A thuiscint cad é ENIG Black Pad agus conas a sheachaint?

Tagraíonn Ceap Dubh ENIG (Ór Tumtha Nicil Gan Leictreachas) do locht sonrach a tharlaíonn i bpróiseas monaraíochta na mbord ciorcad priontáilte (PCBanna) a úsáideann bailchríoch dromchla ENIG . Is sainairíonna don locht seo cuma dhubh nó dorcha a chruthú ar an tsraith nicil, a fhaightear de ghnáth faoin tsraith óir i PCBanna críochnaithe le ENIG. Bíonn tionchar ag feiniméan an cheap dhuibh go príomha ar in-thádrálacht agus iontaofacht na PCBanna, toisc go gcuireann sé isteach ar shláine na n-alt sádrála idir an PCB agus na comhpháirteanna.

Cad is Cúiseanna le ENIG Black Pad?

Cuirtear an tsaincheist eochaircheap dubh i leith fadhbanna sa phróiseas ceimiceach le linn na céime nicil plating. I measc na bhfachtóirí a chuireann leis an locht seo tá:

Fosfar iomarcach i folctha nicile

Is minic a rianaítear an phríomhcheist siar go dtí na coinníollacha laistigh den dabhach nicilphlátála, agus is ábhar imní é an iomarca fosfair. Cuirtear fosfar leis an nicil chun a fhriotaíocht creimeadh agus a chruas a mhéadú. Mar sin féin, nuair a sháraíonn an t-ábhar fosfair an raon is fearr (7% -11% go hiondúil), d’fhéadfadh ciseal nicil scagach agus scagach a bheith mar thoradh ar chreimeadh. Le linn próisis sádrála nó athshreabha, tá na limistéir seo an-leochaileach, agus is féidir leis an gciseal lochtach nicil briseadh go héasca, ag nochtadh an bhunchiseal nicil "dubh" agus ag tabhairt a ainm don locht.

Tionchar Ilphróisis Reflow

Méadaíonn próisis iolracha athshreabha riocht an eochaircheap dubh trí nicil a thuaslagadh a thuilleadh ón dromchla, rud a mhéadaíonn an cóimheas fosfar-go-nicil thar an tairseach. Is féidir le gach timthriall athshreabha ina dhiaidh sin níos mó nicil a bhaint as, rud a fhágann tiúchan níos airde fosfair taobh thiar de. Lagaíonn an comhdhéanamh athraithe seo sláine struchtúrach an nicil agus cuireann sé foirmiú an fheiniméan ceap dubh chun cinn.

Taiscí Óir Iomarca Tumoideachais

Fachtóir eile a chuireann leis is ea an méid óir a thaisceadh le linn phróiseas an óir thumoideachais. Molann caighdeáin IPC tiús óir de 2-4 micrea-orlach chun an fheidhmíocht is fearr a chinntiú. Mar sin féin, chun ceanglais shonracha a chomhlíonadh nó chun íosmhéid 3 mhicrea-orlach óir a áirithiú, féadfaidh monaróirí an cheimic a athrú chun an ráta taisce óir a luathú. Féadfaidh “hiper-chreimeadh” den chiseal nicil a bheith mar thoradh ar an bpróiseas luathaithe seo. Ós rud é go bhfuil an próiseas sil-leagan óir féin-theorannaithe ó dhúchas - ag stopadh a luaithe a bheidh an nicil nochta ar fad clúdaithe - d'fhéadfadh ciseal óir níos tiús a bheith mar thoradh ar chreimeadh iomarcach nicil, rud a chuirfeadh tuilleadh baol ar lochtanna ceap dubh.

Réitigh Rioscaí Pad Duibhe a Mhaolú

Cigireacht agus Aithint

Amharciniúchadh: Déan iniúchadh rialta ar dhromchla na gclár críochnaithe le haghaidh comharthaí de eochaircheap dubh, mar struchtúir scoilte nó dromchlaí neamhphlánacha. Is féidir le heaspa spikes agus bannaí dorcha in aice le teorainneacha nicil a léiriú go bhféadfadh sé nach fadhb í an eochaircheap dubh.
Ardteicnící Cigireachta: Úsáid ardteicnící optúla agus scanadh chun comharthaí caolchúiseacha eochaircheap dubh a aithint nach bhféadfadh an tsúil nocht a fheiceáil.

Bainistíocht folctha nicil

Rialú Stoichiometry: Déan stoichiometry an fholcadáin nicil a rialú go beacht chun an cóimheas is fearr idir nicil agus ór a choinneáil. Tá an chothromaíocht seo ríthábhachtach chun an t-ábhar iomarcach fosfair a chuireann le ceap dubh a chosc.
Monatóireacht Leibhéal pH: Monatóireacht a dhéanamh ar leibhéal pH an folctha nicil go dlúth. Bíonn tionchar ag an leibhéal pH ar an méid fosfair atá plátáilte agus is féidir leis a bheith ina fhachtóir cinntitheach i gcáilíocht na ciseal nicil.
Cothabháil folctha nicil: Tá sé riachtanach cothabháil rialta a dhéanamh ar an folctha nicil, lena n-áirítear deireadh a chur le hábhar salaithe agus comhdhéanamh an folctha a chobhsú. Is féidir le húsáid oibreáin cheilithe agus cobhsaitheoirí cuidiú le cosc ​​a chur ar phlátáil roimh am as nicil sa dabhach.

Réamhchóireáil agus Ceimic Folctha

Glanadh críochnúil: Cuir dianphróisis réamhchóireála i bhfeidhm chun olaí, iarmhair agus ábhair shalaithe eile a bhaint as dromchla an PCB roimh eitseáil. Cinntíonn an chéim seo dromchla glan le haghaidh plating éifeachtach.
Optimization Ceimic: Optamaigh ceimic an folctha nicil, lena n-áirítear úsáid chúramach de brighteners agus levelers, a chur chun cinn ciseal nicil aonfhoirmeach agus saor ó lochtanna.

Bailchríocha Malartacha

Meastóireacht ar Roghanna Eile: Maidir le feidhmchláir a bhfuil an baol go mbeidh eochaircheap dubh ag baint leo go háirithe, smaoinigh ar bailchríocha dromchla eile nach léiríonn an claonadh céanna don locht seo. Is féidir le roghanna cosúil le Tumoideachas Airgid, OSP (Leasaithigh Solderability Orgánach), agus HASL Saor ó Luaidhe a bheith ina roghanna inmharthana eile ag brath ar na riachtanais iarratais ar leith.

Fíorú Díoltóra

Dearbhú Cáilíochta: A chinntiú go bhfuil próiseas dea-rialaithe ag aon soláthraí seirbhíse ENIG dá folcadáin nicil agus go gcloíonn sé le caighdeáin cháilíochta déine. Tá fíorú próisis an tsoláthraí, lena n-áirítear a gcur chuige maidir le cothabháil folctha agus réamhchóireáil PCB, ríthábhachtach chun an riosca a bhaineann le ceap dubh a íoslaghdú.

Chun athbhreithniú táirgeachta níos iomláine a fháil, bain úsáid as an alt seo in éineacht le déantúsaíocht FPC agus déantúsaíocht PCB righin-solúbtha agus riachtanais chruachta, tionóil nó tástála á seiceáil.