Pålitlig HDI PCB-tillverkare | Snabb leverans, komplexa staplingar, globalt utbud

Typer av HDI PCB

HDI PCB finns i olika typer, här är några vanliga typer av HDI PCB:

Highleap Electronics HDI PCB tillverkningsprocess

HDI-processflöde för dubbelsidiga och flerskiktiga dotterbrädor när Blind Via stack på Buried Via

Tillverkningsprocessen för HDI (High-Density Interconnect) för både dubbelsidiga och flerskiktiga underkort följer en detaljerad uppsättning steg, vilket säkerställer hög precision och prestanda i slutprodukten. När vi går igenom stegen i processen spelar nyckelparametrar som spårbredd, koppartjocklek och olika pläteringsstadier en avgörande roll för att bestämma den slutliga kvaliteten på PCB:n. Nedan följer en uppdelning av processtegen för båda typerna av underkort och viktiga överväganden för PCB-design.

Dubbelsidig dotterbrädeprocess (POFV)

Börja med substrat → Förgrädda substratet efter skärning → Kopparförtunning (8±1μm) → Borra hål → Avgradning → Kopparplätering → Negativ plätering → Hartspluggning → Polering → Kopparförtunning (15±3μm) → Polering (→Plätering → Tvåplätering) → Kopparplätering (steg 2) → Kopparplätering stadier av skivplätering för att öka koppartjockleken på nedgrävda hål med 1μm) → Negativ plätering polering → Inre torr film 1 → Torr film inspektion → Inre etsning 15 → Inre AOI inspektion → Brun oxidation.

Multilayer Daughter Board Process (POFV)

Börja med substrat → Förgrädda substratet efter skärning → Inre torr film → Inre etsning → Inre AOI-inspektion → Brunoxidation → Laminering → Förgräddning 1 → Kantfräsning → Kopparförtunning (8±1μm) → Borra hål → Avgradning → Kopparplätering → Avgradning → Kopparplätering Kopparförtunning (15±3μm) → Polering (Steg 2) → Kopparplätering 1 → Plattplätering → Plattplätering 1 (Två steg av kartongplätering för att öka koppartjockleken på nedgrävda hål med 15μm) → Negativ plätering polering → Inre torr film inspektion → Innerfilm inspektion → I 1 torr film → Brunoxidation 1.

De beskrivna HDI-processerna för både dubbelsidiga och flerskiktiga dotterbrädor säkerställer att skivorna uppfyller höga standarder för densitet, prestanda och tillförlitlighet. Parametrarna för spårbredd, avstånd och koppartjocklek är avgörande för att säkerställa att skivorna uppfyller de krävande kraven för höghastighets- och högfrekvensapplikationer. Processstegen, inklusive plätering, etsning och inspektion, säkerställer att varje lager är korrekt utformat och sammankopplat, vilket bidrar till den övergripande funktionaliteten och kvaliteten på slutprodukten.

Ingen staplad laserblind vias flerskiktad dotterbrädeprocess med negativ plätering + hartspluggning (uppfyller inte PP-fyllningsvillkoren)

Börja med substrat → Förgrädda substratet efter skärning → Inre torrfilmlaminering → Inre etsning → Inre AOI-inspektion → Brunoxidation → Laminering → Förgräddning 1 → Kantfräsning → Kopparförtunning (8±1μm) → Borra hål → Avgradning → Avgradning Plätering → Kopparpluggning → Kopparpluggning → Kopparförtunning (efter behov) → Polering (steg 2) → Inre torrfilm 1 → Torrfilminspektion → Inre etsning 1 → Inre AOI-inspektion → Brunoxidation 1

Baserat på ovanstående processflöde är det uppenbart att HDI PCB stack-up-designen avsevärt påverkar den efterföljande CAM-teknikprocessen. Olika designval och tillverkningsmetoder kan i hög grad påverka skapandet av Gerber-filer, som är avgörande för PCB-produktion. Som ett resultat kräver komplexa HDI PCB-stack-up-designer ofta mer tid för CAM-förberedelser och kräver ytterligare teknisk QA. För att spara både tid och kostnader bör designers rådgöra med oss ​​tidigt när de arbetar med invecklade HDI PCB-stack-ups. Genom att anta detta proaktiva tillvägagångssätt kan potentiella problem identifieras och åtgärdas tidigare, vilket leder till strömlinjeformade processer, minskade fel och betydande resursbesparingar.

