Stive-Flex printkort

Vi leverer fremstillings- og monteringstjenester til alle former for stive-flex PCB'er.

Hvad er Rigid Flex PCB'er?

Flerlags rigid-flex boards er en type printkort, der kombinerer både stive og fleksible printteknologier til specifikke applikationer. Disse typer af PCB'er består typisk af flere lag af fleksible kredsløbssubstrater, der er fastgjort til mindst et stift kort, enten internt eller eksternt, afhængigt af designkravene.

De fleksible substrater i flerlags stive-flex PCB'er er designet til at forblive i en konstant bøjelig tilstand og formes til en bøjet kurve under installation eller fremstilling. At designe flerlags stive-flex PCB'er er imidlertid mere udfordrende end at designe stive plader, da det kræver design i et 3D-rum, hvilket giver mere rumlig effektivitet.

Med evnen til at have et tredimensionelt design kan designere rulle, folde og vride underlagene på den fleksible plade for at opnå den ønskede form. Dette giver mulighed for større designfleksibilitet og mulighed for at skabe mere komplekse og kompakte PCB'er.

Vi er specialiserede i fremstilling af flerlags stive-flex PCB'er, hvilket giver vores kunder pålidelige produkter af høj kvalitet, der opfylder deres specifikke behov. Vores erfarne team af ingeniører og teknikere er dedikeret til at levere det højeste niveau af service og kvalitet for at sikre, at vores kunders applikationer lykkes.

Rigid-Flex
Rigid-Flex
Rigid-Flex PCB
Rigid-Flex-PCB

Fordelene ved Rigid-Flex PCB

Som en førende PCB-producent er Highleap specialiseret i at skabe kompakte, tilpassede stive-flex printkort, der maksimerer funktionaliteten.

Nedenfor er nogle af de største fordele ved det halvstive PCB:

  •  Den er let og kompakt på grund af dens fleksible natur. Dette reducerer den samlede størrelse og pakkevolumen.
  •  Fleksibilitet – Stive flex-plader kan tilpasse sig formen af ​​eksisterende enheder i stedet for at designe enheden, så den passer til printkortet.
  •  De kan nemt passe ind i små og trange rum på grund af deres fleksible design. Dette muliggør miniaturisering af produkter.
  •  De er pålidelige, da der ikke er nogen loddeforbindelser, stik eller kontaktkrympninger. Dette sikrer integritet og pålidelighed.
  • De har god termisk stabilitet på grund af brugen af ​​polyimid, som kan modstå hårde temperaturer. Dette gør dem velegnede til forsvar og militære applikationer.
  •  Reduceret kredsløbsfejl – Kombinationen af ​​stive og fleksible kredsløb reducerer antallet af sammenkoblinger, hvilket reducerer fejlfrekvensen.
  • Omkostningseffektiv – Stive flex PCB'er kræver mindre materiale, så de er billigere at anskaffe og fremstille.

Sammenfattende tilbyder halvstive PCB'er fordele som kompakthed, fleksibilitet, pålidelighed, termisk stabilitet og omkostningsbesparelser - som alle gør dem nyttige til mange applikationer.

Kontakt Highleap i dag for en konsultation om dit næste stive-flex PCB-design. Vores team af rigid-flex eksperter vil arbejde sammen med dig for at bestemme den optimale kombination af stive og fleksible lag for at opfylde dine størrelse, ydeevne og budgetkrav.

Flex PCB'er VS Rigid-Flex PCB'er?

Det stive-flex printkort kombinerer de bedste aspekter af flex-kredsløb og stive PCB'er. Et rigid-flex PCB består af både stive og fleksible materialer, med fleksible lag klemt mellem stive lag forbundet med pletterede gennemgående huller.

Et fleksibelt printkort er lavet udelukkende af fleksible materialer, typisk polyimid eller polyester, og kan have en enkelt-, dobbelt- eller flerlagskonstruktion. Fleksible kredsløb alene tilbyder designfleksibilitet, men kan mangle holdbarhed til krævende applikationer.

Standard stive PCB'er har tendens til at være tungere og kræver mere plads. Integrering af fleksible kredsløb i et rigid-flex design giver dog: Reduceret vægt, et mere kompakt fodaftryk, øget designfleksibilitet.

Rigid-Flex PCB

Materialevalg i Rigid-Flex PCB'er

Rigid-Flex PCB

Hos Highleap Electronic er vi specialiseret i at fremstille højtydende Rigid-Flex PCB'er, der opfylder de mest krævende krav til moderne elektronik. Vores ekspertise i materialevalg sikrer, at hvert printkort, vi fremstiller, leverer uovertruffen pålidelighed, holdbarhed og ydeevne.

