Megbízható HDI PCB gyártó | Gyors szállítás, összetett halmozás, globális ellátás

A HDI PCB típusai

A HDI NYÁK-ok különféle típusokban állnak rendelkezésre, íme néhány gyakori HDI PCB típus:

Highleap Electronics HDI PCB gyártási folyamat

HDI folyamatfolyam a kétoldalas és többrétegű leánykártyákhoz, ha a Blind Via verem a Buried Via-n

A HDI (High-Density Interconnect) gyártási folyamata mind a kétoldalas, mind a többrétegű alaplapokhoz részletes lépések sorozatát követi, biztosítva a végtermékben a nagy pontosságot és teljesítményt. Ahogy haladunk a folyamat lépésein, az olyan kulcsfontosságú paraméterek, mint a nyomszélesség, a rézvastagság és a különböző bevonatolási szakaszok kritikus szerepet játszanak a PCB végső minőségének meghatározásában. Az alábbiakban a folyamatlépések lebontása látható mindkét típusú alkártyára vonatkozóan, valamint a PCB-tervezés legfontosabb szempontjai.

Kétoldalas leánytanácsi eljárás (POFV)

Kezdje az aljzattal → Elősüti az aljzatot a vágás után → Rézhígítás (8±1 μm) → Furatok fúrása → Sorjázás → Rézbevonat → Negatív bevonat → Gyanta dugulás → Polírozás → Rézhígítás (15±3 μm) → Polírozás (2. szakasz) → Rézbevonat 1 → Deszka bevonatolás ( → Deszka bevonat a rézbevonatozás 1 növeléséhez) lyukak 15 μm-rel) → Negatív bevonat polírozás → Belső száraz fólia 1 → Száraz film ellenőrzése → Belső maratás 1 → Belső AOI ellenőrzés → Barna oxidáció.

Többrétegű leánytanácsi eljárás (POFV)

Kezdje az aljzattal → Elősüti az aljzatot vágás után → Belső száraz fólia → Belső maratás → Belső AOI ellenőrzés → Barna oxidáció → Laminálás → Elősütés 1 → Élmarás → Rézhígítás (8±1μm) → Furatok fúrása → Sorjázás → Rézbevonat → Negatív bevonat → Gyanta dugulás → Polírozás → 15 μ 3 Rézhígítás (2) → μm Rézbevonat 1 → Deszka bevonatolás → Deszka bevonat 1 (A lemezbevonat két fokozata a betemetett furatok rézvastagságának 15 μm-rel történő növelésére) → Negatív bevonat polírozás → Belső száraz fólia 1 → Száraz filmvizsgálat → Belső maratás 1 → Belső AOI ellenőrzés → Barna oxidáció 1.

A leírt HDI-eljárások mind a kétoldalas, mind a többrétegű leánykártyákhoz biztosítják, hogy a táblák megfeleljenek a sűrűség, a teljesítmény és a megbízhatóság magas követelményeinek. A nyomvonalszélesség, a távolság és a rézvastagság paraméterei kritikusak annak biztosításában, hogy a táblák megfeleljenek a nagy sebességű és nagyfrekvenciás alkalmazások szigorú követelményeinek. A folyamat lépései, beleértve a bevonatot, a maratást és az ellenőrzést, biztosítják, hogy minden réteg megfelelően legyen kialakítva és összekapcsolva, hozzájárulva a végtermék általános funkcionalitásához és minőségéhez.

Nincs halmozott lézervak, többrétegű alaplap-eljárás negatív bevonattal + gyanta dugulás (nem felel meg a PP töltési feltételeknek)

Kezdje az aljzattal → Elősüti az aljzatot a vágás után → Belső száraz fólia laminálás → Belső maratás → Belső AOI ellenőrzés → Barna oxidáció → Laminálás → Elősütés 1 → Élmarás → Rézhígítás (8±1μm) → Furatok fúrása → Sorjázás → Rézbevonat → Negatív bevonat → Gyanta dugulás → Polírozás → 2 Vékonyítás (mint Réz) fólia 1 → Száraz filmellenőrzés → Belső maratás 1 → Belső AOI ellenőrzés → Barna oxidáció 1

