Välj sida

MEGTRON-7

Vad är MEGTRON-7?

En serie avancerade flerskiktade kretskortsmaterial tillverkade av Panasonic. De är specifikt utformade för höghastighets- och högfrekvensapplikationer.
Panasonic

Egenskaper

  • Hög tillförlitlighet
  • Ultralåg Dk och Df
  • Mycket värmebeständig

Tillämpningar

  • Antenn
  • Aerospace
  • superdator
  • Mätinstrument
  • Utrustning för IKT-infrastruktur

MEGTRON-7-seriens artikelnummer

Det kan finnas vissa skillnader i UL-certifieringsvillkoren mellan de befintliga artikelnumren och de nya artikelnumren.

MEGTRON 7 Nytt artikelnummer Befintligt artikelnummer
Laminat prepreg Laminat prepreg
Låg DK-glasduk R-578Y(N) R-568Y(N) R-5785(N) R-5680(N)
Låg DK-glasduk
Förbättrad processbarhet 		R-578Y(GN) R-568Y(GN) R-5785 (GN) R-5680 (GN)
Vanlig glasduk
Förbättrad processbarhet 		R-578Y(GE) R-568Y(GE) R-5785 (GE) R-5680 (GE)
Begravt motstånd kopparfolie R-578Y(R) - R-578Y(R) -

MEGTRON-7 Allmänna egenskaper

Artikel Testmetod Skick Enhet MEGTRON 7
R-578Y(N) R-5785(N) 		MEGTRON 7
R-578Y(GN) R-5785(GN) 		MEGTRON 7
R-578Y(GE) R-5785(GE)
Låg DK-glasduk Låg DK-glasduk Vanlig glasduk
Glasövergångstemperatur (Tg) DSC A ° C 200 200 200
CTE z-axel al IPC-TM-650 2.4.24 A ppm / ° C 42 42 42
al 280 280 280
T288 (med koppar) IPC-TM-650 2.4.24.1 A min > 120 > 120 > 120
Dielektrisk konstant (Dk) 13GHz
14GHz 		Balanserad cirkulär skivresonator C-24/23/50 - 3.31 @14 GHz 3.31 @14 GHz 3.60 @13 GHz
Förlustfaktor (Df) 0.0023 @14 GHz 0.0023 @14 GHz 0.0034 @13 GHz
Skalstyrka* 1 μm IPC-TM-650 2.4.8 A kN / m 0.8 0.8 0.8

Anmärkning

  1. Skalningsstyrka*: R-578Y(GN), R-5785(GN), R-578Y(GE), R-5785(GE): H-VLP2 Koppar; R-578Y(N), R-5785(N): H-VLP Koppar
  2. Provtjocklek: 29.5 mil = 0.750 mm (kärntyp 30)
  3. Uppgifterna i tabellen ovan är inte garanterade värden.
  4. För att få mer detaljerad information, var god och kontakta oss direkt eller lämna din e-postadress och vi kommer snarast att skicka dig relevanta dokument.

R-5785(N) och R-578Y(N) specifikation

Våra Bostäder Enheter Testmetod Skick Typiskt värde
R-5785(N)
Låg-DK-glas 		R-578Y(N)
Låg-DK-glas
Termiska egenskaper
Glasövergångstemperatur (Tg) ℃ DSC Som mottagen 200 200
DMA 210 210
Termisk nedbrytningstemperatur (Td) ℃ TGA 400 400
Dags att Delam (T288) Utan Cu min IPC TM-650 2.4.24.1 > 120 > 120
Med Cu > 120 > 120
CTE: α1 X-axel ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24 Tg 14-16 14-16
Y-axel 14-16 14-16
Z-axel 42 42
CTE: α2 Z-axel Tg 280 280
Elektriska egenskaper
Volymresistivitet MΩ-cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
Ytresistivitet MΩ 1×10⁸ 1×10⁸
Dielektrisk konstant (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.37 3.37
@ 14GHz Balanserad cirkulär skivresonator 3.31 3.31
Förlustfaktor (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.001 0.001
@ 14GHz Balanserad cirkulär skivresonator 0.0023 0.0023
Fysikaliska egenskaper
Vatten absorption % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
Skalstyrka 1 g (H-VLP) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Som mottagen 0.8 0.8
Brännbarhet - UL 94V C-48/23/50 94V-0* 94V-0

Anmärkning

  1. 94V-0*: Värdet representerar Panasonics interna testresultat baserade på UL 94-testmetoden för brandfarlighet och är INTE avsett att indikera att produkten är UL-certifierad. Om UL-certifiering krävs, använd R-578Y(N) för de UL-godkända kvaliteterna.
  2. Provtjocklek: 0.750 mm
  3. Uppgifterna i tabellen ovan är inte garanterade värden.
  4. För att få mer detaljerad information, var god och kontakta oss direkt eller lämna din e-postadress och vi kommer snarast att skicka dig relevanta dokument.

