nuair a bhíonn lannú ag teastáil don tógáil boird bhán. Caithfidh copar fanacht ar fáil sula ndéantar druileáil ar an mbealach seo.

1.3 PCB Aontaobhach agus Bréag-Dhéthaobhach Bealach lárnach

1. Bain úsáid as an mbealach monaraíochta aontaobhach ceadaithe
2. Druileáil na poill neamhphlátáilte go léir de réir an tsainmhínithe druileála a eisíodh
3. Foirmiú ciorcaid aontaobhach iomlán
4. Cuir na hoibríochtaí bailchríoch agus próifíle riachtanacha i bhfeidhm
5. Cigireacht Dheiridh
6. pacáistiú

Déileáiltear le leagan amach déthaobhach gan aon phoill mhiotalaithe mar bhord bréige-dhéthaobhach agus leanann sé an bealach aontaobhach seachas an gnáthphróiseas déthaobhach PTH.

1.4 PCB Plátála Patrún Déthaobhach Bealach lárnach

1. Gearradh Painéil
2. Bácáil Iar-Ghearrtha
3. Druileáil Bileog Iontrála Alúmanaimmás gá
4. Druileáil Mheicniúil
5. Ródú Sliotán Miotalachmás gá
6. Díbhurrú
7. Copar Gan Leictreachas
8. Plátáil Painéil
9. Scannán Tirim Sraithe Seachtraigh
10. Cigireacht Scannán Tirim
11. Plating Patrún
12. Greanadh Sraithe Seachtraigh — glanadh thioúiré nuair a shonraítear é
13. AOI Sraith Sheachtrach
14. Scuabadh/Meilt Dromchlamás gá
15. Masc Sádrála Trí Bhreiseánmás gá
16. Measca solder
17. Cigireacht Masc Sádrála
18. Finscéal / Scáileán Síoda
19. HASL, ENIG nó Críochnú Dromchla sonraithe
20. Tástáil Impedancemás gá
21. Tástáil Leictreach
22. An Dara Druileáil / Gearradh Vmás gá
23. Routing
24. Cigireacht Gnéithe
25. Cigireacht Dheiridh
26. pacáistiú
27. Stóras Earraí Críochnaithe

Seo an bealach caighdeánach plátála patrún dearfach le haghaidh bord dhá shraith le poill mhiotalaithe.

1.5 PCB Ilchiseal Patrún-Phlátála Bealach lárnach

1. Gearradh Painéil
2. Bácáil Iar-Ghearrtha
3. Clárú LDI
4. Scannán Tirim Sraithe Inmheánaí
5. Greanadh Sraithe Inmheánaí
6. AOI Sraith Inmheánach
7. Ocsaíd Donn
8. Lamination
9. Druileáil Bileog Iontrála Alúmanaimmás gá
10. Druileáil Mheicniúil
11. Ródú Sliotán Miotalachmás gá
12. Díbhurrú
13. Copar Gan Leictreachas
14. Plátáil Painéil
15. Scannán Tirim Sraithe Seachtraigh
16. Cigireacht Scannán Tirim
17. Plating Patrún
18. Greanadh Sraithe Seachtraigh — glanadh thioúiré nuair a shonraítear é
19. AOI Sraith Sheachtrach
20. Scuabadh/Meilt Dromchlamás gá
21. Masc Sádrála Trí Bhreiseánmás gá
22. Measca solder
23. Cigireacht Masc Sádrála
24. Finscéal / Scáileán Síoda
25. HASL, ENIG nó Críochnú Dromchla sonraithe
26. Tástáil Impedancemás gá
27. Tástáil Leictreach
28. An Dara Druileáil / Gearradh Vmás gá
29. Routing
30. Cigireacht Gnéithe
31. Cigireacht Dheiridh
32. pacáistiú
33. Stóras Earraí Críochnaithe

I gcomparáid le bord déthaobhach, cuireann an bealach ilchiseal íomháú ciseal istigh, AOI ciseal istigh, ocsaíd donn agus lannú leis roimh an bpróiseas tríd an bpoll.

