Sida 2 · Återgå till ämnesöversikten
InnehållsförteckningNär en design bör flyttas till R-5785(N) / MEGTRON 7Highleap R-5785(N) Tillverknings- och monteringsomfattningDesign- och offertförfrågan för kanaler med ultralåg förlustHur låg-DK-glas och H-VLP-koppar bevarar marginalenTillverkning och produktion med högt lagerantal...
InnehållsförteckningÄr MEGTRON 6N nödvändig för din höghastighetskanal?Highleap-tillverkningskapacitet för MEGTRON 6NStackup-ingångar för servrar, AI-hårdvara och switcharTillverkning med högt lagerantal och tillförlitlighetskontrollerTillämpningar och materialval...
Innehållsförteckning Kontrollera först vad "IT-170GRA1TC" betyder Tillverkningsområde med hög språngtid efter materialbekräftelse Hög Tg, halogenfri, CAF och förlust är separata krav Stackup-planering för server- och kommunikations-PCB Tillverknings- och monteringskontroller Kostnad och...
InnehållsförteckningÄr VT-47F ett officiellt Ventec PCB-material?Varför namnet VT-47F visas i offertförfrågningarVT-47 vs VT-447: Den viktigaste skillnadenDokument som Highleap kräver för att lösa materialetHighleap MaterialbekräftelsearbetsflödeVad Highleap kan tillverka efter...
Innehållsförteckning Tillverkning och montering av RF-transceiver-kretskort i en fullservice-kretskortsfabrik Riktlinjer för design av RF-transceiver-kretskort för TX- och RX-prestanda med låg förlust Uppbyggnad och materialval av RF-transceiver-kretskort med kontrollerad impedans 50-ohm RF-routing, jordning,...
InnehållsförteckningReferensprojekt för RFSOC-kort: 115 × 175 mm, 100G optisk och NVMe 4.0Varför tillverkning av RFSOC-kort är mer krävande än standard digital kretskortsproduktionPrioriteringar för tillverkning av höghastighets-RFSOC-korts-kretskortTillverkningsöverväganden för 100G...
InnehållsförteckningVad är PCB-koppargrovhet?Hur koppargrovhet påverkar kretskortets prestandaNär koppargrovhet blir kritiskData och modellering av koppargrovhetElektrisk förlust kontra kopparvidhäftningKonsekvenser av att lämna koppartyp ospecificeradHur Highleap styr...
InnehållsförteckningVad gör ett 800G optiskt modul-PCB annorlunda?Material- och kopparkrav för 800G-modul-PCB:er800G PCB-stapling, HDI och routingprioriteringarImplikationer av att använda en generell PCB-processHighleap 800G optisk modul-PCB-tillverkning...
InnehållsförteckningVad "112G PCB-material" egentligen betyderMaterialegenskaper som är viktiga vid 112GVanliga materialklasser för 112G-kretskortImplikationer av att välja material enbart med hjälp av Df112G-uppbyggnad och via strategiHighleap 112G PCB-tillverkning och monteringProduktion...
Innehållsförteckning1.6T-modularkitekturer och PCB-påverkanPrimära utmaningar för 1.6T optiska modul-PCBKrav på material med låg förlust, koppar och glas1.6T-moduluppbyggnad och HDI-designVad händer när 1.6T behandlas som ett 800G-kort med snabbare delar?Highleap 1.6T...