Merev PCB képesség

Akár 60 rétegű merev PCB gyártására is alkalmas.
Szerezze be egyedi merev NYÁK-jait kivételesen gyorsan.

FR4-PCB-skálás
ikon

AZONNALI SZERVIZ

2 órás árajánlat
12 órás szállítás
7x24 órás műszaki szolgálat

ikon

TAPASZTALT

Több mint 10 éves tapasztalt mérnöki csapat

ikon

MINŐSÉG ELLENŐRZÉS

Szigorúan ellenőrzött IPC-szabványokkal, több mint 99.5%-os termékminősítés

ikon

ÉRTÉKESÍTÉSI HÁLÓ

Az értékesítési hálózat több mint 200 országot és régiót fed le

Nézze meg a Highleap további képességeit:

Highleap merev PCB képesség

Az alábbi táblázat a Highleap merev NYÁK-gyártási képességeinek átfogó listáját tartalmazza. Ez a lista segít megérteni, hogy a Highleap képességei megfelelnek-e az Ön tervének. Lehetővé teszi azt is, hogy előre megtervezze és elkészítse a terveit ezeken a lehetőségeken belül, így biztos lehet benne, hogy a Highleap el tudja készíteni az Ön PCB-jét.

tételek
Max Layer
Belső réteg Min. nyomkövetés/szóköz
Out Layer Min Trace/Space
Belső réteg Max Copper
Out Layer Max Copper
Min. mechanikus fúrás/gyűrűs gyűrű
Min. lézerfúrás/gyűrűs gyűrű
Képarány (mechanikus fúrás)
Képarány (lézeres fúrás)
Nyomja meg a Fit Hole Tolerance gombot
PTH tolerancia
NPTH tolerancia
Süllyesztési tolerancia
Tábla vastagsága
Lapvastagság tűrés (<1.0 mm)
Lapvastagsági tűrés (≥1.0 mm)
Impedancia tolerancia
Minimális tábla mérete
Max tábla mérete
Kontúrtűrés
Min BGA
Minimális SMT
Felületkezelés
Forrasztható maszk
Minimális forrasztómaszk hézag
Min Solder Mask Dam
Legenda
Minimális jelmagyarázat szélesség/magasság
Szűrés Filé szélessége
Bow & Twist
Képességek
60L
2/2 millió
2/2 millió
10oz
10oz
0.15mm/0.127mm
0.075mm/0.075mm
20:1
1:1
± 0.05mm
± 0.075mm
± 0.05mm
± 0.15mm
0.2-8mm
± 0.1mm
± 10%
Egyvégű: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
Differenciál: ±5Ω(≤50Ω),±7%(>50Ω)
10 * 10mm
22.5 * 47.5inch
± 0.1mm
7 millil
7*10mil
ENIG,Gold Finger,Mmersion Silver,Imersion Tin,HASL,OSP,ENEPIG,Flash Gold;Kemény aranyozás
Zöld, fekete, kék, piros, matt zöld
1.5 millil
3 millil
Fehér, fekete, piros, sárga
4/23 millió
/
0.3%

A Highleap merev NYÁK-gyártási képességei iparágvezető megoldásokat kínálnak az alkalmazások széles körében, a szabványos FR4 PCB-ktől a komplex HDI (High-Density Interconnect) többrétegű kártyákig. Az akár 60 rétegű merev NYÁK-ok gyártásának lehetőségével kifinomult, nagy teljesítményű tervezéseket támogatunk, amelyek pontosságot, megbízhatóságot és gyors átfutást igényelnek.

