Globale løsninger til indkøb af elektroniske komponenter
Få elektroniske komponenter af høj kvalitet til konkurrencedygtige priser gennem Highleaps globale indkøbsnetværk. Vi sikrer omkostningseffektive, rettidige og sporbare forsyningsløsninger til OEM'er, EMS og designhuse verden over.
HØJFREKVENS PRINTBOKS FREMSTILLING
Tilbud på højfrekvent printkort
Fremstilling af specialfremstillede højfrekvente printkort til RF-, mikrobølge- og højhastighedselektronikapplikationer. Produktionen er baseret på dine Gerber-filer, stackup-krav, materialevalg og krav til kontrolleret impedans.
Brugerdefineret højfrekvent printkort
Højfrekvent printkortfremstilling baseret på dine Gerber-filer, lagantal, printkortdimensioner, stackup og produktionskrav.
RF- og mikrobølge-printkort
Produktion af brugerdefinerede RF- og mikrobølge-printkort til designs, der kræver kontrolleret impedans, højfrekvent routing og specialiserede materialekonfigurationer.
Højhastigheds-PCB-fremstilling
Højhastigheds-PCB-produktion til elektroniske designs, der kræver kontrolleret impedans og ensartet fremstilling i henhold til den godkendte stackup og layout.
Højfrekvente materialer
Understøttelse af Rogers, PTFE og andre højfrekvente PCB-materialekonfigurationer i henhold til projektets design og materialekrav.
Definer det rigtige højfrekvente printkort til dit design
Krav til højfrekvente printkort afhænger af signalmiljøet, materialesystemet, opstablingen og fremstillingsstrukturen. Brug vejledningen nedenfor til at definere de vigtigste krav inden tilbuddet.
Vælg printkortstrukturen omkring signalet
RF- og mikrobølge-printkort
01RF- og mikrobølgeprintkort kræver, at printpladekonstruktionen understøtter de nødvendige transmissionslinjekarakteristika. Materiale, dielektrisk tykkelse, kobberkarakteristika, sporgeometri og impedans bør tages i betragtning i et samlet perspektiv.
RF- og mikrobølge-printkort →Højhastigheds digital + RF
02Når RF- og højhastigheds digitale kredsløb deler det samme printkort, skal opbygningen tilpasses begge signalmiljøer. Impedans, lagarrangement og materialevalg bør tages i betragtning under fremstillingsplanlægningen.
Højfrekvent PCB →Hybrid RF / Digital PCB
03Hybridkonstruktion kan kombinere højfrekvent materiale med konventionelt printkortmateriale, når kun udvalgte lag kræver specifikke elektriske egenskaber. Materialearrangementet bør defineres i stackup'en.
Rogers/FR4 hybridopbygning →Antenne- og mikrobølgestrukturer
04Antenne- og mikrobølgeprintkort afhænger af nøjagtig RF-geometri, dielektrisk konfiguration og kobberegenskaber. Disse krav bør inkluderes i printkortets design- og fremstillingsdata.
RF- og mikrobølge-printkort →Vælg materialet i henhold til printkortets krav
Definer de parametre, der påvirker PCB-ydeevne
Antal lag
Angiv det samlede antal kobberlag, og identificer, om designet bruger en konventionel flerlags- eller hybridstruktur.
Kontrolleret impedans
Angiv de nødvendige impedansværdier, og identificer, når de er tilgængelige, de signallag, der kræver impedanskontrol.
Dielektrisk tykkelse
Angiv den specificerede dielektriske konstruktion, når stackup og impedans afhænger af den kontrollerede dielektriske tykkelse.
Kobber vægt
Angiv krav til det indre og ydre lag af kobber, hvor der anvendes forskellige kobberkonstruktioner.
Færdig pladetykkelse
Angiv den ønskede færdige tykkelse og tolerance, når det mekaniske design afhænger af en specifik pladetykkelse.
Overfladebehandling
Angiv den ønskede overfladefinish, når den allerede er defineret af printkortet eller samlingskravene.
Identificér særlige strukturer før tilbud
Tilbage boring
Identificer bagborede vias, når via-stubbe skal styres til højhastigheds- eller RF-signalveje.
Blinde og begravede Vias
Angiv blinde eller nedgravede via-konstruktioner i stackup- og fabrikationsdataene, når det kræves af rutedesignet.
Hybridlaminering
Angiv hvilke lag der bruger højfrekvent materiale, og hvilke der bruger konventionelt PCB-materiale i en hybridkonstruktion.
Finlinjet RF-routing
Sørg for minimal sporbredde og -afstand, når finelinede RF-strukturer er en del af printkortets design.
Krav til kobber
Identificer krav til kobberfolie eller overflade, når kobberegenskaber er en del af den elektriske specifikation.
RF/mikrobølgefunktioner
Inkluder relevante noter om RF-geometri og fabrikation i Gerber-, tegnings- eller stackup-pakken.
Klar til at give et tilbud på dit højfrekvente printkort?
Del de oplysninger, du har, så tager vi den derfra.
Send de projektdetaljer, der aktuelt er tilgængelige, såsom PCB-filer, tegninger, opbygning, materialekrav, mængde eller andre designoplysninger. Du behøver ikke at forberede alle detaljer, før du anmoder om et tilbud.
Vores team vil gennemgå de givne oplysninger og følge op, hvis der er behov for yderligere oplysninger. Hvis der er tilgængelige designfiler, kan du uploade dem direkte med tilbudsformularen.
Configure Your PCB
Choose the board construction, base material and fabrication requirements to get an instant indicative price range. Final pricing is confirmed after engineering review.
Tag et hurtigt tilbud
Klar til at give et tilbud på dit næste PCB-projekt?
Fra prototypebyggeri til storproduktion understøtter Highleap fremstilling af flerlags-PCB'er, impedanskontrol, hurtig teknisk gennemgang og responsiv tilbudsservice til globale kunder.