1.6 PCB Plátála Diúltach Déthaobhach Plátáil dhiúltach

1. Gearradh Painéil
2. Bácáil Iar-Ghearrtha
3. Druileála
4. Díbhurrú
5. Copar Gan Leictreachas
6. Plating Diúltach
7. Meilt Dromchla Iar-Phlátála
8. Scannán Tirim Diúltach
9. Cigireacht Scannán Tirim
10. Greanadh Diúltach
11. AOI Sraith Sheachtrach
12. Scuabadh/Meilt Dromchlamás gá
13. Masc Sádrála Trí Bhreiseánmás gá
14. Measca solder
15. Cigireacht Masc Sádrála
16. Finscéal
17. HASL, ENIG nó Críochnú Dromchla sonraithe
18. Tástáil Impedancemás gá
19. Tástáil Leictreach
20. An Dara Druileáil / Gearradh Vmás gá
21. Routing
22. Cigireacht Gnéithe
23. Cigireacht Dheiridh
24. pacáistiú
25. Stóras Earraí Críochnaithe

Úsáideann an sreabhadh seo tógáil copair roimh íomháú scannáin dhiúltaigh agus greanadh diúltach.

1.7 PCB Ilchiseal Plátála Diúltach Plátáil dhiúltach

1. Gearradh Painéil
2. Bácáil Iar-Ghearrtha
3. Clárú LDI
4. Scannán Tirim Sraithe Inmheánaí
5. Greanadh Sraithe Inmheánaí
6. AOI Sraith Inmheánach
7. Ocsaíd Donn
8. Lamination
9. Druileáil Bileog Iontrála Alúmanaimmás gá
10. Druileála
11. Ródú Sliotán Miotalachmás gá
12. Díbhurrú
13. Copar Gan Leictreachas
14. Plating Diúltach
15. Meilt Dromchla Plátála Diúltach
16. Scannán Tirim Diúltach
17. Cigireacht Scannán Tirim
18. Greanadh Diúltach
19. AOI Sraith Sheachtrach
20. Scuabadh/Meilt Dromchlamás gá
21. Masc Sádrála Trí Bhreiseánmás gá
22. Measca solder
23. Cigireacht Masc Sádrála
24. Finscéal
25. HASL, ENIG nó Críochnú Dromchla sonraithe
26. Tástáil Impedancemás gá
27. Tástáil Leictreach
28. An Dara Druileáil / Gearradh Vmás gá
29. Routing
30. Cigireacht Gnéithe
31. Cigireacht Dheiridh
32. pacáistiú
33. Stóras Earraí Críochnaithe

Cuireann an bealach plátála diúltach ilchiseal an seicheamh iomlán ciseal istigh agus lannaithe leis roimh an bpróiseas plátála diúltach an chiseal seachtrach.

Iarr Luachan Déantúsaíochta PCB

2. Plátáil Poill agus Sreafaí Brainse Meicniúla

Cuirtear na bealaí seo isteach nuair nach féidir déileáil le poill chopair, poill neamhphlátáilte, sliotáin phlátáilte nó gnéithe doimhneachta rialaithe leis an seicheamh caighdeánach druileála/plátála.

2.1 Plátáil Roghnach Poill-Chopair — Copar Poill Gan Dromchla-Chopair a Mheaitseáil Plátáil phoill

1. Druileála
2. Copar Gan Leictreachas
3. Plátáil Painéil
4. Scannán Tirim Plátála Poill
5. Cigireacht Scannán Tirim
6. Plátáil Chopair Poll Roghnach — copar amháin, gan stáin
7. Stripping Scannán Tirim
8. Meilt Dromchla Iar-Phlátála
9. Scannán Tirim an tSraith Sheachtraigh — saothar ealaíne gnáth an tsraith sheachtraigh
10. Cigireacht Scannán Tirim 1
11. Plátáil Stáin — stáin amháin, gan aon chopar breise
12. Greanadh Sraithe Seachtraigh
13. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Scarann an brainse próisis dhearfaigh seo tógáil phoill-chopair ón oibríocht stáin-phlátála/friotaíochta eitseála níos déanaí sa chiseal seachtrach.

2.2 Sreabhadh Plátála Poill Gnáthbhoird / Fo-bhoird Dall-Adhlacadh Plátáil phoill

1. Próiseas Roimhe Seode réir mar is infheidhme
2. Laminationnuair is infheidhme
3. Druileála
4. Glanadh Poill / Dí-sméaradh
5. Copar Gan Leictreachas
6. Plátáil Painéil
7. Scannán Tirim Plátála Poill
8. Plátáil Chopair Poll Roghnach — copar amháin, gan stáin
9. Stripping Scannán Tirim
10. Meilt Dromchla Iar-Phlátála
11. Scannán Tirim Sraithe Inmheánaí
12. Greanadh Sraithe Inmheánaí
13. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Úsáideann an tsonraíocht déantúsaíochta an brainse bealaigh dhiúltaigh seo le haghaidh boird gnáth agus fo-chláir dalla/adhlactha a bhfuil timthriall plátála poill tiomnaithe ag teastáil uathu.

