Sida 4 · Återgå till ämnesöversikten
Tillverkning av kretskort för drönare och flygrobotar formas av vikt, vibrationer, motordrift med hög ström, RF-prestanda, kamerabandbredd, batteribeteende och kompakt montering. Varje gram elektronik påverkar nyttolast eller flygtid, men aggressiv miniatyrisering kan...
Figur 1. Materialval för höghastighets-PCB. På den här sidan Materialegenskaper som är viktiga Förstå Dk, Df, Tg och CTE när FR4 inte längre är lämpligt Materialval för AI och nätverkshårdvara Planeringsöverväganden för stapling av hårdvara Tillverkarens granskning innan...
Innehållsförteckning Materialkrav för konstruktioner med högt lagerantal Val av kärna och prepreg Överväganden vid laminering Utbyte Hantering av skevhet och registrering Utmaningar vid materialledtider Granskningsprocess för tillverkare av kretskort med högt lagerantal Vanliga frågor...
På den här sidan Vilka material som behövs för AI-serverkretskort för att lösa materialkraven för olika AI-serverkort Hur man väljer laminat med låg förlust för AI-serverkretskort Kopparfolie, glasfiberduk, hartssystem och stapelbar design Termisk, strömförsörjning och tillförlitlighet...
På den här sidan Vad är tillverkning av lågförlust-kretskort? När behöver du tillverkning av lågförlust-kretskort? Lågförlust-kretskortsmaterial som vanligtvis används vid tillverkning Möjligheter till tillverkning av lågförlust-kretskort Hur man minskar risken innan man beställer ett lågförlust-kretskort Att välja en tillverkare av lågförlust-kretskort...
Figur 1. Materialval för kretskort med låg förlust för höghastighetskort. På den här sidan Vad låg Dk och låg Df betyder Fördelar med minskad signalförlust Jämförelse av låg Dk-material med FR4 Tillverkningsöverväganden Kostnads- och ledtidsfaktorer Låg Dk Vanliga frågor om material med låg Df Två siffror...
Figur 1. 10-lagers höghastighets-PCB för DDR5- och PCIe-routing. Innehållsförteckning Börja med kanalen, inte protokolletiketten Vad datahastigheten säger – och inte säger – Bygg en budget för insättningsförlust och diskontinuitet Välj material, koppar och geometri tillsammans...
Figur 1. 10-lagers PCB impedanskontrollkupong och TDR-verifiering. Innehållsförteckning Kontrollerad impedans är en stackup och processdefinition Ingångar som krävs innan spårgeometri kan släppas Enkelsidig, udda-läge och differentiell impedansmikrostrip,...
Figur 1. 10-lagers PCB-stapling för impedans- och planplanering. Innehållsförteckning Välj en lagerarkitektur innan du väljer dielektrisk tjocklek Tre användbara 10-lagers staplingsarketyper Ett referensplanrikt 10-lagers exempel Press-Out, koppar och impedanstillslutning...
Figur 1. Routningsregler för 10-lagers PCB för DDR5 PCIe och överhörning. Innehållsförteckning Frys de elektriska reglerna innan routningen börjar Lagertilldelning och returvägskontinuitet Differentialpar: Geometri, skevhet och övergångar DDR5 och andra parallella minneskretsar...