Átfogó merev PCB-képességek

A Highleapnél fejlett FR4 NYÁK-gyártást kínálunk , amely stabilitásáról és költséghatékonyságáról ismert a különféle alkalmazásokban, biztosítva a nagy teljesítményt és tartósságot. HDI NYÁK-kapacitásaink nagy sűrűségű, összetett, finom vezetősínekkel és mikrofuratokkal ellátott kialakításokat támogatnak, amelyek ideálisak telekommunikációs és miniatürizált eszközökhöz. Szakterületünk a többrétegű NYÁK-gyártás is, akár 60 réteggel, robusztus közbenső csatlakozást biztosítva a kompakt, nagy teljesítményű kialakításokhoz. Nagyfrekvenciás és rádiófrekvenciás alkalmazásokhoz PTFE-alapú NYÁK-jaink alacsony dielektromos veszteséget és kiváló hőstabilitást biztosítanak, míg nagysebességű NYÁK-megoldásaink alacsony jeltorzulást biztosítanak, ami ideális a gyors adatátviteli környezetekhez.

Képességeink kiterjednek az RF NYÁK-gyártásra , stabil teljesítményt nyújtva vezeték nélküli, repülőgépipari és katonai alkalmazásokhoz, valamint hőkezelési megoldásokat kínálunk hővezető furatokkal és réz hűtőbordákkal nagy teljesítményű elektronikához. A precíz impedanciaszabályozásnak köszönhetően szigorú jelintegritási igényeket is kielégítünk HDI, RF és nagysebességű NYÁK-okban, a nehéz, akár 10 oz-os réz NYÁK-ok pedig nagy teljesítményigényű alkalmazásokat is támogatnak, lehetővé téve a hatékony hőelvezetést.

A Highleap számos testreszabható felületkezelést kínál – ENIG, HASL, Immersion Silver és Hard Golding –, amelyek javítják a forraszthatóságot és a korrózióállóságot a különféle összeszerelési folyamatokhoz. Egyedi, nem szabványos tervek esetén mérnöki csapatunk átfogó folyamatfelülvizsgálatot végez, hogy megfeleljen az egyedi projektkövetelményeknek. Lépjen kapcsolatba velünk , hogy megbeszélhessük NYÁK-specifikációit, és személyre szabott megoldást kínáljunk elképzelései megvalósításához.

Merev PCB képességek
Merev PCB képességek

A Highleap merev NYÁK-gyártásának főbb jellemzői

  • Rétegszám: Akár 60 réteg, több csatlakozást igénylő haladó alkalmazásokhoz alkalmas.
  • Min. nyom/szóköz: A belső és külső rétegek minimális nyom/tér 2/2 mil-et érhetnek el, ami lehetővé teszi a kompakt, nagy sűrűségű útválasztást.
  • Rézvastagság: A belső és külső rétegek maximális réztartalma 10 oz, amely támogatja a nagy áramerősségű és energiaigényes alkalmazásokat.
  • Aspect Ratio: Mechanikus fúrás 20:1-ig és lézerfúrás 1:1 arányban a precíziós fúráshoz, elengedhetetlen a HDI-konstrukciókhoz.
  • Felületkezelés: Különféle felületek, köztük ENIG, HASL, OSP, Immersion Silver és ENEPIG, biztosítják a kompatibilitást az adott alkalmazással és javítják a forraszthatóságot.
  • Impedancia szabályozás: Egyvégű és differenciális impedanciatűrés ±5Ω (≤50Ω) vagy ±7% (>50Ω) tartományon belül, ideális nagy sebességű jelalkalmazásokhoz.

Kiterjedt minőségbiztosítási programunk összhangban van az IPC szabványokkal, biztosítva, hogy merev NYÁK-jaink megfeleljenek a szigorú minőségi és teljesítménykövetelményeknek. Világszerte jelenléttel a Highleap megbízható, kiváló minőségű NYÁK-okat szállít, amelyeket pontosan az Ön terveihez igazítunk. Speciális követelményeket vagy egyedi tervezési kihívásokat igénylő projektek esetén kérjük, vegye fel velünk a kapcsolatot személyre szabott értékelésért és az Ön specifikációinak megfelelő megoldásért.

Vegyél egy gyors árajánlatot

Fedezze fel, hogyan segíthet szakértelmünk a következő PCB projektben.