Laserhålslagerprocess och kretsproduktionskapacitet (inre lager)

Flerskiktad dotterbräda utan nedgrävda vias: Elektroplätering av hålfyllning

Laminering → Förgrädda substratet → Kantfräsning → Borra hål (brädkantshål) → Brunoxidation 1 → Laserborrning → Plasmabehandling → Kemisk rengöring → Inspektion av blinda hål → Kopparplätering 2 → Plattplätering 1 → Elektropläteringshålfyllning → Innerförtunning → Kopparförtunning → Innerförtunning 2 → Inre AOI-inspektion 2 → Brunoxidation 1

Flerskiktad dotterbräda utan staplade laserblindvägar som använder negativ plätering + hartspluggning (uppfyller inte PP-fyllningsvillkoren)

Laminering → Förgrädda substratet → Kantfräsning → Borra hål (brädkantshål) → Brunoxidation 1 → Laserborrning → Plasmabehandling → Kemisk rengöring → Inspektion av blinda hål → Borrning → Kopparplätering 2 → Negativ plätering → Hartspluggning → Polering → Polering → Polering → Polering → Polering → Inre torrfilm 2 → Torrfilminspektion → Inre etsning 2 → Inre AOI-inspektion 2 → Brunoxidation 1

Denna process säkerställer exakt skapande av högdensitetsanslutningar för flerskiktiga dotterkort. För brädor utan nedgrävda vior utförs steg som laserborrning, plasmabehandling och kemisk rengöring för att säkerställa exakt viaformation. Efter inspektion av det blinda hålet, kopparplätering och fyllning av elektropläteringshål, tunnas kopparn för att uppfylla de erforderliga specifikationerna.

För brädor utan staplade laserblinda viaor inkluderar processen negativ plätering och hartspluggning, vilket säkerställer att viorna är ordentligt fyllda. Användningen av laserborrning och efterföljande steg säkerställer ren och exakt via formation. Processen avslutas med polering, förtunning av koppar och ytterligare inspektion för att garantera att skivan uppfyller prestandastandarder för höghastighets- och högfrekvensapplikationer.

HDI PCB Moderkort (yttre lager) Process

Elektroplätering Hålfyllning + Mönsterplätering

Laminering → Förgräddning 1 → Kantfräsning → Borra brädans kanthål → Brunoxidation → Laserborrning → Plasmabehandling → Kemisk rengöring → Inspektion av blinda hål → Kopparplätering 1 → Plattplätering 1 → Fyllning av galvaniseringshål → Kopparförtunning (12±3μm förtunning)

Mönsterplätering

Laminering → Förgräddning 1 → Kantfräsning → Borra brädans kanthål → Brunoxidation → Laserborrning → Plasmabehandling → Kemisk rengöring → Inspektion av blinda hål → Borrning → Positiv fotoresistprocess

Negativ plätering + hartspluggning + mönsterplätering

Laminering → Förgräddning 1 → Kantfräsning → Borra brädans kanthål → Brunoxidation → Laserborrning → Plasmabehandling → Kemisk rengöring → Inspektion av blinda hål → Hartsborrning → Avgradning 1 → Kopparplätering 1 → Negativ plätering → Hartspluggning → Kopparförtunning → ±15m polering → Kopparförtunning → Positiv fotoresistprocess

Plätering Hål + Resin Plugging + Mönster Plätering

Laminering → Förgräddning 1 → Kantfräsning → Borra brädans kanthål → Brunoxidation → Laserborrning → Plasmabehandling → Kemisk rengöring → Inspektion av blinda hål → Hartsborrning → Avgradning 1 → Kopparplätering 1 → Plattplätering → Plätering → Plätering → Plätering → Plätering → Plätering → Plätering → Plätering av harts → Polering

Processförklaring och nyckelparametrar

De beskrivna processerna är utformade för att skapa flerskiktskretsar av hög kvalitet för moderkort, med fokus på metoder som elektroplätering av hålfyllning, mönsterplätering och hartspluggning för att uppnå tillförlitliga elektriska anslutningar. För elektroplätering av hålfyllning säkerställer precision i kopparförtunning och hålfyllning optimal signalintegritet och prestanda i design med hög densitet.

För negativ plätering och hartspluggning involverar processen mer avancerade tekniker för att säkerställa att viorna är ordentligt fyllda och ytan förblir slät för mönsterplätering. Minsta spårbredd och spåravståndsvärden är avgörande för högpresterande applikationer, vilket säkerställer att moderkortet kan hantera höghastighetssignaler samtidigt som tillförlitligheten bibehålls.

Highleap Electronics HDI PCB One-Stop Assembly Service

Highleap Electronics tillhandahåller en omfattande HDI PCB (High-Density Interconnect) monteringstjänst, och erbjuder en sömlös, one-stop-lösning för dina PCB-behov. Vår HDI PCB-monteringstjänst täcker allt från design och prototypframställning till tillverkning och slutmontering, vilket säkerställer att dina produkter levereras i tid, med hög prestanda och precision.

