Högpresterande flexibelt kretskortsmaterial – DuPont™ Pyralux® AP
Utforska DuPont™ Pyralux® AP, ett högkvalitativt självhäftande polyimidlaminat som är idealiskt för tillverkning av flexibla och styva kretskort. Stöds av Highleap Electronics.
DuPont™ Pyralux® AP Flexibelt Laminat
Pyralux® AP är ett högpresterande, flexibelt kopparbeklätt laminat helt i polyimid, utformat för flexibla flerskiktskretsar och styva flexibla kretskortstillämpningar . Utan självhäftande lager och med utmärkt termisk och dimensionell stabilitet uppfyller Pyralux® AP de strikta kraven i elektroniska miljöer med hög tillförlitlighet.
- Utmärkt dimensions- och termisk stabilitet under extrema förhållanden
- Idealisk för flerskiktade flex- och rigid-flex-kretskortstillämpningar
- UL 94V-0-certifierad och IPC 4204/11-kompatibel
- Brett utbud av koppar- och dielektriska tjocklekskombinationer tillgängliga
Detta material används ofta inom fordonselektronik, medicintekniska produkter, flyg- och rymdsystem och 5G-kommunikationsutrustning.
Pyralux®
AP-produkterbjudanden
| Produktkod | Dielektrisk tjocklek (mil) | Koppartjocklek (oz/ft²) |
|---|---|---|
| AP 7163E | 1.0 | 0.25 |
| AP 7164E | 1.0 | 0.33 |
| AP 8515R | 1.0 | 0.5 |
| AP 9111R | 1.0 | 1.0 |
| AP 7156E | 2.0 | 0.25 |
| AP 7125E | 2.0 | 0.33 |
| AP 8515E | 1.0 | 0.5 |
| AP 8525R | 2.0 | 0.5 |
| AP 9121R | 2.0 | 1.0 |
| AP 9222R | 2.0 | 2.0 |
| AP 8535R | 3.0 | 0.5 |
| AP 9131R | 3.0 | 1.0 |
| AP 9232R | 3.0 | 2.0 |
| AP 8545R | 4.0 | 0.5 |
| AP 9141R | 4.0 | 1.0 |
| AP 9242R | 4.0 | 2.0 |
| Laminatfastighet | IPC TM-650 (* eller annan) | AP-9111 1 mil dielektrikum |
AP-9121 2 mil dielektrikum |
AP-9131–9161 3–6 mil dielektrikum |
|---|---|---|---|---|
| Vidhäftning till Cu (skalningshållfasthet) Tillverkad, N/mm (lb/in) Efter lödning, N/mm (lb/in) |
Förfarande 2.4.9 | 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) |
| 1.6 (9) | >1.8 (10) | >1.8 (10) | ||
| Lodfloat vid 288°C (550°F) | Förfarande 2.4.13 | Pass | Pass | Pass |
| Dimensionell stabilitet Metod B, % Metod C, % |
Förfarande 2.2.4 | –04 till –08 –05 till –08 |
–04 till –08 –04 till –07 |
–03 till –06 –03 till –06 |
| Tolerans för dielektrisk tjocklek, % | Förfarande 4.6.2 | ± 10 | ± 10 | ± 10 |
| UL brandfarlighetsklassning | *UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 |
| Dielektrisk konstant*, 1 MHz | Förfarande 2.5.5.3 | 3.4 | 3.4 | 3.4 |
| Dissipationsfaktor*, 1 MHz | Förfarande 2.5.5.3 | 0.003 | 0.002 | 0.002 |
| Dielektrisk styrka, kV/mil | Förfarande 2.5.6.1 | 6-7 | 6-7 | 6-7 |
| Volymresistivitet, ohm-cm | Förfarande 2.5.17.1 | E16 | E17 | E17 |
| Ytresistans, ohm | Förfarande 2.5.17.1 | >E16 | >E16 | >E16 |
| Fukt- och isoleringsres., ohm | Förfarande 2.6.3.2 | E11 | E11 | E11 |
| Fuktabsorption, % | Förfarande 2.6.2 | 0.8 | 0.8 | 0.8 |
| Draghållfasthet, MPa (kpsi) | Förfarande 2.4.19 | >345 (>50) | >345 (>50) | >345 (>50) |
| Förlängning,% | Förfarande 2.4.19 | > 50 | > 50 | > 50 |