A fenti folyamatfolyamat alapján nyilvánvaló, hogy a HDI NYÁK stack-up kialakítása jelentősen befolyásolja a későbbi CAM tervezési folyamatot. A különböző tervezési választások és gyártási módszerek nagymértékben befolyásolhatják a Gerber-fájlok létrehozását, amelyek elengedhetetlenek a PCB-gyártáshoz. Ennek eredményeként az összetett HDI nyomtatott áramköri lapok felépítése gyakran több időt igényel a CAM előkészítéséhez, és további műszaki minőségbiztosítást tesz szükségessé. Az idő és a költségek megtakarítása érdekében a tervezőknek korán konzultálniuk kell velünk, amikor bonyolult HDI NYÁK-felépítéseken dolgoznak. Ennek a proaktív megközelítésnek a alkalmazásával hamarabb azonosíthatók és kezelhetők a lehetséges problémák, ami a folyamatok leegyszerűsítéséhez, a hibák számának csökkenéséhez és jelentős erőforrás-megtakarításhoz vezet.

Lézeres lyukréteg-feldolgozási és áramköri gyártási képesség (belső réteg)

Többrétegű alaplap eltemetett átmenetek nélkül: Galvanizálási lyukak kitöltése

Laminálás → Az aljzat elősütése → Élmarás → Lyukak fúrása (lemezélek furatai) → Barna oxidáció 1 → Lézeres fúrás → Plazmakezelés → Vegyi tisztítás → Vakfuratok ellenőrzése → Rézbevonat 2 → Lapozás 1 → Galvanizálási furatok kitöltése → Rézhígítás (szükség szerint) → Belső → OI-bevonat 2 → 2 Belső száraz oxidáció 1 → 2

Többrétegű leánylemez, halmozott lézervak ​​nélküli átmenetekkel, negatív bevonattal + gyantadugaszolással (nem felel meg a PP töltési feltételeknek)

Laminálás → Aljzat elősütése → Élmarás → Lyukak fúrása (lemez szélének furatai) → Barna oxidáció 1 → Lézeres fúrás → Plazmakezelés → Vegyi tisztítás → Vakfuratok ellenőrzése → Fúrás → Rézbevonat 2 → Negatív bevonat → Gyanta dugulás → Polírozás → Rézhígítás (szükség szerint) → 2 Polírozás (Snerry film) → 2 Innerry film maratás 2 → Belső AOI ellenőrzés 1 → Barna oxidáció 2

Ez az eljárás biztosítja a nagy sűrűségű összeköttetések pontos létrehozását a többrétegű leánykártyákhoz. Az eltemetett átmenet nélküli tábláknál olyan lépéseket kell végrehajtani, mint a lézerfúrás, a plazmakezelés és a vegyszeres tisztítás a precíz átmenőképzés biztosítása érdekében. A zsákfurat ellenőrzése, a rézbevonat és a galvanizáló furat kitöltése után a rezet hígítják, hogy megfeleljen a szükséges előírásoknak.

A halmozott lézer-vak átmenőnyílásokkal nem rendelkező táblák esetében a folyamat magában foglalja a negatív bevonatot és a gyantával történő lezárást, biztosítva, hogy a nyílások megfelelően meg legyenek töltve. A lézerfúrás és az azt követő lépések használata tiszta és pontos formázást biztosít. A folyamat polírozással, rézhígítással és további ellenőrzéssel zárul annak biztosítására, hogy a tábla megfeleljen a nagysebességű és nagyfrekvenciás alkalmazások teljesítményi szabványainak.

HDI PCB alaplap (külső réteg) folyamat

Galvanizálás Lyuk kitöltése + Mintás bevonat

Laminálás → Elősütés 1 → Élmarás → Furatok fúrása a lap éléhez → Barna oxidáció → Lézeres fúrás → Plazmakezelés → Vegyi tisztítás → Vakfuratok ellenőrzése → Rézbevonat 1 → Lapozás 1 → Galvanizálási furatok kitöltése → Rézhígítás (12±3μm) → Fúrás → Pozitív fotoreziszt

Minta borítás

Laminálás → Elősütés 1 → Élmarás → Lyukak fúrása a lap élére → Barna oxidáció → Lézeres fúrás → Plazmakezelés → Vegyi tisztítás → Vakfuratok ellenőrzése → Fúrás → Pozitív fotoreziszt eljárás

