Custom Ceramic PCB Manufacturing
Review ceramic substrates, metallization options and circuit requirements for your OEM project. The quotation tools below support engineering review of the material, board geometry, quantity and fabrication scope.
Tilbud på keramisk printkort | Fremstilling af brugerdefineret keramisk printkort
Specialfremstillede keramiske printkort efter dine krav til materiale, substrat, metallisering og kredsløb. Send dine Gerber-filer eller projektspecifikationer for teknisk gennemgang og et præcist tilbud.
Keramiske materialer
Al₂O₃, AlN, Si₃N₄ og andre keramiske substratmuligheder kan gennemgås i henhold til dine projektkrav.
Keramiske PCB-teknologier
DBC-, AMB-, tykfilm-, tyndfilm- og andre keramiske metalliseringsstrukturer kan evalueres til dit design.
Brugerdefineret PCB-konstruktion
Keramisk tykkelse, kobbertykkelse, kredsløbsgeometri, dimensioner og metalliseringskrav kan specificeres.
Ingeniørbaseret tilbud
Indsend dine Gerber-filer, tegninger eller specifikationer til teknisk gennemgang, før den endelige pris bekræftes.
Keramiske printkorttyper vi fremstiller
Vælg det keramiske materiale og den substratteknologi, der kræves til dit projekt. Endelig fremstillingsevne og prisfastsættelse bekræftes efter en teknisk gennemgang af det faktiske design og de faktiske specifikationer.
Keramiske substratmaterialer
Keramisk materiale kan vælges i henhold til projektets elektriske, termiske, mekaniske og fremstillingsmæssige krav.
Al₂O₃ Keramisk printkort
Aluminiumoxidkeramiske substrater til brugerdefinerede keramiske kredsløb og elektroniske substratapplikationer.
ALUMINIUMAlN Keramisk PCB
Aluminiumnitrid keramiske substrater til applikationer, der kræver høj varmeledningsevne og kontrolleret termisk ydeevne.
ALUMINIUMNITRIDSi₃N₄ Keramisk printkort
Siliciumnitrid keramiske substrater til krævende elektroniske applikationer med høj effekt og høj pålidelighed.
SILICIUMNITRIDZTA / HPS Keramisk PCB
Hærdede keramiske substrater af aluminiumoxid til projekter, der kræver specifikke mekaniske og pålidelige egenskaber.
HÆRDET KERAMIKKeramisk metallisering og substratteknologier
Forskellige keramiske printkortstrukturer kan gennemgås i henhold til kredsløbsgeometri, kobberkrav og projektspecifikationer.
DBC Keramisk PCB
Direkte bundne kobberkeramiske substrater til brugerdefinerede strøm- og elektroniske substratkrav.
DIREKTE BUNDET KOBBERAMB Keramisk PCB
Aktive metalloddede keramiske substrater til elektroniske applikationer med høj strøm og høj pålidelighed.
AKTIV METALLODNINGTykfilms keramisk printkort
Tykfilms keramiske substrater til specialiserede kredsløb, hybride samlinger og brugerdefinerede elektroniske applikationer.
TYK FILMTyndfilms keramisk printkort
Tyndfilms-keramiske substrater til fine-feature kredsløb og elektroniske applikationer med høj densitet.
TYND FILMConfigure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Tag et hurtigt tilbud
Klar til at give et tilbud på dit næste PCB-projekt?
Fra prototypebyggeri til storproduktion understøtter Highleap fremstilling af flerlags-PCB'er, impedanskontrol, hurtig teknisk gennemgang og responsiv tilbudsservice til globale kunder.