Rigid-Flex PCB Stack-Up: Konstrueret til fremragende kvalitet
De stive sektioner af vores Rigid-Flex PCB'er er bygget ved hjælp af premium FR-4 substrater eller avancerede glasforstærkede epoxylaminater. Disse materialer giver den perfekte balance mellem stivhed og dimensionsstabilitet, hvilket sikrer optimal ydeevne til stive områder, der rummer kritiske overflademonterede komponenter. Vi udvælger omhyggeligt materialer med den rigtige termiske ekspansionskoefficient (CTE) og tykkelse for at matche din applikations specifikke behov, hvilket garanterer langsigtet pålidelighed selv i udfordrende miljøer.

Bindingslag: Styrke og beskyttelse, du kan stole på
Klæbningslagene i vores Rigid-Flex PCB'er er designet til maksimal ydeevne. Vi bruger højtydende klæbemidler såsom akryl-, epoxy-, phenol- eller polyimidfilm, hvor termoplastiske klæbemidler giver de bedste resultater. Disse klæbemidler tilbyder robust vedhæftning, høj styrke og enestående modstandsdygtighed over for varme, kemikalier og miljøbelastninger. For at beskytte din elektronik integrerer vi film med elektrostatisk afladning (ESD) i klæbemiddelstablen, hvilket giver en pålidelig ledende vej til jordforbindelse og forhindrer beskadigelse af statisk ladning. Vores forpligtelse til at bruge kompatible klæbemidler og ESD-film sikrer overlegen ESD-beskyttelse i flerlags PCB'er.

Fleksible lag: Bygget til at bøje, designet til at holde
Til de fleksible lag anvender vi specialfremstillede polymerfilm, der udmærker sig ved dynamiske bøjnings- og bøjningsanvendelser. Vores go-to-materiale er DuPonts Kapton polyimidfilm, kendt for sine fremragende elektriske egenskaber og høje bøjningsforhold. Vi tilbyder også alternativer som polyester (PET), polyethylennaphthalat (PEN) og flydende krystal polymer (LCP) film for at opfylde forskellige designkrav. Disse ultratynde flexlag er udformet til øget smidighed uden at gå på kompromis med holdbarheden, hvilket sikrer, at dine PCB'er kan modstå gentagne bøjninger, mens de bibeholder topydelsen.

 

Hvorfor vælge Highleap Electronic til dine Rigid-Flex PCB'er?

Hos Highleap Electronic forstår vi, at dit produkts succes afhænger af kvaliteten af ​​dets komponenter. Det er derfor, vi tager en omhyggelig tilgang til materialevalg, idet vi kombinerer de bedste stive, fleksible og klæbende materialer for at skabe Rigid-Flex PCB'er, der udmærker sig i både dynamisk bøjning og strukturel støtte. Vores PCB'er er designet til at opretholde enestående elektrisk ydeevne og modstå termiske cyklusser, hvilket gør dem ideelle til applikationer i industrier som rumfart, medicinsk udstyr, bilindustrien og forbrugerelektronik.

 

Partner med Highleap Electronic for banebrydende PCB-løsninger

Uanset om du har brug for PCB-fremstilling eller PCB-montering, er Highleap Electronic din betroede partner for højkvalitets, pålidelige og innovative løsninger. Lad os hjælpe dig med at bringe dine designs til live med Rigid-Flex PCB'er, der er bygget til at yde og holde.

Kontakt os i dag for at lære mere om, hvordan vi kan støtte dit næste projekt med vores ekspertise i Rigid-Flex PCB materialer og fremstilling!

Rigid-Flex
Stiv Flex
Stiv Flex

Retningslinjer for Rigid-Flex PCB Design

Under fremstillingsprocessen af ​​et rigid-flex PCB er design- og layoutstadiet afgørende. Her er nogle vigtige elementer at overveje:

Retningslinjer for rigid-Flex PCB-design:

Hold dig til de fastlagte designregler, når du laver hjørner og bøjninger, og sørg for, at de ikke er skarpe.
Når du ændrer sporets bredde, skal du sørge for at gøre det gradvist for at undgå at skabe svage punkter. Brug af mindst to flexlag kan hjælpe med at reducere omkostningerne og øge kredsløbets fleksibilitet.

Rigid-Flex Circuit Layout Retningslinjer:

Sørg for, at regnemaskinen for sporbredde leverer nøjagtige resultater for sporafstand og bredde mellem de fleksible dele. Fuldfør loddepuderne i enten afrundede eller dråbeformede stilarter, og anvend det samme på spor.
Sørg for, at både loddeflader og ringformede ringe er store, og brug afstivninger for at opnå den ønskede tykkelse.

