Din PCB Manufacturing Expert – Highleap Electronic
FR-4-kretskortstillverkning med låg CTE används när ett kretskort måste kontrollera Z-axelns expansion under laminering, lödning, blyfri montering, termisk cykling och långvarig drift. Highleap Electronics är en fabrik för tillverkning och montering av kretskort. Vi...
Halogenfri FR-4-kretskortstillverkning används när en produktritning, AVL, kundspecifikation eller miljöpolicy kräver ett FR-4-baserat kretskort med kontrollerad klor- och brominnhåll. Highleap Electronics är en kretskortstillverknings- och kretskorts...
FR408HR PCB-material väljs när ett flerskiktskort behöver bättre termisk tillförlitlighet, blyfri monteringskompatibilitet och mer stabil elektrisk prestanda än vad standard FR-4 kan ge. För Highleap Electronics behandlas inte FR408HR som ett generellt material...
Nelco N4000-13EP PCB-tillverkning används för tillförlitlighetsdrivna flerskiktskort som kräver blyfri processkompatibilitet, termisk stabilitet, CAF-motstånd, tillförlitlighet för genomgående pläterade hål och repeterbar produktionskontroll. Det väljs vanligtvis för...
Innehållsförteckning N4000-13SI PCB-tillverkning för höghastighetskort N4000-13SI lågförlustplanering för stackup Kontrollerad impedans-PCB-tillverkning med N4000-13SIN 4000-13SI PCB-stackup för PCIe-, DDR-, Ethernet- och FPGA-kort Via stubb, bakborrning och lagerövergång...
CAF-resistent PCB-material är inte bara ett nyckelord för laminat. Det är ett tillförlitligt tillverkningsämne för kort som utsätts för fuktighet, spänningsförskjutning, täta avstånd, kontamineringsrisk och lång livslängd. Highleap fokuserar på design och processkontroller som minskar...
Tillverkning av halogenfria kretskortsmaterial är vanligtvis en fråga om inköp och efterlevnad, inte ett allmänt miljöämne. Köpare vill veta vad kravet egentligen omfattar, vilka material som måste uppfylla kraven, vilka dokument som måste tillhandahållas med leveransen och...
Val av blyfritt kretskortsmaterial hör hemma i monteringsdiskussionen, inte bara i specifikationen för bara kretskort. Den praktiska frågan är om laminatet, ytfinishen, lödmasken, paketblandningen och reflow-processen kan stödja en stabil blyfri konstruktion utan...
Tillverkning av FR4-kretskort med hög Tg drivs vanligtvis av en tillförlitlighetsfråga, inte av en marknadsföringspreferens för ett "bättre" laminat. Köpare efterfrågar FR4 med hög Tg när de behöver mer marginal vid blyfri omsmältning, högre driftstemperatur, tjockare koppar, större BGA:er,...
Figur 1. Materialval för höghastighets-PCB. På den här sidan Materialegenskaper som är viktiga Förstå Dk, Df, Tg och CTE när FR4 inte längre är lämpligt Materialval för AI och nätverkshårdvara Planeringsöverväganden för stapling av hårdvara Tillverkarens granskning innan...