SMT-förmåga
Tror Highleap SMT monteringskapacitet för att uppnå ditt högkvalitativa PCB.
Omedelbar SERVICE
2 timmars offert
12 timmars leverans
7X24 timmar teknisk service
ERFARENHET
Över 10 års erfaret ingenjörsteam
KVALITETSKONTROLL
Strikt kontrollerad med IPC-standarder produktkvalificering över 99.5 %
FÖRSÄLJNINGSNETTO
Försäljningsnätverket täcker över mer än 200 länder och regioner
Kontrollera fler Highleaps möjligheter:
Highleaps SMT-förmåga
I tabellen nedan finns en omfattande lista över Highleaps SMT-monteringsmöjligheter.
objekt
Enkel och dubbelsidig SMT/PTH
Stora delar på båda sidor, BGA på båda sidor
Minsta Chips storlek
Minsta BGA- och Micro BGA-nivå och bollräkning
Min Blyade delar pitch
Max delar storlek montering per maskin
Montering av ytmonterade kontakter
Udda formdelar:LED Motstånd och kapacit eller nätverk Elektrolytiska kondensatorer Variabla motstånd och kondensatorer (potter) Sockel
Våglödning
Max PCB-storlek
Min PCB-tjocklek
Förtroendemärken
PCB Finish:
PCB form
Paneliserat PCB
Inspektion
Rework
Min IC Pitch
Löd paster skrivare
POP-tillverkningsförmåga
Capabilities
Ja
Ja
01005
0.008 tum (0.2 mm) tonhöjd, bollantalet större än 1000
0.008 tum (0.2 mm)
2.2 tum x 2.2 tum x 0.6 tum.
Ja
Ja
Ja
14.5 in. X 19.5 in.
0.02
Att föredra men inte nödvändigt
SMOBC/HASL /Elektrolytiskt guld /Electroless guld /Elektrolöst silver /Immersion guld /Immersion tenn /OSP
Vilken som helst
Tab routad/Breakaway tabs/V-Scored/Routed+ V poäng
Röntgenanalys/mikroskop till 20X
BGA-borttagnings- och utbytesstation/SMT IR-omarbetningsstation/genomhåls-omarbetningsstation
0.2mm
0.2mm
POP *3F
Ta en snabb offert
Vi sparar tid och kostnader för din kretskortsmontering.