Negatív bevonat + gyanta dugulás + minta bevonat

Laminálás → Elősütés 1 → Élmarás → Fúrólap élfuratok → Barna oxidáció → Lézeres fúrás → Plazmakezelés → Vegyi tisztítás → Vakfuratok ellenőrzése → Gyantafúrás → Sorjázás 1 → Rézbevonat 1 → Negatív bevonat → Gyanta dugulás → Polírozás → Réz vékonyítás (15±3μm) → Pozitív Fúrás

Bevonólyuk + Gyanta dugulás + Minta bevonat

Laminálás → Elősütés 1 → Élmarás → Fúrólap élfuratok → Barna oxidáció → Lézeres fúrás → Plazmakezelés → Vegyi tisztítás → Vakfuratok ellenőrzése → Gyantafúrás → Sorjázás 1 → Rézbevonat 1 → Deszka bevonat → Burkolat lyuk → Gyanta dugulás → Polírozás → Fúrás → Pozitív fotoresist

A folyamat magyarázata és a kulcsparaméterek

A leírt eljárásokat arra tervezték, hogy kiváló minőségű többrétegű áramköröket hozzanak létre alaplapokhoz, olyan módszerekre összpontosítva, mint a lyukak galvanizálása, a mintázat bevonása és a gyantás dugulás a megbízható elektromos csatlakozások elérése érdekében. A galvanizáló furatok kitöltéséhez a rézhígítás és a lyuktöltés pontossága biztosítja az optimális jelintegritást és teljesítményt a nagy sűrűségű kivitelben.

A negatív bevonat és a gyanta dugulás esetén az eljárás fejlettebb technikákat foglal magában, amelyek biztosítják, hogy a nyílások megfelelően legyenek kitöltve, és a felület sima maradjon a mintázat bevonásához. A minimális nyomkövetési szélesség és nyomtávolság értékei kritikusak a nagy teljesítményű alkalmazásoknál, biztosítva, hogy az alaplap képes legyen kezelni a nagy sebességű jeleket, miközben megőrzi a megbízhatóságot.

Highleap Electronics HDI PCB egyablakos összeszerelési szolgáltatás

A Highleap Electronics átfogó HDI PCB (High-Density Interconnect) összeszerelési szolgáltatást kínál, amely zökkenőmentes, egyablakos megoldást kínál az Ön PCB-szükségleteihez. HDI NYÁK összeszerelési szolgáltatásunk a tervezéstől és prototípus-készítéstől a gyártásig és a végső összeszerelésig mindenre kiterjed, biztosítva, hogy termékei időben, nagy teljesítménnyel és precizitással kerüljenek kiszállításra.

HDI NYÁK gyártási folyamatunk a legújabb technológiát használja fel, lehetővé téve számunkra, hogy nagy sűrűségű áramköri lapokat állítsunk elő, amelyek kritikusak a kis méretű, nagy sebességű teljesítményt és nagyfrekvenciás képességeket igénylő alkalmazásokhoz. Egyablakos szolgáltatásunkkal az összeszerelési folyamat minden aspektusát kezeljük, beleértve:

• Tervezési támogatás: Csapatunk szorosan együttműködik Önnel annak biztosítása érdekében, hogy a HDI PCB-design megfeleljen mind a funkcionális, mind a gyártási szabványoknak.
• Prototípus-: Gyors fordulatú prototípus-készítési szolgáltatásokat nyújtunk, lehetővé téve, hogy tesztelje tervét a teljes körű gyártás előtt.
• Gyártás: A lézeres fúrástól és a microvia formálástól a laminálásig és a rézbevonatig a HDI PCB gyártás legjobb gyakorlatait alkalmazzuk a kiváló minőségű táblák előállításához.
• Assembly: HDI NYÁK-jait a legújabb berendezésekkel szereljük össze, biztosítva az alkatrészek pontos elhelyezését, hatékony forrasztással és teszteléssel a megbízható teljesítmény érdekében.
• Tesztelés és ellenőrzés: Alapos tesztelési folyamataink, beleértve az AOI-t (Automated Optical Inspection) és a röntgenvizsgálatot, biztosítják, hogy minden tábla megfeleljen a szigorú minőségi előírásoknak.