| Initieringsrivstyrka, g | Förfarande 2.4.16 | 700-1000 | 900-1200 | 900-1200 |
| Rivhållfasthet vid förökning, g | Förfarande 2.4.17.1 | > 10 | > 20 | > 20 |
| Kemisk resistens, min. % | Förfarande 2.3.2 | Godkänd, >95% | Godkänd, >95% | Godkänd, >95% |
| lödbarhet | *IPC-S-804, M. 1 | Pass | Pass | Pass |
| Böjhållfasthet, min. cykler | Förfarande 2.4.3 | 6000 | 6000 | 6000 |
| Glasövergång (Tg), °C | - | 220 | 220 | 220 |
| Modul, kpsi | - | 700 | 700 | 700 |
| CTE i planet (ppm/°C) T | - | 25 | 25 | 25 |
| CTE i planet (ppm/°C) T>Tg | - | 40 (uppskattning) | 40 (uppskattning) | 40 (uppskattning) |
- Pyralux® AP är en produkt från DuPont.
- Tekniska värden anges endast för allmän teknisk referens. Vänligen se materialtillverkarens aktuella dokumentation för bekräftade specifikationer.
- Highleap Electronics är en oberoende tillverkare av kretskort och monteringstjänster och är inte tillverkaren av Pyralux® AP.
Viktiga fördelar och tillämpningar med Pyralux® AP
Pyralux® AP levererar branschledande prestanda för konstruktörer och tillverkare av flexibla kretskort. Den erbjuder konsekventa elektriska egenskaper och överlägsen termisk tillförlitlighet för kritiska applikationer.
Viktiga fördelar:
- Låg värmeutvidgningskoefficient (CTE) – perfekt för styva och flexibla flerskiktsskikt
- Hög vidhäftning mellan koppar och polyimid för robust kretsintegritet
- Utmärkt dielektrisk tjocklekskontroll för kontrollerade impedansdesigner
- Stabil prestanda i tuffa miljöer: hög luftfuktighet, termiska cykler och kemisk exponering
Applikationsfält:
- Medicinsk diagnostisk utrustning (t.ex. bildsystem, bärbara enheter)
- Försvars- och rymdelektronik (satellitsystem, avionik)
- Höghastighetstelekommunikationssystem och 5G-antenner
- Bilstyrenheter, sensorer och elektroniska kontroller i kupén
Flexibel kretskortstillverkning med kundspecificerad Pyralux® AP
Highleap Electronics erbjuder tillverkning och montering av flexibla kretskort och styva flexibla kretskort baserat på kundritningar, staplingskrav och specificerade laminatmaterial. Projekt som specificerar Pyralux® AP kan granskas med avseende på materialtillgänglighet och tillverkningskrav före produktion.
Flexibla kretskortstillverkningsmöjligheter
- Tillverkning av flexibel PCB i ett och flera lager
- Tillverkning av styva, flexibla kretskort och flerskiktslaminering
- Laser- och mekanisk borrning
- Bearbetning och laminering av täckskikt
- PCB-staplingar med kontrollerad impedans
- SMT-, THT-montering, inspektion och testning
Pyralux® AP identifieras på denna sida endast som ett kundvalbart kretskortsmaterial. Highleap Electronics är en oberoende kretskortstillverkare och leverantör av monteringstjänster.
relaterade Post
Utforska mer information om relaterat material.
Få en snabb offert
Samarbeta med Highleap Electronic för ditt projekt!
Hämta detaljerade filer
Lämna din e-postadress och få ett datablad.