Az Ön PCB-gyártási szakértője – Highleap Electronic

Fém PCB anyagok különbségei – alumínium vs. Réz mag

Fém PCB anyagok különbségei – alumínium vs. Réz mag

[pac_divi_table_of_contents title="On this article" include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="ikonok" title_container_padding="10px|15px|10px|15px| true|false" title_container_bg_color="#EEEEEE"...

PCB epoxigyanta: Hogyan lehet használni a PCB gyártásban?

PCB epoxigyanta: Hogyan lehet használni a PCB gyártásban?

[pac_divi_table_of_contents title="On this article" include_headings="off|on|off|off|off|off" exclude_headings_by_class="on" active_link_highlight="on" level_markers_3="ikonok" title_container_padding="10px|15px|10px|15px| true|false" title_container_bg_color="#EEEEEE"...

Teljes útmutató az alumínium-nitrid NYÁK-hoz

Teljes útmutató az alumínium-nitrid NYÁK-hoz

Mi az alumínium-nitrid NYÁK-lap (AlN NYÁK)? Az alumínium-nitrid (AlN) NYÁK-lapok egy speciális típusú kerámia NYÁK-lapra vonatkoznak, amelyet alumínium-nitrid (AlN) kerámia hordozókból állítanak elő szigetelő alapanyagként a hagyományos laminált kompozitok, például az FR-4 helyett. Kulcsfontosságú...

Hogyan válasszuk ki a PCB dielektromos anyagot

Hogyan válasszuk ki a PCB dielektromos anyagot

A nyomtatott áramköri lapok (PCB) tervezésében a dielektromos anyag szerves szerepet játszik, mivel szigetelő rétegként szolgál a vezető nyomok között. A megfelelő PCB dielektromos anyag kiválasztása elengedhetetlen az optimális teljesítmény, tartósság és...

Magas TG PCB Átfogó útmutató

Magas TG PCB Átfogó útmutató

Mit jelent a PCB Tg? A Tg az "üveg átmeneti hőmérséklete" rövidítése, amely a NYÁK építésénél használt laminált anyag döntő tulajdonsága. A laminátum szigetelő hordozóként szolgál, amelyre réznyomokat mintáznak az áramkör kialakításához. Ez a...