Bygga Komplexa kretskort med en tillverkningspartner.
Från vanliga flerskiktskort till HDI-, Flex-, Rigid-Flex-, RF-, Heavy Copper-, Metal Core- och Ceramic PCB – Highleap stöder teknisk validering, prototyp, NPI och upprepad produktion med nyckelfärdiga PCBA under ett enda arbetsflöde.
Skicka den data du redan har. Highleap kan skicka kretskortstillverkning, nyckelfärdig montering eller en teknisk granskning till rätt team utan att lägga till ytterligare en leverantörsöverlämning.
Alla större PCB-tekniker.
En tillverkningspartner.
Olika produkter kräver olika material, uppbyggnader, via-strukturer, signalprestanda och termiskt beteende. Highleap sammanför dessa PCB-tekniker så att ingenjörsteam kan kvalificera fler designer med en tillverkningspartner.
Styvt och flerskiktat kretskort
Från konventionell FR-4 till sofistikerade flerskiktsstrukturer för krävande elektronik.
HDI och HDI i alla lager
Avancerade sammankopplingsstrukturer för kompakta produkter och högdensitetsrouting.
Flex & Rigid-Flex PCB
Flexibla sammankopplingar för kompakt kapsling, rörelse och komplexa 3D-sammansättningar.
Höghastighets-/RF-/Mikrovågsugn
Material med låga förluster och kontrollerade uppbyggnader för högfrekventa och höghastighetskonstruktioner.
Tung koppar / Metallkärna / Termisk
Högströms- och termiskt krävande kretskortsstrukturer för kraftelektronik.
Keramisk och specialiserad PCB
Speciella material och konstruktioner för krävande termisk och elektrisk prestanda.
Byggd för mer än prototyper.
En tillverkningspartner måste ge support till produkten efter teknisk validering. Highleap kombinerar infrastruktur för kretskortstillverkning, teknisk konstruktion och PCBA-resurser för prototyp, NPI och upprepad produktion.
Byggd för design som tänjer på gränserna för standardkretskort.
Fin geometri, via strukturer, specialiserade laminat, kopparvikt och kontrollerad impedans avgör om ett komplext kretskort kan överföras tillförlitligt från CAD-data till produktion.
- Stelt kretskort upp till 60 lager
- Stelt inre/yttre spårutrymme: 2/2 mil
- Mekanisk borrning, bildförhållande upp till 20:1
- Laserborrning på stödda styva konstruktioner
- Blinda/nedgrävda vias
- Mikrovia · VIPPO · hartspluggade vias
- FR-4 / Hög-Tg
- Rogers · Taconic · Isola · PTFE · Megtron
- Metallkärna · keramik · hybridmaterial
- Enkelsidig och differentiell styrning
- TDR-verifiering
- Bakborrning och lågförlustuppbyggnader
- Sekventiell laminering
- Kantplätering / krenelering
- Presspassning och specialmekanisk bearbetning
- ENIG · ENEPIG · HASL · OSP
- Immersionssilver / Tenn
- Blixtguld · Hårt guld · Guldfinger
Tillverkningskontroll för höghastighets-, RF- och täta sammankopplingsdesigner.
Höghastighetsdigital, RF- och 5G-elektronik kräver tätare samordning mellan stackupdesign, impedanskontroll, viastrukturer, materialbearbetning, montering och inspektion.
Kontrollerad impedans och TDR
Konstruerade uppställningar och verifiering för krav på höghastighetsdigital och RF-signal.
Tillbaka borrning
Ta bort oanvända pläterade genomgående hålstubbar där det behövs för att förbättra signalintegriteten.
VIPPO och hartspluggade vias
Avancerade via-strukturer för tät BGA-utrymningsväg och högdensitetssammankoppling.
Lasermikrovia och sekventiell laminering
Laserborrade mikrovias och uppbyggnadsprocesser för komplexa HDI-strukturer.
RF / Finhöjdsmontering
Precisionsplacering, kontakthantering och lödprocesskontroll för täta högfrekventa monteringar.
Inspektion och prestandaverifiering
AOI-, röntgen- och projektspecifik verifiering av el/RF före lansering.
Från obehandlad kretskort till testad kretskortsbakgrund — under ett och samma arbetsflöde.
Highleap integrerar kretskortstillverkning, komponentförsörjning, SMT/THT-montering, inspektion, testning och slutlig integration för att minska överlämning till leverantörer och förenkla tillverkningsansvaret.
Kvalitet kontrolleras i varje tillverkningssteg.
Tillförlitlig produktion av kretskort och kretskortsbaserat nät är beroende av kontroller genom hela inkommande material, tillverkning, montering, testning och slutlig release – inte bara en slutlig visuell inspektion.
Fånga tillverkningsrisken innan den når produktion.
Ett kretskort kan vara elektriskt korrekt och ändå skapa onödiga kostnader, dåligt utbyte eller monteringsrisk. Highleap Engineering granskar produktionsdata före tillverkning för att identifiera problem som påverkar repeterbarhet, tidsplan och tillförlitlighet.
Förvandla ditt designpaket till ett tillverkningssamtal.
Berätta för Highleap vad du behöver bygga. Ladda upp Gerber-, BOM-, STEP- eller annan tillverkningsdata och ge ingenjörsteamet tillräckligt med sammanhang för att utvärdera projektet.
Tillverkningsstöd på krävande marknader.
Highleap stöder elektronikprogram där signalintegritet, termisk prestanda, tillverkningskonsekvens, spårbarhet och långsiktig produktionstillförlitlighet är viktiga.
Styr- och automationselektronik
Stöd för FR-4 och flerskiktade PCBA för styrsystem som kräver stabil I/O, strömhantering och långa produktionslivscykler.
Tät 5G- och nätverkselektronik
Tillverkningsstöd för höghastighets- och RF-produkter där impedans, termisk kontroll och monteringsnoggrannhet är nära sammankopplade.
Signalintegritetsfokuserad PCB och PCBA
Material med låga förluster, kontrollerad impedans och precisionsmontering för RF-moduler, trådlösa enheter och högfrekvenssystem.
Varför teknik- och inköpsteam väljer Highleap.
Minska överlämningar till leverantörer och tillverkningsrisker med en partner som kombinerar bred PCB-kapacitet, teknisk support, montering, kvalitetskontroll och produktionsskalning.
Fullspektrum PCB-kapacitet
Stela, HDI-, flex-, rigid-flex-, RF-, termiska, keramiska och special-PCB under ett tillverkningsavtal.
Engineering Support
Tillverkningsgranskning innan designen går i produktion.
PCB + PCBA
Tillverkning, inköp, montering, inspektion, testning och slutlig integration.
Prototyp till produktion
Stöd från teknisk validering genom upprepad tillverkning.
Kvalitetssystem
Strukturerade processkontroller, inspektion, testning och spårbarhet.
Globalt tillverkningsstöd
Produktionskoordinering och global leverans för internationella elektronikprogram.
Prototypa snabbt. Skala upp med samma tillverkningspartner.
Gå från teknisk validering och NPI till upprepad produktion utan att behöva bygga om din leveranskedja för kretskort och montering.
Redo att bygga ditt nästa kretskort eller PCBA?
Oavsett om ditt projekt kräver standard flerskikts-PCB, avancerad HDI, Flex, Rigid-Flex, RF, Heavy Copper, Metal Core, Ceramic PCB eller komplett nyckelfärdig montering, kan Highleap hjälpa till att utvärdera tillverkningsprocessen.