Vår HDI PCB-tillverkningsprocess utnyttjar det senaste inom teknik, vilket gör att vi kan producera mycket täta kretskort som är avgörande för applikationer som kräver små formfaktorer, höghastighetsprestanda och högfrekvenskapacitet. Med vår one-stop service hanterar vi alla aspekter av monteringsprocessen, inklusive:

• Designstöd: Vårt team arbetar nära dig för att säkerställa att din HDI PCB-design uppfyller både funktions- och tillverkningsstandarder.
• Prototyping: Vi tillhandahåller snabbsvängande prototyptjänster, så att du kan testa din design innan fullskalig produktion.
• Produktion: Från laserborrning och mikroviabildning till laminering och kopparplätering, vi använder de bästa metoderna inom HDI PCB-tillverkning för att producera högkvalitativa skivor.
• Montage: Vi monterar dina HDI-kretskort med den senaste utrustningen, vilket säkerställer att komponenterna placeras korrekt, med effektiv lödning och testning för att säkerställa tillförlitlig prestanda.
• Provning och inspektion: Våra grundliga testprocesser, inklusive AOI (Automated Optical Inspection) och röntgeninspektion, säkerställer att varje bräda uppfyller strikta kvalitetsstandarder.

Genom att erbjuda en helhetslösning minimerar Highleap Electronics behovet av flera leverantörer, minskar ledtiderna och förenklar logistiken. Oavsett om du behöver prototyper i små volymer eller storskaliga produktionsserier, är vi angelägna om att leverera högkvalitativa HDI PCB skräddarsydda för dina specifika behov. Vårt engagerade team ser till att varje projekt hanteras med största noggrannhet och kvalitet, vilket gör oss till den idealiska partnern för dina HDI PCB-monteringskrav.

HDI PCB tillverkningskapacitet

Vi erbjuder ett omfattande utbud av HDI PCB-tillverkningsmöjligheter, vilket säkerställer hög precision och tillförlitlighet för olika applikationer. Vår avancerade teknologi gör det möjligt för oss att producera en mängd olika HDI PCB, inklusive blinda Vias HDI PCB, där vias ansluter ett lager till ett annat utan att passera genom hela kortet; Nedgrävda Vias HDI PCB, där vias förbinder inre skikt men inte når ytan; Microvia HDI PCB, med fina vior för kompakta applikationer med hög densitet; och Laser Drilled Holes, där den senaste laserborrningstekniken används för att skapa exakta microvias och hål, idealiska för kretskonstruktioner med hög densitet med snäva toleranser. Denna teknik är särskilt väl lämpad för applikationer som kräver minimalt kortutrymme och hög prestanda.

HDI PCB-process och linjekapacitet

Vår tillverkningsprocess stöder en mängd olika koppartjocklekar, vilket erbjuder flexibilitet för olika designkrav. Vi hanterar koppartjocklekar som sträcker sig från 0.33 oz till 1 oz, med en maximal färdig koppartjocklek på 25 μm för 0.5 oz koppar och 35 μm för 1 oz koppar. Detta sortiment gör det möjligt för oss att uppfylla en mängd olika prestandaspecifikationer samtidigt som vi säkerställer konsekvent kvalitet över olika brädtyper.

Våra produktionsmöjligheter inkluderar också fina linjebredder, med förmågan att uppnå linjebredder så smala som 2.0 mil för 0.5 oz koppar och 2.5 mil för 1 oz koppar. Dessa fina bredder är avgörande för att skapa mycket kompakta konstruktioner som kräver precision och effektivitet, särskilt i höghastighets- och högfrekvensapplikationer.

Avancerad HDI PCB-teknik

Vi använder avancerad teknik för att säkerställa högsta kvalitet och prestanda hos våra HDI PCB:

• Tillbaka borrning: En teknik som används för att koppla bort en del av det pläterade hålet från andra lager inuti, vilket minskar problem med signalintegritet och säkerställer bättre prestanda i höghastighetsapplikationer.
• Kontrollerad djupborrning/fräsning: Precisionskontrollerad borrning säkerställer exakt håldjup och inriktning, vilket är avgörande för flerskiktskonstruktioner.
• Nedgrävd kapacitans: Genom att inkorporera ett tunt dielektriskt skikt förbättrar vi signalintegriteten med distributiv avkopplingskapacitans, vilket optimerar prestandan hos höghastighetssignaler.
• Håltoleranser: Vår högprecisionsborrutrustning gör att vi kan upprätthålla snäva håltoleranser och exakta hålplaceringar, vilket är avgörande för pålitliga mellanskiktsanslutningar och genomgående hålisolering.

Med dessa avancerade tillverkningsteknologier kan vi producera HDI PCB som uppfyller de högsta industristandarderna, vilket säkerställer tillförlitlighet, prestanda och effektivitet för alla applikationer.