Påfør dæklag på fleksible plader for at give isolering og beskyttelse på den ydre overflade af lederne. Ved lodning spiller dæklaget en væsentlig rolle i at fastholde og holde puderne.

Sørg for, at puderne har forankringsudløbere for at forhindre adskillelse mellem kobberet og materialet under samlingsprocessen. Filetering af puderne reducerer stresspunkter og risikoen for brud ved bøjning.
Metalbelagte vias for at forbinde det fleksible kredsløb og ledende lag. Blind vias skal forbinde det indre lag, og nedgravede vias skal forbinde alle indre lag, mens de ydre lag ignoreres. Brug af forskellige via-typer kan øge ethvert rum i kredsløbet og give mulighed for yderligere komponentpuder og sporingsruting.

Undgå at bruge vias, når du arbejder med flex-substratet på det rigid-flex PCB. Placer dem om nødvendigt i områder, der ikke bliver bøjet.

Læg vægt på nøjagtighed, når du beregner bøjningsradius for det stive-flex kredsløb for at forhindre brud.
Vi følger strenge retningslinjer og standarder under design- og layoutfasen for at sikre, at vores stive-flex printkort er af højeste kvalitet og opfylder vores kunders specifikke behov.

Highleaps egenskaber om Rigid-Flex PCB

Vi tilbyder en bred vifte af muligheder for substrattykkelser og -materialer, dæklag, afstivninger, overfladefinisher og via teknologier for at imødekomme kravene til dit stive-flex design.
Med hensyn til overfladefinish tilbyder vi forskellige valgmuligheder for at forbedre loddeevnen, korrosionsbestandigheden og ledningsevnen af ​​printpladerne. Almindelige overfladefinishmuligheder som nedenfor:

  • HASL (lodret eller vandret)
  • Blyfri HASL
  • OSP (Shikoku F2)
  • OSP (Entek)
  • ENIG
  • Nedsænkningssølv
  • Nedsænknings hvid tin
  • Tin nikkel
  • Elektrolytisk blødt guld
  • Elektrolytisk hårdt guld
  • Selektivt guld

Disse overfladebehandlingsmetoder kan vælges og optimeres baseret på dine specifikke behov og anvendelse.
Vores designekspertise, produktionskapaciteter og brede vifte af muligheder er klar til at optimere dit board til funktion, pålidelighed og omkostningseffektivitet.
For andre teknologier, anmodninger og mere detaljeret information, er du velkommen til at kontakte os.

Specifikationer
Stiv-flex
Min Kernetykkelse
0.002 ″ (0.051 mm)
Maks. færdig kobbervægt (I/L)
3 oz (89 ml)
Max færdigbehandlet kobbertykkelse
0.009 mm
Mindste mekaniske borediameter
0.0071 ″ (0.180 mm)
Mindste laserborediameter
0.005 ″ (0.127 mm)
Min færdig hulstørrelse
0.006 ″ (0.152 mm)
Maks. gennem hul billedforhold
10:01
Max Blind Via Aspect Ratio
0.75:1
Min Trace and Space
≥ 0.0035”(0.089 mm)(stiv)
Min pudestørrelse til test
0.005" (0.127 mm) (stiv)

Anvendelse af Rigid-Flex PCB

Elektronik

Smart legetøj
GPS-systemer
Trådløse routere
Digitale kameraer
Bærbart udstyr
Droneudstyr
LED belysning systemer
Mobiltelefon og computer

 

Industrielt og medicinsk udstyr

Medicinsk udstyr
Luftfartssystemer
Automotive kontrol
Robotsystemer
Power udstyr
Satellitkommunikation
Audio- og videoudstyr
Industrielle kontrolsystemer

 

IoT og Smart Home Electronics

Smarte låse
Smarte husholdningsapparater
Smarte termostater
Energistyring
Udstyr til hjemmeunderholdning
Adgangskontroludstyr
Sikkerheds- og overvågningsudstyr
Miljøovervågningssystemer

Høj kvalitet og hurtig levering

Highleap har brancheførende teknologi og faciliteter, ved at udnytte de komplementære fordele ved stive kredsløb for stabilitet og fleksible kredsløb for form, kan vi levere: Højdensitetsløsninger, Kompakte formfaktorer, Designfleksibilitet, Hurtig ekspedition.
Kontakt os nu. Vores rigid-flex eksperter er klar til at skabe en skræddersyet løsning, der opfylder dine krav til størrelse, ydeevne og budget.

Rigid Flex PCB