2.3 Sreabhadh Druileála Scoilte PTH + NPTH Druileáil scoilte

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Plating Patrún
3. An Dara Druileáil — gnéithe NPTH
4. Stripping Scannán Tirim
5. Eitseáil
6. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Coinníonn an seicheamh seo gnéithe NPTH roghnaithe amach as an mbealach miotalaithe níos luaithe trí iad a dhruileáil tar éis plátáil patrún.

2.4 Sreabhadh Sliotán Doimhneachta Rialaithe Leath-Mhiotalach Doimhneacht rialaithe

1. Druileála
2. Ródáil Trí Shliotán
3. Próiseáil Gnáth PCB
4. Plating Patrún
5. Stripping Scannán Tirim
6. Doimhneacht Rialaithe / Bealach Sliotán Céime
7. Greanadh Sraithe Seachtraigh
8. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Glacann an sliotán tríd an bplátáil ar dtús; déantar an meaisínithe doimhneachta rialaithe tar éis an fhriotaíocht a bhaint agus roimh an ngreanta deiridh ar an gciseal seachtrach.

2.5 Sliotán Miotalach / Sreabhadh Bonn Plátála Imeall Gné mheicniúil mhiotalaithe

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Druileála
3. Ródú Sliotán / Imeall
4. Díbhurrú
5. Copar Gan Leictreachas
6. Gnáthphlátáil agus Próiseas Iartheachtach

Ní mór sliotáin mhiotalaithe agus gnéithe plátála imeall a mheaisíniú sula ndéantar taisceadh copair ionas gur féidir na ballaí nochta a mhiotalú.

2.6 Gné Mhiotalaithe Doimhneachta Rialaithe — Brainse Caighdeánach Doimhneacht rialaithe

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Lamination
3. Druileála
4. Ródáil Sliotán Doimhneachta Rialaithe
5. Díbhurrú
6. Copar Gan Leictreachas
7. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Úsáidtear nuair is gá an ghné doimhneachta rialaithe a mhiotalú tar éis meaisínithe.

2.7 Gné Mhiotalaithe Doimhneachta Rialaithe — Le Gné Druileáilte Léasair Doimhneacht rialaithe

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Lamination
3. Druileála
4. Ródáil Sliotán Doimhneachta Rialaithe
5. Díbhurrú
6. Druileáil Léasair
7. Cóireáil Plasma
8. Glanadh Ceimiceach
9. Copar Gan Leictreachas
10. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Cuireann an brainse seo druileáil léasair agus ullmhú breise balla poill isteach roimh chopar gan leictreafhacht.

3. Sreafaí Próisis Dall/Adhlacadh agus Druileála Athuair

D’fhéadfadh go mbeadh gá le monarú fo-bhoird, laghdú copair, oibríochtaí tacaíochta breiseáin roisín agus níos mó ná timthriall druileála miotalaithe amháin i gcás struchtúir idirnasctha casta. Le haghaidh forbhreathnú níos leithne ar struchtúir thógála, féach monarú HDI PCB.

1. Gearradh Painéil
2. Bácáil Iar-Ghearrtha
3. Scannán Tirim Sraithe Inmheánaí
4. Greanadh Sraithe Inmheánaí
5. AOI Sraith Inmheánach
6. Ocsaíd Donn
7. Lamination
8. Bácáil 1
9. Muilleoireacht Imeall
10. Baineadh Roisín / Smearadh
11. Laghdú Copar
12. Druileála
13. Díbhurrú
14. Copar Gan Leictreachas
15. Plating Diúltach
16. Meilt Dromchla Plátála Diúltach
17. Scannán Tirim Diúltach
18. Cigireacht Scannán Tirim
19. Greanadh Diúltach
20. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Úsáidtear an bealach seo mar bhrainse déantúsaíochta fo-chláir le haghaidh tógálacha meicniúla dall/adhlactha is infheidhme.