R-578Y(GE) och R-578Y(GN) specifikation

Våra Bostäder Enheter Testmetod Skick Typiskt värde
R-578Y(GE)
E-glas 		R-578Y(GN)
Låg-DK-glas
Termiska egenskaper
Glasövergångstemperatur (Tg) ℃ DSC Som mottagen 200 200
TMA 190 190
DMA 210 210
Termisk nedbrytningstemperatur (Td) ℃ TGA 400 400
Dags att Delam (T288) Utan Cu min IPC TM-650 2.4.24.1 > 120 > 120
Med Cu > 120 > 120
CTE: α1 X-axel ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24 Tg 14-16 14-16
Y-axel 14-16 14-16
Z-axel 42 42
CTE: α2 Z-axel Tg 280 280
Elektriska egenskaper
Volymresistivitet MΩ-cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
Ytresistivitet MΩ 1×10⁸ 1×10⁸
Dielektrisk konstant (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.63 3.37
@ 13, 14 GHz Balanserad cirkulär skivresonator 3.60 @13 GHz 3.31 @14 GHz
Förlustfaktor (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.002 0.001
@ 13, 14 GHz Balanserad cirkulär skivresonator 0.0034 @13 GHz 0.0023 @14 GHz
Fysikaliska egenskaper
Vatten absorption % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
Skalstyrka 1 g (H-VLP2) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Som mottagen 0.8 0.8
Brännbarhet - UL 94V C-48/23/50 94V-0 94V-0

Anmärkning

  1. Provtjocklek: 0.750 mm
  2. Uppgifterna i tabellen ovan är inte garanterade värden.
  3. För att få mer detaljerad information, var god och kontakta oss direkt eller lämna din e-postadress och vi kommer snarast att skicka dig relevanta dokument.

R-5785(GE) och R-5785(GN) specifikation

Våra Bostäder Enheter Testmetod Skick Typiskt värde
R-5785 (GE)
E-glas 		R-5785 (GN)
Låg-DK-glas
Termiska egenskaper
Glasövergångstemperatur (Tg) ℃ DSC Som mottagen 200 200
TMA 190 190
DMA 210 210
Termisk nedbrytningstemperatur (Td) ℃ TGA 400 400
Dags att Delam (T288) Utan Cu min IPC TM-650 2.4.24.1 > 120 > 120
Med Cu > 120 > 120
CTE: α1 X-axel ppm/℃ IPC TM-650 2.4.24 Tg 14-16 14-16
Y-axel 14-16 14-16
Z-axel 42 42
CTE: α2 Z-axel Tg 280 280
Elektriska egenskaper
Volymresistivitet MΩ-cm IPC TM-650 2.5.17.1 C-96/35/90 1×10⁹ 1×10⁹
Ytresistivitet MΩ 1×10⁸ 1×10⁸
Dielektrisk konstant (Dk) @ 1GHz - IPC TM-650 2.5.5.9 C-24/23/50 3.63 3.37
@ 12GHz Balanserad cirkulär skivresonator 3.61 3.35
Förlustfaktor (Df) @ 1GHz IPC TM-650 2.5.5.9 0.002 0.001
@ 12GHz Balanserad cirkulär skivresonator 0.003 0.002
Fysikaliska egenskaper
Vatten absorption % IPC TM-650 2.6.2.1 D-24/23 0.06 0.06
Skalstyrka 1 g (H-VLP2) kN / m IPC TM-650 2.4.8 Som mottagen 0.8 0.8
Brännbarhet - UL C-48/23/50 94V-0 94V-0

Anmärkning

  1. Provtjocklek: 0.750 mm
  2. Uppgifterna i tabellen ovan är inte garanterade värden.
  3. För att få mer detaljerad information, var god och kontakta oss direkt eller lämna din e-postadress och vi kommer snarast att skicka dig relevanta dokument.

MEGTRON 7 Allmän information

Materialförvaring

  • Laminat bör förvaras plant i en sval och torr miljö. Undvik att böja eller repa laminatytan.
  • Förvara laminatet i originalförpackningen när det är möjligt.
  • Prepreg bör förvaras platt i en sval, torr och kontrollerad miljö, 73 ℃ eller lägre och 23 % relativ luftfuktighet eller lägre.
  • Längre förvaring av prepreg bör ske vid en reducerad temperatur på 41 ℃. Öppnade påsar med prepreg måste återförslutas.
    Prepreg bör inte exponeras för öppna miljöer i mer än totalt 8 timmar under ovanstående förhållanden eller enligt överenskommelse mellan användare och leverantör.

Förberedelse av laminatytan

  • Vanlig glänsande koppar kan rengöras med kemisk rengöring eller mekanisk rengöring enligt branschstandard.
  • Omvänd behandling av koppar bör rengöras med kemisk rengöring enligt branschstandard.

Behandling av bindning på det inre lagret

  • Alternativ oxidbehandling med organisk beläggning med en peroxid/svaveletsningsteknik är att föredra.
  • Om svartoxid används, kontrollera om skalningshållfastheten är acceptabel för användningen.

Torkning

  • Torka de färdiga innerlagren helt för att avlägsna absorberad fukt eller ytfukt.
  • En ugnsbakning vid 225 ℃ (105 ℉) i 20–30 minuter föredras. För transportbandbaserad alternativ oxidbearbetning kan viss utrustning ha tillräcklig torkkapacitet. En ugnsbakning rekommenderas dock.
PCB-laminatmaterial

Samarbeta med Highleap

Med många års erfarenhet är vi specialiserade på hantering av olika typer av kretskortslaminatmaterial. Vi erbjuder högkvalitativa och pålitliga kretskortstillverknings- och monteringstjänster för att förverkliga din design.

Expertis inom olika material

Vi har omfattande erfarenhet av att hantera olika högpresterande PCB-laminat för optimala projektresultat.

Strikt kvalitetskontroll

Rigorösa kvalitetskontroller under hela produktionen säkerställer genomgående högkvalitativa och tillförlitliga kretskort.

Avancerad tillverkningsteknik

Genom att använda avancerad teknik och utrustning möjliggörs högprecision och effektiv kretskortsproduktion.

relaterade Post

Utforska mer information om relaterat material.

Läs mer

Få en snabb offert

Samarbeta med Highleap Electronic för ditt projekt!

Citat nu

Hämta detaljerade filer

Lämna din e-postadress och få ett datablad.

Ladda ner datablad