Globális elektronikai alkatrészek beszerzési megoldásai
Szerezzen be kiváló minőségű elektronikai alkatrészeket versenyképes áron a Highleap globális beszerzési hálózatán keresztül. Költséghatékony, időszerű és nyomon követhető ellátási megoldásokat biztosítunk az OEM-ek, EMS-ek és tervezőházak számára világszerte.
NAGYFREKVENCIA NYÁK-GYÁRTÁS
Nagyfrekvenciás NYÁK árajánlat
Egyedi nagyfrekvenciás NYÁK-gyártás RF, mikrohullámú és nagysebességű elektronikai alkalmazásokhoz. A gyártás az Ön Gerber-fájljain, az egymásra rakási követelményeken, az anyagválasztáson és a szabályozott impedanciakövetelményeken alapul.
Egyedi nagyfrekvenciás NYÁK-lap
Nagyfrekvenciás NYÁK-gyártás a Gerber-fájlok, a rétegszám, a kártya méretei, a rétegrend és a gyártási követelmények alapján.
RF és mikrohullámú NYÁK
Egyedi RF és mikrohullámú NYÁK-ok gyártása szabályozott impedanciát, nagyfrekvenciás útvonaltervezést és speciális anyagkonfigurációkat igénylő tervekhez.
Nagysebességű NYÁK-gyártás
Nagysebességű NYÁK-gyártás elektronikai tervekhez, amelyek szabályozott impedanciát és egységes gyártást igényelnek a jóváhagyott rétegrend és elrendezés szerint.
Nagyfrekvenciás anyagok
Rogers, PTFE és más nagyfrekvenciás NYÁK-anyagkonfigurációk támogatása a projektterv és az anyagkövetelmények szerint.
Határozza meg a megfelelő nagyfrekvenciás NYÁK-lapot a tervéhez
A nagyfrekvenciás NYÁK-ok követelményei a jelkörnyezettől, az anyagrendszertől, az elrendezéstől és a gyártási struktúrától függenek. Az alábbi útmutató segítségével határozza meg a legfontosabb követelményeket az árajánlatkérés előtt.
Válassza ki a NYÁK szerkezetét a jel körül
RF és mikrohullámú NYÁK
01Az RF és mikrohullámú kártyák esetében a NYÁK-nak olyan konstrukcióra van szüksége, amely támogatja a szükséges átviteli vonali jellemzőket. Az anyagot, a dielektromos vastagságot, a réz jellemzőit, a vezető geometriáját és az impedanciát együttesen kell figyelembe venni.
RF és mikrohullámú NYÁK →Nagysebességű digitális + RF
02Amikor az RF és a nagysebességű digitális áramkörök ugyanazon a panelen vannak, a rétegrendnek mindkét jelkörnyezetet ki kell bírnia. A gyártástervezés során figyelembe kell venni az impedanciát, a rétegek elrendezését és az anyagválasztást.
Nagyfrekvenciás PCB →Hibrid RF / digitális NYÁK
03A hibrid konstrukció kombinálhatja a nagyfrekvenciás anyagokat a hagyományos NYÁK-anyagokkal, ha csak bizonyos rétegek igényelnek speciális elektromos jellemzőket. Az anyagok elrendezését a rétegfelépítés során kell meghatározni.
Rogers/FR4 hibrid összeállítás →Antenna- és mikrohullámú szerkezetek
04Az antenna- és mikrohullámú kártyák pontos rádiófrekvenciás geometriától, dielektromos konfigurációtól és réztulajdonságoktól függenek. Ezeket a követelményeket bele kell foglalni a NYÁK-tervezési és -gyártási adatokba.
RF és mikrohullámú NYÁK →Válassza ki az anyagot a NYÁK-követelmény szerint
Határozza meg a NYÁK teljesítményét befolyásoló paramétereket
Rétegszám
Adja meg a rézrétegek teljes számát, és azonosítsa, hogy a terv hagyományos többrétegű vagy hibrid szerkezetet használ-e.
Ellenőrzött impedancia
Adja meg a szükséges impedanciaértékeket, és ha rendelkezésre állnak, azonosítsa azokat a jelrétegeket, amelyek impedanciaszabályozást igényelnek.
Dielektromos vastagság
Biztosítsa a megadott dielektromos konstrukciót, ha az egymásra helyezettség és az impedancia a szabályozott dielektromos vastagságtól függ.
Réz súly
Adja meg a belső és külső réteg rézkövetelményeit, ahol különböző rézszerkezeteket használnak.
Kész tábla vastagsága
Adja meg a célzott kész vastagságot és tűréshatárt, ha a mechanikai kialakítás egy adott lapvastagságtól függ.
Felület kidolgozása
Adja meg a kívánt felületkezelést, ha azt már meghatározták a NYÁK-lap vagy az összeszerelési követelmények.
Árajánlatkérés előtt azonosítsa a speciális struktúrákat
Hátsó fúrás
Azonosítsa a visszafúrt furatokat, amikor az átvezető csonkokat nagy sebességű vagy rádiófrekvenciás jelutakhoz kell vezérelni.
Vak- és földbe süllyesztett átjárók
Jelölje a vak vagy földbe süllyesztett átvezető szerkezeteket a halmozási és gyártási adatokban, ha a nyomvonalterv megköveteli.
Hibrid laminálás
Adja meg, hogy hibrid konstrukcióban mely rétegek használnak nagyfrekvenciás anyagot és melyek hagyományos NYÁK-anyagot.
Finomvonalas RF útvonaltervezés
Biztosítsa a minimális nyomvonalszélességet és térközt, ha a finom vonalú RF struktúrák a NYÁK-terv részét képezik.
Rézkövetelmények
Határozza meg a rézfóliával vagy felülettel kapcsolatos követelményeket, ha a réz jellemzői az elektromos specifikáció részét képezik.
RF / Mikrohullámú funkciók
A Gerberben, a rajzban vagy a stackup csomagban szerepeljenek a vonatkozó RF geometriai és gyártási megjegyzések.
Készen áll az árajánlatkérésre nagyfrekvenciás NYÁK-jára?
Oszd meg az információidat, és mi felhasználjuk azokat.
Küldje el a jelenleg elérhető projektadatokat, például NYÁK-fájlokat, rajzokat, szerkezeti elrendezést, anyagszükségletet, mennyiséget vagy egyéb tervezési információkat. Nem kell minden részletet előkészítenie az árajánlatkérés előtt.
Csapatunk áttekinti a megadott információkat, és felveszi Önnel a kapcsolatot, ha további részletekre van szükség. Ha rendelkezésre állnak tervfájlok, azokat közvetlenül az árajánlatkérő űrlappal együtt feltöltheti.
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Vegyél egy gyors árajánlatot
Készen áll arra, hogy árajánlatot adjon a következő NYÁK-projektjére?
A prototípusgyártástól a nagy volumenű gyártásig a Highleap támogatja a többrétegű NYÁK-gyártást, az impedanciaszabályozást, a gyors mérnöki felülvizsgálatot és a reagáló árajánlat-szolgáltatást globális ügyfelek számára.