3.2 Craobh Plátála Diúltach Déthaobhach / Fo-Bhord Dall / curtha trí

1. Gearradh Painéil
2. Bácáil Iar-Ghearrtha
3. Laghdú Copar
4. Druileála
5. Díbhurrú
6. Copar Gan Leictreachas
7. Plating Diúltach
8. Meilt Dromchla Plátála Diúltach
9. Scannán Tirim Diúltach
10. Cigireacht Scannán Tirim
11. Eitseáil
12. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Úsáidtear an brainse níos giorra seo nuair nach bhfuil an seicheamh ilchiseal ciseal istigh/lannaithe ag teastáil ón bhfo-bhord.

3.3 Il-Thimthriallta Druileála Miotalaithe Druileáil PTH arís agus arís eile

1. Próiseas Roimhe Seo
2. An Chéad Oibríocht Druileála Miotalach
3. Bácáil 1
4. Cóireáil Plasma
5. Cóireáil Snáithín Gloine / Balla Poill
6. An Dara hOibríocht Druileála Miotalach
7. Bácáil 2
8. Cóireáil Plasma 1
9. Cóireáil Snáithín Gloine / Balla Poill 1
10. Copar Gan Leictreachas 1
11. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Úsáidtear é nuair a bhíonn níos mó ná céim druileála amháin ag bord agus nuair a chruthaíonn gach céim druileála gnéithe miotalaithe trí phoill.

infografach próiseas plátála patrún diúltach ilchiseal pcb

Fíor 2. infografach-phróisis-phlátála-patrún-diúltach-PCB-ilchisealach

4. Sreafaí Déantúsaíochta PCB Ábhar-Shonracha

Is féidir céimeanna breise oiriúnaithe a chur isteach le roghnú ábhar fiú nuair nach n-athraítear geoiméadracht an chiorcaid. Taispeánann na bealaí thíos na breiseanna sonracha d'ábhair atá sainithe do na teaghlaigh ábhar comhfhreagracha.

4.1 PCB Ard-Minicíochta PTFE — Sreabhadh Plasma Réamh-Leictreaghlanta-Copair PTFE / RF

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Druileála
3. Díbhurrú
4. Bácáil Réamh-Gan-Leictreachas-Copair
5. Cóireáil Plasma
6. Copar Gan Leictreachas
7. Gnáthphróiseas Iartheachtach

I bhfeidhm ar fho-chláir druileáilte PTFE is infheidhme, fo-chláir druileáilte hibrideacha PTFE/neamh-PTFE, máthairchláir agus ilchiseal PTFE íon. Le haghaidh sonraí déantúsaíochta níos doimhne atá sainiúil don ábhar, féach próiseas monaraíochta Rogers PCB.

4.2 PCB Ard-Minicíochta PTFE — Oiriúnú Réamh-Masc-Shádrála PTFE / RF

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Bácáil Réamh-Masc-Shádrála
3. Masc Sádrála / Masc Sádrála Trí Bhreiseán
4. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Is iontráil oiriúnaithe PTFE ar leithligh é seo roimh phróiseáil masc sádrála.

4.3 Bealach Ábhar Sraith N4000 Ábhar speisialta

1. Próiseas Roimhe Seo
2. AOI Sraith Inmheánach
3. Ocsaíd Donn
4. Bácáil Iar-Ocsaíd Dhonn
5. Lamination
6. Druileála
7. Díbhurrú
8. Bácáil Réamh-Gan-Leictreachas-Copair
9. Copar Gan Leictreachas
10. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Cuireann an bealach ábhartha oiriúnú teirmeach leis i ndiaidh ocsaíd donn agus arís roimh chopar gan leictreafhíon.

4.4 Bealach Ábhar MEGTRON4 / FR408HR Ábhar ardluais

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Druileála
3. Díbhurrú
4. Bácáil Réamh-Gan-Leictreachas-Copair
5. Cóireáil Plasma
6. Copar Gan Leictreachas
7. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Cuireann an bealach sainithe bácáil réamh-chopair agus cóireáil plasma leis tar éis druileála.

4.5 Bealach Ábhar IT-150DA Bealach ábhair tiomnaithe

Éilíonn IT-150DA bealach monaraíochta atá sainiúil don ábhar. Deimhnigh an seicheamh cruinn don chruacháil reatha, don struchtúr poill agus do na ceanglais monaraíochta le linn scaoileadh innealtóireachta; ná glac leis go bhfuil feidhm ag bealach caighdeánach FR-4, PTFE nó MEGTRON.