Az egyablakos megoldással a Highleap Electronics minimalizálja a több beszállító szükségességét, csökkenti az átfutási időt és egyszerűsíti a logisztikát. Akár kis volumenű prototípusokra, akár nagyszabású gyártási sorozatokra van szüksége, elkötelezettek vagyunk amellett, hogy kiváló minőségű HDI PCB-ket szállítsunk az Ön egyedi igényeire szabva. Elkötelezett csapatunk gondoskodik arról, hogy minden projektet a részletekre és a minőségre vonatkozó legnagyobb odafigyeléssel kezeljenek, így ideális partnerek vagyunk az Ön HDI PCB összeszerelési követelményeihez.

HDI PCB gyártási képességek

A HDI PCB gyártási képességek átfogó skáláját kínáljuk, biztosítva a nagy pontosságot és megbízhatóságot a különböző alkalmazásokhoz. Fejlett technológiánk lehetővé teszi számos HDI NYÁK gyártását, beleértve a Blind Vias HDI PCB-ket is, ahol a viasok az egyik réteget a másikhoz kötik anélkül, hogy áthaladnának a teljes kártyán; Buried Vias HDI PCB-k, ahol a via-k összekötik a belső rétegeket, de nem érik el a felületet; Microvia HDI PCB-k, finom átmenetekkel a kompakt, nagy sűrűségű alkalmazásokhoz; és a lézerfúrt lyukak, ahol a legmodernebb lézeres fúrási technológiát alkalmazzák a precíz mikronyílások és lyukak létrehozására, amelyek ideálisak a szűk tűréshatárokkal rendelkező, nagy sűrűségű áramkörök kialakításához. Ez a technológia különösen jól alkalmazható olyan alkalmazásokhoz, amelyek minimális táblaterületet és nagy teljesítményt igényelnek.

HDI PCB folyamat- és vonalképességek

Gyártási folyamatunk többféle rézvastagságot támogat, rugalmasságot kínálva a különböző tervezési követelményekhez. A 0.33 oz-tól 1 oz-ig terjedő rézvastagságot kezelünk, a maximális kész rézvastagság 25 μm 0.5 oz-os réznél és 35 μm 1 oz-os réznél. Ez a tartomány lehetővé teszi számunkra, hogy megfeleljünk a különböző teljesítmény-előírásoknak, miközben egyenletes minőséget biztosítunk a különböző táblatípusok között.

Gyártási képességeink közé tartoznak a finom vonalszélességek is, és 2.0 uncia réz esetén akár 0.5 mil, 2.5 uncia réz esetében pedig 1 mil széles vonalszélesség érhető el. Ezek a finom szélességek elengedhetetlenek a rendkívül kompakt kialakítások létrehozásához, amelyek precizitást és hatékonyságot igényelnek, különösen nagy sebességű és nagyfrekvenciás alkalmazásokban.

Fejlett HDI PCB technológiák

Fejlett technológiákat alkalmazunk, hogy biztosítsuk HDI NYÁK-lapjaink legmagasabb minőségét és teljesítményét:

• Hátsó fúrás: A bevonattal ellátott átmenő lyuk egy részének leválasztására szolgáló technika, amely csökkenti a jelintegritási problémákat és jobb teljesítményt biztosít nagy sebességű alkalmazásokban.
• Ellenőrzött mélységű fúrás/marás: A precíziós vezérlésű fúrás biztosítja a pontos furatmélységet és az igazítást, ami döntő fontosságú a többrétegű kialakításoknál.
• Eltemetett kapacitás: Vékony dielektromos réteg beépítésével elosztó szétcsatolási kapacitással javítjuk a jel integritását, optimalizálva a nagy sebességű jelek teljesítményét.
• Lyuktűrések: Nagy pontosságú fúróberendezésünk lehetővé teszi a szűk furattűrések és a lyukak pontos elhelyezkedésének fenntartását, ami elengedhetetlen a megbízható rétegközi csatlakozásokhoz és az átmenő furatok szigeteléséhez.

Ezekkel a fejlett gyártási technológiákkal olyan HDI nyomtatott áramköri lapokat állíthatunk elő, amelyek megfelelnek a legmagasabb ipari szabványoknak, biztosítva a megbízhatóságot, a teljesítményt és a hatékonyságot minden alkalmazás számára.