5. Sreafaí Próisis Tástála agus Cigireachta Speisialta

Is bealaí iontrála iad seo: cuirtear an tástáil shonraithe ag pointe seiceála sainithe seachas í a chur leis ag deireadh an chláir.

5.1 Sreabhadh Tástála Friotaíochta Poill Tástáil speisialta

1. Próiseas Roimhe Seo
2. AOI Sraith Sheachtrach
3. Tástáil Friotaíochta Poill
4. Measca solder
5. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Ní úsáidtear é ach amháin nuair is gá tástáil friotaíochta poill a dhéanamh. Le haghaidh modhanna caighdeánacha leanúnachais agus aonraithe ar an mbord lom, féach tástáil leictreach PCB.

5.2 Tástáil Ionduchtais — Ródú Roimh an Tástáil Leictreach Tástáil speisialta

1. Routing
2. Tástáil Leictreach
3. Tástáil Ionduchtúcháin

Úsáidtear é le haghaidh boird a ndéanann a ngnáthbhealach próifíliú ar an PCB roimh thástáil leictreach.

5.3 Tástáil Ionduchtais — Tástáil Leictreach Roimh Ródú Tástáil speisialta

1. Tástáil Leictreach
2. Routing
3. Tástáil Ionduchtúcháin

Úsáidtear é nuair a dhéantar tástáil leictreach ar an mbealach táirge roimh an bpróifíliú deiridh.

5.4 Sreabhadh Tástála Clárúcháin / Ailínithe Cigireacht speisialta

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Greanadh Sraithe Seachtraigh
3. Tástáil Clárúcháin / Ailínithe
4. AOI Sraith Sheachtrach
5. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Cuirtear leis nuair a éilíonn athbhreithniú an chustaiméara nó an innealtóireachta fíorú clárúcháin tiomnaithe.

5.5 Seasamh Fíoraithe Impedance Rialaithe Tástáil speisialta

1. Críochnú Dromchla / Próiseas Deiridh Ábhartha
2. Tástáil Impedance
3. Tástáil Leictreach
4. Próisis Deiridh Gnáth

Tá tástáil impedance coinníollach agus leanann sí an cúpón/plean tástála ceadaithe. Féach monarú PCB rialaithe impedance le haghaidh comhthéacs an dearaidh agus an tomhais.

6. Bealaí Próisis Chríochnaithe Dromchla agus Cúnta

Is féidir oibríochtaí a bhogadh nó a chur leis an bailchríoch dromchla sa seicheamh déantúsaíochta iartheachtach. Taispeánann na sreafaí thíos na teaglamaí bailchríocha a bhfuil an seicheamh déantúsaíochta sainmhínithe go sainráite dóibh. Le haghaidh rogha bailchríocha agus tréithe bailchríocha, féach roghanna bailchríocha dromchla PCB.

6.1 Sreabhadh Feidhmchláir Kapton / Téip Chosanta Cúnta

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Cigireacht Dheiridh
3. Feidhmchlár Téip
4. An Dara Cigireacht Deiridh
5. An Chéad Phróiseas Eile

Cuirtear an bealach cúnta seo isteach i gcás ina bhfuil gá le téip a chur i bhfeidhm ar an táirge roimh an gcéad oibríocht eile nó próiseáil a bhaineann leis an loingsiú.

6.2 HASL Saor ó Luaidhe — Sreabhadh Bunúsach Iartheachtach críochnaigh dromchla

1. Measca solder
2. Cigireacht Masc Sádrála
3. Finscéal
4. HASL saor ó luaidhe
5. Routing
6. Próisis Deiridh Gnáth

Dá mba rud é go gclófaí an finscéal go díreach thar limistéar mór atá críochnaithe le sádráil, féadfar an t-ord a athrú ionas go gcríochnófar an bailchríoch dromchla roimh an oibríocht finscéalta lena mbaineann.

6.3 HASL + Méara Óir le Luaidhe Plátála Bailchríoch measctha

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Plátáil Méar Óir
3. Cosaint Téip
4. HASL Luaidhe nó Saor ó Luaidhe
5. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Cosnaíonn téip an réigiún óir plátáilte le linn na hoibríochta leibhéalta sádrála.

6.4 HASL + Méara Óir Fada/Gearra Bailchríoch measctha

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Cigireacht Masc Sádrála
3. Plátáil Méar Óir
4. Cosaint Téip
5. HASL Luaidhe nó Saor ó Luaidhe
6. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Críochnaítear an seicphointe cigireachta masc sádrála roimh an seicheamh cosanta méar plátáilte agus téipe.

6.5 Bealach Tánaisteach Ór Crua/Ór Bog Scannán Tirim Óir leictreaphlátáilte

1. Próiseas Roimhe Seo
2. Scannán Tirim Sraithe Seachtraigh
3. Cigireacht Scannán Tirim
4. Plating Patrún
5. Greanadh Sraithe Seachtraigh
6. Scannán Tirim an Dara Sraith Sheachtrach
7. An Dara Cigireacht Scannán Tirim
8. Plátáil Patrún Copar / Nicil / Óir
9. Leictreaphlátáil Óir Chrua nó Óir Bhog
10. Baint Luaidhe / Scafa nuair is gá
11. Gnáthphróiseas Iartheachtach

Scarann an bealach seo foirmiú ciorcad an chiseal sheachtraigh bhunúsaigh ón oibríocht óir leictreaphlátáilte roghnach níos déanaí.

6.6 Teaghlach Próisis Chríochnaithe Dromchla Measctha Bealach roghnaithe de réir teaglaim chríochnaithe

Níl aon seicheamh uilíoch amháin ag cláir bailchríocha measctha. Roghnaítear an bealach táirgthe de réir an teaglaim bailchríocha, amhail HASL + méara óir, ENIG + ór leictreaphlátáilte roghnach, OSP + méara óir, stáin tumtha + méara óir, airgead tumtha + ór roghnach, teaglaim dúigh charbóin, nó teaglaim maisc inscréimhe. Caithfidh an t-ord maisc, scannáin thirim thánaisteacha, plátála, cosaint téipe, finscéalta, tástála agus ródaithe an teaglaim bailchríocha atá sonraithe don phost a leanúint.

7. Conas na Sreabhanna Próisis PCB seo a Léamh

Is brainsí coinníollach seachas oibríochtaí éigeantacha iad na céimeanna atá marcáilte “más gá” . Mar shampla, ní gá an tástáil impedance a chur isteach i gcás PCB gan impedance rialaithe, ní gá V-CUT a bheith ag teastáil go huathoibríoch i gcás bord ródaithe, agus ní úsáideann bord gan sliotáin phlátáilte an brainse sliotán miotalaithe.

Mar an gcéanna, is féidir le bord bogadh ó bhealach croí amháin isteach i mbrainse speisialta agus ansin filleadh ar an ngnáthphróiseas iartheachtach. Mar shampla, bíonn bealach bonn ilchiseal ag bord PTFE ilchiseal fós, ach cuireann an seicheamh druileála-go-copar an brainse cóireála plasma PTFE leis. Is féidir le dearadh PTH/NPTH an gnáthbhealach plátála patrún a leanúint go dtí go mbeidh an dara hiontráil druileála ag teastáil.

Prionsabal an phróisis-bhealaigh: cinneann sonraíocht an PCB chríochnaithe cén bealach monaraíochta a scaoiltear. Is féidir le líon na sraitheanna, struchtúr na bpoll plátáilte/neamhphlátáilte, tógáil copair, teaghlach ábhar, tógáil trí thríd, gnéithe doimhneachta rialaithe, bailchríoch dromchla agus riachtanais tástála speisialta an seicheamh a athrú.

An bhfuil Athbhreithniú ar Bhealach Déantúsaíochta de dhíth ort?

Cuireann Highleap Electronics seirbhísí monaraithe PCB ar fáil do thógálacha caighdeánacha agus ardleibhéil. Seol an pacáiste monaraithe nuair a bhíonn plátáil phoill speisialta, ábhair PTFE/RF, vias dalla nó adhlactha, bailchríocha measctha, meaisínithe doimhneachta rialaithe nó tástáil neamhchaighdeánach ag teastáil ón mbord ionas gur féidir an sreabhadh táirgthe ceart a dheimhniú roimh scaoileadh.

Poist is molta

1206 Seirbhísí Tionóil PCB le haghaidh Fréamhshamhlacha & Táirgeadh

Faigh amach conas is féidir lenár saineolas cabhrú le tionscadal PCBA.

GLAOIGH ORAINN